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来自富士通的一个新的先进的ReRAM

我们一直在分析富士通半导体公司的一款新的ReRAM产品。富士通8mb MB85AS8MT作为一种独立量产的ReRAM产品，是世界上密度最大的。的

11 3月

GaN USB-C充电器市场在2021年升温

2021年3月10日Sinjin Dixon-Warren电力技术GaN USB-C充电器市场在2021镓氮化镓（GaN）的高功率USB充电器用于智能手机，平板电脑和笔记本电脑是电力电子市场的不断增长的区域。TechInsights

10 3月

商用高压碳化硅器件的前景综述

商用高压碳化硅器件的电力技术前景-概述SiC功率器件有潜力达到30千伏以上的额定电压，但今天，SiC芯片制造商关注的焦点

03 3月

网络研讨会:选择成像和传感器的趋势和比较

3月3日，2021年图像传感器技术网络研讨会:选定的图像传感器和传感器趋势和比较现在按需!本次网络研讨会的目的是分享我们的2020年图像传感器设备要点(DEF)订阅年度精选内容

03 3月

激光雷达101 -固体和机械激光雷达

汽车技术激光雷达101 -固态和机械激光雷达2020对激光雷达制造商来说是激动人心的一年。5家激光雷达公司(Velodyne Inc, Luminar Technologies Inc, Innoviz Technologies Ltd, Aeva Inc和Ouster

19 2月

三星12GB D1Z LPDDR5采用EUV光刻应用

经过几个月的等待，我们看到了三星电子的D1z DRAM应用极紫外(EUV)光刻技术

17 2月

三星D1z LPDDR5 DRAM with EUV Lithography (EUVL) - Memory TechStream Blog

崔正东博士三星D1z LPDDR5 DRAM与EUV光刻(EUVL)终于!经过数月的等待，我们终于看到了三星电子为D1z DRAM应用极紫外(EUV)光刻技术的量产

05 2月

网络研讨会:为电动汽车革命做准备

电动汽车(EV)革命的最新动力设备的现状全球正加速向绿色能源发展。十年前，电动汽车(ev)是一种新兴的汽车

03 2月

高通骁龙888在小米Mi 11带来了一个新的5纳米进入市场

在小米Mi 11中，高通骁龙888带来了一个新的5 nm进入者进入市场。随着他们的骁龙888的发布，高通发现自己与其他5 nm产品竞争

03 2月

三星Galaxy S21 -竞争对手的5纳米解决方案，新设计获胜，LPDDR5与1z EUV?

2月02日，2021拆毁破坏性技术三星Galaxy S21 - 竞争对手5 NM解决方案，新设计胜利，LPDDR5带1Z EUV？从发布公告中，它似乎是三星Galaxy S21旗舰手机将有点一点

02 2月

A三星的108MP图像传感器的回顾 - 图像传感器Techstream博客

2019年，三星推出了首款用于移动应用的10800万像素图像传感器- S5KHMX，采用ISOCELL Plus®技术。我们首先确认它的使用后(宽)凸轮

02 2月

TechInsights裂缝打开STMicroelectronics Mastergan2 - Power Techstream博客

TechInsights最近完成了对意法半导体MasterGaN1的全面分析。我们发现该设备包含两个相同的GaN系统死亡

02 2月

英特尔显示早期的桥Vecchio部分-逻辑技术流博客

偶尔我们会在媒体上看到一些我们认为值得评论的东西，并将其作为“万一你错过了”(ICYMI)博客。这次是英特尔公司在Twitter上发布的一条消息

01 2月

支持半导体行业的知识产权战略

支持在半导体行业中的IP策略越来越复杂，芯片市场的复杂性使其比以往任何时候都更加困难，以监测发展，使逆向工程成为一个关键的过程反向的宽度raybet炉石传说

27 1月

索尼D-TOF传感器在Apple的新Lidar相机中找到

苹果的激光雷达摄像头首次出现在2020年的iPad Pro上;正如预期的那样，我们在10月份的iPhone 12 Pro中也看到了相同的部分。行业

19 1月

Hisilicon向天线转向调制解调器解决方案 - 移动RF TechStream博客

hissilicon为华为的移动手机提供射频收发器和移动SoC，但射频前端传统上从通常的前端采购

12 1月

英特尔发布第二代3D XPoint内存，讨论在IEDM -内存技术流博客

2020年12月28日，迪克·詹姆斯英特尔发布第二代3D XPoint内存，在IEDM上讨论12月16日，英特尔举行了“内存和存储时刻”，在那里他们宣布了五种新的内存和存储产品;两个Optane™ssd，一个用于数据中心，另一个

28 12月

东芝集成二极管到SiC MOSFET - Power TechStream博客

每个碳化硅(SiC)制造商似乎都有自己的FET制造方法。无论是平面的，沟槽的，JFET等，都没有主导的设计贯穿始终

21 12月

苹果M1的分析正在进行，热成像呢?

迪克·詹姆斯，杰克斯·迪克詹姆斯是一家近50年的半导体行业的老将，工作在半导体器件的过程开发，设计，制造，包装和逆向工程中。raybet炉石传说迪克是一个常规的贡献者

21 12月

本次网络研讨会:提高半导体IP在汽车供应链中的价值

汽车供应链中半导体IP价值的增加今天，汽车不仅仅是运输设备。汽车是娱乐系统、最先进的通信能力和前沿的热点

17 12月

> Process & Advanced Packaging > Process Flows > Transistor Characterization > SoC Design Analysis > Digital Floorplan Analysis > Analytics - Digital Floorplan > Standard Cell GDS Library Analysis > Transistor . >标准单元GDS库分析>

16 12月

拆卸:Velodyne Lidar Puck VLP-16传感器(Electronics360)

深入潜入光检测和测距技术中使用的主要部件。张贴在电子360中。

14 12月

网络研讨会：USB-C电源交换机中的新兴GaN技术

在USB-C电力交付适配器中的新兴GaN技术此次活动由Sinjin Dixon-Warren＆TechInsights电源适配器提供USB连接在现代生活中无处不在。我们使用的精彩移动设备需要定期连接

09 12月

3D闪存，176层！

到目前为止，NAND Flash已经进入白热化阶段。不久前，存储厂商还在128层闪存的“高平台上看风景”。

09 12月

无线充电速度升高 - Teardown Techstream博客

Stacy Wegner，高级技术分析师Stacy Wegner是TechInsights的拆解部门高级技术分析师，负责确保我们的分析师产生的高度技术数据转化为可消耗的竞争力

08 12月

本次网络研讨会:内存技术2020及未来- NAND, DRAM，新兴和嵌入式内存技术发展趋势

在本次网络研讨会中，Dr. Jeongdong Choe将详细介绍最新的NAND, DRAM, Emerging and Embedded Memory Technology Trends

02 12月

网络研讨会:苹果iPhone 12的技术和财务影响

考察苹果iPhone 12的技术和财务影响本文由TechInsights介绍了TechInsights和Bloomberg Intelligence分析师，因为它们分享了对苹果最多的技术和财务见解

10 11月

Inside the STMicroelectronics MasterGaN1 Integrated GAN High Voltage half bridge -TechStream Power Semiconductor Blog

Sinjin Dixon-Warren是TechInsights的一名高级过程分析师，拥有超过20年的半导体分析经验，是电力电子分析的主题专家(SME)。他担任着一个

03 11月

微加载及其对器件性能的影响

如何使用SEMulator3D研究显示摆动的AA轮廓的高级DRAM工艺中的微加载和制造变异性。

02 11月

本次网络研讨会:ALD/ALE工艺在商用存储器中的应用

商业上可用的存储器设备中的ALD / ALE进程2018 SAVE MEMORT产品制造商SAMSUNG，HYNIX，TOSHIBA和MICRON引入64或72堆叠的层3D-NAND器件，并进入1倍一代DRAM设备。这个演示会将

28 10月

10月苹果:苹果iPhone 12 Pro拆卸-拆卸技术流博客

Stacy Wegner，高级技术分析师Stacy Wegner是TechInsights的拆解部门高级技术分析师，负责确保我们的分析师产生的高度技术数据转化为可消耗的竞争力

26 10月

iPhone摄像头历史:iPhone 12的替代和普通摄像头

iPhone相机的进化历史也可以被视为手机开发的历史，即使iPhone没有完全遵循CIS技术趋势的推进。只是借此机会，还要通过最后一次

21 10月

新GDDR6X从Micron -内存技术流博客

河东选择，高级技术研究员博士博士博士是一家高级技术研究员，拥有近30年的半导体流程集成的经验，为DRAM，（v）NAND，SRAM和逻辑器件。他经常提供博客

15 10月

STMicroelectronics在Galaxy Note系列中取代索尼ToF - 图像传感器Techstream博客

Ray Fontaine，产品经理 - 图像传感器射线是世界上卓越的图像传感器技术专家之一，他定期发布图像传感器分析内容和TechInsights订阅者的评论。10月11日，2020年三星

11 10月

GaN充电器市场出现了一个新玩家- Innoscience INN650D02在Rock RH-PD65W USB-C充电器中发现

氮化镓(GaN)技术在USB-C充电器中的出现是半导体市场的一个新趋势。在过去的一年里，TechInsights发现了来自Navitas和Power的GaN技术

08 10月

快速查看三星128L（136T）3D V-NAND - Memory Techstream Blog

河东选择，高级技术研究员博士博士博士是一家高级技术研究员，拥有近30年的半导体流程集成的经验，为DRAM，（v）NAND，SRAM和逻辑器件。他经常提供博客

08 10月

USEDIC借助他们的SIC JFET技术 - 电源半导体Techstream博客

Sinjin Dixon-Warren是TechInsights的一名高级过程分析师，拥有超过20年的半导体分析经验，是电力电子分析的主题专家(SME)。他担任着一个

08 10月

雪崩40nm pMTJ STT-MRAM -内存技术流博客

河东选择，高级技术研究员博士博士博士是一家高级技术研究员，拥有近30年的半导体流程集成的经验，为DRAM，（v）NAND，SRAM和逻辑器件。他经常提供博客

25 九月

混合键合扩展从图像传感器到逻辑，记忆-图像传感器，逻辑和记忆TechStream博客

迪克·詹姆斯，杰克斯·迪克詹姆斯是一家近50年的半导体行业的老将，工作在半导体器件的过程开发，设计，制造，包装和逆向工程中。raybet炉石传说迪克是一个常规的贡献者

25 九月

本次网络研讨会:空间，能量，光束-缩短行程，获得5G收发器设计和制造的优势

空间，动力，梁缩短艰巨，以获得5g收发器设计的边缘，移动射频景观已经变得更具竞争力，引进了5克，辅以相关创新旨在解决各种各样的创新

23 九月

DRAM, 3D NAND面临新的挑战

半导体工程——各种各样的记忆和商业前景都在地图上，有时是字面上的，有很多困惑的未来。

21 九月

SK Hynix 128L 3D PUC NAND（4D NAND）

SK hynix发布了世界上第一个128层(128L) 3D NAND，他们称之为4D NAND。这是他们使用外围单元(PUC)架构构建的第二代NAND;第一个是他们的96L NAND。在PUC体系结构中，外围设备

14 九月

内置英特尔RealSense L515激光雷达摄像头

激光雷达传感领域正在不断发展。旋转炮塔激光雷达是常见的应用，如自动驾驶(见我们的汽车激光雷达拆卸订阅)，但他们正在被新一代的固态取代

11 九月

网络研讨会：市售逻辑设备中的ALD / ALE过程

2018年见证了以finFET晶体管为特征的新一代逻辑产品的推出，英特尔推出了其10nm一代微处理器，随后是台积电和三星

26 8月

三星S5K33D I-TOF，具有7μm像素全球快门 - 图像传感器Techstream博客

Ray Fontaine，产品经理 - 图像传感器射线是世界上卓越的图像传感器技术专家之一，他定期发布图像传感器分析内容和TechInsights订阅者的评论。8月12日，2020年我们的团队

12 8月

60年的半导体行业及其改变专利战略

今天，半导体行业是一个庞然大物，其年销售收入超过4000亿美元。在60多年的历史中，这个成熟的行业已经尝试了集成设备等多种模式

04 8月

雪佛兰螺栓动力系综述

发布时间：7月9日，2020年供出：Sinjin Dixon-Warren，Phd电动车（EV）可能是汽车市场中的颠覆性技术。它们提供了提高能源效率和减少排放潜力的承诺

09 七月

2018内存过程网络研讨会:3D NAND Word Line Pad (WLP)

星期三24日，2020 / 2:00下午6月24日。ET主持：Chi Lim Tan 3D NAND，或垂直NAND，其密度较高，每位成本更低，这一直是固态驱动器（SSD）的普及的推动力，如此，凭借创新和继续

24 君

英特尔的10nm节点:过去、现在和未来-第2部分

有人说，在2017年下半年到2018年上半年的时间框架内，英特尔的10nm节点是如此不成熟，以至于英特尔不得不为后续产品大幅重新设计其10nm工艺技术。无论如何，一个SKU和有限的可用性不言自明。

17 君

苹果电脑:即将向ARM芯片过渡

在这个主题上，这是à的场合Conférence des développeurs在22岁的时候，一个événement très重要的appelé全球开发者大会在加州举办，à San José ou à San

11 君

重新访问开创性的APA光学GaN HEMT专利

发布时间：6月05日，2020年供出：Sinjin Dixon-Warren，Phd电力电子行业处于过渡时期。多年来，基于硅的设备主导了该行业，传统的Si MOSFET晶体管用于较低

05 君

松下在专利货币化方面的专长从未像现在这样重要

与其他许多企业一样，由于新冠肺炎大流行，这家日本重量级企业面临着巨大的财务压力，但其利用知识产权资产的长期记录可能被证明是一个优点

05 君

网络研讨会:GaN的动力器件生态系统和IP景观综述

电力电子行业正处于转型时期。多年来，硅基器件一直主导着行业，传统的硅MOSFET晶体管被用于

27 五月

有效的NAND专利调查指南

波形和协议测试对于研究存储技术专利的使用证据至关重要，TechInsights的Martin Bijman和Neil MacLeod仔细研究了顶级NAND专利所有者的组合，以确定它们之间有何不同

21 五月

解开YMTC 64层3D xtack®NAND Flash的秘密

看看YMTC的第二代3D-NAND技术，它使用“Xtacking”将外围电路与存储阵列面对面连接，而不是并排。首次发表在《半导体文摘》上。

08 五月

SIC电源晶体管工艺流程分析：RoHM SCT30222ALGC11工艺流程

碳化硅(SiC)功率晶体管市场预计将在未来几年大幅增长。与传统的硅基器件相比，SiC功率晶体管有几个优势，包括

05 五月

专利组合管理:2020年的有效策略和最佳实践

4月29日-下午12:00-1:30(美国东部时间)-实时网络研讨会，“专利组合管理:2020年的有效策略和最佳实践”，由知识集团主办。主要主题包括:专利组合管理的趋势和发展

29 4月

选择正确的专利软件以获得更好的结果

市场上从未如此多的IP工具和技术助攻，但您如何决定哪些是哪些能够帮助您的业务？TechInsights的Martin Bijman解释道。

29 4月

Qualcomm Snapdragon SDR865收发器分析;支持5G Sub-6 GHz和LTE服务

Snapdragon 865平台是迄今为止最先进的5G芯片组，适用于5G，SUB-6，MMWAVE和LTE。4G / 5G动态频谱共享，将使“操作员通过使用现有的4G频谱控股来加速5G部署”

27 4月

看着芯片上的Apple A12z仿生系统

Apple A12z Bionic Soc只是A12x重命名，带有一个支持的GPU核心吗？当我们第一次在我们的实验室中获得Apple iPad Pro 2020 A2068时，这是我们想知道的第一件事。什么是A12Z？当我们看到A12Z时，视觉上没有

15 4月

TechInsights证实了三星Exynos 990的真正7LPP工艺

去年，三星宣布在Exynos 9825中使用的7LPP工艺中引入了EUV。通过对零件的分析，我们发现他们在9825上的7LPP工艺和在Exynos 9820上的8LPP工艺相差不大。现在,我们

18 3月

YMTC是中国第一个大众生产者3D NAND闪存芯片

贡献作者：Jeongdong Choe最初发布3月12日，经修订4月7日2020 TechInsights最终发现了由长江内存技术有限公司（YMTC）制造的3DXTacking®Nand器件在中国武汉。使用此设备，YMTC具有

12 3月

三星Galaxy S20超级5G摄像头拆除

祝贺三星团队不仅提供了一个规格良好的相机系统，而且是第一个以0.7µm代像素进入市场的!2019年9月宣布的GH1堆叠成像仪已经上市

04 3月

三星Galaxy S20 Ultra 5G拆解分析

贡献作者：Daniel Yang，Ray Fontaine这是TechInsights'实验室中特别忙碌的时光。在我们开始拆除Xiaomi Mi 10旗舰系列的各种型号之后的几天 - 世界上第一个Qualcomm Snapdragon 865

04 3月

最近分析三星移动射频组件

随着行业对5G的使用不断扩大，三星在移动通信技术领域不断创新，包括用于mmWave的射频收发器和相控阵解决方案以及5G嵌入式移动处理器

03 3月

小米MI 10拆解分析

我们在这里，等待Samsung Galaxy S20的发布，所以我们可以看到高通公司Snapdragon 865移动平台，并且沿着Xiaomi在2月13日宣布，MI 10 - 也基于Snapdragon 865 - 将是

19 2月

如果苹果受到冠状病毒的影响，那么它的供应商和竞争对手可能也会受到影响

苹果公司出人意料地警告称，由于冠状病毒疫情，该公司可能无法实现本季度的销售目标，这让其芯片和其他供应商以及同样依赖中国制造产品的竞争对手感到痛苦。

18 2月

近期联发科移动射频元件及分析

MT6303P AN10516CW 2.95 x 1.74 - 180nm移动射频架构在复杂程度上不断增加，以支持多种标准，我们在几乎每几个新手机释放中都发现了新的移动RF组件。在这种写作时

15 1月

在2020年，3D闪存将完全升级到100个多层堆栈

3D闪存可以堆叠多少层?就像摩天大楼不能无限堆积一样，3D闪存的层数也是有限的。

08 1月

使用OTP NVM保护智能连接家庭

盗版市场巨大，即使在硬件中实施安全性，黑客也变得越来越复杂。侵略者和保护者之间的种族是毫无端的战斗。智能连接的家用设备越来越多

06 1月

PC技术趋势2020-DRAM和Flash

新年の幕開けに,パーソナルコンピュータのハードウェア技術の動向を占う“PCテクノロジートレンド”をお届けする。

04 1月

Apple即将添加第三个OLED供应商

这笔交易酝酿多年。自2017年初以来，中国京东方科技集团(BOE Technology Group)一直试图为苹果(Apple)提供iphone的OLED显示屏。

31 12月

华为Mate 30 Pro 5G拆解:整机售出6399元，BOM成本仅为2799元

据机构分析，4G版本是华为第一个不使用美国零部件的智能手机产品，而5G版本仍然使用了一些美国制造的零部件，比例是……

30. 12月

深度拆除华为Mate30 Pro 5G：来自日本的2,000多种组成部分

从BOM表来看，整机估计价格为395.71美元，不到2800元，其中主控芯片约占整机价格的51.9%。

26 12月

成像+感测年终亮点

华为领先成像芯片领域的军备竞赛，索尼凭借i-ToF赢得大赢家，事件驱动视觉传感器的出现

17 12月

接下来是高带宽内存

打破记忆墙的不同方法。

17 12月

对首尔半导体(Seoul Semiconductor)专利拍卖的分析揭示了一种复杂的资产组合

首尔半导体最近将其脚趾浸入专利市场的销售方面，并宣布将拍卖两种专利包 - 在本月底和1月份的另一个专利包。

12 12月

Power Integrations与他们的Powigan技术进行了oem设计胜利

消费者对更小的体积因数和更高的功率的需求，加上政府的效率法规，正在推动USB适配器市场的创新。USB-C电源输出

12 12月

东芝- wd Alliance 3D NAND量产将采用三星TCAT工艺

集微网消息(文/伊藤由奈),据打动观看网站报道,东芝在12月8日召开的IEDM会议上声明在3 d NAND闪存量产中采用类似于三星TCAT的存储单元结构。

12 12月

开发成功的许可计划

正如TechInsights的IP产品主任的第一次出版，Martin Bijman都解释了形式化的断言计划如何有益于权利持有人。

25 11月

DRAM扩大挑战成长

在作品中，更多节点和替代记忆，但时间表保持朦胧。

21 11月

桌面版的彗星湖会在2020年2月左右出现吗?英特尔CPU路线图

10月31日，TechInsights发布了一份名为《英特尔酷睿i7-1065G7“冰湖”10nm第二代处理器分析》的摘要报告。

18 11月

Kirin 990 5G核心数据曝光：113.31平方毫米集成103亿晶体管

最近，华为发布了新的5G手机，伴侣30 5克系列。其kirin 990 5g soc的表现非常令人兴奋。最近，专业筹码研究所的TechInsights拆除了这款商业5G集成的SOC芯片。

12 11月

苹果U1 -去层芯片及其可能性

发表时间：2019年11月8日贡献作者：Stacy Wegner图1：iPhone 11中包含的最具迷人组件之一的Apple U1 UWB芯片是奥秘芯片苹果，简单地标记为“U1”。TechInsights一直繁忙地分析这一点

08 11月

华为Mate 30 Pro 5G拆卸

介绍Kirin 990 5G发布时间：2019年11月7日贡献作者：Daniel Yang，Stacy Wegner Huawei Mate 30系列是公司年度旗舰智能手机，于2019年9月19日在慕尼黑发布

07 11月

提示网络研讨会：分析NAND Flash和SSD设备的技术

日期：2019年11月6日至下午4:00至下午4:00 et：Neil Macleod和Marty Bijman内部探测，波形分析，以及更多的广泛采用和扩展数据中心使SSD市场推向了一段时间的高竞争和

06 11月

英特尔核心I7-1065G7“冰湖”10 NM 2ND Gen处理器分析

英特尔已将其前10名NM 2ND Gen处理器发布为消费产品 - 英特尔酷睿i7-1065G7处理器，更好地称为冰湖。戴尔和微软已经宣布将冰湖列入其中一些最新产品。这

31 10月

SIC MOSFET技术的演变：回顾性

碳化硅(SiC)是一种广泛应用的工业材料。大规模生产的碳化硅公司开始于1893年之后，发现了艾奇逊过程，这是

31 10月

苹果iPhone 11, 11 Pro和11 Pro Max评测:性能，电池和摄像头升级

TechInsights现在正式发布了新的Apple A13的模具射击，我们可以在我们方面确认一些假设。

27 10月

Apple U1 TMKA75超宽带（UWB）芯片分析

在最近发布的苹果iPhone 11系列手机中，最有趣的组件之一是苹果很少提及的一个;苹果U1超宽带(UWB)芯片。到目前为止，苹果只表示该芯片能够实现定向

24 10月

TechInsights: iPhone 11 Pro Max相机售价73.5美元

TechInsights发布其对Apple iPhone 11 Pro Max组件的估算。摄像机似乎是昂贵的部分，价格为73.50美元。

09 10月

电动汽车是如何改变汽车的

我们将与一些TechInsights行业专家Morahari Reddy和Jianchun Xu一起分析市场并关注不同方面。

07 10月

电子政务——英特尔冰湖深度分析:六大支柱上的创新

在今年的台北电脑展上，英特尔推出了第十代核心处理器，这是10nm工艺的冰湖处理器。

07 10月

SK hynix 96L 3D PUC NAND分析

在全球范围内的储存制造商中，SK Hynix目前拥有NAND闪存市场份额的第5个职位，10.3％。它们是释放9倍层NAND解决方案的最新功能，使用SK Hynix 96L 3D PUC Nand。SK Hynix'96L 3D PUC的开发

27 九月

苹果1720充电器内置iPhone 11 Pro Max

发布时间：2019年9月27日贡献作者：Sinjin Dixon-Warren iPhone 11 Pro Max船用Apple 1720 18 W USB-C电源输送充电器。该设备被额定交货5 V和3 A或9 V和2 A.在跟进我们最近的博客中

27 九月

TechInsights分析iPhone 11摄像头

TechInsights发布了一份关于新款苹果iPhone 11 Pro Max智能手机的拆卸报告，其中包含了一些摄像头信息:

26 九月

Apple iPhone 11 Pro Teardowns看起来鼓励Stmicro和Sony

STMicroelectronics and Sony似乎可以为Apple的最新旗舰iPhone提供四个筹码。许多其他历史的iPhone供应商也在最新的拆除时出现。

26 九月

Apple iPhone 11 Pro Max Deatown

我们总是很兴奋地看到新的苹果iPhone，今年的iPhone 11系列也不例外。这是苹果的首次发布会

23 九月

专利授权:专利战列图

成功，高回报专利许可计划需要规划。Peter Hanschke的TechInsights提供了一个指南来实现它。

23 九月

网络研讨会:准备授权:使用工具来扩展您的授权计划

许可是一种尝试过的、真实的专利组合货币化手段，但那些将在从专利所有权到专利利润的道路上成功的人将不会

19 九月

microron分析概述:LPDDR4 DDR4 3D NAND Flash和XPoint逆向工程

发布日期:2019年9月17日美光公司2018年营收304亿美元，在NAND闪存市场占有16.5%的份额，在DRAM市场占有23%的份额，是存储和内存技术领域最大的参与者之一。给那些想要支持自己产品的人

17 九月

图形化解决方案如何提高三维NAND有效器件密度

在摩尔定律的推动下，内存和逻辑芯片半导体制造商通过增加晶体管密度来降低产品成本和提高性能。

16 九月

网络研讨会：电力半导体 - 市场概览和深度SIC和GAN设备分析

上一篇广播：2019年9月10日星期二和2019年10月8日的星期二主持：建春徐和仙金迪克森 - 沃伦电力半导体市场估计到2025年底达到32亿美元。通过增加全球需求的推动

10 九月

锂，技术的白金

矿物坍塌的价格，但电池继续消耗这个白王。

10 九月

移动制造：公司与高端赚多少钱？

多年来，高端智能手机在价格上涨，成为普通人的无法实现的设备。

08 九月

Peloton IPO预览：所有炒作，没有肌肉

生产和销售高端、大屏幕、固定健身自行车和跑步机的Peloton，以及针对使用这些设备的学员的流媒体健身课程订阅。该公司预计将在未来几个月的某个时候上市。

03 九月

UnMóvildeGamaAlta Se Vende Casi Al Triple de Lo Que Cuesta Fasticarlo

UnTeléfonoMóvilSeVENDECASI TRES VECESMÁSCARODELUECECUESTA FASTARLO，Atendiendo Al Coste de Todos Los Componentes Que Integlean Estos Dissositivos，Desde LaBateríao lacámaraHastaELSISTemaOperativo Que Permite Que Funcionen Las

02 九月

一款高端手机的售价几乎是其制造成本的三倍

考虑到构成这些设备的所有组件的成本，从电池或摄像头到允许应用程序使用的操作系统，一部手机的售价几乎是其制造成本的三倍

02 九月

中国进口商品的关税将于周日开始征收。News 8会关注你的花费

星期天将是第一轮关税。几乎每月到年底，政府计划在不同物品上施加额外的关税。

31 8月

为什么我一直在写传感器上的洞

Dpreview对FujifilM GFX 100中等格式相机的审查显示了具有死像空间用于相位检测自动对焦（PDAF）模块的后果的后果

31 8月

高通PM8150的Deca Technologies风扇式WLP

粉丝在WLP市场有望稳步增长;从2018年的29亿美元到2024年的44亿美元，年复合增长率为6.5%。Deca Technologies是这一市场最近的贡献者之一，其m系列扇出晶圆级封装

29 8月

AC适配器中的GaN，SIC和SI Technologies

发布时间：2019年8月14日贡献作者：Sinjin Dixon-Warren，PHD介绍AC适配器是一个不断提醒的是，我们所致爱情的移动设备并不像我们想思考的那样移动。每个移动设备

14 8月

华为伴侣20 x（5g）拆除的意外设计胜利

2019年是我们看到5G智能手机开始起飞的年。TechInsights在4月份发布了一款三星Galaxy S10 5G拆除的博客，这是世界上第一个韩国的5克手机。Galaxy S10 5G SM-G977N基于三星

02 8月

第4部分:非拜耳CFA，相位检测自动聚焦(PDAF)

第四部分博客系列:智能手机成像技术的现状Part 4: Non-Bayer CFA，相位检测自动聚焦(PDAF

30. 七月

第3部分：背部发光的活性Si厚度，深沟槽隔离（DTI）

4部分博客系列：智能手机成像仪的艺术状态第3部分：后照射活性Si厚度，深度沟渠隔离（DTI）发布：2019年7月23日贡献作者：Ray Fontaine内容适应了TechInsights的纸张

23 七月

Velodene Lidar顽皮撕裂

根据BIS Research的数据，2017年汽车激光雷达市场预计为3.53亿美元，预计到2028年将达到83.2亿美元。激光雷达市场将成为汽车领域最具竞争力的领域之一

22 七月

第2部分：像素缩放和缩放启动器

作者:Ray Fontaine文章摘自TechInsights为国际图像传感器研讨会撰写的论文

16 七月

AC适配器:GaN, SiC还是Si?

根据TechInsights对三种关键产品的分析，使用SiC、GaN和Si超结器件可以制造高效大功率、紧凑的AC适配器。

16 七月

第1部分:芯片堆叠和芯片间互连

4-Part Blog Series: The State-of-the-Art of Smartphone Imagers Part 1: Chip-stacking and chip-to-chip interconnect Posted: July 09, 2019 Contributing Author: Ray Fontaine Content adapted from TechInsights’ presentation for the International Image

09 七月

AMBIQ Micro Apollo 3蓝色超低功耗MCU

MCU市场竞争激烈，半导体公司在这一技术领域增加研发支出;预计到2019年，该市场将达到200亿美元

10 君

来自三星，SK Hynix和Micron的1Y DDR4 DRAM

三星DDR4 17 nm 1Y微米MT40A2G4SA-062E 8Gb DDR4排名前三的DRAM制造商(三星、SK hynix、Micron)在2017年和2018年推出1x后达到了20 nm以下。一个新的里程碑是

05 君

索尼可以在图像传感器市场中保持顶部位置多久？

不久前，元大研究院发布了CIS (CMOS图像传感器)全球市场数据，指出整体市场规模仍在快速增长。

05 君

高通QTM052毫波天线模块

发布时间：2019年5月31日，高通公司QTM052 MMWVES天线模块Quarcomm声称通过将MMWVES技术将MMWVEAVE技术纳入小型高度集成的模块中的移动RF前端，“制造不可能的，可能”。有很多挑战

31 五月

NAND技术:打开大门

在60亿美元的NAND技术市场中，专利景观分析可以给公司的边缘，如Martin Bijman和TechInsights的Trevor Izsak解释。

13 五月

网络研讨会:识别和追查专利侵权人-使用技术证据建立你的主张运动

其核心是，主张运动依靠使用证据(EoU)来证明正在进行的侵权的存在。如果没有人使用你的专利组合所涵盖的技术，那么你的专利就没有那么有价值。相反，当存在EoU时，专利组合的价值更大。

02 五月

电动汽车获得牵引力，但仍然存在挑战

电池驱动的电动汽车预计将在2019年达到出货量的里程碑，但该技术要想在市场上获得更广泛的采用，还面临几个重大障碍。

22 4月

TechInsights IEDM18的内存技术更新

在去年的IEDM周日晚上，TechInsights举办了一场招待会，Arabinda Das和Jeongdong Choe在会上发表了演讲，吸引了一屋子的会议参与者

11 4月

9X层3D NAND分析

TechInsights已经开始分析备受期待的9XL 3D NAND解决方案，包括:三星92L 3D V-NAND东芝96L 3D BiCS英特尔/美光96L

10 4月

三星Galaxy S10 5G拆卸

作者:Daniel Yang & Stacy Wegner在我们的实验室里…上周发生了两场重大的5G活动:威瑞森(Verizon)在芝加哥推出了5G网络，而在地球的另一端，三星(Samsung)推出了全球5G网络

09 4月

分析移动射频前端集成的创新

3G和早期4G智能手机的移动射频前端架构相对简单，可以由离散组件构建。今天，移动射频(RF)前端的支持变得更加复杂

09 4月

网络研讨会:高密度扇出封装技术-检查和比较

低密度扇出封装技术已经存在了十多年。由于RDL计数的限制和行空间/行宽的能力，这是

09 4月

3D NAND Metrologology挑战生长

(半导体工程)最大的挑战是表征3D NAND器件的内部部分，该器件由复杂的材料、多层和微小的通道孔组成。然后，当您添加更多的层时，度量挑战也随之增加

09 4月

自动驾驶汽车正在推动创新

从雷达和激光雷达到信号处理，自动驾驶汽车的发展在多个技术领域都产生了涟漪效应。然而，快速的创新步伐也给汽车制造商带来了挑战。

29 3月

西门子专利申请攀登，但质量超过数量是游戏的名称

2018年西门子跨越华为成为EPO的第一款文件，它自2011年以来尚未占用。它已经投入......

25 3月

三星Galaxy S10+拆卸

我们提前得到了新的三星Galaxy S10+ !TechInsights从韩国获得了Exynos三星Galaxy S10+ SM-G975F/DS，并已进入市场

01 3月

网络研讨会：移动射频景观

最初呈现：2019年2月27日至3:00至下午4:00 et主持：John Sullivan专利和技术的角度，我们估计了移动射频（RF）市场价值约为19b。移动RF创新旨在改善

27 2月

联想将新的Snapdragon带到市场上

联想Z5 Pro GT从1数到22万要多久?可能超过32秒，但据报道，32秒是联想预计的销售时间

20. 2月

Navitas发现在RavPower RP-PC104-W氮化镓45 W USB C电源充电器

发布时间：2019年2月7日贡献作者：Sinjin Dixon-Warren，PHD图1 - RavPower RP-PC104 USB-C充电器650 V镓氮化镓（GaN）功率高电子迁移率晶体管（HEMT）可能至

07 2月

特斯拉准备将麦克斯韦的干电极创新应用于电池制造

图1 -特斯拉的投资组合包括Maxwell和SolarCity收购图2 -特斯拉投资组合景观显示哪些发明源自特斯拉、SolarCity和特斯拉

07 2月

网络研讨会:寻找技术使用的证据-好的，坏的，和丑陋的

最初呈现：2018年12月12日/ 00 PM至3:00 PM et主持：Martin Bijman TechInsights已确定使用超过6,000项独特专利的使用证据（EOU）。在这样做时，我们大大发展了我们对专利可以的理解

12 12月

网络研讨会:利用技术证据加强专利

最初提出：2018年10月23日至2018 / 12:00至下午1:00托管：Mary Lupul专利加强是我们用来描述可以在起诉期间可以应用的不同方法来最大限度地提高专利的有用性

23 10月

网络研讨会:优化专利诉讼，实现更强、更有价值的专利

专利强化是指在起诉期间从专利中实现最大价值潜力的过程

04 10月

本次网络研讨会:从设计和BoM的角度比较主流机顶盒、流媒体设备和智能电视

随着明显的“掐线”趋势，很多人都在谈论运营商是如何应对和修改他们的服务来留住流媒体吸引的用户的

18 九月

汽车专利:权利人、技术和调查

最初呈现：2018年7月11日至2:00至下午3:00 et主持：Jim Hines汽车行业正面临着新的市场进入者的破坏，新兴的流动性商业模式以及改变对汽车所有权的消费者态度。未来

11 七月

https://www.ipwatchdog.com/2018/06/20/creating-better-applications-patent-strengthing/id = 98439/

通过专利强化创造更好的应用

专利加强是我们用来指的术语，以指在检察机会期间从专利期间实现最大的价值潜力 - 在甚至被授予专利之前。

20. 君

英特尔10 nm逻辑过程分析（Cannon Lake）

英特尔10nm逻辑过程分析发现了期待已久的佳能湖——联想IdeaPad330中使用的i3-8121U CPU内部的英特尔10nm逻辑过程。这一创新具有以下特点:逻辑晶体管

12 君

SK hynix 72L 3D NAND分析

发布时间：2018年5月31日SK Hynix 72L 3D NAND Analysis SK Hynix声称创建了业界的首页72层256GB 3D NAND闪存。与48层3D TLC芯片相比，这一创新的块大小为50％，它具有较低的编程时间

31 五月

本次网络研讨会:黑盒子揭密-研究具有挑战性的产品领域的专利技术

“黑匣子揭秘”是我们用来指代“硬东西”的术语——由于某种原因，难以分析使用证据的技术。这些都可以

03 五月

优步专利景观是什么样的？

最近，IAM的Timothy Au发表了一篇博客，介绍了优步的投资组合。该博客参考了优步的投资组合构成，并提供了他们过去5年的IP事件编年史

27 2月

网络研讨会：2018年及以后的公司的专利组合货币化关键考虑因素

专利强化是指在起诉期间从专利中实现最大价值潜力的过程

20. 2月

网络研讨会：解锁软件专利中的价值 - 技术视角

爱丽丝已经对软件专利产生了影响，但它们可以而且仍然拥有重要的价值。如果你的投资组合包含软件

01 2月

新冠肺炎

我们一直密切监测Covid-19最近几周的进度，定期更新我们的旅行和运营政策，包括我们选择实施的越来越严格的限制。我们的优先事项是确保持续的健康状况

04 3月

职位空缺:副总裁，财务总监

向首席财务官报告，作为副民族的财务，您将为负责日常会计，工资单，税务和财政部，报告，规划，预算和法定申请负责的财务团队成员提供领导。您将规范公司

11 九月

职位空缺：软件开发人员

我们目前正在寻求一个完整的堆栈软件开发人员，加入我们的科罗拉多州TechInsights平台开发团队。您是否对解决复杂和有趣的问题有热情？你努力每天学习新的东西吗？你

11 九月

职位空缺:销售代表

内部销售代表是进入市场销售团队的关键成员。与外部销售和市场团队密切合作，你将负责跟踪线索，同时确定新的业务或销售

10 九月

职位空缺:销售运营副总裁

由于公司的发展，我们现招聘一名销售运营负责人，通过支持公司的目标和目标进一步发展业务，包括但不限于:报告、分析和业务

09 九月

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