最具成本效益的方法来得到批判性分析 TechInsights的分析是产品营销，设计，产品管理和采购中的技术专业人士，他们希望将其产品路线图归结为事实，了解OEM和半导体行业领先设备的创新。TechInsights通过提供最全面的本土逆向工程能力 - 跨越结构分析和电路提取至5nm来超越行业标准。raybet炉石传说 TechInsight每年撕下数百台设备，以找到其他人不能的创新。 我们寻找颠覆性的技术;当我们找到它们时，我们的分析师会对它们进行深入分析，并将他们的发现添加到我们的策划订阅中。 联系我们 订阅者登录 TechInsights基于订阅的服务是权威和最具成本效益的可靠和准确的分析来源。TechInsights: 提供高级技术设备和半导体和竞争风景的事实 使您能够对设备设计做出明智的决定 允许您更快地上市课程产品 使您能够增加市场份额和收入 集成电路创新 逻辑 图像传感器 内存 IOT连接SOC. 功率半导体 移动射频频率 电池 贮存 拆除订阅 L竞技 可穿戴设备 汽车激光雷达 ssd 笔记本和平板电脑 房子之家 新兴技术 组件价格景观 成本核算与设计赢取数据库 自定义报告 TechInsights平台 订阅TechInsights可以立即为您提供所需的数据。 联系我们 订阅者登录 搜索我们的分析和网站 今天就开始搜索我们的图书馆吧 提交 最近的新闻和博客raybetapp 全部 技术博客 网络研讨会 特色分析 最新消息 IP的raybetapp博客 活动 职业生涯 动态视觉传感器 - 简要概述 - 图像传感器Techstream博客动态视觉传感器是一种异步成象器。就像人眼一样，它们的设计是为了对亮度的变化做出反应，没有“帧”可以捕捉。与德国焊接学会、个人 阅读更多 18. 三月 高级1 GB 28 NM STT-MRAM产品，来自Everspin Technologies我们已经等待了很长时间，来看看Everspin的新独立的1千兆(Gb)旋转扭矩转移磁电阻的技术细节 阅读更多 16. 三月 来自富士通的一个新的先进的ReRAM我们一直在分析富士通半导体公司的一款新的ReRAM产品。富士通8mb MB85AS8MT作为一种独立量产的ReRAM产品，是世界上密度最大的。的 阅读更多 11. 三月 GaN USB-C充电器市场在2021年升温基于氮化镓(GaN)的大功率USB充电器，用于智能手机、平板电脑和笔记本电脑，是电力电子市场的一个不断增长的领域。TechInsights. 阅读更多 10. 三月 商业高压碳化硅器件的前景 - 摘要2021年3月03日，彼得吉姆蒙电力技术博士商业高压碳化硅器件前景 - 摘要SIC电源器件有可能达到超过30千伏的电压额定值，但今天，SIC芯片制造商集中在一起 阅读更多 03. 三月 网络研讨会:选择成像和传感器的趋势和比较3月3日，2021年图像传感器技术网络研讨会：选定的成像器和传感器趋势和比较现在按需！本网络研讨会的目的是从我们的2020个图像传感器设备Essentials（DEF）订阅年度共享所选内容 阅读更多 03. 三月 LIDAR 101 - 固态和机械楣汽车技术激光雷达101 -固态和机械激光雷达2020对激光雷达制造商来说是激动人心的一年。5家激光雷达公司(Velodyne Inc, Luminar Technologies Inc, Innoviz Technologies Ltd, Aeva Inc和Ouster 阅读更多 19. 2月 三星D1Z LPDDR5 DRAM与EUV光刻（EUVL） - Memory Techstream Blog2月4日，2021年2月221日博士博士与EUV光刻（EUVL）终于拥有EUV光刻（EUVL）。经过几个月的等待，我们已经看到三星电子应用极端紫外线（EUV）批量生产D1Z DRAM光刻技术 阅读更多 05. 2月 网络研讨会:为电动汽车革命做准备介绍：Stephen Russell＆TechInsights电力订阅为电子车辆（EV）革命状态的艺术电脑的革命状态全球推动绿色能源正在加速。十年前，电动汽车（EVS）是一个 阅读更多 03. 2月 高通骁龙888在小米Mi 11带来了一个新的5纳米进入市场2月03日，2021年2月逻辑破坏性技术下载简短的Qualcomm Snapdragon 888在Xiaomi Mi 11带来了一个新的5纳米进入市场，释放了Snapdragon 888，高通公司在竞争中与其他5纳米产品发布 阅读更多 03. 2月 三星Galaxy S21 - 竞争对手5 NM解决方案，新设计胜利，LPDDR5带1Z EUV？三星Galaxy S21 -竞争对手的5纳米解决方案，新设计获胜，LPDDR5与1z EUV?从发布公告开始，三星Galaxy S21的旗舰手机似乎有点 阅读更多 02. 2月 三星108MP图像传感器概述-图像传感器科技博客2月02日，2021年2月Ziad Shukri在2019年回顾了三星的108MP图像传感器，三星推出了移动应用的第一个108MP图像传感器 - S5KHMX带有IsocellPlus®技术。我们首先在后面（宽）凸轮中确认使用 阅读更多 02. 2月 打开意法半导体MasterGaN2 - Power TechStream博客2月02日，2021年Sinjin Dixon-Warren TechInsights裂缝开放STMicroelectronics Mastergan2 TechInsights最近完成了STMicroelectronics Mastergan1的全面分析。我们发现该设备包含两个相同的GaN系统模具 阅读更多 02. 2月 英特尔显示早期Ponte Vecchio部分 - 逻辑TechStream博客2021年2月1日，2021年Dick James Intel偶尔会出现早期的Ponte Vecchio部分，我们将在媒体中看到一些我们认为值得评论的媒体，并作为“如果你错过了它”（ICYMI）博客。在这种情况下，它是英特尔的Twitter帖子 阅读更多 01. 2月 支持半导体行业的知识产权战略支持半导体行业的知识产权战略芯片市场日益复杂，使知识产权所有者比以往任何时候都更难监测发展，使得逆向工程成为一个关键过程raybet炉石传说 阅读更多 27. 1月 在苹果的新激光雷达摄像头中发现了索尼d-ToF传感器1月19日，2021年图像传感器中断技术索尼D-TOF传感器在苹果新的LIDAR Camera Apple的Lidar相机中首次观察到2020年代的iPad Pro;正如预期的那样，我们在10月份看到了iPhone 12 Pro中使用的相同部分。行业 阅读更多 19. 1月 HiSilicon的移动天线调制解调器解决方案-移动射频技术流博客hissilicon为华为的移动手机提供射频收发器和移动SoC，但射频前端传统上从通常的前端采购 阅读更多 12. 1月 英特尔发布第二代3D XPoint内存，讨论在IEDM -内存技术流博客2020年12月28日，2020年Dick James Intel推出了2nd-Gen 3D XPoint Memory，在12月16日IEDM讨论了一个“内存和存储时刻”，他们宣布了五个新的内存和存储产品;两个Optane™SSD，一个用于数据中心和一个人 阅读更多 28. 12月 东芝集成二极管进入SIC MOSFET - Power Techstream Blog2020年12月21日，2020年斯蒂芬罗素东芝集成二极管进入SiC MOSFET，每种碳化硅（SIC）制造商似乎有自己的FET制作方法。是平面，沟渠，JFET等。在整个方面都没有主导设计 阅读更多 21. 12月 苹果M1的分析正在发生 - 以及热成像？迪克·詹姆斯，杰克斯·迪克詹姆斯是一家近50年的半导体行业的老将，工作在半导体器件的过程开发，设计，制造，包装和逆向工程中。raybet炉石传说迪克是一个常规的贡献者 阅读更多 21. 12月 本次网络研讨会:提高半导体IP在汽车供应链中的价值汽车供应链中半导体IP价值的增加今天，汽车不仅仅是运输设备。汽车是娱乐系统、最先进的通信能力和前沿的热点 阅读更多 17. 12月 两个新的Apple SoC，两个市场事件：Apple A14和M1> Process & Advanced Packaging > Process Flows > Transistor Characterization > SoC Design Analysis > Digital Floorplan Analysis > Analytics - Digital Floorplan > Standard Cell GDS Library Analysis > Transistor . >标准单元GDS库分析> 阅读更多 16. 12月 拆卸:Velodyne Lidar Puck VLP-16传感器(Electronics360)深入研究用于光探测和测距技术的主要部件。在Electronics360发布。 阅读更多 14. 12月 本次网络研讨会:新型GaN技术在USB-C电源传输适配器中的应用在USB-C电力交付适配器中的新兴GaN技术此次活动由Sinjin Dixon-Warren＆TechInsights电源适配器提供USB连接在现代生活中无处不在。我们使用的精彩移动设备需要定期连接 阅读更多 09. 12月 3D闪存，176层!到目前为止，NAND Flash已经显示出白热阶段。不久前，存储供应商仍然“看到闪存的高平台上的风景”，有128层。 阅读更多 09. 12月 无线充电加速-拆卸技术流博客Stacy Wegner是TechInsights拆卸部门的高级技术分析师，负责确保我们的分析师产生的高技术数据转化为具有竞争力的消费品 阅读更多 08. 12月 网络研讨会：内存技术2020及以外 - NAND，DRAM，新兴和嵌入式内存技术趋势Memory Technology 2020及以外的NAND，DRAM，新兴和嵌入式内存技术趋势本次网络研讨会由TechIngs介绍，Jeongdong Choe博士将详细审查最新的NAND，DRAM，新兴和 阅读更多 02. 12月 网络研讨会：审查Apple iPhone 12的技术和财务影响本次网络研讨会由TechInsights Join TechInsights和Bloomberg Intelligence Analysts提供，他们分享了他们对苹果公司的技术和金融见解 阅读更多 10. 11月 在STMicroelectronics Mastergan1内部GaN高压半桥-Techstream电源半导体博客Sinjin Dixon-Warren，高级进程分析师Sinjin Dixon-Warren是一个高级进程分析师，技术人员拥有超过20年的半导体分析经验，是电力电子分析的主题专家（中小企业）。他持有A. 阅读更多 03. 11月 微载荷及其对器件性能的影响如何使用SEMulator3D研究显示摆动的AA轮廓的高级DRAM工艺中的微加载和制造变异性。 阅读更多 02. 11月 本次网络研讨会:ALD/ALE工艺在商用存储器中的应用商业上可用的存储器设备中的ALD / ALE进程2018 SAVE MEMORT产品制造商SAMSUNG，HYNIX，TOSHIBA和MICRON引入64或72堆叠的层3D-NAND器件，并进入1倍一代DRAM设备。这个演示会将 阅读更多 28. 10月 10月苹果：Apple iPhone 12 Pro Teardown - Teardown Techstream博客Stacy Wegner是TechInsights拆卸部门的高级技术分析师，负责确保我们的分析师产生的高技术数据转化为具有竞争力的消费品 阅读更多 26. 10月 iphone相机历史：iphone 12的替代和正常iPhone相机的发展史也可以看作是手机CIS的发展史，即使iPhone没有完全遵循CIS技术的发展趋势来推进。只是抓住这次机会，也要通过最后一次 阅读更多 21. 10月 新GDDR6X从Micron -内存技术流博客Jeongdong Choe博士是TechInsights的高级技术研究员，拥有近30年的DRAM， (V)NAND, SRAM和逻辑器件的半导体工艺集成经验。他定期提供博客 阅读更多 15. 10月 STMicroelectronics在Galaxy Note系列中取代索尼ToF - 图像传感器Techstream博客Ray Fontaine，产品经理-图像传感器Ray是世界上杰出的图像传感器技术专家之一，他定期为TechInsights的订阅者发布图像传感器分析内容和评论。2020年10月11日三星 阅读更多 11. 10月 GaN充电器市场出现了一个新玩家- Innoscience INN650D02在Rock RH-PD65W USB-C充电器中发现贡献：Sinjin Dixon-Warren，博士学位在USB-C充电器中氮化镓（GaN）技术的出现是半导体市场的新趋势。在过去的一年中，TechInsights从Navitas和权力中找到了GaN技术 阅读更多 08. 10月 快速查看三星128L (136T) 3D V-NAND -内存技术流博客Jeongdong Choe博士是TechInsights的高级技术研究员，拥有近30年的DRAM， (V)NAND, SRAM和逻辑器件的半导体工艺集成经验。他定期提供博客 阅读更多 08. 10月 联合碳化硅采用了他们的SiC JFET技术-功率半导体技术流博客Sinjin Dixon-Warren，高级进程分析师Sinjin Dixon-Warren是一个高级进程分析师，技术人员拥有超过20年的半导体分析经验，是电力电子分析的主题专家（中小企业）。他持有A. 阅读更多 08. 10月 雪崩40 nm pmtj stt-mram - Memory Techstream博客Jeongdong Choe博士是TechInsights的高级技术研究员，拥有近30年的DRAM， (V)NAND, SRAM和逻辑器件的半导体工艺集成经验。他定期提供博客 阅读更多 25. 9月 混合绑定从图像传感器扩展到逻辑，记忆 - 图像传感器，逻辑和内存Techstream博客迪克·詹姆斯，杰克斯·迪克詹姆斯是一家近50年的半导体行业的老将，工作在半导体器件的过程开发，设计，制造，包装和逆向工程中。raybet炉石传说迪克是一个常规的贡献者 阅读更多 25. 9月 本次网络研讨会:空间，能量，光束-缩短行程，获得5G收发器设计和制造的优势随着5G的引入，加上旨在解决各种不同问题的相关创新，移动射频领域的竞争变得更加激烈 阅读更多 23. 9月 DRAM，3D NAND面对新的挑战半导体工程 - 各种记忆和商业前景都在地图上，有时会字面意思，有很多困惑。 阅读更多 21. 9月 SK Hynix 128L 3D PUC NAND（4D NAND）SK hynix发布了世界上第一个128层(128L) 3D NAND，他们称之为4D NAND。这是他们使用外围单元(PUC)架构构建的第二代NAND;第一个是他们的96L NAND。在PUC体系结构中，外围设备 阅读更多 14. 9月 内置英特尔RealSense L515激光雷达摄像头激光雷达传感领域正在不断发展。旋转炮塔激光雷达是常见的应用，如自动驾驶(见我们的汽车激光雷达拆卸订阅)，但他们正在被新一代的固态取代 阅读更多 11. 9月 本次网络研讨会:商业逻辑器件中的ALD/ALE工艺商业上可用逻辑设备中的ALD / ALE进程2018的推出了一种新一代逻辑产品，以其10nm代微处理器的英特尔为单行，其次是TSMC和三星朝向的FinFET晶体管。 阅读更多 26. 8月 三星S5K33D i-ToF with 7µm Pixel Global Shutter - Image Sensor TechStream BlogRay Fontaine，产品经理-图像传感器Ray是世界上杰出的图像传感器技术专家之一，他定期为TechInsights的订阅者发布图像传感器分析内容和评论。2020年8月12日 阅读更多 12. 8月 60年的半导体产业及其不断变化的专利战略贡献：Arabinda DAS今天，半导体行业是一个庞然大物，其年销售收入跨越4000亿美元。在其60年的存在之上，这种成熟的行业已经尝试过各种型号，如集成装置 阅读更多 04. 8月 雪佛兰Bolt动力总成综述电动汽车(EV)是汽车市场潜在的颠覆性技术。它们提供了提高能源效率和减少排放的可能性 阅读更多 09. 七月 内存过程网络研讨会：3D NAND字线焊盘（WLP）星期三24日，2020 / 2:00下午6月24日。ET主持：Chi Lim Tan 3D NAND，或垂直NAND，其密度较高，每位成本更低，这一直是固态驱动器（SSD）的普及的推动力，如此，凭借创新和继续 阅读更多 24. 君 英特尔的10nm节点：过去，现在和未来 - 第2部分有人说，在2017年下半年到2018年上半年的时间框架内，英特尔的10nm节点是如此不成熟，以至于英特尔不得不为后续产品大幅重新设计其10nm工艺技术。无论如何，一个SKU和有限的可用性不言自明。 阅读更多 17. 君 苹果电脑:即将向ARM芯片过渡Quand on dit ce mois-ci, c’est à l’occasion de la Conférence des développeurs qui se tiendra dans la semaine du 22 juin, un événement très important appelé WWDC ou Worldwide Developers Conference qui se tient en Californie, à San José ou à San 阅读更多 11. 君 重新访问开创性的APA光学GaN HEMT专利发布时间：6月05日，2020年供出：Sinjin Dixon-Warren，Phd电力电子行业处于过渡时期。多年来，基于硅的设备主导了该行业，传统的Si MOSFET晶体管用于较低 阅读更多 05. 君 松下在专利货币化方面的专长从未像现在这样重要像许多其他企业一样，由于Covid-19大流行，日本重量级是重大的经济压力，但它的利用其知识产权资产的长期记录可以证明储蓄恩典 阅读更多 05. 君 按需网络研讨会：GAN的电力设备生态系统与IP景观综述5月27日星期三，2020 / 2:00下午ET主持：Sinjin Dixon-Warren电力电子行业在过渡时期。对于多年的硅基设备主导了该行业，具有传统的Si MOSFET晶体管用于 阅读更多 27. 可能 有效的NAND专利调查指南波形和协议测试对于研究存储技术专利的使用证据至关重要，TechInsights的Martin Bijman和Neil MacLeod仔细研究了顶级NAND专利所有者的组合，以确定它们之间有何不同 阅读更多 21. 可能 解锁YMTC 64层3DXTacking®Nand闪存的秘密看看YMTC的第二代3D-NAND技术，它使用“Xtacking”将外围电路与存储阵列面对面连接，而不是并排。首次发表在《半导体文摘》上。 阅读更多 08. 可能 SiC功率晶体管工艺流程分析:Rohm SCT3022ALGC11工艺流程贡献作者：Sinjin Dixon-Warren碳化硅（SIC）电源晶体管的市场预计将在未来几年增长。SIC电源晶体管与传统的基于硅的设备有几个优点，包括 阅读更多 05. 可能 专利组合管理:2020年的有效策略和最佳实践4月29日-下午12:00-1:30(美国东部时间)-实时网络研讨会，“专利组合管理:2020年的有效策略和最佳实践”，由知识集团主办。主要主题包括:专利组合管理的趋势和发展 阅读更多 29. 4月 选择正确的专利软件以获得更好的结果市场上从来没有这么多的IP工具和技术助手，但是你如何决定哪些工具和技术助手会对你的业务有帮助呢?TechInsights的马丁·比吉曼解释道。 阅读更多 29. 4月 高通Snapdragon SDR865收发器分析支持5G sub- 6ghz和LTE业务Snapdragon 865平台是高通迄今为止最先进的5G芯片组，支持5G、sub-6、mmWave和LTE。4G/5G动态频谱共享，将使“运营商利用现有的4G频谱来加速5G部署 阅读更多 27. 4月 看着芯片上的Apple A12z仿生系统Apple A12z Bionic Soc只是A12x重命名，带有一个支持的GPU核心吗？当我们第一次在我们的实验室中获得Apple iPad Pro 2020 A2068时，这是我们想知道的第一件事。什么是A12Z？当我们看到A12Z时，视觉上没有 阅读更多 15. 4月 TechInsights证实了三星Exynos 990的真正7LPP工艺去年，三星宣布在Exynos 9825中使用的7LPP工艺中引入了EUV。通过对零件的分析，我们发现他们在9825上的7LPP工艺和在Exynos 9820上的8LPP工艺相差不大。现在,我们 阅读更多 18. 三月 三星移动射频组件的最新分析Shannon 5800 55M5800A01随着行业扩大其使用5G，三星继续在移动通信技术领域进行创新，包括RF收发器和MMWAVE的相控阵解决方案以及5G嵌入式移动处理器 阅读更多 03. 三月 如果苹果因冠状病毒而受到伤害，它的供应商和竞争对手也可能是苹果公司出人意料地警告称，由于冠状病毒疫情，该公司可能无法实现本季度的销售目标，这让其芯片和其他供应商以及同样依赖中国制造产品的竞争对手感到痛苦。 阅读更多 18. 2月 最近的Mediatek移动RF组件和分析为了支持多种标准，移动射频体系结构的复杂性不断增加，我们几乎在每一个新发布的手机中都发现了新的移动射频组件。在我写这篇文章时 阅读更多 15. 1月 2020年，3D快闪存储器将全面升级为100个多层堆栈有多少层可以3d闪存堆栈？正如摩天大楼不能无限期地堆积一样，3D闪存的层数也有限。 阅读更多 08. 1月 使用OTP NVM保护智能连接家庭盗版市场巨大，即使在硬件中实施安全性，黑客也变得越来越复杂。侵略者和保护者之间的种族是毫无端的战斗。智能连接的家用设备越来越多 阅读更多 06. 1月 PC技术趋势2020-DRAM和Flash新年の幕開けに,パーソナルコンピュータのハードウェア技術の動向を占う“PCテクノロジートレンド”をお届けする。 阅读更多 04. 1月 苹果将增加第三家OLED供应商这笔交易酝酿多年。自2017年初以来，中国京东方科技集团(BOE Technology Group)一直试图为苹果(Apple)提供iphone的OLED显示屏。 阅读更多 31. 12月 华为Mate 30 Pro 5G拆解:整机售出6399元，BOM成本仅为2799元根据代理分析，4G版是华为的第一个没有我们零件的智能手机产品，而5G版仍然使用一些美国制造的组件，比例为... 阅读更多 30. 12月 深度拆解华为Mate30 Pro 5G: 2000多个日本组件从BOM表中，整机的估计价格为395.71美元，相当于2800元，其中主控制芯片占整机价格的约51.9％。 阅读更多 26. 12月 高带宽内存的下一步是什么分解记忆墙的不同方法。 阅读更多 17. 12月 对首尔半导体(Seoul Semiconductor)专利拍卖的分析揭示了一种复杂的资产组合首尔半导体(Seoul Semiconductor)最近开始涉足专利市场的销售领域。该公司宣布，将拍卖两套专利——一套在本月底，另一套在明年1月。 阅读更多 12. 12月 东芝- wd Alliance 3D NAND量产将采用三星TCAT工艺集微网消息（文件/ yuna），据印象手表网站报告，东芝在12月8日召开的IEDM会议上调在3D NAND闪存量产中间使用类似于三星TCAT的存储单位结构。 阅读更多 12. 12月 开发一个成功的授权程序TechInsights知识产权产品总监Martin Bijman在《专利律师》杂志上首次发表文章，解释了形式化的主张程序如何使权利持有人受益。 阅读更多 25. 11月 DRAM扩展挑战增长更多的节点和替代记忆正在进行中，但时间表仍不明确。 阅读更多 21. 11月 桌面彗星湖将出现在2020年2月左右？英特尔CPU路线图10月31日，TechInsights发布了一份名为《英特尔酷睿i7-1065G7“冰湖”10nm第二代处理器分析》的摘要报告。 阅读更多 18. 11月 麒麟990 5G核心数据曝光:113.31平方毫米集成103亿个晶体管最近，华为发布了新的5G手机，伴侣30 5克系列。其kirin 990 5g soc的表现非常令人兴奋。最近，专业筹码研究所的TechInsights拆除了这款商业5G集成的SOC芯片。 阅读更多 12. 11月 本次网络研讨会:NAND闪存和SSD设备分析技术日期：2019年11月6日至下午4:00至下午4:00 et：Neil Macleod和Marty Bijman内部探测，波形分析，以及更多的广泛采用和扩展数据中心使SSD市场推向了一段时间的高竞争和 阅读更多 06. 11月 英特尔酷睿i7-1065G7“冰湖”10nm第二代处理器分析英特尔已经发布了他们的第一个10纳米第二代处理器到消费类产品-英特尔酷睿i7-1065G7处理器，更广为人知的是冰湖。戴尔(Dell)和微软(Microsoft)已经宣布将冰湖功能包含在他们的一些最新产品中。这 阅读更多 31. 10月 Apple iPhone 11,11 Pro＆11 Pro Max评论：性能，电池和相机升高TechInsights已经正式发布了新款苹果A13的死亡照片，我们可以确认一些我们这边的假设。 阅读更多 27. 10月 TechInsights：iPhone 11 Pro Max Cameras花费73.5美元TechInsights发布了对苹果iPhone 11 Pro Max组件的估计。相机似乎是最昂贵的部分，73.5美元。 阅读更多 09. 10月 电动汽车是如何改变汽车的通过一些TechInsights行业专家，Morahari Reddy和Jianchun Xu，我们将分析市场并专注于不同的方面。 阅读更多 07. 10月 电子政务 - 英特尔冰湖深度分析：六支柱的创新在今年的台北电脑展上，英特尔推出了第10代核心处理器，即10NM工艺冰湖处理器。 阅读更多 07. 10月 SK Hynix 96L 3D PUC NAND分析在全球内存制造商中，SK hynix目前占据NAND闪存市场份额的第5位，占10.3%。他们是最新发布的9x层NAND解决方案，与SK hynix 96L 3D PUC NAND。SK hynix ' 96L 3D PUC的开发 阅读更多 27. 9月 TechInsights分析iPhone 11的摄像头TechInsights发布了一份关于新款苹果iPhone 11 Pro Max智能手机的拆卸报告，其中包含了一些摄像头信息: 阅读更多 26. 9月 苹果iPhone 11 Pro的拆卸对意法半导体和索尼来说令人鼓舞意法半导体(STMicroelectronics)和索尼(Sony)似乎分别为苹果最新旗舰iphone提供四种芯片。许多其他iPhone的老供应商也出现在了最新的拆机事件中。 阅读更多 26. 9月 专利权：专利战斗机成功的、高回报的专利许可计划需要规划。TechInsights的Peter Hanschke提供了如何正确使用的指南。 阅读更多 23. 9月 网络研讨会:准备授权:使用工具来扩展您的授权计划许可是一种尝试过的、真实的专利组合货币化手段，但那些将在从专利所有权到专利利润的道路上成功的人将不会 阅读更多 19. 9月 微米分析概述：LPDDR4 DDR4 3D NAND闪存和XPoint Reverseed发布日期:2019年9月17日美光公司2018年营收304亿美元，在NAND闪存市场占有16.5%的份额，在DRAM市场占有23%的份额，是存储和内存技术领域最大的参与者之一。给那些想要支持自己产品的人 阅读更多 17. 9月 图形解决方案如何改善3D NAND有效设备密度在摩尔定律的推动下，内存和逻辑芯片半导体制造商通过增加晶体管密度来降低产品成本和提高性能。 阅读更多 16. 9月 在本次网络研讨会中，我们将介绍功率半导体的市场概况及SiC和GaN器件的深度分析到2025年底，功率半导体市场预计将达到320亿美元。随着全球需求的增加 阅读更多 10. 9月 锂，技术的白金矿物坍塌的价格，但电池继续消耗这个白王。 阅读更多 10. 9月 移动制造：公司与高端赚多少钱？多年来，高端智能手机的价格不断上涨，成为普通人难以企及的设备。 阅读更多 08. 9月 Peloton IPO预告:全是炒作，没有肌肉Peloton，生产和销售溢价，大屏幕，固定式健身自行车和跑步机，以及旨在使用该设备的课程的课程订阅，预计将在未来几个月的某个时间公开。 阅读更多 03. 9月 一个móvil，它是由三种不同的结构组成的一种teléfono móvil使用的方法包括más使用的方法，将所有的部件整合在一起，包括batería或cámara这些功能的操作系统 阅读更多 02. 9月 高端手机销售近三倍的成本制造它在制造它的成本上，手机销售速度几乎是贵重的，考虑到所有组成这些设备的成本，从电池或相机到允许应用程序的操作系统 阅读更多 02. 9月 中国进口的关税在星期天开始。新闻8看着他们将花费你的东西周日将是第一轮关税。政府几乎每个月都计划对不同的商品征收额外关税，直到今年年底。 阅读更多 31. 8月 为什么我在传感器中始终写入“漏出”DPReview对富士GFX 100中格式相机的审查显示了死像素的后果，其空间用于相位检测自动对焦(PDAF)模块 阅读更多 31. 8月 Deca Technologies Fan-in VLP在Qualcomm PM8150粉丝在WLP市场有望稳步增长;从2018年的29亿美元到2024年的44亿美元，年复合增长率为6.5%。Deca Technologies是这一市场最近的贡献者之一，其m系列扇出晶圆级封装 阅读更多 29. 8月 Velodene Lidar顽皮撕裂发布时间：2019年7月22日根据BIS研究，2017年汽车利达市场估计为3.53亿美元，预计将达到2028年的8.32亿美元。激光雷达市场已成为汽车最具竞争力的部分之一 阅读更多 22. 七月 AC适配器:GaN, SiC还是Si?根据TechInsights对三种关键产品的分析，使用SiC、GaN和Si超结器件可以制造高效大功率、紧凑的AC适配器。 阅读更多 16. 七月 Ambiq微型阿波罗3号蓝色超低功耗MCU发布时间：2019年6月11日AMBIQ Micro Apollo 3蓝色超低功耗MCU MCU市场拥挤和竞争力，拥有全球越来越多的半导体公司在这项技术领域的研发花费;预计这一市场将在2019年达到〜20亿美元 阅读更多 10. 君 来自三星，SK Hynix和Micron的1Y DDR4 DRAM发布时间：2019年6月7日三星LPDDR4X 17 NM 1Y三星DDR4 17 NM 1Y Micron MT40A2G4SA-062E 8GB DDR4前3名DRAM制造商（三星，SK Hynix和Micron）于2017年和2018年达到了Sub-20 NM，引入了1X。一个新的里程碑是 阅读更多 05. 君 索尼在图像传感器市场的第一名还能保持多久?不久前，元大研究院发布了CIS (CMOS图像传感器)全球市场数据，指出整体市场规模仍在快速增长。 阅读更多 05. 君 高通QTM052毫波天线模块发布时间：2019年5月31日，高通公司QTM052 MMWVES天线模块Quarcomm声称通过将MMWVES技术将MMWVEAVE技术纳入小型高度集成的模块中的移动RF前端，“制造不可能的，可能”。有很多挑战 阅读更多 31. 可能 NAND技术：打开大门在60亿美元的NAND技术市场中，专利景观分析可以给公司的边缘，如Martin Bijman和TechInsights的Trevor Izsak解释。 阅读更多 13. 可能 网络研讨会：识别和追求专利侵权者 - 使用技术证据构建您的断言活动其核心是，主张运动依靠使用证据(EoU)来证明正在进行的侵权的存在。如果没有人使用你的专利组合所涵盖的技术，那么你的专利就没有那么有价值。相反，当存在EoU时，专利组合的价值更大。 阅读更多 02. 可能 电动汽车获得动力，但挑战依然存在（半导体工程）预计电池供电的电动汽车将在2019年出货量达到一个里程碑，但该技术面临着几个重要的障碍，以获得市场上更广泛的采用。 阅读更多 22. 4月 9X层3D NAND分析TechInsights已经开始分析备受期待的9XL 3D NAND解决方案，包括:三星92L 3D V-NAND东芝96L 3D BiCS英特尔/美光96L 阅读更多 10. 4月 网络研讨会：高密度扇形包技术 - 检查和比较最初呈现：2019年4月9日至2:00至下午3:00 et托管：Michel Roy低密度扇出包技术已经存在十多年。由于RDL计数和线路空间/线宽的功能的限制，这 阅读更多 09. 4月 3D NAND测量技术面临着不断增长的挑战(半导体工程)最大的挑战是表征3D NAND器件的内部部分，该器件由复杂的材料、多层和微小的通道孔组成。然后，当您添加更多的层时，度量挑战也随之增加 阅读更多 09. 4月 自动驾驶汽车正在推动创新AVS的进步在多种技术领域中具有涟漪效应，从雷达和LIDAR到信号处理。然而，快速创新步伐也为汽车制造商创造了挑战。 阅读更多 29. 三月 西门子的专利申请数量在攀升，但质量高于数量才是关键2018年西门子跨越华为成为EPO的第一款文件，它自2011年以来尚未占用。它已经投入...... 阅读更多 25. 三月 网络研讨会：移动射频景观最初呈现：2019年2月27日至3:00至下午4:00 et主持：John Sullivan专利和技术的角度，我们估计了移动射频（RF）市场价值约为19b。移动RF创新旨在改善 阅读更多 27. 2月 特斯拉准备将Maxwell的干电极创新应用于电池细胞制造发布时间：2019年2月7日贡献作者：Marty Bijman和Jim Hines图1 - 特斯拉的投资组合，包括Maxwell和Solarcity收购图2 - Tesla Portfolio Landscapes，显示了哪些发明起源于特斯拉，孤主性，以及 阅读更多 07. 2月 网络研讨会:寻找技术使用的证据-好的，坏的，和丑陋的TechInsights已经确定了超过6000项独特专利的使用证据(EoU)。在这样做的过程中，我们对专利的作用有了深刻的理解 阅读更多 12. 12月 网络研讨会：利用技术证据加强专利专利强化是一个术语，我们用来描述在起诉过程中可以使用的不同方法，以最大化专利的实用性 阅读更多 23. 10月 网络研讨会:优化专利诉讼，实现更强、更有价值的专利专利强化是指在起诉期间从专利中实现最大价值潜力的过程 阅读更多 04. 10月 本次网络研讨会:从设计和BoM的角度比较主流机顶盒、流媒体设备和智能电视最初呈现：2018年9月18日/ 00 PM至3:00 PM et托管：Stacy Wegner具有显着的电线切割趋势，据说经营者如何响应和修改其产品，以保留流动诱惑的投资 阅读更多 18. 9月 汽车专利:权利人、技术和调查汽车行业正面临着新的市场进入者、新兴的移动商业模式和消费者对汽车拥有态度的改变所带来的颠覆。的未来 阅读更多 11. 七月 通过专利加强创造更好的应用程序专利强化是我们使用的术语，指的是在起诉过程中——甚至在专利被授予之前——从专利中获得最大价值潜力的过程。 阅读更多 20. 君 Intel 10nm逻辑过程分析(Cannon Lake)英特尔10nm逻辑过程分析发现了期待已久的佳能湖——联想IdeaPad330中使用的i3-8121U CPU内部的英特尔10nm逻辑过程。这一创新具有以下特点:逻辑晶体管 阅读更多 12. 君 SK hynix 72L 3D NAND分析发布时间：2018年5月31日SK Hynix 72L 3D NAND Analysis SK Hynix声称创建了业界的首页72层256GB 3D NAND闪存。与48层3D TLC芯片相比，这一创新的块大小为50％，它具有较低的编程时间 阅读更多 31. 可能 网络研讨会：黑匣子揭示 - 在挑战产品领域调查专利技术“黑匣子揭秘”是我们用来指代“硬东西”的术语——由于某种原因，难以分析使用证据的技术。这些都可以 阅读更多 03. 可能 优步的专利版图是什么样的?最近，IAM的Timothy Au发表了一篇博客，介绍了优步的投资组合。该博客参考了优步的投资组合构成，并提供了他们过去5年的IP事件编年史 阅读更多 27. 2月 网络研讨会:2018年及以后公司专利组合货币化的关键考虑最初呈现：2018年2月20日至3:00至下午5:00托管：Martin Bijman＆George Pappas专利加强是指在控方期间从专利中实现最大价值潜力的术语 - 阅读更多 20. 2月 网络研讨会：解锁软件专利中的价值 - 技术视角最初呈现：2018年2月1日/ 12:00 PM - 1:00 ethet ethered by：Mike Mclean，Gene Quinn＆Walter Hanchuk Alice对软件专利产生了影响，但它们可以且仍然确实保持重大价值。如果您的投资组合包含软件 阅读更多 01. 2月 新型冠状病毒肺炎最近几周，我们一直在密切关注2019冠状病毒病的进展，定期更新我们的旅行和运营政策，包括我们选择实施的越来越严格的限制。我们的优先事项是确保持续的健康和 阅读更多 04. 三月 职位空缺：VP，金融控制员向CFO汇报，作为财务副总裁，你将领导财务团队成员负责日常会计、工资、税务和财务、报告、规划、预算和法定备案。你将管理公司 阅读更多 11. 9月 职位空缺：软件开发人员我们目前正在寻找一个完整的软件开发人员加入我们的科罗拉多TechInsights平台开发团队之一。你有解决复杂而有趣的问题的激情吗?你每天都在努力学习新东西吗?你 阅读更多 11. 9月 职位空缺：销售代表内部销售代表是进入市场销售团队的关键成员。与外部销售和市场团队密切合作，你将负责跟踪线索，同时确定新的业务或销售 阅读更多 10. 9月 职位空缺：副总裁，销售业务由于我们的增长，我们现在正在招募个人来领导我们的销售运营职能，并通过支持我们的企业目标和目标进一步发展业务，包括但不限于：报告，分析，业务 阅读更多 09. 9月 以前的 下一个 保持最新的新闻和更新从TechInsights 保持消息灵通，今天就加入!
