分析你需要跟上这个快速增长的市场
锂离子电池市场预计将从2019年的310亿美元增长到2026年的1万亿美元([1通过智能手机,电动汽车,笔记本电脑,蓄电,可充电工具驱动的研究和市场。
即使取得了这样的成功,电池技术仍在继续发展,以应对以下几个关键挑战:
- 电池寿命
- 能量密度/重量
- 电池安全
- 降低成本
- 充电速度
- 温度性能
- 电池管理复杂性
典型电池系统的创新可以跨越多个技术领域,包括:
- 电池电子及管理系统及相应的半导体元件,包括控制器、传感器、稳压器、状态监测器
- 电池组结构,包括电池类型,电池配置,内部连接和封装
- 电池材料分析及阴极、阳极、电解液、隔膜的测量

电池分析

雪佛兰Bolt动力系统综述
电动汽车(EV)可能是汽车市场的颠覆性技术。它们提供了提高能源效率和减少排放的潜力,这取决于用于发电的主要能源。TechInsights最近完成了对雪佛兰Bolt EV的部分分析。

锂离子电池的世界
锂离子(锂离子)电池是最广泛使用的可充电电池类型之一,特别是对于智能手机,平板电脑和笔记本电脑等移动设备以及电动汽车应用。对锂离子技术和应用的不断增长的兴趣转化为预测到20%以上的CAGR,到2025年的市场约为1000亿美元。
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最近的新闻和博客raybetapp

动态视觉传感器-简要概述-图像传感器TechStream博客
Ziad Shukri动态视觉传感器-简要概述动态视觉传感器是异步成像。就像人眼一样,它们被设计成对亮度的变化做出反应,没有“帧”来捕捉。与德国焊接学会、个人
18
3月

先进的1 Gb 28 nm STT-MRAM产品来自Everspin Technologies
我们已经等了很长时间,想看到Everspin新推出的1千兆(Gb)自旋扭矩转移磁阻器的技术细节
16
3月

一个新的和先进的ReRAM来自富士通
2021年3月9日,崔正东博士:“富士通的新先进的ReRAM”“我们正在分析富士通半导体的新ReRAM产品。”富士通8mb MB85AS8MT是世界上密度最大的独立量产ReRAM产品。的
11
3月

2021年GaN USB-C充电器市场升温
用于智能手机、平板电脑和笔记本电脑的基于氮化镓(GaN)的高功率USB充电器是电力电子市场上一个不断增长的领域。TechInsights
10
3月


网络研讨会:选定的成像和传感器趋势和比较
2021年3月3日图像传感器技术网络研讨会:选定的图像和传感器趋势和比较现在随需应变!本次网络研讨会的目的是分享我们2020年图像传感器设备要点(DEF)订阅年度精选内容
03
3月

激光雷达101 -固态和机械激光雷达
对于激光雷达制造商来说,2020年是激动人心的一年。5家激光雷达公司(Velodyne Inc、Luminar Technologies Inc、Innoviz Technologies Ltd、Aeva Inc和Ouster)
19
2月

Samsung D1z LPDDR5 DRAM with EUV Lithography (EUVL) - Memory TechStream Blog
崔正东博士,三星D1z LPDDR5 DRAM与EUV光刻(EUVL)终于!经过几个月的等待,三星电子在D1z DRAM上应用了极紫外(EUV)光刻技术
05
2月



三星Galaxy S21 -竞争对手的5纳米解决方案,新设计获胜,LPDDR5与1z EUV?
2月02日,2021拆毁破坏性技术三星Galaxy S21 - 竞争对手5 NM解决方案,新设计胜利,LPDDR5带1Z EUV?从发布公告中,它似乎是三星Galaxy S21旗舰手机将有点一点
02
2月

三星1.08亿像素图像传感器概述-图像传感器TechStream博客
2019年,三星推出了首款用于移动应用的1.08亿像素图像传感器——采用ISOCELL Plus®技术的S5KHMX。我们首先确认了它在后(宽)凸轮的用途
02
2月

techhinsights破解STMicroelectronics masterergan2 - Power TechStream博客
TechInsights最近完成了对意法半导体masterergan1的全面分析。我们发现该设备包含两个相同的GaN系统芯片
02
2月


支持半导体行业的知识产权战略
支持在半导体行业中的IP策略越来越复杂,芯片市场的复杂性使其比以往任何时候都更加困难,以监测发展,使逆向工程成为一个关键的过程反向的宽度raybet炉石传说
27
1月

索尼D-TOF传感器在Apple的新Lidar相机中找到
苹果的激光雷达相机首次出现在2020年的iPad Pro上;不出所料,我们在10月份的iPhone 12 Pro上看到了同样的部件。行业
19
1月


英特尔发布第二代3D XPoint内存,在IEDM - Memory TechStream博客上讨论
12月16日,英特尔举行了“记忆与存储时刻”(Memory & Storage Moment),宣布了五款新的内存和存储产品;两个Optane™ssd,一个用于数据中心,另一个用于数据中心
28
12月

东芝集成二极管到SiC MOSFET - Power TechStream博客
每个碳化硅(SiC)制造商似乎都有自己的FET制造方法。无论是平面的,沟槽的,JFET等,没有主导设计贯穿始终
21
12月



两个新的Apple soc,两个市场活动:Apple A14和M1
可用逻辑订阅>工艺和高级封装>工艺流程>晶体管表征> SoC设计分析>数字平面分析>分析-数字平面>标准单元GDS库分析>晶体管
16
12月


网络研讨会:USB-C电源传输适配器中的新兴GaN技术
本次活动由Sinjin Dixon-Warren & TechInsights举办。USB电源适配器在现代生活中无处不在。我们使用的奇妙的移动设备需要定期连接
09
12月


无线充电速度升高 - Teardown Techstream博客
Stacy Wegner是TechInsights的Teardown部门的高级技术分析师,负责确保我们的分析师产生的高技术数据转化为具有竞争力的消耗品
08
12月

网络研讨会:内存技术2020及未来——NAND, DRAM,新兴和嵌入式内存技术趋势
本次网络研讨会由TechInsights主办。在本次网络研讨会上,崔正东博士将详细介绍最新的NAND、DRAM、新兴和嵌入式存储技术
02
12月

网络研讨会:苹果iPhone 12的技术和财务影响的检验
本次网络研讨会由TechInsights和Bloomberg Intelligence Analysts共同主持,他们分享了对苹果iPhone 12的技术和财务方面的见解
10
11月

内部意法半导体masterergan1集成GAN高压半桥-TechStream功率半导体博客
Sinjin Dixon-Warren是TechInsights的高级流程分析师,拥有20多年的半导体分析经验,是电力电子分析的主题专家(SME)。他担任着一个
03
11月



十月苹果:苹果iPhone 12 Pro Teardown - Teardown TechStream博客
Stacy Wegner是TechInsights的Teardown部门的高级技术分析师,负责确保我们的分析师产生的高技术数据转化为具有竞争力的消耗品
26
10月

iPhone相机历史:iPhone 12的可选和普通
iPhone相机的进化史也可以看作是手机CIS发展的历史,即使iPhone并没有完全跟随CIS技术的趋势前进。只是把握这个机会,也是熬过最后的
21
10月

新GDDR6X来自美光-内存TechStream博客
Jeongdong Choe博士是TechInsights的高级技术研究员,在DRAM、(V)NAND、SRAM和逻辑器件的半导体工艺集成方面有近30年的经验。他定期提供博客
15
10月

意法半导体取代索尼ToF在Galaxy Note系列-图像传感器TechStream博客
Ray是世界上最杰出的图像传感器技术专家之一,他定期为TechInsights的订阅者发布图像传感器分析内容和评论。10月11日,2020年三星
11
10月

Innoscience INN650D02 Found Inside the Rock RH-PD65W USB-C充电器
氮化镓(GaN)技术在USB-C充电器中的出现是半导体市场的新趋势。在过去的一年里,TechInsights从Navitas和Power公司找到了GaN技术
08
10月

快速查看三星128L (136T) 3D V-NAND -内存TechStream博客
Jeongdong Choe博士是TechInsights的高级技术研究员,在DRAM、(V)NAND、SRAM和逻辑器件的半导体工艺集成方面有近30年的经验。他定期提供博客
08
10月

UnitedSiC用他们的SiC JFET技术走了一条少走的路——功率半导体TechStream博客
Sinjin Dixon-Warren是TechInsights的高级流程分析师,拥有20多年的半导体分析经验,是电力电子分析的主题专家(SME)。他担任着一个
08
10月

雪崩40nm pMTJ STT-MRAM内存技术博客
Jeongdong Choe博士是TechInsights的高级技术研究员,在DRAM、(V)NAND、SRAM和逻辑器件的半导体工艺集成方面有近30年的经验。他定期提供博客
25
9月

混合键合从图像传感器扩展到逻辑,内存-图像传感器,逻辑和内存TechStream博客
Dick James是半导体行业近50年的资深人士,从事半导体器件的工艺开发、设计、制造、封装和逆向工程。raybet炉石传说迪克经常为
25
9月



SK hynix 128L 3D PUC NAND (4D NAND)
SK Hynix发布了世界上第一个128层(128L)3D NAND,他们已被称为4D NAND。这是他们在单元(PUC)架构下的外围建造的第二个NAND一代;第一个是他们的96L NAND。在PUC架构中,外围设备
14
9月

在英特尔RealSense L515激光雷达相机内部
引言激光雷达传感的世界正在不断发展。旋转炮塔Lidars是自主驾驶等应用的常见场所(参见我们的汽车LIDAR Teardown订阅),但它们被新一代固态移位
11
9月


三星S5K33D i-ToF 7µm像素全球快门-图像传感器TechStream博客
Ray是世界上最杰出的图像传感器技术专家之一,他定期为TechInsights的订阅者发布图像传感器分析内容和评论。我们的团队
12
8月


雪佛兰Bolt动力系统综述
发布时间:7月9日,2020年供出:Sinjin Dixon-Warren,Phd电动车(EV)可能是汽车市场中的颠覆性技术。它们提供了提高能源效率和减少排放潜力的承诺
09
7月


英特尔的10nm节点:过去,现在和未来-第2部分
有人说,在2017年2月至2018年1月的时间框架内,英特尔的10nm节点是如此不成熟,以至于英特尔不得不为后续产品大幅重新设计其10nm工艺技术。在任何情况下,一个SKU和有限的可用性说明了一切。
17
小君

苹果电脑:即将向ARM芯片转型
当我们说到这个的时候,是à l 'occasion de la Conférence des développeurs qui se tiendra dans la semaine du 22 juin, un événement très important appelé WWDC ou Worldwide Developers Conference qui se ent en california, à San José ou à San
11
小君




有效的NAND专利调查指南
由于波形和协议测试对于调查存储技术专利的使用证据至关重要,TechInsights的Martin Bijman和Neil MacLeod仔细研究了顶级NAND专利所有者的专利组合,以确定它们有何不同
21
五月

揭开YMTC 64-Layer 3D Xtacking®NAND Flash的秘密
让我们来看看YMTC的第二代3D-NAND技术,该技术使用“Xtacking”将外围电路与存储阵列面对面连接,而不是并排连接。首次发表于《半导体文摘》。
08
五月

SiC功率晶体管工艺流程分析:Rohm SCT3022ALGC11工艺流程
碳化硅(SiC)功率晶体管的市场预计将在未来几年大幅增长。SiC功率晶体管与传统的硅基器件相比有几个优势,包括
05
五月

专利组合管理:2020年的有效战略和最佳实践
4月29日- 12:00-1:30(美国东部时间)-由知识集团主办的在线研讨会“专利组合管理:2020年有效战略和最佳实践”。主要主题包括:专利组合管理趋势与发展、专利管理的基本要素
29
4月


高通骁龙SDR865收发器分析支持5G sub- 6ghz和LTE服务
Snapdragon 865平台是迄今为止最先进的5G芯片组,适用于5G,SUB-6,MMWAVE和LTE。4G / 5G动态频谱共享,将使“操作员通过使用现有的4G频谱控股来加速5G部署”
27
4月

苹果A12Z仿生系统芯片
苹果A12Z仿生SoC仅仅是重新命名的A12X,并启用了GPU内核吗?当我们第一次在实验室里拿到苹果iPad Pro 2020 A2068时,这是我们想知道的第一件事。A12Z是什么?当我们看到A12Z时,视觉上没有
15
4月

techhinsights证实了三星Exynos 990真正的7LPP流程
三星电子去年表示,在Exynos 9825的7LPP工艺中引入了EUV技术。通过对零件的分析,我们发现9825的7LPP工艺与Exynos 9820的8LPP工艺相差不大。现在,我们
18
3月


如果苹果受到冠状病毒的影响,其供应商和竞争对手可能也会受到影响
苹果公司(aapl . o:行情)意外警告称,受新冠肺炎疫情影响,本季度可能达不到销售目标,这令其芯片和其他供应商以及同样依赖中国生产产品的竞争对手感到痛苦。
18
2月





苹果即将增加第三家OLED供应商
这笔交易已经酝酿多年了。自2017年初以来,中国京东方科技集团(BOE Technology Group)一直试图向苹果(Apple)供应用于iphone的OLED显示屏。
31
12月

华为Mate 30 Pro 5G拆解:整机销售6399元,BOM成本仅2799元
根据机构分析,4G版本是华为首款不含美国零部件的智能手机产品,而5G版本仍使用一些美国制造的零部件,比例是……
30.
12月

华为Mate30 Pro 5G深度拆解:2000多个日本元器件
从BOM表来看,整台机器的预估价格为$ 395.71,折合不到2800元,其中主控芯片占整台机器价格的51.9%左右。
26
12月



东芝-WD联盟3D NAND大规模生产将使用三星TCAT工艺
集微网消息(文/伊藤由奈),据打动观看网站报道,东芝在12月8日召开的IEDM会议上声明在3 d NAND闪存量产中采用类似于三星TCAT的存储单元结构。
12
12月



桌面彗星湖会在2020年2月出现吗?英特尔CPU路线图
10月31日,TechInsights发布了一份题为《英特尔酷睿i7-1065G7“冰湖”10nm第2代处理器分析》的摘要报告。
18
11月

麒麟990 5G核心数据曝光:11331平方毫米集成103亿只晶体管
最近,华为发布了新的5G手机Mate 30 5G系列。麒麟990 5G SoC的性能非常令人兴奋。最近,专业芯片研究机构TechInsights拆除了商用5G集成SoC芯片。
12
11月


英特尔核心I7-1065G7“冰湖”10 NM 2ND Gen处理器分析
英特尔发布了首款面向消费产品的10nm第2代处理器——英特尔酷睿i7-1065G7处理器,更广为人知的名字是Ice Lake。戴尔(Dell)和微软(Microsoft)已经宣布将Ice Lake纳入他们的一些最新产品。这
31
10月

苹果iPhone 11, 11 Pro和11 Pro Max的性能,电池和摄像头提高
TechInsights现在正式发布了新的Apple A13的模具射击,我们可以在我们方面确认一些假设。
27
10月

techhinsights: iPhone 11 Pro Max相机售价73.5美元
TechInsights发布其对Apple iPhone 11 Pro Max组件的估算。摄像机似乎是昂贵的部分,价格为73.50美元。
09
10月



SK hynix 96L 3D PUC NAND分析
目前,SK海力士的NAND闪存市场占有率为10.3%,居世界第5位。他们是最新发布的9x层NAND解决方案,其中包括SK hynix 96L 3D PUC NAND。SK海力士96L 3D PUC开发
27
9月
TechInsights分析iPhone 11摄像头
TechInsights发布了新的Apple iPhone 11 Pro Max Smartphone的拆除报告,其中包含一些信息:
26
9月

苹果iPhone 11 Pro的拆卸对意法半导体和索尼来说是鼓舞人心的
意法半导体(STMicroelectronics)和索尼(Sony)似乎分别为苹果(Apple)最新的旗舰手机提供了四款芯片。在最新的拆机事件中,其他许多iPhone的老供应商也出现了。
26
9月



概述:LPDDR4 DDR4 3D NAND Flash和XPoint反向工程
美光2018年营收为304亿美元,NAND闪存市场份额为16.5%,DRAM市场份额为23%,是存储和存储技术领域的最大参与者之一。对于那些想要支持他们产品的人
17
9月




Peloton IPO预览:所有炒作,没有肌肉
Peloton是一家生产和销售高端、大屏幕、固定健身自行车和跑步机的公司,还提供针对使用这些设备的用户的流媒体订阅课程。该公司预计将在未来几个月的某个时候上市。
03
9月

一个móvil的gama和一个有三件衣服的商店
UnTeléfonoMóvilSeVENDECASI TRES VECESMÁSCARODELUECECUESTA FASTARLO,Atendiendo Al Coste de Todos Los Componentes Que Integlean Estos Dissositivos,Desde LaBateríao lacámaraHastaELSISTemaOperativo Que Permite Que Funcionen Las
02
9月




Deca Technologies风扇在高通PM8150 WLP
WLP的粉丝市场预计将以稳定速度增长;从2018年的29亿美元到2024年的44亿美元,复合年增长率为6.5%。Deca Technologies是这个市场最近的贡献者之一,它的m系列扇形晶圆级封装
29
8月

Velodyne激光雷达Puck拆卸
根据BIS Research, 2017年汽车激光雷达市场估计为3.53亿美元,预计到2028年将达到83.2亿美元。激光雷达市场将成为汽车领域竞争最激烈的领域之一
22
7月



三星、SK海力士、美光半导体1y DDR4 DRAM
三星LPDDR4X 17 nm 1Y三星DDR4 17 nm 1Y Micron MT40A2G4SA-062E 8Gb DDR4一个新的里程碑是
05
小君



NAND技术:打开大门
正如TechInsights的马丁•比吉曼(Martin Bijman)和特雷弗•伊萨克(Trevor Izsak)解释的那样,在规模达600亿美元的NAND科技市场,专利前景分析可以给企业带来优势。
13
五月

网络研讨会:识别和追查专利侵权者-使用技术证据建立你的主张运动
主张运动的核心是依靠使用证据(EoU)来证明正在进行的侵权行为的存在。如果没有人使用你的专利组合所涵盖的技术,那么你的专利就没有价值。相反,当有EoU时,专利组合的价值更大。
02
五月


9X层3D NAND分析
TechInsights已经开始对备受期待的9XL 3D NAND解决方案进行分析,包括:Samsung 92L 3D V-NAND Toshiba 96L 3D BiCS Intel/Micron 96L
10
4月







网络研讨会:发现在技术中使用的证据-好的,坏的和丑陋的
最初呈现:2018年12月12日/ 00 PM至3:00 PM et主持:Martin Bijman TechInsights已确定使用超过6,000项独特专利的使用证据(EOU)。在这样做时,我们大大发展了我们对专利可以的理解
12
12月


网络研讨会:优化专利起诉,实现更强、更有价值的专利
最初呈现:2018年10月4日/晚上:下午1:00主办于:Martin Bijman&George Pappas专利加强是指在起诉期间从专利中实现最大潜力的过程 -
04
10月




英特尔10nm逻辑过程分析(Cannon Lake)
TechInsights发现了期待已久的佳能湖(Cannon Lake)——英特尔i3-8121U CPU内部的10nm逻辑过程,用于联想的IdeaPad330。这一创新具有以下特点:逻辑晶体管
12
小君

SK海力士72L 3D NAND分析
SK海力士(SK hynix)近日宣布,已创造出业界首个72层256Gb 3D NAND闪存。与48层3D TLC芯片相比,该创新的块尺寸增加了50%,编程时间更短
31
五月






职位描述:软件开发人员
我们目前正在寻找一名全栈软件开发人员加入我们的科罗拉多TechInsights平台开发团队。你是否热衷于解决复杂而有趣的问题?你每天都在努力学习新东西吗?你
11
9月
