嵌入式和新兴内存的竞争洞察力，以告知您的业务战略
由于业界正在开发几种下一代内存类型，技术人员被驱动以加速开发并优化新设备发布的过程步骤。TechInsights嵌入式和新兴内存订阅提供了具有竞争性分析的公司，揭示了当今技术市场领导者的过程设计创新。结合我们30年以上的专业知识以及广泛的分析和技术广泛，可以通过在削方技术创新方面提供策划，竞争洞察力来帮助提供业务战略。
可用的嵌入式和新兴内存订阅
已经开发了技术知识存储器，以根据您的行业和角色提供您需求的重点技术智能。
楼层平面图分析(生产商)
专注于嵌入式和新兴内存，通过提供对存储区域效率的洞察力，工艺生成技术节点以及通过功能分析和基准测试来提供高级别的设计质量。
- 执行摘要支持图像集
- 工艺节点和铸造标识
- 临界尺寸
- 功能块的总结
- 堆叠光学顶部金属和多模照片提供在CircuitVisionTM值
- SEM斜
- SEM横截面成像
- 4报告/年
过程分析
专注于通过尺寸，材料，架构分析能够理解嵌入式和新兴内存的所有流程方面。还提供了上述分析师的观点，以了解趋势和路线图。
- 执行摘要由大型图像集支持
- 扫描电镜横断面和斜面成像
- TEM横断面与TEM EDS
- 技术趋势/路线图技术因素
- 设计技术互动分析
- 进程集成的详细说明
- 下一个节点预测
- 4报告/年
- 趋势分析- 1个简报/年
- 1年度研讨会
- 预测
- 问答
工艺流程分析
在嵌入式边缘和新出现的存储芯片中提供对制造过程步骤，材料和技术的洞察。需要订阅嵌入和新兴流程频道。
工艺流程分析
- 显示过程架构，蒙版列表和集成级流程步骤的电子表格
- 4 /年
流程全仿真
- 布局GDS完全分解为过程层
- Synopsys Process Explorer PDF输出报告
- Synopsys输入（路线级甲板）*
- 4 /年
*需要Synopsys许可证来查看和修改
分析师专业知识
- 单元设计技术交互分析
- 通过晶片输出从晶圆的过程集成的详细说明
- 工艺步骤、材料、设备类型、单元工艺
- SEM和TEM横截面和顶视图
- 层注释，特定过程模块，假设
- 4小时以上相关问题的支持
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