定期,简洁的分析高容量和新兴的成像和光学传感应用

对于那些想要将产品路线图建立在事实基础上,并了解在最先进的成像设备背后到底发生了什么的领导者来说,订阅TechInsights的图像传感器是理想的解决方案。


可用的图像传感器竞争技术情报报告

TechInsights的图像传感器订购产品通过监测技术提供行业洞察,因为它进入大规模生产的高容量成像和光学传感应用。

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图像传感器订阅

这项以订阅为基础的服务是权威的、最具成本效益的影像仪和光学传感器可靠和准确的分析来源,在大量和高速增长的应用中包括:

  • 消费者成像(智能手机、平板电脑和数码相机)
  • 三维感知和飞行时间(ToF)
  • 汽车
  • 安全/监控
  • 工业
  • 特种设备,新应用

可用的图像传感器订阅

设备基础(DEF)

设备基础(DEF)

包括:

  • 30份PDF报告(4-5页)和支持图像/年,分析涵盖
    • 扫描电镜的斜面像素阵列和扫描电镜的x断面的一般像素阵列和周边结构
    • 产品/模块拆卸图像
  • 设计赢得跟踪
  • 值得一提的专利摘要 - 3个简报/年
  • 趋势分析-每年3次简报
  • 年度报告

设备概要(副)

设备概要(副)

需要订阅设备基本通道

包括:

  • 更深入的分析,包括SCM,TEM,TEM-EDS和SIMS
  • 闵。10个PDF报告(〜100 +页)和支撑图像

工艺流程分析(PFA)

工艺流程分析(PFA)

包括:

  • 专注于成像和光学传感
  • 从DEP内容目录中选择PFA目标
  • 包括用于单片成像仪和成像/传感部分的全流,以及用于堆叠芯片传感器的专用流(未包括ISP流)
  • 电子表格列出掩码名称/数量,过程描述,配方描述,厚度/深度,过程模块,材料,方法,和工具
  • 6 - 8 PFA报告

成像和光学传感器封装和集成分析(PKG)

成像和光学传感器封装和集成分析(PKG)

移动相机的结构概述/光学传感器模块和独立成像/光学感测部件

  • 最多的覆盖率每年60个目标
  • 30-40个结构审查,包括产品拆卸概述,模块/包装照片/ x光片,模块/包装横截面,选择性特征的SEM-EDS,简明分析总结
  • 季度简报,包括每年额外报道10-20个目标
  • 年度趋势研讨会

电路分析(汽车)

电路分析(汽车)

3-6份分析报告(至少3份竞争对手产品目标),包括:

  • 将重点放在有源像素,列读出,ADC,行控制,PLL,带隙
  • 平面镶嵌SEM图像集支持的目标块的完整层次结构示意图


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3D堆叠,生物测定和更多:从TechInsights的图像传感器的样品分析

3D堆叠,生物识别,相位检测自动对焦(PDAF),机器视觉,和安全是创新在当前的图像传感器市场上所有不同的区域。随着移动电话在多个摄像机包装,汽车正在增加图像传感器的增加阵列,和的IoT连接的设备被引入更多的图像传感器的机会,市场参与者正合作开发响应于对新技术的需求增加新的方法。

订阅TechInsights图像传感器提供行业洞察,监测技术,因为它进入大规模生产的高容量成像应用。我们的示例订阅内容文档提供了包括的分析类型的样本,展示了来自苹果、三星、索尼、ON Semiconductor、SmartSens、Synaptics和Goodix的创新示例。它还包括市场概况,以及该领域前六家公司的专利概况。

内部在我们的世界一流的实验室进行我们的分析和解释,并通过业界领先的专家介绍。

首先报道关键技术趋势

像素代

像素代

配置

配置

技术元素,新兴应用

2×OCLPDAF

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全部F-DTI

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部分B-DTI

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光学堆叠

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全球快门

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堆积互联网服务供应商

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双重PD

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3-Stacked成像仪

3-Stacked成像仪

像素共享

像素共享

到F

到F

针对PDAF掩盖

针对PDAF掩盖

TSV

TSV

DBI

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锥体表面衍射结构

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双重PD

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Non-Bayer CFA

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4部分的系列博:在国家的最先进的智能手机成像器

TechInsights的有与智能手机成像的国家的最先进的谈话打开今年的IISW车间的特权。智能手机成像代表最高体积成像应用,以及在大多数情况下提供在成像技术元件前缘。谈话的大纲结构分为四个部分:

第1部分:
芯片堆叠和芯片间互连

第2部分:
像素缩放和缩放促成

第3部分:
背光有源硅厚度,深沟槽隔离(DTI)

第4部分:
非拜耳CFA,相位检测自动对焦(PDAF)

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