及时了解物联网连接SoC的技术智能

对于那些希望将产品路线图建立在确凿的事实基础上,并了解芯片上的物联网连接系统的最新进展的领导者来说,TechInsights的物联网连接SoC订阅是理想的解决方案。

这一基于订阅的服务是权威和最具成本效益的来源,可对高容量和高增长应用中的物联网连接soc进行可靠和准确的分析,包括:

提供关于物联网连接、soc和竞争格局的事实

使您能够对设备设计进行明智的决策

允许您更快地上市课程产品

授权你增加市场份额和收入

可用的物联网连接SoC竞争技术智能报告

TechInsights的IoT Connectivity SoC订阅产品提供量身定制的技术分析,以帮助您解决在制定IoT连接SoC产品战略时面临的挑战

预计IOT连接SOC报告:120年度

基础平面布置图

包括:

  • 年度目标
    • 30份摘要报告(约30页)和数百张高分辨率支持图像
  • 分析报道
    • 顶部金属和多晶硅模具图像(在CircuitVisionTM)
    • 过程证明
    • 模具利用的平面图分析
    • 块大小和功能
    • 死亡成本
  • 分析管理
    • 设计赢得跟踪
    • 三年度分析师简报
    • 年度现场车间
  • 实时更新
    • 在完成之前进入项目工作
    • 访问选定的探索性工作

射频架构

包括:

  • 年度目标
    • 10分析报告
  • 分析报道
    • 专注于射频收发器
    • 平面图SEM图像集目标块
    • 目标块的高级功能原理图
  • 实时更新
    • 在完成之前进入项目工作
    • 访问选定的探索性工作

下游产品拆卸

包括:

  • 所需的材料清单,PCB板图像,组件图像,封装图像和X射线,模具标记和模头,以及系统框图
  • 可作为自定义项目,或作为每年提供80个拆除分析的年度订阅

按需网络研讨会记录

物联网设备的半导体行业趋势

物联网(IoT)设备正在改变我们的生活方式,并为从成熟的高科技巨头到初创企业的每一个人创造了巨大的商机。

随着被认为是“物联网”的范围不断扩大,物联网设备设计已经开始出现明显的趋势。

按需网络研讨会记录

筹码系统:IOT的行业趋势

物联网(IoT)是智能手机出现后半导体产业的最佳推动力。早期物联网设备使用多个芯片来交付一系列功能;最近的物联网设备采用了北欧、联发科、Dialog、意法半导体、高通等公司的soc。在本次网络研讨会中,我们将回顾当前物联网SoC的竞争格局,并将介绍一些世界领先的物联网SoC的设计细节。

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