你需要对你最大的投资做出明智的决定
可靠，准确，最新的竞争情报可以帮助您在下一次投资之前计划。TechInsights的逻辑订阅为您提供了各种制造商的主要活动的详细覆盖范围和分析。
可用逻辑订阅
通过TechInsights Logic订阅更快进入市场。我们的数据帮助您绘制正确的开发过程和生产最好的类产品。提高市场份额和收入所需要的知识。
工艺与先进包装
了解先进逻辑技术的所有方面，了解竞争的历史和预期的方法，并做出更好的下一个节点的技术选择。
- 量纲与材料分析
- 7 - 8逻辑报告/年
- 4-5份先进包装报告/年
- 趋势分析-每年3次按技术要素分列的技术趋势简报
- 年度研讨会
流程流
需要订阅工艺和高级包装
使用过程流分析(PFA)、过程流完全仿真(PFF)等功能增强您的高级过程和封装订阅。
- 工艺流程分析(PFA) -工艺步骤，工具类型，材料-每年7个逻辑报告
- 工艺流程全仿真(PFF) - 3D仿真，布局GDS - 4逻辑报告/年
晶体管特性
查看过程技术和直流性能的完整图片。了解过程，查看性能，发现趋势。
- IOFF与IOF和IOFF与ID，LIN的通用曲线;每个通用曲线数据点的传输和输出特征
- 年度研讨会
- 比较分析简报
SoC设计分析
专注于领先的无晶圆厂/铸造组合的高批量首次上市SoC，该订阅在前沿SoC的多个区域提供标准的单元分析和布局分析。
- 提取标准电池，评估布线效率，计算精确的栅极密度
- 在CircuitVision提供的大面积布局图像集，上层金属使用调查
- 趋势分析-每年3次前沿SoC部分简报
- 年度研讨会
数字平面图分析
SoC设计质量的高水平视野，专注于前沿的APU、CPU、GPU、AI加速器、FPGA、基带/连接、VPU、先进的MCU组件，以及AR和视觉处理SoC等新兴应用。
- 数字功能分析报告(DFAR) -执行摘要支持图像集- 18至20 /年
Analytics - Digital Floorplan (DFR)
需要订阅数字平面图分析
提供工具，用于查询TechInsights的数据，进行独立分析，进行比较，并在Logic Vertical内创建数字平面布局(DFR)和其他数据的可视化。从渠道内的报告中聚合DFR数据，使客户能够创建自己的分析和管理。
标准单元GDS库分析
GDS布局提取在前沿SOC的多个区域中使用的关键标准单元，专注于领先的无晶圆厂/铸造组合上的高批量首脑SOC。16-20提取，原理图和GDS布局显示局部路由。图像集作为PDF报告和每个单元格的GDSII文件。
- 标准单元GDS库报告-每年8份报告
- 设计技术交互、布局
- 区域和路由折衷之间的权衡
- 获得关于设计库折中的后视图知识，以帮助支持未来的设计库选择
- 趋势分析-每年3次前沿SoC部分简报
晶体管结构比较
10份报告，每年更新5份报告，研究过去3代技术的公司和跨公司:台积电，三星，英特尔。
- 渠道架构
- 门结构
- 源/排水工程
互连和模式比较
10份报告，每年更新5份报告，研究过去3代技术的公司和跨公司:台积电，三星，英特尔。
- 联系人/通过-摩尔
- 模式- MOL和BEOL
- 电介质与金属化- BEOL
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