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逻辑订阅

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通过TechInsights Logic订阅更快进入市场。我们的数据帮助您绘制正确的开发过程和生产最好的类产品。提高市场份额和收入所需要的知识。

工艺与先进包装

工艺与先进包装

了解先进逻辑技术的所有方面,了解竞争的历史和预期的方法,并做出更好的下一个节点的技术选择。

  • 量纲与材料分析
    • 7 - 8逻辑报告/年
    • 4-5份先进包装报告/年
  • 趋势分析-每年3次按技术要素分列的技术趋势简报
  • 年度研讨会

流程流

流程流

需要订阅工艺和高级包装
使用过程流分析(PFA)、过程流完全仿真(PFF)等功能增强您的高级过程和封装订阅。

  • 工艺流程分析(PFA) -工艺步骤,工具类型,材料-每年7个逻辑报告
  • 工艺流程全仿真(PFF) - 3D仿真,布局GDS - 4逻辑报告/年

晶体管特性

晶体管特性

查看过程技术和直流性能的完整图片。了解过程,查看性能,发现趋势。

  • IOFF与IOF和IOFF与ID,LIN的通用曲线;每个通用曲线数据点的传输和输出特征
  • 年度研讨会
  • 比较分析简报

SoC设计分析

SoC设计分析

专注于领先的无晶圆厂/铸造组合的高批量首次上市SoC,该订阅在前沿SoC的多个区域提供标准的单元分析和布局分析。

  • 提取标准电池,评估布线效率,计算精确的栅极密度
  • 在CircuitVision提供的大面积布局图像集,上层金属使用调查
  • 趋势分析-每年3次前沿SoC部分简报
  • 年度研讨会

数字平面图分析

数字平面图分析

SoC设计质量的高水平视野,专注于前沿的APU、CPU、GPU、AI加速器、FPGA、基带/连接、VPU、先进的MCU组件,以及AR和视觉处理SoC等新兴应用。

  • 数字功能分析报告(DFAR) -执行摘要支持图像集- 18至20 /年

Analytics - Digital Floorplan (DFR)

Analytics - Digital Floorplan (DFR)

需要订阅数字平面图分析
提供工具,用于查询TechInsights的数据,进行独立分析,进行比较,并在Logic Vertical内创建数字平面布局(DFR)和其他数据的可视化。从渠道内的报告中聚合DFR数据,使客户能够创建自己的分析和管理。

标准单元GDS库分析

标准单元GDS库分析

GDS布局提取在前沿SOC的多个区域中使用的关键标准单元,专注于领先的无晶圆厂/铸造组合上的高批量首脑SOC。16-20提取,原理图和GDS布局显示局部路由。图像集作为PDF报告和每个单元格的GDSII文件。

  • 标准单元GDS库报告-每年8份报告
  • 设计技术交互、布局
  • 区域和路由折衷之间的权衡
  • 获得关于设计库折中的后视图知识,以帮助支持未来的设计库选择
  • 趋势分析-每年3次前沿SoC部分简报

晶体管结构比较

晶体管结构比较

10份报告,每年更新5份报告,研究过去3代技术的公司和跨公司:台积电,三星,英特尔。

  • 渠道架构
  • 门结构
  • 源/排水工程

互连和模式比较

互连和模式比较

10份报告,每年更新5份报告,研究过去3代技术的公司和跨公司:台积电,三星,英特尔。

  • 联系人/通过-摩尔
  • 模式- MOL和BEOL
  • 电介质与金属化- BEOL


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