在你最大的投资上做出明智决定所需要的事实
可靠，准确，最新的竞争情报可以帮助您将下一个投资计划之前。TechInsights的逻辑订阅让您在不同的制造商详细的报道和重大活动的分析。
可用的逻辑订阅
通过订阅TechInsights Logic，可以更快地进入市场。我们的数据帮助您绘制正确的发展路线和生产一流的产品。你需要的知识来增加你的市场份额和收入。
工艺及高级包装
了解先进的逻辑技术，获得可见性各方面进入比赛的历史 - 和预期 - 的做法，并做出更好的下一个节点的技术选择。
- 尺寸和材料分析
- 7 - 8逻辑报告/年
- 4-5先进的封装报告/年
- 趋势分析 - 3个简报/年的技术趋势，通过科技元素
- 年度研讨会
流程流
需要订阅流程和高级打包
使用流程流分析(PFA)、流程流完全模拟(PFF)等功能增强高级流程和打包订阅。
- 工艺流程分析(PFA) -工艺步骤，工具类型，材料- 7个逻辑报告/年
- 工艺流程全仿真(PFF) - 3D仿真，布局GDS - 4逻辑报表/年
晶体管特性
见工艺技术和直流性能的全貌。了解过程，看到表现，发现趋势。
- IOFF与ION、IOFF与ID的通用曲线;每个通用曲线数据点的传输和输出特性
- 年度研讨会
- 对比分析简报
SoC设计分析
本订阅集中于领先的无晶圆厂/代工组合的大量首次上市的SoCs，提供关于多个领域的前沿SoCs的标准单元分析和布局分析。
- 标准细胞中提取，路由计算的效率评估，准确栅极密度度量
- 在CircuitVision递送大面积布局图像组，上层金属使用调查
- 趋势分析 - 上领先的SoC段3个简报/年
- 年度研讨会
数字平面分析
SoC设计质量的高层视图，专注于前沿APU, CPU, GPU, AI加速器，FPGA，基带/连接，VPU，先进的MCU组件，以及新兴的应用，如AR和视觉处理SoCs。
- 数字功能分析报告（DFAR） - 通过图像集支持内容提要 - 18〜20 /年
分析 - 数字平面图（DFR）
需要订阅数字平面图分析
提供工具，用以查询TechInsights的数据时，逻辑垂直内进行独立的分析，执行比较，并创建数字楼层平面图（DFR）和其它数据的可视化。DFR数据从通道内报告汇总，以使客户能够创建自己的分析和策展。
标准单元格GDS库分析
GDS布局提取在多个领域领先的SoCs中使用的关键标准电池，专注于领先的无晶圆厂/代工组合中大批量首次上市的SoCs。提取16-20个标准单元，示意图和显示本地路由的GDS布局。图像集作为pdf报告和GDSII文件交付给每个单元。
- 标准单元库的GDS报告 - 8份报告/年
- 设计技术互动，布局
- 区域和路由之间的折衷权衡
- 获得后视设计库妥协的知识，以帮助支持未来的设计库选择
- 趋势分析 - 上领先的SoC段3个简报/年
晶体管架构比较
10个报告，每年更新5个报告，研究过去3代技术公司的公司和跨公司:台积电，三星，英特尔。
- 通道架构
- 门结构
- 源极/漏极工程
互连和图案比较
10个报告，每年更新5个报告，研究过去3代技术公司的公司和跨公司:台积电，三星，英特尔。
- 接触/通孔 - MOL
- 模式- MOL & BEOL
- 介质与金属化- BEOL
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