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可用逻辑订阅
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工艺与先进包装
了解先进逻辑技术的所有方面,了解竞争的历史和预期的方法,并做出更好的下一个节点的技术选择。
- 量纲与材料分析
- 7 - 8逻辑报告/年
- 4-5份先进包装报告/年
- 趋势分析-每年3次按技术要素分列的技术趋势简报
- 年度研讨会
流程流
需要订阅工艺和高级包装
使用过程流分析(PFA)、过程流完全仿真(PFF)等功能增强您的高级过程和封装订阅。
- 工艺流程分析(PFA) -工艺步骤,工具类型,材料-每年7个逻辑报告
- 工艺流程全仿真(PFF) - 3D仿真,布局GDS - 4逻辑报告/年
SoC设计分析
专注于领先的无晶圆厂/铸造组合的高批量首次上市SoC,该订阅在前沿SoC的多个区域提供标准的单元分析和布局分析。
- 提取标准电池,评估布线效率,计算精确的栅极密度
- 在CircuitVision提供的大面积布局图像集,上层金属使用调查
- 趋势分析-每年3次前沿SoC部分简报
- 年度研讨会
数字平面图分析
SoC设计质量的高水平视野,专注于前沿的APU、CPU、GPU、AI加速器、FPGA、基带/连接、VPU、先进的MCU组件,以及AR和视觉处理SoC等新兴应用。
- 数字功能分析报告(DFAR) -执行摘要支持图像集- 18至20 /年
标准单元GDS库分析
GDS布局提取在前沿SOC的多个区域中使用的关键标准单元,专注于领先的无晶圆厂/铸造组合上的高批量首脑SOC。16-20提取,原理图和GDS布局显示局部路由。图像集作为PDF报告和每个单元格的GDSII文件。
- 标准单元GDS库报告-每年8份报告
- 设计技术交互、布局
- 区域和路由折衷之间的权衡
- 获得关于设计库折中的后视图知识,以帮助支持未来的设计库选择
- 趋势分析-每年3次前沿SoC部分简报
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