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工艺及高级包装

工艺及高级包装

了解先进的逻辑技术,获得可见性各方面进入比赛的历史 - 和预期 - 的做法,并做出更好的下一个节点的技术选择。

  • 尺寸和材料分析
    • 7 - 8逻辑报告/年
    • 4-5先进的封装报告/年
  • 趋势分析 - 3个简报/年的技术趋势,通过科技元素
  • 年度研讨会

流程流

流程流

需要订阅流程和高级打包
使用流程流分析(PFA)、流程流完全模拟(PFF)等功能增强高级流程和打包订阅。

  • 工艺流程分析(PFA) -工艺步骤,工具类型,材料- 7个逻辑报告/年
  • 工艺流程全仿真(PFF) - 3D仿真,布局GDS - 4逻辑报表/年

晶体管特性

晶体管特性

见工艺技术和直流性能的全貌。了解过程,看到表现,发现趋势。

  • IOFF与ION、IOFF与ID的通用曲线;每个通用曲线数据点的传输和输出特性
  • 年度研讨会
  • 对比分析简报

SoC设计分析

SoC设计分析

本订阅集中于领先的无晶圆厂/代工组合的大量首次上市的SoCs,提供关于多个领域的前沿SoCs的标准单元分析和布局分析。

  • 标准细胞中提取,路由计算的效率评估,准确栅极密度度量
  • 在CircuitVision递送大面积布局图像组,上层金属使用调查
  • 趋势分析 - 上领先的SoC段3个简报/年
  • 年度研讨会

数字平面分析

数字平面分析

SoC设计质量的高层视图,专注于前沿APU, CPU, GPU, AI加速器,FPGA,基带/连接,VPU,先进的MCU组件,以及新兴的应用,如AR和视觉处理SoCs。

  • 数字功能分析报告(DFAR) - 通过图像集支持内容提要 - 18〜20 /年

分析 - 数字平面图(DFR)

分析 - 数字平面图(DFR)

需要订阅数字平面图分析
提供工具,用以查询TechInsights的数据时,逻辑垂直内进行独立的分析,执行比较,并创建数字楼层平面图(DFR)和其它数据的可视化。DFR数据从通道内报告汇总,以使客户能够创建自己的分析和策展。

标准单元格GDS库分析

标准单元格GDS库分析

GDS布局提取在多个领域领先的SoCs中使用的关键标准电池,专注于领先的无晶圆厂/代工组合中大批量首次上市的SoCs。提取16-20个标准单元,示意图和显示本地路由的GDS布局。图像集作为pdf报告和GDSII文件交付给每个单元。

  • 标准单元库的GDS报告 - 8份报告/年
  • 设计技术互动,布局
  • 区域和路由之间的折衷权衡
  • 获得后视设计库妥协的知识,以帮助支持未来的设计库选择
  • 趋势分析 - 上领先的SoC段3个简报/年

晶体管架构比较

晶体管架构比较

10个报告,每年更新5个报告,研究过去3代技术公司的公司和跨公司:台积电,三星,英特尔。

  • 通道架构
  • 门结构
  • 源极/漏极工程

互连和图案比较

互连和图案比较

10个报告,每年更新5个报告,研究过去3代技术公司的公司和跨公司:台积电,三星,英特尔。

  • 接触/通孔 - MOL
  • 模式- MOL & BEOL
  • 介质与金属化- BEOL


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