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最近的新闻和博客raybetapp

动态视觉传感器-简要概述-图像传感器TechStream博客
3月16日,2021年ZIAD Shukri动态视觉传感器 - 简要概述动态响无常传感器是异步成像仪。与人眼一样,它们旨在响应亮度的变化,没有“框架”才能捕获。DVS,个人
18
3月

先进的1 Gb 28 nm STT-MRAM产品来自Everspin Technologies
3月ch 16, 2021 Dr. Jeongdong Choe Advanced 1 Gb 28 nm STT-MRAM products from Everspin Technologies We’ve been waiting for a long time to see the technology details of Everspin’s new stand-alone 1-Gigabit (Gb) Spin Torque Transfer Magneto-resistive
16
3月

一个新的和先进的ReRAM来自富士通
2021年3月9日,崔正东博士:“富士通的新先进的ReRAM”“我们正在分析富士通半导体的新ReRAM产品。”富士通8mb MB85AS8MT是世界上密度最大的独立量产ReRAM产品。的
11
3月

2021年GaN USB-C充电器市场升温
2021年3月10日Sinjin Dixon-Warren电力技术GaN USB-C充电器市场在2021镓氮化镓(GaN)的高功率USB充电器用于智能手机,平板电脑和笔记本电脑是电力电子市场的不断增长的区域。TechInsights
10
3月


网络研讨会:选定的成像和传感器趋势和比较
2021年3月3日图像传感器技术网络研讨会:选定的图像和传感器趋势和比较现在随需应变!本次网络研讨会的目的是分享我们2020年图像传感器设备要点(DEF)订阅年度精选内容
03
3月

激光雷达101 -固态和机械激光雷达
对于激光雷达制造商来说,2020年是激动人心的一年。5家激光雷达公司(Velodyne Inc、Luminar Technologies Inc、Innoviz Technologies Ltd、Aeva Inc和Ouster)
19
2月

Samsung D1z LPDDR5 DRAM with EUV Lithography (EUVL) - Memory TechStream Blog
崔正东博士,三星D1z LPDDR5 DRAM与EUV光刻(EUVL)终于!经过几个月的等待,三星电子在D1z DRAM上应用了极紫外(EUV)光刻技术
05
2月



三星Galaxy S21 -竞争对手的5纳米解决方案,新设计获胜,LPDDR5与1z EUV?
三星Galaxy S21 -竞争对手的5纳米解决方案,新设计获胜,LPDDR5与1z EUV?从发布公告来看,三星Galaxy S21旗舰手机似乎有点
02
2月

A三星的108MP图像传感器的回顾 - 图像传感器Techstream博客
2019年,三星推出了首款用于移动应用的1.08亿像素图像传感器——采用ISOCELL Plus®技术的S5KHMX。我们首先确认了它在后(宽)凸轮的用途
02
2月

TechInsights裂缝打开STMicroelectronics Mastergan2 - Power Techstream博客
TechInsights最近完成了对意法半导体masterergan1的全面分析。我们发现该设备包含两个相同的GaN系统芯片
02
2月


支持半导体行业的知识产权战略
支持半导体行业的知识产权战略芯片市场日益复杂,使得知识产权所有者比以往任何时候都更难监控事态发展,这使得反向工程成为一个至关重要的过程raybet炉石传说
27
1月

索尼d-ToF传感器发现在苹果的新激光雷达相机
苹果的激光雷达相机首次出现在2020年的iPad Pro上;不出所料,我们在10月份的iPhone 12 Pro上看到了同样的部件。行业
19
1月


英特尔推出2nd-Gen 3D XPoint内存,在IEDM - Memory Techstream Blog讨论
12月16日,英特尔举行了“记忆与存储时刻”(Memory & Storage Moment),宣布了五款新的内存和存储产品;两个Optane™ssd,一个用于数据中心,另一个用于数据中心
28
12月

东芝集成二极管到SiC MOSFET - Power TechStream博客
每个碳化硅(SiC)制造商似乎都有自己的FET制造方法。无论是平面的,沟槽的,JFET等,没有主导设计贯穿始终
21
12月

苹果M1的分析正在发生——热成像?
迪克·詹姆斯,杰克斯·迪克詹姆斯是一家近50年的半导体行业的老将,工作在半导体器件的过程开发,设计,制造,包装和逆向工程中。raybet炉石传说迪克是一个常规的贡献者
21
12月


两个新的Apple soc,两个市场活动:Apple A14和M1
可用逻辑订阅>工艺和高级封装>工艺流程>晶体管表征> SoC设计分析>数字平面分析>分析-数字平面>标准单元GDS库分析>晶体管
16
12月


网络研讨会:USB-C电源交换机中的新兴GaN技术
在USB-C电力交付适配器中的新兴GaN技术此次活动由Sinjin Dixon-Warren&TechInsights电源适配器提供USB连接在现代生活中无处不在。我们使用的精彩移动设备需要定期连接
09
12月


无线充电加速-拆TechStream博客
Stacy Wegner,高级技术分析师Stacy Wegner是TechInsights的拆解部门高级技术分析师,负责确保我们的分析师产生的高度技术数据转化为可消耗的竞争力
08
12月

网络研讨会:内存技术2020及未来——NAND, DRAM,新兴和嵌入式内存技术趋势
本次网络研讨会由TechInsights主办。在本次网络研讨会上,崔正东博士将详细介绍最新的NAND、DRAM、新兴和嵌入式存储技术
02
12月

网络研讨会:苹果iPhone 12的技术和财务影响的检验
考察苹果iPhone 12的技术和财务影响本文由TechInsights介绍了TechInsights和Bloomberg Intelligence分析师,因为它们分享了对苹果最多的技术和财务见解
10
11月

内部意法半导体masterergan1集成GAN高压半桥-TechStream功率半导体博客
Sinjin Dixon-Warren是TechInsights的高级流程分析师,拥有20多年的半导体分析经验,是电力电子分析的主题专家(SME)。他担任着一个
03
11月


网络研讨会:商用存储设备ALD/ALE过程
商业上可用的存储器设备中的ALD / ALE进程2018 SAVE MEMORT产品制造商SAMSUNG,HYNIX,TOSHIBA和MICRON引入64或72堆叠的层3D-NAND器件,并进入1倍一代DRAM设备。这个演示会将
28
10月

十月苹果:苹果iPhone 12 Pro Teardown - Teardown TechStream博客
Stacy Wegner,高级技术分析师Stacy Wegner是TechInsights的拆解部门高级技术分析师,负责确保我们的分析师产生的高度技术数据转化为可消耗的竞争力
26
10月

iPhone相机历史:iPhone 12的可选和普通
iPhone相机的进化历史也可以被视为手机开发的历史,即使iPhone没有完全遵循CIS技术趋势的推进。只是借此机会,还要通过最后一次
21
10月

新GDDR6X来自美光-内存TechStream博客
河东选择,高级技术研究员博士博士博士是一家高级技术研究员,拥有近30年的半导体流程集成的经验,为DRAM,(v)NAND,SRAM和逻辑器件。他经常提供博客
15
10月

STMicroelectronics在Galaxy Note系列中取代索尼ToF - 图像传感器Techstream博客
Ray是世界上最杰出的图像传感器技术专家之一,他定期为TechInsights的订阅者发布图像传感器分析内容和评论。三星
11
10月

一名新的球员在GaN充电器市场出现 - Innoscience Inn650D02发现在Rh-PD65W USB-C充电器内部
氮化镓(GaN)技术在USB-C充电器中的出现是半导体市场的新趋势。在过去的一年里,TechInsights从Navitas和Power公司找到了GaN技术
08
10月

快速查看三星128L(136T)3D V-NAND - Memory Techstream Blog
河东选择,高级技术研究员博士博士博士是一家高级技术研究员,拥有近30年的半导体流程集成的经验,为DRAM,(v)NAND,SRAM和逻辑器件。他经常提供博客
08
10月

USEDIC借助他们的SIC JFET技术 - 电源半导体Techstream博客
Sinjin Dixon-Warren是TechInsights的高级流程分析师,拥有20多年的半导体分析经验,是电力电子分析的主题专家(SME)。他担任着一个
08
10月

雪崩40nm pMTJ STT-MRAM内存技术博客
河东选择,高级技术研究员博士博士博士是一家高级技术研究员,拥有近30年的半导体流程集成的经验,为DRAM,(v)NAND,SRAM和逻辑器件。他经常提供博客
25
九月

混合键合从图像传感器扩展到逻辑,内存-图像传感器,逻辑和内存TechStream博客
迪克·詹姆斯,杰克斯·迪克詹姆斯是一家近50年的半导体行业的老将,工作在半导体器件的过程开发,设计,制造,包装和逆向工程中。raybet炉石传说迪克是一个常规的贡献者
25
九月

网络研讨会:空间、电源、光束-缩短5G收发器设计和制造的距离
空间,动力,梁缩短艰巨,以获得5g收发器设计的边缘,移动射频景观已经变得更具竞争力,引进了5克,辅以相关创新旨在解决各种各样的创新
23
九月


SK Hynix 128L 3D PUC NAND(4D NAND)
SK海力士在世界上首次公开了被称为“4D NAND”的128层(128L) 3D NAND。这是他们使用外围单元(PUC)架构构建的第二代NAND;第一个是他们的96L NAND。在PUC体系结构中,外围设备
14
九月

在英特尔RealSense L515激光雷达相机内部
激光雷达传感领域正在不断发展。旋转炮塔激光雷达在自动驾驶等应用中很常见(参见我们的汽车激光雷达拆卸订阅),但它们正在被新一代固态激光雷达所取代
11
九月


三星S5K33D I-TOF,具有7μm像素全球快门 - 图像传感器Techstream博客
Ray是世界上最杰出的图像传感器技术专家之一,他定期为TechInsights的订阅者发布图像传感器分析内容和评论。8月12日,2020年我们的团队
12
8月



记忆过程网络研讨会:3D NAND字线垫(WLP)
星期三24日,2020 / 2:00下午6月24日。ET主持:Chi Lim Tan 3D NAND,或垂直NAND,其密度较高,每位成本更低,这一直是固态驱动器(SSD)的普及的推动力,如此,凭借创新和继续
24
君

英特尔的10nm节点:过去,现在和未来-第2部分
有人说,在2017年2月至2018年1月的时间框架内,英特尔的10nm节点是如此不成熟,以至于英特尔不得不为后续产品大幅重新设计其10nm工艺技术。在任何情况下,一个SKU和有限的可用性说明了一切。
17
君

苹果电脑:即将向ARM芯片转型
当我们说到这个的时候,是à l 'occasion de la Conférence des développeurs qui se tiendra dans la semaine du 22 juin, un événement très important appelé WWDC ou Worldwide Developers Conference qui se ent en california, à San José ou à San
11
君

回顾开创性的APA Optics GaN HEMT专利
发布时间:6月05日,2020年供出:Sinjin Dixon-Warren,Phd电力电子行业处于过渡时期。多年来,基于硅的设备主导了该行业,传统的Si MOSFET晶体管用于较低
05
君



有效的NAND专利调查指南
由于波形和协议测试对于调查存储技术专利的使用证据至关重要,TechInsights的Martin Bijman和Neil MacLeod仔细研究了顶级NAND专利所有者的专利组合,以确定它们有何不同
21
五月

揭开YMTC 64-Layer 3D Xtacking®NAND Flash的秘密
介绍YMTC的第二代3D-NAND技术,它使用“XTacking”与内存阵列面对面绑定外围电路而不是旁边。如在半导体摘要中发表的。
08
五月

SIC电源晶体管工艺流程分析:RoHM SCT30222ALGC11工艺流程
碳化硅(SiC)功率晶体管的市场预计将在未来几年大幅增长。SiC功率晶体管与传统的硅基器件相比有几个优势,包括
05
五月

专利组合管理:2020年的有效战略和最佳实践
4月29日 - 12:00-1:30 PM(et) - Live Webinar,“专利组合管理:由知识组托管的”专利组合管理:2020年的有效策略和最佳实践“。主要主题包括:专利组合管理趋势和发展,是一个重要的
29
4月


Qualcomm Snapdragon SDR865收发器分析;支持5G Sub-6 GHz和LTE服务
Snapdragon 865平台是高通迄今为止最先进的5G芯片组,支持5G、6以下、mmWave和LTE。4G/5G动态频谱共享,将使“运营商通过利用现有的4G频谱来加速5G部署
27
4月

看着芯片上的Apple A12z仿生系统
Apple A12z Bionic Soc只是A12x重命名,带有一个支持的GPU核心吗?当我们第一次在我们的实验室中获得Apple iPad Pro 2020 A2068时,这是我们想知道的第一件事。什么是A12Z?当我们看到A12Z时,视觉上没有
15
4月

techhinsights证实了三星Exynos 990真正的7LPP流程
三星电子去年表示,在Exynos 9825的7LPP工艺中引入了EUV技术。通过对零件的分析,我们发现9825的7LPP工艺与Exynos 9820的8LPP工艺相差不大。现在,我们
18
3月


如果苹果受到冠状病毒的影响,其供应商和竞争对手可能也会受到影响
苹果公司(aapl . o:行情)意外警告称,受新冠肺炎疫情影响,本季度可能达不到销售目标,这令其芯片和其他供应商以及同样依赖中国生产产品的竞争对手感到痛苦。
18
2月

近期联发科移动射频组件及分析
MT6303P AN10516CW 2.95 x 1.74 - 180nm移动射频架构在复杂程度上不断增加,以支持多种标准,我们在几乎每几个新手机释放中都发现了新的移动RF组件。在这种写作时
15
1月




Apple即将添加第三个OLED供应商
这笔交易已经酝酿多年了。自2017年初以来,中国京东方科技集团(BOE Technology Group)一直试图向苹果(Apple)供应用于iphone的OLED显示屏。
31
12月

华为Mate 30 Pro 5G拆解:整机销售6399元,BOM成本仅2799元
根据机构分析,4G版本是华为首款不含美国零部件的智能手机产品,而5G版本仍使用一些美国制造的零部件,比例是……
30.
12月

深度拆除华为Mate30 Pro 5G:来自日本的2,000多种组成部分
从BOM表来看,整台机器的预估价格为$ 395.71,折合不到2800元,其中主控芯片占整台机器价格的51.9%左右。
26
12月



东芝- wd联盟3D NAND量产将采用三星TCAT工艺
集微网消息(文/伊藤由奈),据打动观看网站报道,东芝在12月8日召开的IEDM会议上声明在3 d NAND闪存量产中采用类似于三星TCAT的存储单元结构。
12
12月


桌面彗星湖会在2020年2月出现吗?英特尔CPU路线图
10月31日,TechInsights发布了一份题为《英特尔酷睿i7-1065G7“冰湖”10nm第2代处理器分析》的摘要报告。
18
11月

Kirin 990 5G核心数据曝光:113.31平方毫米集成103亿晶体管
最近,华为发布了新的5G手机,伴侣30 5克系列。其kirin 990 5g soc的表现非常令人兴奋。最近,专业筹码研究所的TechInsights拆除了这款商业5G集成的SOC芯片。
12
11月

提示网络研讨会:分析NAND Flash和SSD设备的技术
日期:2019年11月6日至下午4:00至下午4:00 et:Neil Macleod和Marty Bijman内部探测,波形分析,以及更多的广泛采用和扩展数据中心使SSD市场推向了一段时间的高竞争和
06
11月

英特尔酷睿i7-1065G7“冰湖”10nm第二代处理器分析
英特尔已将其前10名NM 2ND Gen处理器发布为消费产品 - 英特尔酷睿i7-1065G7处理器,更好地称为冰湖。戴尔和微软已经宣布将冰湖列入其中一些最新产品。这
31
10月

苹果iPhone 11, 11 Pro和11 Pro Max的性能,电池和摄像头提高
techhinsights现在已经正式发布了新款苹果A13的致命一击,我们可以证实我们这边的一些假设。
27
10月

techhinsights: iPhone 11 Pro Max相机售价73.5美元
techhinsights公布了对苹果iPhone 11 Pro Max部件的估计。相机似乎是最昂贵的部分,售价为73.5美元。
09
10月



SK hynix 96L 3D PUC NAND分析
在全球范围内的储存制造商中,SK Hynix目前拥有NAND闪存市场份额的第5个职位,10.3%。它们是释放9倍层NAND解决方案的最新功能,使用SK Hynix 96L 3D PUC Nand。SK Hynix'96L 3D PUC的开发
27
九月
techhinsights分析iPhone 11摄像头
techhinsights发布了一份关于新款苹果iPhone 11 Pro Max智能手机的拆卸报告,其中有一些关于其摄像头的信息:
26
九月

Apple iPhone 11 Pro Teardowns看起来鼓励Stmicro和Sony
STMicroelectronics and Sony似乎可以为Apple的最新旗舰iPhone提供四个筹码。许多其他历史的iPhone供应商也在最新的拆除时出现。
26
九月



概述:LPDDR4 DDR4 3D NAND Flash和XPoint反向工程
美光2018年营收为304亿美元,NAND闪存市场份额为16.5%,DRAM市场份额为23%,是存储和存储技术领域的最大参与者之一。对于那些想要支持他们产品的人
17
九月


网络研讨会:电力半导体 - 市场概览和深度SIC和GAN设备分析
上一篇广播:2019年9月10日星期二和2019年10月8日的星期二主持:建春徐和仙金迪克森 - 沃伦电力半导体市场估计到2025年底达到32亿美元。通过增加全球需求的推动
10
九月


Peloton IPO预告:全是炒作,没有实力
Peloton是一家生产和销售高端、大屏幕、固定健身自行车和跑步机的公司,还提供针对使用这些设备的用户的流媒体订阅课程。该公司预计将在未来几个月的某个时候上市。
03
九月

UnMóvildeGamaAlta Se Vende Casi Al Triple de Lo Que Cuesta Fasticarlo
一个teléfono móvil se se se casi tveces más caro de la fabricarlo,我们可以为这些组成部分支付成本,我们可以为batería,我们可以为cámara我们可以为这些功能提供操作
02
九月




Deca Technologies风扇在高通PM8150 WLP
WLP的粉丝市场预计将以稳定速度增长;从2018年的29亿美元到2024年的44亿美元,复合年增长率为6.5%。Deca Technologies是这个市场最近的贡献者之一,它的m系列扇形晶圆级封装
29
8月

Velodene Lidar顽皮撕裂
根据BIS Research, 2017年汽车激光雷达市场估计为3.53亿美元,预计到2028年将达到83.2亿美元。激光雷达市场将成为汽车领域竞争最激烈的领域之一
22
七月



来自三星,SK Hynix和Micron的1Y DDR4 DRAM
三星LPDDR4X 17 nm 1Y三星DDR4 17 nm 1Y Micron MT40A2G4SA-062E 8Gb DDR4一个新的里程碑是
05
君


Qualcomm QTM052 mmWave天线模块
发布时间:2019年5月31日,高通公司QTM052 MMWVES天线模块Quarcomm声称通过将MMWVES技术将MMWVEAVE技术纳入小型高度集成的模块中的移动RF前端,“制造不可能的,可能”。有很多挑战
31
五月


网络研讨会:识别和追查专利侵权者-使用技术证据建立你的主张运动
主张运动的核心是依靠使用证据(EoU)来证明正在进行的侵权行为的存在。如果没有人使用你的专利组合所涵盖的技术,那么你的专利就没有价值。相反,当有EoU时,专利组合的价值更大。
02
五月


9X层3D NAND分析
TechInsights已经开始对备受期待的9XL 3D NAND解决方案进行分析,包括:Samsung 92L 3D V-NAND Toshiba 96L 3D BiCS Intel/Micron 96L
10
4月


3D NAND Metrologology挑战生长
(半导体工程)的一大挑战是描述一个3 d的内在部分NAND闪存设备,它由复杂的材料,多层和小通道孔。然后,随着层数的增加,计量方面的挑战也随之增加
09
4月



网络研讨会:移动射频景观
最初呈现:2019年2月27日至3:00至下午4:00 et主持:John Sullivan专利和技术的角度,我们估计了移动射频(RF)市场价值约为19b。移动RF创新旨在改善
27
2月


网络研讨会:寻找技术中使用的证据 - 善良,坏的和丑陋
TechInsights已经确定了超过6000项独特专利的使用证据(EoU)。在这样做的过程中,我们极大地发展了对专利的理解
12
12月

网络研讨会:利用技术证据强化专利
最初提出:2018年10月23日至2018 / 12:00至下午1:00托管:Mary Lupul专利加强是我们用来描述可以在起诉期间可以应用的不同方法来最大限度地提高专利的有用性
23
10月



汽车专利:车主、技术和EOU调查
最初呈现:2018年7月11日至2:00至下午3:00 et主持:Jim Hines汽车行业正面临着新的市场进入者的破坏,新兴的流动性商业模式以及改变对汽车所有权的消费者态度。未来
11
七月


英特尔10nm逻辑过程分析(Cannon Lake)
TechInsights发现了期待已久的佳能湖(Cannon Lake)——英特尔i3-8121U CPU内部的10nm逻辑过程,用于联想的IdeaPad330。这一创新具有以下特点:逻辑晶体管
12
君

SK海力士72L 3D NAND分析
发布时间:2018年5月31日SK Hynix 72L 3D NAND Analysis SK Hynix声称创建了业界的首页72层256GB 3D NAND闪存。与48层3D TLC芯片相比,这一创新的块大小为50%,它具有较低的编程时间
31
五月






职位空缺:软件开发人员
我们目前正在寻求一个完整的堆栈软件开发人员,加入我们的科罗拉多州TechInsights平台开发团队。您是否对解决复杂和有趣的问题有热情?你努力每天学习新的东西吗?你
11
九月
