在指尖广泛的成本核算数据
我们的成本核算和设计赢取了数据库中的三十年,由TechInsights进行的拆除分析中累计半导体数据。
快速搜索TechInsights的模块分析,超过2,000种产品,超过20,000个ic。该应用程序提供了全面的过滤和搜索功能,允许您快速查找和比较感兴趣的部分。
洞察设计赢取信息
广泛的深入IC成本计算数据
创新的设计特征和供应链关系
基于难事事实做出更好的决定
我们的成本核算和设计赢取了数据库可帮助您:
- 决定高收益产品的设计胜利
- 收集竞争情报以培养供应链关系
- 探索设备和产品领域的技术趋势
- 出口和分析特定产品和系统的广泛材料
- 获取广泛的集成电路成本数据
- 就你的竞争定位、技术选择、研发战略、知识产权位置和市场机会做出更快、更好、更划算的决策
关键特性
- Visual:IC指标功能提供了成本核算数据的视觉引用,允许您一目了然地对比和比较所选产品
- 互动式:搜索框可以对IC或系统标准的范围进行全部或部分搜索。可以使用嵌套过滤器细化结果,以产生关键相关数据集。
- 相关:系统包模具,组件之间的定位连接,并创建互联的可视化,超越数千个组件和设备
访问您需要的数据比以往更快
订阅可以立即为您提供所需的数据。使用高速搜索引擎,您可以访问我们最新的拆卸数据。查看或下载图像和报告;比较产品,确定部件和设备之间的关系。通过TechInsights的拆解订阅,您将永远掌握我们最新的拆解数据。
搜索我们的分析和网站
最近的新闻和博客raybetapp

来自富士通的新和高级纪念日
2021年3月9日,富士通博士博士博士从富士通进行了新的和先进的雷兰克兰,我们一直在富士通半导体分析新的RERAM产品。富士通8 MB MB85AS8MT是世界上最大的密度,作为独立的批量生产的Reram产品。这
11.
三月

GaN USB-C充电器市场在2021年加热
2021年3月10日Sinjin Dixon-Warren电力技术GaN USB-C充电器市场在2021镓氮化镓(GaN)的高功率USB充电器用于智能手机,平板电脑和笔记本电脑是电力电子市场的不断增长的区域。TechInsights
10.
三月


网络研讨会:选定的成像器和传感器趋势和比较
3月3日,2021年图像传感器技术网络研讨会:选定的成像器和传感器趋势和比较现在按需!本网络研讨会的目的是从我们的2020个图像传感器设备Essentials(DEF)订阅年度共享所选内容
03
三月

激光雷达101 -固体和机械激光雷达
2月19日,2021年汽车技术LIDAR 101 - 固态和机械LIDARS 2020是LIDAR制造商的令人兴奋的一年。五个LIDAR公司(Velodyne Inc,Luminar Technologies Inc,Inviniz Technologies Ltd,Aeva Inc,以及欧姆斯特
19.
2月

三星12Gb D1z LPDDR5 with EUV Lithography Applied
2月17日,2021年NAND&DRAM记忆技术下载JOURW SAMSUNG 12GB D1Z LPDDR5随着EUV光刻应用,经过几个月的等待,我们已经看到三星电子应用极端紫外(EUV)光刻技术为D1Z DRAM
17.
2月

三星D1Z LPDDR5 DRAM与EUV光刻(EUVL) - Memory Techstream Blog
崔正东博士三星D1z LPDDR5 DRAM与EUV光刻(EUVL)终于!经过数月的等待,我们终于看到了三星电子为D1z DRAM应用极紫外(EUV)光刻技术的量产
05
2月


Xiaomi Mi 11中的高通Snapdragon 888为市场带来了一个新的5纳米进入
2月03日,2021年2月逻辑破坏性技术下载简短的Qualcomm Snapdragon 888在Xiaomi Mi 11带来了一个新的5纳米进入市场,释放了Snapdragon 888,高通公司在竞争中与其他5纳米产品发布
03
2月

三星Galaxy S21 -竞争对手的5纳米解决方案,新设计获胜,LPDDR5与1z EUV?
三星Galaxy S21 -竞争对手的5纳米解决方案,新设计获胜,LPDDR5与1z EUV?从发布公告开始,三星Galaxy S21的旗舰手机似乎有点
02
2月

A三星的108MP图像传感器的回顾 - 图像传感器Techstream博客
2019年,三星推出了首款用于移动应用的10800万像素图像传感器- S5KHMX,采用ISOCELL Plus®技术。我们首先确认它的使用后(宽)凸轮
02
2月

打开意法半导体MasterGaN2 - Power TechStream博客
2月02日,2021年Sinjin Dixon-Warren TechInsights裂缝开放STMicroelectronics Mastergan2 TechInsights最近完成了STMicroelectronics Mastergan1的全面分析。我们发现该设备包含两个相同的GaN系统模具
02
2月

英特尔显示早期Ponte Vecchio部分 - 逻辑TechStream博客
偶尔我们会在媒体上看到一些我们认为值得评论的东西,并将其作为“万一你错过了”(ICYMI)博客。这次是英特尔公司在Twitter上发布的一条消息
01
2月


在苹果的新激光雷达摄像头中发现了索尼d-ToF传感器
苹果的激光雷达摄像头首次出现在2020年的iPad Pro上;正如预期的那样,我们在10月份的iPhone 12 Pro中也看到了相同的部分。行业
19.
1月

HiSilicon的移动天线调制解调器解决方案-移动射频技术流博客
2021年1月12日John Sullivan Hisilicon向天线转向调制解调器解决方案Hisilicon为华为的移动手机提供了RF收发器和移动SoC,但RF前端传统上是从通常的前端采购
12.
1月

英特尔推出2nd-Gen 3D XPoint内存,在IEDM - Memory Techstream Blog讨论
2020年12月28日,迪克·詹姆斯英特尔发布第二代3D XPoint内存,在IEDM上讨论12月16日,英特尔举行了“内存和存储时刻”,在那里他们宣布了五种新的内存和存储产品;两个Optane™ssd,一个用于数据中心,另一个
28.
12月

东芝集成二极管进入SIC MOSFET - Power Techstream Blog
2020年12月21日,2020年斯蒂芬罗素东芝集成二极管进入SiC MOSFET,每种碳化硅(SIC)制造商似乎有自己的FET制作方法。是平面,沟渠,JFET等。在整个方面都没有主导设计
21.
12月

苹果M1的分析正在进行,热成像呢?
Dick James是半导体行业近50年的资深人士,从事半导体器件的工艺开发、设计、制造、封装和逆向工程。raybet炉石传说迪克是…的定期贡献者
21.
12月


两个新的Apple SoC,两个市场事件:Apple A14和M1
可用逻辑订阅>流程和高级包装>流程>晶体管表征> SOC设计分析>数字平面图分析>分析 - 数字平面图>标准单元GDS库分析>晶体管
16.
12月


本次网络研讨会:新型GaN技术在USB-C电源传输适配器中的应用
本次活动由Sinjin Dixon-Warren & TechInsights举办。USB连接的电源适配器在现代生活中随处可见。我们使用的奇妙的移动设备需要定期连接
09
12月



网络研讨会:内存技术2020及以外 - NAND,DRAM,新兴和嵌入式内存技术趋势
在本次网络研讨会中,Dr. Jeongdong Choe将详细介绍最新的NAND, DRAM, Emerging and Embedded Memory Technology Trends
02
12月

网络研讨会:苹果iPhone 12的技术和财务影响
本次网络研讨会由TechInsights Join TechInsights和Bloomberg Intelligence Analysts提供,他们分享了他们对苹果公司的技术和金融见解
10.
11月

在STMicroelectronics Mastergan1内部GaN高压半桥-Techstream电源半导体博客
Sinjin Dixon-Warren,高级进程分析师Sinjin Dixon-Warren是一个高级进程分析师,技术人员拥有超过20年的半导体分析经验,是电力电子分析的主题专家(中小企业)。他持有A.
03
11月


网络研讨会:市售存储器设备中的ALD / ALE进程
2018年,内存产品制造商三星、海尼克斯、东芝和美光推出64或72层堆叠的3D-NAND设备,并将进入1x代DRAM设备。本课程将
28.
10月

10月苹果:苹果iPhone 12 Pro拆卸-拆卸技术流博客
Stacy Wegner是TechInsights拆卸部门的高级技术分析师,负责确保我们的分析师产生的高技术数据转化为具有竞争力的消费品
26.
10月

iphone相机历史:iphone 12的替代和正常
iPhone相机的发展史也可以看作是手机CIS的发展史,即使iPhone没有完全遵循CIS技术的发展趋势来推进。只是抓住这次机会,也要通过最后一次
21.
10月

Micron-Memory Techstream Blog的新GDDR6x
Jeongdong Choe博士是TechInsights的高级技术研究员,拥有近30年的DRAM, (V)NAND, SRAM和逻辑器件的半导体工艺集成经验。他定期提供博客
15.
10月

意法半导体取代索尼ToF在Galaxy Note系列-图像传感器技术流博客
Ray Fontaine,产品经理-图像传感器Ray是世界上杰出的图像传感器技术专家之一,他定期为TechInsights的订阅者发布图像传感器分析内容和评论。2020年10月11日三星
11.
10月

GaN充电器市场出现了一个新玩家- Innoscience INN650D02在Rock RH-PD65W USB-C充电器中发现
氮化镓(GaN)技术在USB-C充电器中的出现是半导体市场的一个新趋势。在过去的一年里,TechInsights发现了来自Navitas和Power的GaN技术
08
10月

快速查看三星128L (136T) 3D V-NAND -内存技术流博客
Jeongdong Choe博士是TechInsights的高级技术研究员,拥有近30年的DRAM, (V)NAND, SRAM和逻辑器件的半导体工艺集成经验。他定期提供博客
08
10月

USEDIC借助他们的SIC JFET技术 - 电源半导体Techstream博客
Sinjin Dixon-Warren,高级进程分析师Sinjin Dixon-Warren是一个高级进程分析师,技术人员拥有超过20年的半导体分析经验,是电力电子分析的主题专家(中小企业)。他持有A.
08
10月

雪崩40nm pMTJ STT-MRAM -内存技术流博客
Jeongdong Choe博士是TechInsights的高级技术研究员,拥有近30年的DRAM, (V)NAND, SRAM和逻辑器件的半导体工艺集成经验。他定期提供博客
25.
9月

混合绑定从图像传感器扩展到逻辑,记忆 - 图像传感器,逻辑和内存Techstream博客
Dick James是半导体行业近50年的资深人士,从事半导体器件的工艺开发、设计、制造、封装和逆向工程。raybet炉石传说迪克是…的定期贡献者
25.
9月



SK hynix 128L 3D PUC NAND (4D NAND)
SK Hynix发布了世界上第一个128层(128L)3D NAND,他们已被称为4D NAND。这是他们在单元(PUC)架构下的外围建造的第二个NAND一代;第一个是他们的96L NAND。在PUC架构中,外围设备
14.
9月

Intels Intel Realsense L515 LIDAR相机
引言激光雷达传感的世界正在不断发展。旋转炮塔Lidars是自主驾驶等应用的常见场所(参见我们的汽车LIDAR Teardown订阅),但它们被新一代固态移位
11.
9月

本次网络研讨会:商业逻辑器件中的ALD/ALE工艺
商业上可用逻辑设备中的ALD / ALE进程2018的推出了一种新一代逻辑产品,以其10nm代微处理器的英特尔为单行,其次是TSMC和三星朝向的FinFET晶体管。
26.
八月

三星S5K33D i-ToF with 7µm Pixel Global Shutter - Image Sensor TechStream Blog
Ray Fontaine,产品经理-图像传感器Ray是世界上杰出的图像传感器技术专家之一,他定期为TechInsights的订阅者发布图像传感器分析内容和评论。2020年8月12日
12.
八月



2018内存过程网络研讨会:3D NAND Word Line Pad (WLP)
3D NAND,或称垂直NAND,凭借其更高的密度和更低的比特成本,由于创新和持续,已经成为固态硬盘(SSD)流行的驱动力
24.
小君

英特尔的10nm节点:过去、现在和未来-第2部分
有些人说,在2017年的H2 - H1 2018 TimeFrame Intel的10nm节点是如此烘焙,该英特尔必须显着重新设计其10 NM工艺技术的后续产品。无论如何,一个SKU和有限的可用性为自己说话。
17.
小君

Apple计算机:过渡到ARM Chips即将推出
在这个主题上,这是à的场合Conférence des développeurs在22岁的时候,一个événement très重要的appelé全球开发者大会在加州举办,à San José ou à San
11.
小君


Panasonic在专利货币化方面的专业知识从未如此重要
与其他许多企业一样,由于新冠肺炎大流行,这家日本重量级企业面临着巨大的财务压力,但其利用知识产权资产的长期记录可能被证明是一个优点
05
小君


有效的NAND专利调查指南
通过波形和协议测试对于调查内存技术专利来说,用于使用的证据,TechInsights'Martin Bijman和Neil Macleod将仔细研究顶级NAND专利名称的投资组合,以确定如何不同
21.
可能

解开YMTC 64层3D xtack®NAND Flash的秘密
看看YMTC的第二代3D-NAND技术,它使用“Xtacking”将外围电路与存储阵列面对面连接,而不是并排。首次发表在《半导体文摘》上。
08
可能

SiC功率晶体管工艺流程分析:Rohm SCT3022ALGC11工艺流程
碳化硅(SiC)功率晶体管市场预计将在未来几年大幅增长。与传统的硅基器件相比,SiC功率晶体管有几个优势,包括
05
可能

专利组合管理:2020年的有效策略和最佳实践
4月29日 - 12:00-1:30 PM(et) - Live Webinar,“专利组合管理:由知识组托管的”专利组合管理:2020年的有效策略和最佳实践“。主要主题包括:专利组合管理趋势和发展,是一个重要的
29.
4月

选择合适的专利软件以获得更好的结果
市场上从来没有这么多的IP工具和技术助手,但是你如何决定哪些工具和技术助手会对你的业务有帮助呢?TechInsights的马丁·比吉曼解释道。
29.
4月

高通Snapdragon SDR865收发器分析支持5G sub- 6ghz和LTE业务
Snapdragon 865平台是高通迄今为止最先进的5G芯片组,支持5G、sub-6、mmWave和LTE。4G/5G动态频谱共享,将使“运营商利用现有的4G频谱来加速5G部署
27.
4月

看看苹果A12Z芯片仿生系统
苹果A12Z仿生SoC只是改名为A12X,并启用了GPU核心吗?当我们在实验室第一次得到苹果iPad Pro 2020 A2068时,这是我们想知道的第一件事。A12Z是什么?当我们看到A12Z时,视觉上没有
15.
4月

TechInsights在Samsung Exynos 990中确认三星的真实7LPP进程
去年,三星宣布将EUV引入其在Exynos 9825中使用的7LPP过程。通过分析,我们在9825年的7LPP进程与Exynos 9820中的8LPP过程之间发现了几乎没有差异。现在,我们
18.
三月

公司是中国首家大规模生产3D NAND闪存芯片的企业
TechInsights最终找到了中国武汉扬子内存技术有限公司(YMTC)生产的3D Xtacking®NAND器件。有了这个设备,YMTC
12.
三月

三星Galaxy S20超5G摄像头拆卸
贡献作者:Ray Fontaine祝贺三星团队不仅提供了一个井规格的相机系统,而且还要首先使用0.7μm的生成像素!2019年9月宣布的GH1堆积成像仪正在
04
三月

三星Galaxy S20 Ultra 5G拆机分析
这是TechInsights实验室特别忙碌的时间。就在几天前,我们开始拆卸各种型号的小米米10旗舰系列——世界上首款高通骁龙865
04
三月


小米MI 10拆解分析
我们在这里,等待三星Galaxy S20的发布,这样我们就可以看到高通Snapdragon 865移动平台,并伴随着小米在2月13日发布的小米10——同样基于Snapdragon 865——将是
19.
2月

如果苹果因冠状病毒而受到伤害,它的供应商和竞争对手也可能是
Apple Inc的惊喜警告认为,由于冠状病毒流行病,这可能会缺乏本季度的销售目标,因为它的芯片和其他供应商以及也依赖中国建立产品的竞争对手。
18.
2月

近期联发科移动射频元件及分析
MT6303P AN10516CW 2.95 x 1.74 - 180nm移动射频架构在复杂程度上不断增加,以支持多种标准,我们在几乎每几个新手机释放中都发现了新的移动RF组件。在这种写作时
15.
1月





华为伴侣30 pro 5g拆除:卖6399元,完成机器,BOM成本仅为2799元
据机构分析,4G版本是华为第一个不使用美国零部件的智能手机产品,而5G版本仍然使用了一些美国制造的零部件,比例是……
30.
12月


首尔半导体专利拍卖分析显示了一个混合的资产袋
首尔半导体(Seoul Semiconductor)最近开始涉足专利市场的销售领域。该公司宣布,将拍卖两套专利——一套在本月底,另一套在明年1月。
12.
12月


东芝-WD联盟3D NAND大规模生产将使用三星TCAT工艺
集微网消息(文/伊藤由奈),据打动观看网站报道,东芝在12月8日召开的IEDM会议上声明在3 d NAND闪存量产中采用类似于三星TCAT的存储单元结构。
12.
12月



桌面版的彗星湖会在2020年2月左右出现吗?英特尔CPU路线图
TechInsights于10月31日发布了名为“英特尔核心I7-1065G7”冰湖“10 NM 2ND Gen处理器分析”的摘要报告。
18.
11月

麒麟990 5G核心数据曝光:113.31平方毫米集成103亿个晶体管
近日,华为发布了新款5G手机Mate 30 5G系列。麒麟990 5G SoC的性能非常令人兴奋。近日,专业芯片研究院TechInsights拆除了这款商用5G集成SoC芯片。
12.
11月




英特尔酷睿i7-1065G7“冰湖”10nm第二代处理器分析
英特尔已经发布了他们的第一个10纳米第二代处理器到消费类产品-英特尔酷睿i7-1065G7处理器,更广为人知的是冰湖。戴尔(Dell)和微软(Microsoft)已经宣布将冰湖功能包含在他们的一些最新产品中。这
31.
10月

SiC MOSFET技术的发展:回顾
发布时间:2019年10月31日贡献作者:Sinjin Dixon-Warren碳化硅(SIC)是一种广泛使用的工业材料。Carborundum公司的WideScale生产于1893年在发现Acheson过程后,这是
31.
10月

苹果iPhone 11, 11 Pro和11 Pro Max评测:性能,电池和摄像头升级
TechInsights已经正式发布了新款苹果A13的死亡照片,我们可以确认一些我们这边的假设。
27.
10月

苹果U1 TMKA75超宽带(UWB)芯片分析
在最近发布的苹果iPhone 11系列手机中,最有趣的组件之一是苹果很少提及的一个;苹果U1超宽带(UWB)芯片。到目前为止,苹果只表示该芯片能够实现定向
24.
10月

TechInsights:iPhone 11 Pro Max Cameras花费73.5美元
TechInsights发布了对苹果iPhone 11 Pro Max组件的估计。相机似乎是最昂贵的部分,73.5美元。
09
10月



SK Hynix 96L 3D PUC NAND分析
在全球内存制造商中,SK hynix目前占据NAND闪存市场份额的第5位,占10.3%。他们是最新发布的9x层NAND解决方案,与SK hynix 96L 3D PUC NAND。SK hynix ' 96L 3D PUC的开发
27.
9月

在iPhone 11 Pro Max附带的Apple 1720充电器内
发布时间:2019年9月27日贡献作者:Sinjin Dixon-Warren iPhone 11 Pro Max船用Apple 1720 18 W USB-C电源输送充电器。该设备被额定交货5 V和3 A或9 V和2 A.在跟进我们最近的博客中
27.
9月
TechInsights分析iPhone 11的摄像头
TechInsights发布了新的Apple iPhone 11 Pro Max Smartphone的拆除报告,其中包含一些信息:
26.
9月

苹果iPhone 11 Pro的拆卸对意法半导体和索尼来说令人鼓舞
意法半导体(STMicroelectronics)和索尼(Sony)似乎分别为苹果最新旗舰iphone提供四种芯片。许多其他iPhone的老供应商也出现在了最新的拆机事件中。
26.
9月



网络研讨会:准备许可证:使用工具来扩展许可计划
最初呈现:2019年9月19日至12:00至下午1:00 et托管:Martin Bijman许可是一种审判和真实的手段,可以将专利组合货币化,但那些将成功地从专利所有权到专利利润的路径不会
19.
9月

microron分析概述:LPDDR4 DDR4 3D NAND Flash和XPoint逆向工程
发布时间:2019年9月17日,2018年收入为30.4B美元,在NAND闪存中的16.5%市场份额,23%的市场份额在DRAM中,Micron是存储和内存技术中最大的球员之一。对于那些寻求支持他们的产品的人
17.
9月




Peloton IPO预告:全是炒作,没有肌肉
生产和销售高端、大屏幕、固定健身自行车和跑步机的Peloton,以及针对使用这些设备的学员的流媒体健身课程订阅。该公司预计将在未来几个月的某个时候上市。
03
9月

一个móvil,它是由三种不同的结构组成的
一种teléfono móvil使用的方法包括más使用的方法,将所有的部件整合在一起,包括batería或cámara这些功能的操作系统
02
9月




高通PM8150的Deca Technologies风扇式WLP
发布时间:2019年8月29日,粉丝在WLP市场预计以稳定增长;2018年的2.9亿美元至44亿美元至2024美元,CAGR 6.5%。该市场的最近贡献者之一是Deca Technologies,其M系列扇出晶圆级包装
29.
八月


华为Mate 20 X (5G)拆解意外设计胜
2019年是我们看到5G智能手机开始腾飞的一年。今年4月,TechInsights发布了一篇关于三星Galaxy S10 5G拆卸的博客,这是韩国首款全球5G手机。Galaxy S10 5G SM-G977N是基于三星的
02
八月

第4部分:非拜耳CFA,相检测自动对焦(PDAF)
4部分博客系列:智能手机成像艺术的艺术状态第4部分:非拜耳CFA,相位检测自动对焦(PDAF)发布:2019年7月30日贡献作者:Ray Fontaine内容从TechInsights纸张为国际形象进行了适应
30.
7月


Velodyne激光雷达Puck拆卸
发布时间:2019年7月22日根据BIS研究,2017年汽车利达市场估计为3.53亿美元,预计将达到2028年的8.32亿美元。激光雷达市场已成为汽车最具竞争力的部分之一
22.
7月





DDR4 DRAM来自三星、SK hynix和美光
发布时间:2019年6月7日三星LPDDR4X 17 NM 1Y三星DDR4 17 NM 1Y Micron MT40A2G4SA-062E 8GB DDR4前3名DRAM制造商(三星,SK Hynix和Micron)于2017年和2018年达到了Sub-20 NM,引入了1X。一个新的里程碑是
05
小君



NAND技术:打开大门
正如TechInsights的马丁•比吉曼(Martin Bijman)和特雷弗•伊萨克(Trevor Izsak)所解释的那样,在价值600亿美元的NAND技术市场,专利格局分析可以让企业获得优势。
13.
可能

网络研讨会:识别和追求专利侵权者 - 使用技术证据构建您的断言活动
在它的心中,断言活动依赖于使用的证据(EOU),以证明持续侵权的存在。如果没有人使用专利组合所涵盖的技术,那么您的专利并不那么有价值。相反,当有柜会时,专利组合的价值更大。
02
可能


来自IEDM18的TechInsights内存技术更新
发布时间:2019年4月11日贡献作者:迪克·詹姆斯在去年的IEDM在IEDM的星期天晚上,TechInsights举办了一个接待,亚历德达DAS和jeongdong Choe赋予了吸引了一个宽松的会议与会者的演讲
11.
4月

9x层3D NAND分析
Posted: April 10, 2019 TechInsights’ Analysis of Solutions from Samsung, Toshiba, and Intel/Micron TechInsights’ analysis has begun on the much-anticipated 9XL 3D NAND solutions, including: Samsung 92L 3D V-NAND Toshiba 96L 3D BiCS Intel/Micron 96L
10.
4月

三星Galaxy S10 5G拆除
发布时间:2019年4月9日贡献作者:丹尼尔杨&斯塔奇Wegner它在这里。它在我们的实验室中......上周发生了两个主要的5G活动:Verizon在芝加哥推出了5G网络,并在全球的另一面,三星推出了世界
09
4月






三星Galaxy S10 +拆除
发布时间:2019年3月1日贡献作者:米歇尔·阿拉克,丹尼尔杨,Stacy Wegner,Albert Cowsky我们得到了新的三星Galaxy S10 +一点点!TechInsights从韩国收到Exynos三星Galaxy S10 + SM-G975F / DS,并已进入
01
三月



RAVPower RP-PC104-W氮化镓45w USB C电源交付充电器内发现Navitas
在650 V氮化镓(GaN)功率高电子迁移率晶体管(HEMT)中,一个主要的新兴应用可能会出现
07
2月

特斯拉准备将Maxwell的干电极创新应用于电池细胞制造
发布时间:2019年2月7日贡献作者:Marty Bijman和Jim Hines图1 - 特斯拉的投资组合,包括Maxwell和Solarcity收购图2 - Tesla Portfolio Landscapes,显示了哪些发明起源于特斯拉,孤主性,以及
07
2月

网络研讨会:寻找技术中使用的证据 - 善良,坏的和丑陋
TechInsights已经确定了超过6000项独特专利的使用证据(EoU)。在这样做的过程中,我们对专利的作用有了深刻的理解
12.
12月


网络研讨会:优化专利起诉以实现更强,更有价值的专利
最初呈现:2018年10月4日/晚上:下午1:00主办于:Martin Bijman&George Pappas专利加强是指在起诉期间从专利中实现最大潜力的过程 -
04
10月




英特尔10 nm逻辑过程分析(Cannon Lake)
发布时间:2018年6月12日英特尔10nm逻辑流程分析TechInsights已找到已久的大炮湖 - I3-8121U CPU内的英特尔10nm逻辑流程,用于Lenovo Ideapad330。这项创新拥有以下内容:逻辑晶体管
12.
小君

SK Hynix 72L 3D NAND分析
SK hynix声称创造了业界第一个72层256Gb 3D NAND闪存。与48层3D TLC芯片相比,该芯片的块大小增大了50%,编程时间更短
31.
可能

网络研讨会:黑匣子揭示 - 在挑战产品领域调查专利技术
最初呈现:2018年5月3日至3:15 PM至4:00 PM ET主持:Martin Bijman“黑匣子揭示”是我们用来指的“硬质品” - 技术,这是一个原因或另一个难以分析使用证据。这些可以
03
可能

优步的专利版图是什么样的?
发布时间:2018年2月27日贡献作者:Marty Bijman最近,Iam的Timothy Au发布了一篇博客,提供了外观优步的投资组合。博客参考了优步的投资组合化妆,并在过去5年中提供了他们的IP事件的编年史
27.
2月

网络研讨会:2018年及以后公司专利组合货币化的关键考虑
最初呈现:2018年2月20日至3:00至下午5:00托管:Martin Bijman&George Pappas专利加强是指在控方期间从专利中实现最大价值潜力的术语 -
20.
2月

网络研讨会:从技术角度揭示软件专利的价值
最初呈现:2018年2月1日/ 12:00 PM - 1:00 ethet ethered by:Mike Mclean,Gene Quinn&Walter Hanchuk Alice对软件专利产生了影响,但它们可以且仍然确实保持重大价值。如果您的投资组合包含软件
01
2月


职位空缺:软件开发人员
我们目前正在寻找一个完整的软件开发人员加入我们的科罗拉多TechInsights平台开发团队之一。你有解决复杂而有趣的问题的激情吗?你每天都在努力学习新东西吗?你
11.
9月
