我们的移动渠道包括智能手机、平板电脑和平板手机。
我们的设备选择是基于销售点(POS)数据，并涵盖了各种地理中心。拆卸报告还包括对物料清单(BOM)的深入成本估算。
对设计的深刻见解赢得信息
该产品是如何构建的详细信息
创新的设计特点和供应链关系
包括物料清单(BOM)的深度成本估算
拆机报告中提供的移动设备
我们的Teardown报告使用标准格式来帮助你快速浏览每个设备报告并找到对你重要的数据。三种类型的teardown报告提供了越来越多的分析和见解:
预计数拆解的：每年190的报告
Deep Dive Teardown报告
我们的移动渠道包括智能手机、平板电脑和平板手机。我们的设备选择是基于销售点(POS)数据，并涵盖了各种地理中心。
我们最详尽和普及型拆机报告，在所有渠道提供。
完整的产品拆卸包括:
- ICs识别与成本计算
- 含有电路板的照片带注释的IC，主要组件，天线PDF报表
- 模具图片大型集成电路和表格的功能描述和尺寸数据
- 物料计价清单(BOM)电子表格
- RF框图
- 系统框图
深潜报告覆盖范围不限于电子，它也包括所有非电子部分，每个部分的也计算成本，所以我们可以提供针对该产品的总成本BOM。
调查加拆解报告
仅可用于我们的移动设备通道，包括:
- 含有电路板的照片带注释的IC，主要组件，天线PDF报表
- 模具图片大型集成电路和表格的功能描述和尺寸数据
- 物料计价清单(BOM)电子表格
- RF框图
调查Plus报表基本上是一个大型电子拆解我们目录，并确定所有主要功能的IC。
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