我们的可穿戴设备频道涵盖个人健康和健身可穿戴系统、可穿戴电脑、VR头戴式设备和联网运动设备。
我们的设备选择基于销售点(POS)数据,涵盖各种地理中心。拆迁报告还包括材料清单(BOM)的深入成本估计。
深入了解设计赢取信息
关于如何构建产品的细节
创新的设计特点和供应链关系
包括材料清单(BOM)的深入成本估计
可穿戴设备拆卸报告
我们的Teardown报告使用标准格式来帮助您快速导航每个设备报告并找到对您很重要的数据。两种类型的拆解报告提供了越来越多的分析和见解:
预计拆解数量:每年50报告
深潜水拆迁报告
我们的可穿戴设备频道包括个人健康和健身可穿戴系统、智能手表、虚拟现实(VR)耳机、可听设备和动作相机。
我们最令人遗憾和最受欢迎的拆除报告,可以遍布所有渠道。
包含:
- IC识别和成本核算
- 一个PDF报告,其中包含带有注释IC的电路板图片,主要子组件,天线
- 主要集成电路的模具照片和功能描述和尺寸数据的表格
- 酿造的材料清单(BOM)电子表格
- 射频框图
- 系统框图
Deep Dive的报告覆盖范围不仅限于电子产品,它还包括所有非电子部件的BOM,每个非电子部件也是有成本的,所以我们可以提供产品的总成本。
访问您需要的数据比以往任何时候都快
订阅为您提供所需的数据 - 即时。使用高速搜索引擎,您可以访问我们的最新拆解数据。查看或下载图像和报告;比较产品并确定组件和设备之间的关系。通过TechInsights'Teardown订阅,您将永远位于我们最新的拆除数据之上。
搜索我们的分析和网站
相关分析 | 制造商 | 分析类型 | 订阅频道 |
---|---|---|---|
HTC Vive Cosmos 2Q2R100 VR头盔的深度拆卸 | HTC. | 拆卸 | TD - 可穿戴设备 |
Nubia Alpha SW1002 SmartWatch的深度潜水拆除 | 努比亚 | 拆卸 | TD - 可穿戴设备 |
深潜拆卸HTC Vive Pro Eye 2Q229200 VR头盔 | HTC. | 拆卸 | TD - 可穿戴设备 |
LG手表W7 LM-W315 SmartWatch的深度潜水 | LG电子(LG Electronics) | 拆卸 | TD - 可穿戴设备 |
苹果手表系列5 A2094 SmartWatch的深潜水 | 苹果 | 拆卸 | TD - 可穿戴设备 |
深度潜水拆卸Garmin Vivoactive 3 Music A03405智能手表 | Garmin | 拆卸 | TD - 可穿戴设备 |
Jabra Elite 85h OTE100耳机的深度潜水拆卸 | 惊艳的 | 拆卸 | TD - 可穿戴设备 |
深潜拆卸Bose SoundSport免费774373-0020无线耳机 | b | 拆卸 | TD - 可穿戴设备 |
快速调查苹果的拆除PowerBeats Pro MV6Y2LL /无线耳塞 | 苹果 | 拆卸 | TD - 可穿戴设备 |
深潜水的小米MI真正无线耳机(空中)Twsejo1jy耳塞 | 小米科技 | 拆卸 | TD - 可穿戴设备 |
最近的新闻和博客raybetapp

来自富士通的新和高级纪念日
2021年3月9日,崔正东博士:“富士通的新先进的ReRAM”“我们正在分析富士通半导体的新ReRAM产品。”富士通8mb MB85AS8MT是世界上密度最大的独立量产ReRAM产品。的
11.
3月

GaN USB-C充电器市场在2021年加热
用于智能手机、平板电脑和笔记本电脑的基于氮化镓(GaN)的高功率USB充电器是电力电子市场上一个不断增长的领域。TechInsights
10.
3月


网络研讨会:选定的成像和传感器趋势和比较
3月3日,2021年图像传感器技术网络研讨会:选定的成像器和传感器趋势和比较现在按需!本网络研讨会的目的是从我们的2020个图像传感器设备Essentials(DEF)订阅年度共享所选内容
03.
3月

LIDAR 101 - 固态和机械楣
对于激光雷达制造商来说,2020年是激动人心的一年。5家激光雷达公司(Velodyne Inc、Luminar Technologies Inc、Innoviz Technologies Ltd、Aeva Inc和Ouster)
19.
2月


三星D1Z LPDDR5 DRAM与EUV光刻(EUVL) - Memory Techstream Blog
崔正东博士,三星D1z LPDDR5 DRAM与EUV光刻(EUVL)终于!经过几个月的等待,三星电子在D1z DRAM上应用了极紫外(EUV)光刻技术
05.
2月


Xiaomi Mi 11中的高通Snapdragon 888为市场带来了一个新的5纳米进入
2月03日,2021年2月逻辑破坏性技术下载简短的Qualcomm Snapdragon 888在Xiaomi Mi 11带来了一个新的5纳米进入市场,释放了Snapdragon 888,高通公司在竞争中与其他5纳米产品发布
03.
2月

三星Galaxy S21 -竞争对手的5纳米解决方案,新设计获胜,LPDDR5与1z EUV?
三星Galaxy S21 -竞争对手的5纳米解决方案,新设计获胜,LPDDR5与1z EUV?从发布公告来看,三星Galaxy S21旗舰手机似乎有点
02.
2月

三星1.08亿像素图像传感器概述-图像传感器TechStream博客
2月02日,2021年2月Ziad Shukri在2019年回顾了三星的108MP图像传感器,三星推出了移动应用的第一个108MP图像传感器 - S5KHMX带有IsocellPlus®技术。我们首先在后面(宽)凸轮中确认使用
02.
2月

techhinsights破解STMicroelectronics masterergan2 - Power TechStream博客
TechInsights最近完成了对意法半导体masterergan1的全面分析。我们发现该设备包含两个相同的GaN系统芯片
02.
2月

英特尔显示早期Ponte Vecchio部分 - 逻辑TechStream博客
我们偶尔会在媒体上看到一些我们认为值得评论的东西,并作为“以防你错过”(ICYMI)博客发布。这次是英特尔公司在推特上发布的
01.
2月

支持半导体行业的知识产权战略
支持半导体行业的知识产权战略芯片市场日益复杂,使得知识产权所有者比以往任何时候都更难监控事态发展,这使得反向工程成为一个至关重要的过程raybet炉石传说
27.
1月

索尼d-ToF传感器发现在苹果的新激光雷达相机
1月19日,2021年图像传感器中断技术索尼D-TOF传感器在苹果新的LIDAR Camera Apple的Lidar相机中首次观察到2020年代的iPad Pro;正如预期的那样,我们在10月份看到了iPhone 12 Pro中使用的相同部分。行业
19.
1月


英特尔发布第二代3D XPoint内存,在IEDM - Memory TechStream博客上讨论
2020年12月28日,2020年Dick James Intel推出了2nd-Gen 3D XPoint Memory,在12月16日IEDM讨论了一个“内存和存储时刻”,他们宣布了五个新的内存和存储产品;两个Optane™SSD,一个用于数据中心和一个人
28.
12月

东芝集成二极管进入SIC MOSFET - Power Techstream Blog
每个碳化硅(SiC)制造商似乎都有自己的FET制造方法。无论是平面的,沟槽的,JFET等,没有主导设计贯穿始终
21.
12月

苹果M1的分析正在发生——热成像?
迪克·詹姆斯,杰克斯·迪克詹姆斯是一家近50年的半导体行业的老将,工作在半导体器件的过程开发,设计,制造,包装和逆向工程中。raybet炉石传说迪克是一个常规的贡献者
21.
12月


两个新的Apple soc,两个市场活动:Apple A14和M1
可用逻辑订阅>工艺和高级封装>工艺流程>晶体管表征> SoC设计分析>数字平面分析>分析-数字平面>标准单元GDS库分析>晶体管
16.
12月


网络研讨会:USB-C电源交换机中的新兴GaN技术
本次活动由Sinjin Dixon-Warren & TechInsights举办。USB电源适配器在现代生活中无处不在。我们使用的奇妙的移动设备需要定期连接
09.
12月


无线充电加速-拆TechStream博客
Stacy Wegner是TechInsights的Teardown部门的高级技术分析师,负责确保我们的分析师产生的高技术数据转化为具有竞争力的消耗品
08.
12月

网络研讨会:内存技术2020及以外 - NAND,DRAM,新兴和嵌入式内存技术趋势
本次网络研讨会由TechInsights主办。在本次网络研讨会上,崔正东博士将详细介绍最新的NAND、DRAM、新兴和嵌入式存储技术
02.
12月

网络研讨会:审查Apple iPhone 12的技术和财务影响
考察苹果iPhone 12的技术和财务影响本文由TechInsights介绍了TechInsights和Bloomberg Intelligence分析师,因为它们分享了对苹果最多的技术和财务见解
10.
11月

在STMicroelectronics Mastergan1内部GaN高压半桥-Techstream电源半导体博客
Sinjin Dixon-Warren,高级进程分析师Sinjin Dixon-Warren是一个高级进程分析师,技术人员拥有超过20年的半导体分析经验,是电力电子分析的主题专家(中小企业)。他持有A.
03.
11月



十月苹果:苹果iPhone 12 Pro Teardown - Teardown TechStream博客
Stacy Wegner是TechInsights的Teardown部门的高级技术分析师,负责确保我们的分析师产生的高技术数据转化为具有竞争力的消耗品
26.
10月

iphone相机历史:iphone 12的替代和正常
iPhone相机的进化史也可以看作是手机CIS发展的历史,即使iPhone并没有完全跟随CIS技术的趋势前进。只是把握这个机会,也是熬过最后的
21.
10月

Micron-Memory Techstream Blog的新GDDR6x
Jeongdong Choe博士是TechInsights的高级技术研究员,在DRAM、(V)NAND、SRAM和逻辑器件的半导体工艺集成方面有近30年的经验。他定期提供博客
15.
10月

STMicroelectronics在Galaxy Note系列中取代索尼ToF - 图像传感器Techstream博客
Ray是世界上最杰出的图像传感器技术专家之一,他定期为TechInsights的订阅者发布图像传感器分析内容和评论。三星
11.
10月

一名新的球员在GaN充电器市场出现 - Innoscience Inn650D02发现在Rh-PD65W USB-C充电器内部
贡献:Sinjin Dixon-Warren,博士学位在USB-C充电器中氮化镓(GaN)技术的出现是半导体市场的新趋势。在过去的一年中,TechInsights从Navitas和权力中找到了GaN技术
08.
10月

快速查看三星128L(136T)3D V-NAND - Memory Techstream Blog
Jeongdong Choe博士是TechInsights的高级技术研究员,在DRAM、(V)NAND、SRAM和逻辑器件的半导体工艺集成方面有近30年的经验。他定期提供博客
08.
10月

UnitedSiC用他们的SiC JFET技术走了一条少走的路——功率半导体TechStream博客
Sinjin Dixon-Warren,高级进程分析师Sinjin Dixon-Warren是一个高级进程分析师,技术人员拥有超过20年的半导体分析经验,是电力电子分析的主题专家(中小企业)。他持有A.
08.
10月

雪崩40nm pMTJ STT-MRAM内存技术博客
Jeongdong Choe博士是TechInsights的高级技术研究员,在DRAM、(V)NAND、SRAM和逻辑器件的半导体工艺集成方面有近30年的经验。他定期提供博客
25.
9月

混合绑定从图像传感器扩展到逻辑,记忆 - 图像传感器,逻辑和内存Techstream博客
迪克·詹姆斯,杰克斯·迪克詹姆斯是一家近50年的半导体行业的老将,工作在半导体器件的过程开发,设计,制造,包装和逆向工程中。raybet炉石传说迪克是一个常规的贡献者
25.
9月

网络研讨会:空间、电源、光束-缩短5G收发器设计和制造的距离
空间,动力,梁缩短艰巨,以获得5g收发器设计的边缘,移动射频景观已经变得更具竞争力,引进了5克,辅以相关创新旨在解决各种各样的创新
23.
9月


SK hynix 128L 3D PUC NAND (4D NAND)
SK海力士在世界上首次公开了被称为“4D NAND”的128层(128L) 3D NAND。这是他们使用外围单元(PUC)架构构建的第二代NAND;第一个是他们的96L NAND。在PUC体系结构中,外围设备
14.
9月

在英特尔RealSense L515激光雷达相机内部
激光雷达传感领域正在不断发展。旋转炮塔激光雷达在自动驾驶等应用中很常见(参见我们的汽车激光雷达拆卸订阅),但它们正在被新一代固态激光雷达所取代
11.
9月

网络研讨会:市售逻辑设备中的ALD / ALE过程
商业上可用逻辑设备中的ALD / ALE进程2018的推出了一种新一代逻辑产品,以其10nm代微处理器的英特尔为单行,其次是TSMC和三星
26.
8月

三星S5K33D i-ToF 7µm像素全球快门-图像传感器TechStream博客
Ray是世界上最杰出的图像传感器技术专家之一,他定期为TechInsights的订阅者发布图像传感器分析内容和评论。我们的团队
12.
8月



内存过程网络研讨会:3D NAND字线焊盘(WLP)
星期三24日,2020 / 2:00下午6月24日。ET主持:Chi Lim Tan 3D NAND,或垂直NAND,其密度较高,每位成本更低,这一直是固态驱动器(SSD)的普及的推动力,如此,凭借创新和继续
24.
君

英特尔的10nm节点:过去,现在和未来 - 第2部分
有人说,在2017年2月至2018年1月的时间框架内,英特尔的10nm节点是如此不成熟,以至于英特尔不得不为后续产品大幅重新设计其10nm工艺技术。在任何情况下,一个SKU和有限的可用性说明了一切。
17.
君

苹果电脑:即将向ARM芯片转型
当我们说到这个的时候,是à l 'occasion de la Conférence des développeurs qui se tiendra dans la semaine du 22 juin, un événement très important appelé WWDC ou Worldwide Developers Conference qui se ent en california, à San José ou à San
11.
君

重新审视精髓APA光学GaH Hemt专利
发布时间:6月05日,2020年供出:Sinjin Dixon-Warren,Phd电力电子行业处于过渡时期。多年来,基于硅的设备主导了该行业,传统的Si MOSFET晶体管用于较低
05.
君


按需网络研讨会:GAN的电力设备生态系统与IP景观综述
5月27日星期三,2020 / 2:00下午ET主持:Sinjin Dixon-Warren电力电子行业在过渡时期。对于多年的硅基设备主导了该行业,具有传统的Si MOSFET晶体管用于
27.
五月

有效的NAND专利调查指南
通过波形和协议测试对于调查内存技术专利来说,用于使用的证据,TechInsights'Martin Bijman和Neil Macleod将仔细研究顶级NAND专利名称的投资组合,以确定如何不同
21.
五月

解锁YMTC 64层3DXTacking®Nand闪存的秘密
介绍YMTC的第二代3D-NAND技术,它使用“XTacking”与内存阵列面对面绑定外围电路而不是旁边。如在半导体摘要中发表的。
08.
五月

SIC电源晶体管工艺流程分析:RoHM SCT30222ALGC11工艺流程
贡献作者:Sinjin Dixon-Warren碳化硅(SIC)电源晶体管的市场预计将在未来几年增长。SIC电源晶体管与传统的基于硅的设备有几个优点,包括
05.
五月

专利组合管理:2020年的有效策略和最佳实践
4月29日 - 12:00-1:30 PM(et) - Live Webinar,“专利组合管理:由知识组托管的”专利组合管理:2020年的有效策略和最佳实践“。主要主题包括:专利组合管理趋势和发展,是一个重要的
29.
4月


Qualcomm Snapdragon SDR865收发器分析;支持5G Sub-6 GHz和LTE服务
Snapdragon 865平台是高通迄今为止最先进的5G芯片组,支持5G、6以下、mmWave和LTE。4G/5G动态频谱共享,将使“运营商通过利用现有的4G频谱来加速5G部署
27.
4月

看着芯片上的Apple A12z仿生系统
Apple A12z Bionic Soc只是A12x重命名,带有一个支持的GPU核心吗?当我们第一次在我们的实验室中获得Apple iPad Pro 2020 A2068时,这是我们想知道的第一件事。什么是A12Z?当我们看到A12Z时,视觉上没有
15.
4月

techhinsights证实了三星Exynos 990真正的7LPP流程
三星电子去年表示,在Exynos 9825的7LPP工艺中引入了EUV技术。通过对零件的分析,我们发现9825的7LPP工艺与Exynos 9820的8LPP工艺相差不大。现在,我们
18.
3月

公司是中国第一家大规模生产3D NAND闪存芯片的企业
techhinsights最终在中国武汉找到了由长江记忆技术有限公司(YMTC)生产的3D Xtacking®NAND器件。有了这个装置,YMTC
12.
3月


三星Galaxy S20 Ultra 5G拆解分析
现在是techhinsights实验室特别忙碌的时候。就在几天前,我们开始拆卸各种型号的小米Mi 10旗舰系列——世界上第一款高通骁龙865
04.
3月


小米Mi 10拆卸分析
在这里,我们等待着三星Galaxy S20的发布,这样我们就可以看到高通骁龙865移动平台,伴随着小米在2月13日宣布的小米10 -也基于骁龙865 -将是
19.
2月

如果苹果因冠状病毒而受到伤害,它的供应商和竞争对手也可能是
苹果公司(aapl . o:行情)意外警告称,受新冠肺炎疫情影响,本季度可能达不到销售目标,这令其芯片和其他供应商以及同样依赖中国生产产品的竞争对手感到痛苦。
18.
2月






华为伴侣30 pro 5g拆除:卖6399元,完成机器,BOM成本仅为2799元
根据机构分析,4G版本是华为首款不含美国零部件的智能手机产品,而5G版本仍使用一些美国制造的零部件,比例是……
30.
12月

华为Mate30 Pro 5G深度拆解:2000多个日本元器件
从BOM表来看,整台机器的预估价格为$ 395.71,折合不到2800元,其中主控芯片占整台机器价格的51.9%左右。
26.
12月


Power Integrations与他们的Powigan技术进行了oem设计胜利
发布时间:2019年12月12日贡献作者:Sinjin Dixon-Warren,PHD消费者对较小的形状因素和更高权力的需求,以及政府效率法规,正在推动USB适配器市场的创新。USB-C电源交付
12.
12月

东芝- wd联盟3D NAND量产将采用三星TCAT工艺
集微网消息(文件/ yuna),据印象手表网站报告,东芝在12月8日召开的IEDM会议上调在3D NAND闪存量产中间使用类似于三星TCAT的存储单位结构。
12.
12月


桌面彗星湖将出现在2020年2月左右?英特尔CPU路线图
TechInsights于10月31日发布了名为“英特尔核心I7-1065G7”冰湖“10 NM 2ND Gen处理器分析”的摘要报告。
18.
11月

麒麟990 5G核心数据曝光:11331平方毫米集成103亿只晶体管
最近,华为发布了新的5G手机Mate 30 5G系列。麒麟990 5G SoC的性能非常令人兴奋。最近,专业芯片研究机构TechInsights拆除了商用5G集成SoC芯片。
12.
11月

苹果U1 -芯片的分层及其可能性
发表时间:2019年11月8日贡献作者:Stacy Wegner图1:iPhone 11中包含的最具迷人组件之一的Apple U1 UWB芯片是奥秘芯片苹果,简单地标记为“U1”。TechInsights一直繁忙地分析这一点
08.
11月


提示网络研讨会:分析NAND Flash和SSD设备的技术
日期:2019年11月6日至下午4:00至下午4:00 et:Neil Macleod和Marty Bijman内部探测,波形分析,以及更多的广泛采用和扩展数据中心使SSD市场推向了一段时间的高竞争和
06.
11月

英特尔酷睿i7-1065G7“冰湖”10nm第二代处理器分析
英特尔发布了首款面向消费产品的10nm第2代处理器——英特尔酷睿i7-1065G7处理器,更广为人知的名字是Ice Lake。戴尔(Dell)和微软(Microsoft)已经宣布将Ice Lake纳入他们的一些最新产品。这
31.
10月


苹果iPhone 11, 11 Pro和11 Pro Max的性能,电池和摄像头提高
techhinsights现在已经正式发布了新款苹果A13的致命一击,我们可以证实我们这边的一些假设。
27.
10月

Apple U1 TMKA75超宽带(UWB)芯片分析
来自最近发布的Apple iPhone 11线的最有趣的组件之一是苹果已经谈到的一行;Apple U1超宽带(UWB)芯片。到目前为止,Apple只有说芯片允许定向
24.
10月

TechInsights:iPhone 11 Pro Max Cameras花费73.5美元
techhinsights公布了对苹果iPhone 11 Pro Max部件的估计。相机似乎是最昂贵的部分,售价为73.5美元。
09.
10月



SK Hynix 96L 3D PUC NAND分析
在全球范围内的储存制造商中,SK Hynix目前拥有NAND闪存市场份额的第5个职位,10.3%。它们是释放9倍层NAND解决方案的最新功能,使用SK Hynix 96L 3D PUC Nand。SK Hynix'96L 3D PUC的开发
27.
9月

内置苹果1720充电器的iPhone 11 Pro Max
发布时间:2019年9月27日贡献作者:Sinjin Dixon-Warren iPhone 11 Pro Max船用Apple 1720 18 W USB-C电源输送充电器。该设备被额定交货5 V和3 A或9 V和2 A.在跟进我们最近的博客中
27.
9月
techhinsights分析iPhone 11摄像头
techhinsights发布了一份关于新款苹果iPhone 11 Pro Max智能手机的拆卸报告,其中有一些关于其摄像头的信息:
26.
9月

Apple iPhone 11 Pro Teardowns看起来鼓励Stmicro和Sony
意法半导体(STMicroelectronics)和索尼(Sony)似乎分别为苹果(Apple)最新的旗舰手机提供了四款芯片。在最新的拆机事件中,其他许多iPhone的老供应商也出现了。
26.
9月

苹果iPhone 11 Pro Max拆卸
发布时间:2019年9月23日 - 更新:2019年10月1日贡献作者:Daniel Yang,Stacy Wegner,Albert Cowsky我们总是很高兴看到一个新的Apple iPhone,而今年的iPhone 11线也不例外。这是第一个苹果活动
23.
9月



微米分析概述:LPDDR4 DDR4 3D NAND闪存和XPoint Reverseed
发布时间:2019年9月17日,2018年收入为30.4B美元,在NAND闪存中的16.5%市场份额,23%的市场份额在DRAM中,Micron是存储和内存技术中最大的球员之一。对于那些寻求支持他们的产品的人
17.
9月


网络研讨会:功率半导体市场概述及碳化硅和氮化镓器件分析
上一篇广播:2019年9月10日星期二和2019年10月8日的星期二主持:建春徐和仙金迪克森 - 沃伦电力半导体市场估计到2025年底达到32亿美元。通过增加全球需求的推动
10.
9月


Peloton IPO预告:全是炒作,没有实力
Peloton,生产和销售溢价,大屏幕,固定式健身自行车和跑步机,以及旨在使用该设备的课程的课程订阅,预计将在未来几个月的某个时间公开。
03.
9月

一个móvil的gama和一个有三件衣服的商店
一个teléfono móvil se se se casi tveces más caro de la fabricarlo,我们可以为这些组成部分支付成本,我们可以为batería,我们可以为cámara我们可以为这些功能提供操作
02.
9月




Deca Technologies Fan-in VLP在Qualcomm PM8150
WLP的粉丝市场预计将以稳定速度增长;从2018年的29亿美元到2024年的44亿美元,复合年增长率为6.5%。Deca Technologies是这个市场最近的贡献者之一,它的m系列扇形晶圆级封装
29.
8月


华为伴侣20 x(5g)拆除的意外设计胜利
2019年是我们看到5G智能手机开始起飞的年。TechInsights在4月份发布了一款三星Galaxy S10 5G拆除的博客,这是世界上第一个韩国的5克手机。Galaxy S10 5G SM-G977N基于三星
02.
8月

第4部分:非拜耳CFA,相检测自动对焦(PDAF)
4部分博客系列:智能手机成像艺术的艺术状态第4部分:非拜耳CFA,相位检测自动对焦(PDAF)发布:2019年7月30日贡献作者:Ray Fontaine内容从TechInsights纸张为国际形象进行了适应
30.
七月

第3部分:背部发光的活性Si厚度,深沟槽隔离(DTI)
4部分博客系列:智能手机成像仪的艺术状态第3部分:后照射活性Si厚度,深度沟渠隔离(DTI)发布:2019年7月23日贡献作者:Ray Fontaine内容适应了TechInsights的纸张
23.
七月

Velodene Lidar顽皮撕裂
发布时间:2019年7月22日根据BIS研究,2017年汽车利达市场估计为3.53亿美元,预计将达到2028年的8.32亿美元。激光雷达市场已成为汽车最具竞争力的部分之一
22.
七月

第2部分:像素缩放和缩放使能器
4-Part Blog Series: The state of The art of smartphone imagers Part 2: Pixel Scaling and Scaling Enablers
16.
七月


第1部分:芯片堆叠和芯片对芯片互连
4-Part Blog Series: The art of Smartphone Imagers Part 1: Chip-stacking and chip-to-chip interconnect
09.
七月


来自三星,SK Hynix和Micron的1Y DDR4 DRAM
三星LPDDR4X 17 nm 1Y三星DDR4 17 nm 1Y Micron MT40A2G4SA-062E 8Gb DDR4一个新的里程碑是
05.
君




网络研讨会:识别和追查专利侵权者-使用技术证据建立你的主张运动
主张运动的核心是依靠使用证据(EoU)来证明正在进行的侵权行为的存在。如果没有人使用你的专利组合所涵盖的技术,那么你的专利就没有价值。相反,当有EoU时,专利组合的价值更大。
02.
五月


TechInsights IEDM18的内存技术更新
去年,在IEDM的周日晚上,TechInsights举办了一场招待会,Arabinda Das和Jeongdong Choe在会上发表了演讲,吸引了一屋子的与会者
11.
4月

9x层3D NAND分析
TechInsights已经开始对备受期待的9XL 3D NAND解决方案进行分析,包括:Samsung 92L 3D V-NAND Toshiba 96L 3D BiCS Intel/Micron 96L
10.
4月

三星Galaxy S10 5G拆卸
作者:Daniel Yang & Stacy Wegner在我们的实验室里……上周发生了两件重要的5G事件:Verizon在芝加哥发布了他们的5G网络,而在地球的另一边,三星发布了全球网络
09.
4月



3D NAND计量技术面临的挑战与日俱增
(半导体工程)的一大挑战是描述一个3 d的内在部分NAND闪存设备,它由复杂的材料,多层和小通道孔。然后,随着层数的增加,计量方面的挑战也随之增加
09.
4月



三星Galaxy S10+拆卸
发布时间:2019年3月1日贡献作者:米歇尔·阿拉克,丹尼尔杨,Stacy Wegner,Albert Cowsky我们得到了新的三星Galaxy S10 +一点点!TechInsights从韩国收到Exynos三星Galaxy S10 + SM-G975F / DS,并已进入
01.
3月

网络研讨会:移动射频景观
最初呈现:2019年2月27日至3:00至下午4:00 et主持:John Sullivan专利和技术的角度,我们估计了移动射频(RF)市场价值约为19b。移动RF创新旨在改善
27.
2月

联想将新的Snapdragon带到市场上
发布时间:2019年2月20日贡献作者:Stacy Wegner和Daniel Yangeel Yangovo Z5 Pro GT您将需要多长时间1到220,000可能超过32秒,据报道,32秒据据据说联想出售多久
20.
2月

Navitas RAVPower RP-PC104-W氮化镓45w USB C功率输送充电器
发布时间:2019年2月7日贡献作者:Sinjin Dixon-Warren,PHD图1 - RavPower RP-PC104 USB-C充电器650 V镓氮化镓(GaN)功率高电子迁移率晶体管(HEMT)可能到
07.
2月


网络研讨会:发现在技术中使用的证据-好的,坏的和丑陋的
TechInsights已经确定了超过6000项独特专利的使用证据(EoU)。在这样做的过程中,我们极大地发展了对专利的理解
12.
12月



网络研讨会:比较领先的机顶盒,流媒体设备和智能电视-设计和BoM的观点
最初呈现:2018年9月18日/ 00 PM至3:00 PM et托管:Stacy Wegner具有显着的电线切割趋势,据说经营者如何响应和修改其产品,以保留流动诱惑的投资
18.
9月



英特尔10 nm逻辑过程分析(Cannon Lake)
发布时间:2018年6月12日英特尔10nm逻辑流程分析TechInsights已找到已久的大炮湖 - I3-8121U CPU内的英特尔10nm逻辑流程,用于Lenovo Ideapad330。这项创新拥有以下内容:逻辑晶体管
12.
君

SK海力士72L 3D NAND分析
发布时间:2018年5月31日SK Hynix 72L 3D NAND Analysis SK Hynix声称创建了业界的首页72层256GB 3D NAND闪存。与48层3D TLC芯片相比,这一创新的块大小为50%,它具有较低的编程时间
31.
五月



网络研讨会:2018年及以后的公司的专利组合货币化关键考虑因素
最初呈现:2018年2月20日至3:00至下午5:00托管:Martin Bijman&George Pappas专利加强是指在控方期间从专利中实现最大价值潜力的术语 -
20.
2月

网络研讨会:解锁软件专利中的价值 - 技术视角
最初呈现:2018年2月1日/ 12:00 PM - 1:00 ethet ethered by:Mike Mclean,Gene Quinn&Walter Hanchuk Alice对软件专利产生了影响,但它们可以且仍然确实保持重大价值。如果您的投资组合包含软件
01.
2月


职位空缺:软件开发人员
我们目前正在寻找一名全栈软件开发人员加入我们的科罗拉多TechInsights平台开发团队。你是否热衷于解决复杂而有趣的问题?你每天都在努力学习新东西吗?你
11.
9月
