发布日期:2019年9月23日-更新日期:2019年10月1日
特约作者:Daniel Yang, Stacy Wegner, Albert Cowsky
我们总是很期待看到新的苹果手机，今年的iPhone 11系列也不例外。这是苹果首次发布带有三个后置摄像头的iPhone。还有一个神秘的U1芯片出现在苹果发布会的屏幕上，但舞台上没有人提到过。还有，别忘了，苹果公司正在用100%的回收铝替换7000级铝车身——这是一个环保的选择。
我们手中的iPhone 11 Pro Max是午夜绿A2161, 512gb的存储空间。
董事会图像
以下注释的董事会映像显示了到目前为止我们已识别的设计胜利。
| 设计了 |
|---|
| ST Micrlectronics STPMB0无线充电接收器IC |
| 设计了 |
|---|
| Skyworks SKY78223-17前端模块 |
| 英特尔PMB5765射频收发器 |
| Intel PMB9960基带处理器(可能是XMM7660) |
| Qorvo QM81013 Envelope Tracker IC(可能) |
| 英特尔PMB6840 PMIC |
| 意法半导体ST33G1M2单片机 |
| 苹果338S00411音频放大器 |
| Murata 339S00647 Wi-Fi / BT无线组合IC |
| Skyworks SKY13797-19 PAM |
| NXP SN200 NFC＆SE模块 |
| 设计了 |
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| Apple A13 APL1W85 POP（A13 AP +三星K3UH5H50AM-SGCL 4GB LPDDR4X SDRAM） |
| STMicroelectronicsSTB601 PMIC. |
| Apple 338S00510 PMIC. |
| USI模块(可能内置苹果U1) |
| 德州仪器TPS61280电池DC/DC转换器 |
| Apple 338S00509音频编解码器(可能) |
| NXP CBTL1612A1 |
| Cypress CYPD2104: USB Type-C端口控制器 |
| Avago AFEM-8100前端模块 |
| Skyworks SKY78221-17前端模块 |
| 苹果343S00355 / APL1092 PMIC |
| 设计了 |
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| 东芝TSB4236 512GB NAND闪存 |
| 设计了 |
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| 三星S2DOS23显示电源管理 |
| 设计了 |
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| 德州仪器SN2611A0电池充电器 |
| 设计了 |
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| Apple 338S00411音频放大器（2X） |
制造一部iPhone要花多少钱?
以下是苹果iPhone 11 Pro Max各种组件的成本概况:
| 苹果iPhone 11 Pro Max | |
|---|---|
| 应用程序处理器 | 64.00美元 |
| 基带处理器 | 25.50美元 |
| 电池 | 10.50美元 |
| 相机/图像 | 73.50美元 |
| 连通性 | 10.50美元 |
| 显示/触摸屏 | 66.50美元 |
| 记忆:非易失性* * | 58.00美元 |
| 记忆：挥发性 | 11.50美元 |
| 混合信号 | 1.50美元 |
| 非电子产品 | 61.00美元 |
| 其他 | 21.00美元 |
| 电源管理/音频 | 10.50美元 |
| 射频组件 | 30.00美元 |
| 传感器 | 1.50美元 |
| 基板 | 16.50美元 |
| 支持材料 | 7.50美元 |
| 最终装配和测试 | 21.00美元 |
| 总计 | 490.50美元 |
成本说明:这里提供的所有成本估算是根据我们在最初拆卸时获得的信息编制的。在还没有具体数据的地方已经作了一些假设。我们将继续收集和完善这些成本数据，通过我们正在进行的深入拆卸过程和分析。虽然我们预计成本不会发生剧烈变化，但我们确实预计会有一些调整。表中的费用四舍五入至最接近的0.50美元。
苹果是A13仿生
A13仿生机的苹果部件编号为APL1W85。这是一个包上包(PoP)与A13应用处理器和三星K3UH5H50AM-SGCL 4GB LPDDR4X SDRAM，与去年的前一代iPhone Xs Max相同的4GB DRAM容量。
更新：A13仿生APL1W85的模具标记是TMKF47。模具尺寸(模封边)为10.67mm x 9.23mm = 98.48 mm2，模具尺寸比之前的A12增加了18.27%。
三星K3UH5H50AM-SGCL 4GB LPDDR4X SDRAM具有4个相同的1Y NM模具，这TechInsights已经报道过．
基带
不出所料，英特尔为iPhone 11提供了移动芯片组。基带处理器是Intel PMB9960，很可能是XMM7660调制解调器。据英特尔称，XMM7660是其第六代LTE调制解调器，符合3GPP发布14。它在下行链路(Cat 19)中支持高达1.6 Gbps的速度，在上行链路中支持高达150 Mbps的速度。
相比之下，苹果iPhone Xs Max采用Intel PMB9955 XMM7560调制解调器，下行(Cat 16)支持1gbps，上行(Cat 15)支持225mbps。英特尔表示，XMM7660调制解调器采用了14nm制程节点，与去年的XMM7560相同。
这可能是我们最后一次在iPhone上看到英特尔移动芯片组，因为英特尔正式退出移动业务。这个变化是苦乐参半的，因为我们现在期待看到苹果设计的调制解调器在未来的可能性。
不管怎样，我们预计高通调制解调器将出现在明年的iPhone上。至于苹果明年是否会发布iPhone 4G和iPhone 5G，我们只能拭目以待了。
射频收发器
英特尔PMB5765被标识为与英特尔调制解调器配合的RF收发器。
电源管理集成电路
Intel PMB6840, Apple 343S00355 (APL1092), which should be Apple’s own designed main PMIC for the A13 Bionic, Apple 338S00510, Texas Instruments TPS61280 Battery DC/DC Converter, STMicroelectronics STB601, Texas Instruments SN2611A0 Battery Charger, Samsung S2DOS23 Display Power Management, etc.
超宽频(U1)芯片
下面显示的USI模块很可能包含Apple U1芯片。Apple声称其U1芯片使用超宽带（UWB）技术进行空间意识，允许iPhone 11 Pro了解其相对于其他附近的U1装备的Apple设备的精确位置。
我们期待着了解苹果对U1芯片的能力和用途和使用情况的更多信息。而且，随着房屋周围的所有炒作，我们想象的是，TechInsights并不是唯一一个关于更多关于这个芯片的信息。
到目前为止，我们知道苹果iphone上的未授权超宽频传输两个不同的频率- 6.24 GHz和8.2368 GHz。值得一提的是，U1芯片只能与其他U1芯片通信。因此，我们希望在即将推出的苹果产品中看到更多的U1。如果苹果能够在有限的Apple Watch Series 5中植入U1芯片，那将是非常有趣的。
超宽带和室内跟踪并不是一个新概念，早在首款iPhone问世之前就已经在苹果的议程上了。其他公司也有超宽带设备，比如2018年1月分析的Estimote UWB Beacons TechInsights。信标使用DecaWave超宽频收发器对其他信标和标签进行精确定位。想了解更多关于estimmote Beacon UWB和estimmote LTE Beacon的信息，请查看关于这些部分的不同报告列表。
TechInsights此前完成了Decawave DW1000超宽带无线IC的基本平面图分析，该报告是物联网连接SoC订阅的交付成果之一，涵盖蓝牙、Wi-Fi、ZigBee、LTE-M/NB-IoT、LoRa、Sigfox、NFC、GNSS、UWB等。
闪存
在我们的iPhone 11 Pro Max Model中，它有一个TOSHIBA 512 GB NAND Flash模块。
wi - fi / BT模块
Murata 339s00647。我们怀疑该模块将拥有Broadcom Wi-Fi 6 / BT 5.0无线组合IC，BCM4375？我们会发现。
NFC.
NXP凭借新款SN200 NFC&SE模块再次赢得了插座市场。
更新：我们在NXP SN200中发现了一种新的模具，与去年使用的SN100不同iphone xs / xs max / xr．
1720年苹果充电器
我们已经确定了18 W A1720中的4个主要IC。了解更多关于我们的调查结果在这里．
无线充电
令我们惊讶的是，我们发现了一种新的意法半导体STPMB0芯片。我们认为它很可能是一个无线充电接收器IC，这也意味着Broadcom失去了插座，就像我们在之前的苹果iPhone中看到的Broadcom设计胜出一样。
相机
我们对iPhone 11和iPhone 11 Pro Max相机的调查正在进行中，我们在表1中总结了各自的调查结果。在9月份的苹果特别发布会上，我们很兴奋地听说iPhone广角相机将采用100%焦距像素。我们预计这将与全芯片双光电二极管相位检测自动对焦(PDAF)相吻合，但我们的初步发现显示出类似于2018年iPhone广角相机使用的PDAF模式。正在进行的分析将决定苹果是否真的像100%聚焦像素所暗示的那样采用了双PD。如果是真的，这将是我们记录的第一次使用屏蔽+双PD PDAF。
正如预期的那样，索尼仍然是iPhone 11 Pro Max四个视觉摄像头的供应商。目前，意法半导体公司为iPhone基于结构光的FaceID系统提供全球快门红外相机芯片已经进入第三年。
表1:iPhone 11的总结，iPhone 11 Pro Max相机初步发现
12mp后面向广角相机图像传感器模具照片(去除滤镜)
12mp后置超广角相机图像传感器模组照片(去除滤镜)
12mp后面向长焦相机图像传感器模具照片(去除滤镜)
12mp前置摄像头图像传感器模具照片(去除滤镜)
140万像素前置红外相机图像传感器模具照片
音频IC.
苹果/卷云逻辑338S00509音频编解码器和三片338S00411音频放大器。
信封跟踪器
Qorvo QM81013包络跟踪器IC（可能）。
射频前端
Avago (Broadcom) AFEM-8100前端模块、Skyworks SKY78221-17前端模块、Skyworks SKY78223-17前端模块、Skyworks SKY13797-19 PAM等
其他
STMicroelectronics ST33G1M2 MCU，NXP CBTL1612A1显示端口多路复用器，赛普拉斯CYPD2104 USB Type-C端口控制器。
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