苹果iPhone 11 Pro最大拆卸

发布日期:2019年9月23日-更新日期:2019年10月1日
合着者:丹尼尔·扬,斯泰西韦格纳,阿尔伯特Cowsky

我们总是很兴奋地看到新的苹果iPhone,今年的iPhone 11生产线也不例外。这是苹果首次发布带有三个后置摄像头的iPhone。还有神秘的U1芯片出现在苹果发布会的屏幕上,但台上没有人提及。而且,我们不要忘记,苹果正在用100%可回收的铝来替换7000级的铝制机身——这一选择是出于环保责任。

我们手中的iPhone 11 Pro Max是一款午夜绿色的A2161,内存为512g。

苹果iPhone 11 Pro最大拆卸
苹果iPhone 11 Pro最大拆卸
苹果iPhone 11 Pro最大拆卸
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苹果iPhone 11 Pro最大拆卸
苹果iPhone 11 Pro最大拆卸

控制板图像

下面的注释板图片显示的设计订单,到目前为止,我们已经确定。

苹果iPhone 11 Pro的最大 - 板 -  ST Microlectronics

设计了
ST Microlectronics STPMB0无线充电接收器芯片

苹果iPhone 11 Pro最大板- 1

设计了
Skyworks的SKY78223-17前端模块
英特尔PMB5765射频收发机
英特尔PMB9960基带处理器(可能是XMM7660)
Qorvo QM81013包络跟踪IC(可能)
英特尔PMB6840 PMIC
意法半导体ST33G1M2单片机
苹果338S00411音频放大器
村田339S00647 Wi-Fi/BT无线组合IC
Skyworks SKY13797-19 PAM
NXP SN200 NFC&SE模块

苹果iPhone 11 Pro最大板- 2

设计了
苹果A13 APL1W85 POP(A13 AP +三星K3UH5H50AM-SGCL 4GB LPDDR4X SDRAM)
意法半导体STB601 PMIC
苹果338S00510 PMIC
USI模块(有可能与苹果U1内)
德州仪器TPS61280电池DC/DC变换器
Apple 338S00509音频编解码器(可能)
NXP CBTL1612A1显示端口复用器
Cypress CYPD2104: USB c型端口控制器
Avago的AFEM-8100前端模块
Skyworks的SKY78221-17前端模块
苹果343S00355 / APL1092 PMIC

苹果iPhone 11 Pro最大主板-东芝TSB4236

设计了
东芝512GB TSB4236 NAND闪存

苹果iPhone 11 Pro主板-三星S2DOS23

设计了
三星S2DOS23显示电源管理

苹果iPhone 11 Pro的最大 - 板 - 德州仪器SN2611A0

设计了
德州仪器SN2611A0电池充电器

苹果iPhone 11 Pro的最大 - 板 - 苹果338S00411

设计了
苹果338S00411音频放大器(2x)

制造一部iPhone的成本是多少?

以下是苹果iPhone 11 Pro Max各种组件成本的高层视图:

苹果iPhone 11 Pro的最大成本计算

苹果iPhone 11 Pro的最大
应用程序处理器 64.00美元
基带处理器 25.50美元
电池 10.50美元
相机/图片 73.50美元
连接 10.50美元
显示/触摸屏 66.50美元
记忆:非易失性* * $¥58.00
内存:挥发性 $ 11.50
混合信号 $ 1.50
非电子 61.00美元
其他 21.00美元
电源管理/音频 10.50美元
RF组件 30.00美元
传感器 $ 1.50
基板 $ 16.50
支持材料 $ 7.50
总装和试验 21.00美元
490.50美元

成本核算表:这里提供的所有成本估算都是根据我们在最初拆卸时获得的信息编制的。在尚未得到具体数据的情况下作出了一些假设。我们将继续收集和精炼这些成本数据,通过我们正在进行的深入拆卸过程和分析。虽然我们预计成本不会有重大变化,但我们确实预计会有一些调整。表中的成本四舍五入到最近的0.50美元。

苹果是A13仿生

仿生A13的苹果部件编号为APL1W85。它是一个包对包(PoP),拥有A13应用程序处理器和三星K3UH5H50AM-SGCL 4GB LPDDR4X SDRAM,与去年的iPhone Xs Max相同的4GB DRAM容量。

更新:在A13仿生APL1W85有模划痕TMKF47。芯片尺寸(晶粒密封边缘)是10.67毫米X9.23毫米=98.48毫米2,表示与之前的A12相比,模具尺寸增加了18.27%。

三星K3UH5H50AM-SGCL 4GB LPDDR4X SDRAM具有4个相同的纳米1Y模具,其TechInsights的已经报告

苹果是A13仿生
苹果是A13死

基带

不出所料,英特尔为iPhone 11提供移动芯片组。基带处理器是英特尔PMB9960,很可能是XMM7660调制解调器。根据英特尔的说法,XMM7660是符合3GPP发布14的第六代LTE调制解调器。它支持高达1.6 Gbps的下行速度(Cat 19)和高达150mbps的上行速度。

作为比较,英特尔PMB9955 XMM7560调制解调器是由苹果iPhone两个X最大其高达1Gbps在下行链路支持(目录16)和高达225 Mbps的在上行链路(猫15)通过。英特尔表示,XMM7660调制解调器设计有一个14个纳米工艺节点,这是因为去年的XMM7560相同的工艺节点。

这可能是我们看到了英特尔移动芯片组在iPhone上一次,因为英特尔正式离开移动业务。这种变化是苦乐参半,因为我们现在期待着在未来的苹果设计的调制解调器的可能性。

无论哪种方式,我们预计明年的iPhone高通公司的调制解调器。无论是苹果明年发布的iPhone 4G和iPhone 5G只是东西我们都将不得不等待和观望。

基带

射频收发器

英特尔PMB5765被确定为RF收发器与英特尔调制解调器工作。

射频收发器

电源管理IC

Intel PMB6840, Apple 343S00355 (APL1092),应该是Apple自己设计的A13 Bionic主PMIC, Apple 338S00510, Texas Instruments TPS61280 DC/DC电池转换器,STMicroelectronics STB601, Texas Instruments SN2611A0电池充电器,Samsung S2DOS23显示电源管理等。

电源管理IC

超宽频(U1)芯片

下面很可能显示的USI模块包含苹果U1芯片。苹果公司声称,其U1芯片采用超宽带(UWB)技术的空间意识,使iPhone 11 Pro来了解其确切相对于其他附近的U1搭载苹果设备的位置。

我们期待听到更多关于U1芯片的功能和使用案例。而且,随着人们对家用物联网的大肆宣传,我们可以想象,TechInsights并不是唯一一家有兴趣进一步了解这种芯片的公司。

到目前为止,我们知道在苹果iPhone手机上发送两个不同频率的无执照UWB - 6.24 GHz和8.2368 GHz的。值得一提:在U1芯片只能与其他U1芯片通信。因此,我们预计在即将到来的苹果产品将看到更多的U1的。如果苹果设法得到U1芯片进入苹果腕表系列5的受限景观这将是非常有趣的。

超宽频和室内追踪并不是一个新概念,早在第一代iPhone问世之前,苹果就已经提上了议程。其他公司也有超宽带设备,比如TechInsights在2018年1月分析的Estimote超宽带信标。信标使用DecaWave超宽带收发器来精确定位其他信标和标签。要了解更多关于Estimote Beacon UWB和Estimote LTE信标的信息,请查看我们在这些部分上的不同报告清单。

TechInsights之前完成了Decawave DW1000 UWB无线IC的基本平面图分析,该报告是物联网连接SoC订阅的交付成果之一,涵盖蓝牙、Wi-Fi、ZigBee、LTE-M/ nb -物联网、LoRa、Sigfox、NFC、GNSS、UWB等。

超宽频(U1)芯片

闪存

在我们的iPhone 11 Pro的最大机型,它拥有东芝512 GB的NAND闪存模块。

闪存

的Wi-Fi /蓝牙模块

村田339S00647。我们怀疑该模块将有一个博通的Wi-Fi 6 / BT 5.0无线组合芯片,BCM4375?我们会找到答案。

的Wi-Fi /蓝牙模块

NFC

恩智浦新SN200 NFC&SE模块再次赢得插座。

更新:我们发现在恩智浦SN200新模具是从去年的用以前的SN100不同iPhone两个X / XS最大/ XR

1720年苹果充电器

我们在18w A1720上发现了4个主要的集成电路。了解更多关于我们的发现这里

1720年苹果充电器

无线充电

令我们惊讶的是,我们发现了一种新的意法半导体STPMB0芯片。我们认为它很可能是一个无线充电接收器IC,这也意味着Broadcom失去了插槽,正如我们在之前的苹果iPhone中看到的Broadcom设计获胜一样。

无线充电

相机

我们对iPhone 11和iPhone 11 Pro Max相机的调查正在进行中,我们在表1中总结了各自的调查结果。在9月份的苹果特别发布会上,我们听到了iPhone广角相机100%聚焦像素的消息,感到非常兴奋。我们预计这将与全芯片双光电二极管相位检测自动对焦(PDAF)相一致,但我们最初的发现显示了与2018年iPhone广角相机相似的PDAF模式。正在进行的分析将决定苹果是否真的像所建议的那样采用了双PD。如果是这样的话,这将是我们记录的第一次使用mask + dual PD PDAF。

正如预期的那样,索尼仍然是iPhone 11 Pro Max四个视觉摄像头的供应商。意法半导体为iPhone基于结构光的FaceID系统提供全球快门红外摄像芯片,这已经是第3年了。

总结iPhone 11, iPhone 11 Pro Max相机的初步发现

表1:iPhone 11,iPhone 11 Pro的最大相机初始结果摘要

12mp后面向广角相机图像传感器Die照片(滤镜去除)

12mp后面向广角相机图像传感器Die照片(滤镜去除)

12mp后置超广角相机图像传感器Die照片(滤镜去除)

12mp后置超广角相机图像传感器Die照片(滤镜去除)

12mp后置远距相机图像传感器模片照片(滤镜移除)

12mp后置远距相机图像传感器模片照片(滤镜移除)

12mp前置摄像头图像传感器模片照片(滤镜移除)

12mp前置摄像头图像传感器模片照片(滤镜移除)

1.4 MP前置红外相机图像传感器模切照片

1.4 MP前置红外相机图像传感器模切照片

音频集成电路

苹果/ Cirrus Logic公司338S00509音频编解码器和三个338S00411音频放大器。

包络跟踪器

Qorvo QM81013信封跟踪IC(可能)。

射频前端

安华(博通)AFEM-8100前端模块,Skyworks的SKY78221-17前端模块,Skyworks的SKY78223-17前端模块,Skyworks的SKY13797-19 PAM等

其他

意法半导体ST33G1M2 MCU,NXP CBTL1612A1显示端口复用器,赛普拉斯USB CYPD2104 C型端口控制器。

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