发布日期:2017年9月10日，更新日期:2017年10月11日
特约作者:Daniel Yang, Stacy Wegner, Ray Fontaine
A11仿生应用处理器
应用程序处理器
我们最初检查的iPhone8 Plus A1897型号被确认包含带有模具标记TMHS09的A11仿生AP。A11是带有Micron MT53D384M64D4NY 3GB移动LPDDR4x SDRAM的封装对封装（PoP）。模具尺寸（密封件）为87.66 mm2，与A10相比模具收缩30%。美联社宣布的最大新功能是一个专门的“神经引擎”，主要用于iPhone X的面部识别，但作为一个推理引擎，它也可以用于改进Siri和增强现实应用程序。这应该是苹果的定制设计，基于苹果近年来收购的多家人工智能初创公司。虽然这一基于推理的核心可能不会在iPhone 8中得到充分利用，但我们不必等到iPhone X开始分析和删除它，以便更深入地了解IP。
A11细节:
- 与A10相比，模具面积收缩30%
- 大块保持这种趋势:CPU1变小30%，GPU变小40%，SDRAM接口变小40%
- A11上的CPU2比A10上的多(他们现在使用4个小核，之前只使用2个)。我们第一次注意到是在A10上
- 从相对数量上看，它们非常相似:cpu占15%，GPU占20%，SDRAM接口占8%
- GPU仍然是相同的6核GPU的通用逻辑
- 这些街区的总体位置与A10惊人地相似
到目前为止，与A10最大的区别是增加了NPU。但它真的是NPU吗?如果你有兴趣得到答案，请联系TechInsights获取即将发布的苹果A11仿生应用处理器数字功能分析报告(far1709 -802)。
板照片
苹果iPhone 8 Plus Board
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iPhone 8/8 Plus摄像头
菲尔·席勒(Phil Schiller)向我们介绍了iPhone 8的摄像头，从A11 Bionic的规格开始，其中包括苹果设计的新的图像信号处理器(ISP)，有助于提高在弱光下的自动对焦(AF)性能，并具有增强清晰度和纹理的像素处理功能。iPhone应用处理器(AP)上的ISP首次实现了硬件多频段降噪功能。当然，这种新的AP功能补充了堆叠芯片图像传感器的配套isp所做的处理。
至于图像传感器，席勒在发布时表示，虽然iPhone 8的摄像头分辨率没有变化，但后置1200万像素摄像头采用了新的、更大的CIS。iPhone 8 Plus采用了双摄像头系统，增加了1200万CIS的长焦摄像头。FaceTime的摄像头分辨率保持在700万像素不变。我们不记得在9月22日的发布会中听到过“iSight”这个词，而且似乎iSight的子品牌已经从苹果的iPhone产品规格页面上删除了。无论如何，据报道，新的CIS具有“更深的像素”和新的颜色过滤器。席勒先生还提到1200万像素的摄像头更省电。我们最初的猜测是，iPhone 8的堆叠芯片摄像头isp现在可能使用台积电的28纳米线制造。自从苹果在2013年开始使用索尼堆叠(Exmor RS)图像传感器(iPhone 5s)以来，我们发现iPhone的相机isp使用65纳米或40纳米一代工艺技术制造。索尼之前在IMX318上使用了台积电28纳米一代isp，但我们还没有在苹果产品上看到。也有可能相机芯片的ISP是使用FD-SOI制造的。 Recalling Junko Yoshida of EETimes’ 2016 article[1], Sony was rumored to be exploring FD-SOI for stacked imager ISPs.
视频性能据称是智能手机中最高质量的视频捕捉。A11还配备了苹果设计的视频编码器，可支持每秒60帧的4K视频和每秒240帧的慢动作1080p视频。增强现实(AR)在9月22日宣布,主要展示和iPhone 8是声称是第一个与大量定制的基于“增大化现实”技术的智能手机。正如前面提到[2]2月,蒂姆•库克和苹果团队考虑基于“增大化现实”技术的下一个大事件,显然是单独校准相机模块与基于“增大化现实”技术。
我们将通过我们的图像传感器订阅服务以及以下TechInsights公开市场报告提供更深入的技术分析:
- DEF-1709-802:苹果iPhone 8 Plus广角相机1200万像素图像传感器设备基本图像集和摘要
- DEF-1709-803:Apple iPhone 8 Plus长焦照相机12 MP图像传感器设备基本图像集和摘要
- DEF-1709-804:苹果iPhone 8 Plus FaceTime摄像头7mp图像传感器设备基本图像集和摘要
与此同时，我们很高兴分享以下与相机相关的初步发现:
前后双摄像头
双后置摄像头(1200万广角和1200万长焦)
双摄像头模块尺寸为21.0毫米x 10.6毫米x 6.3毫米厚。根据我们最初的x射线照片，广角摄像头似乎使用光学图像稳定（OIS），而长焦摄像头则没有（与iPhone 7 Plus的配置相同）。
双后置相机模
广角的索尼CIS模具尺寸为6.29 mm x 5.21 mm (32.8 mm)2）.这与32.3毫米相比2iPhone 7广角CIS的模具尺寸。我们可以确定1.22 μ m像素间距。我们注意到一种新的相位像素模式，但最大的新闻是没有了与我们几年来看到的硅(TSV)阵列相对应的表面伪影。表面的回顾模具照片将表明它是一个常规的背光(BSI)芯片。然而，我们已经确认它是堆叠(Exmor RS)芯片，这意味着混合键合首次在苹果相机中使用!
索尼Exmor RS远摄CIS Die
我们可以确定在索尼Exmor RS远焦CIS芯片上有1.0µm像素间距和明显的混合键合，就像我们在广角芯片上看到的那样。模具尺寸为6.29 mm x 5.21 mm (32.8 mm)2）.
700万前置摄像头
700万前置摄像头
前置摄像头模块的厚度为6.8 × 5.8 mm × 4.4 mm。
正面的索尼CIS模具尺寸为3.73 mm x 5.05 mm (18.8 mm2)，像素间距为1.0µm。这两项指标都与iPhone 7的前置摄像头一致，但我们也注意到没有tsv，所以我们将做更多的工作来探索这款Exmor RS芯片的混合键合。
英特尔XMM7480调制解调器
基带
我们最初研究的iPhone 8 Plus A1897是一款基于英特尔解决方案的手机。我们看到了英特尔的下一代基带处理器(调制解调器)PMB9948。我们发现模痕为“x2748b11”。它是英特尔的XMM7480调制解调器，是该公司的第四代LTE调制解调器。
XMM7480 (PMB9948)调制模尺寸为7.70mm x 9.15mm (70.45mm)2)，比上一代XMM7360 (PMB9943)的7.71mm x 8.47mm (65.30mm)大2)。有关即将发布的英特尔XMM7480（PMB9948）调制解调器数字功能分析报告（FAR-1709-803），请联系TechInsights。
英特尔PMB5757射频收发器
射频收发器
该收发器是新的Intel Trx，即PMB5757。将Intel PMB5757 RF收发器的芯片照片与iPhone 7/7 Plus中使用的先前的PMB5750进行比较后，似乎Intel已经重新使用了先前的大部分芯片。这两个芯片的芯片尺寸相同，除了左列和底部的细微变化外，它们几乎相同m行重复的细胞。
RF前端的平衡看起来很像iPhone 7，以下是我们对iPhone 8 Plus赢家的观察;信封跟踪采用Qorvo 81004，高频段pda采用Broadcom 8066LC005，中频段pda采用Broadcom 8056LE003，低频段pda采用Qorvo 76041。
电源管理集成电路
英特尔PMB6848(也称为X-PMU 748)。苹果/Dialog半导体338S00309和338S00306。与iPhone 7相比，iPhone 8 Plus的Dialog多了一个PMIC组件。
闪存
首先检查的手机搭载了SK海力士h23q2t8qk6ms - bc 256GB NAND闪存。经确认，是SK海力士的48层3D NAND闪存。”更多信息将在即将发布的SK海力士48L 3D NAND aCMOS Essentials报告(ACE-1710-801)中公布。
NXP PN64V iPhone 7 Plus A1784
NFC控制器
在iPhone8 Plus中发现NXP NFC模块，我们并不感到惊讶。这一个有包装标记“80V18”。这与我们在实验室中发现的PN67V不同iPhone 7 +．
再次，我们实验室得到了控制器模具7PN552V0C的模具印痕。
从平面图上看，iPhone 8 Plus的NFC控制器芯片与三星Galaxy S8/S8 Plus系列手机的PN80T NFC控制器芯片几乎相同。iPhone 8 Plus的NFC控制器安全元件芯片也非常类似于三星Galaxy S8/S8 Plus系列手机的芯片。TechInsights此前曾分析过三星Galaxy S8 PN80T NFC控制器芯片和安全元件芯片。PN80T NFC Controller模具在180 nm节点内制造，Security Element模具在40 nm eFlash内制造。
wi - fi / BT模块
wi - fi / BT模块
我们检测的iPhone 8 Plus包含通用科技工业公司(USI) 339S00397 Wi-Fi/蓝牙模块。苹果宣布iPhone 8和8 Plus支持蓝牙5.0，所以我们最初怀疑USI模块中的无线combo芯片可能是Broadcom BCM4361，我们的分析证实我们是正确的。Broadcom赢得了无线组合插座。TechInsights之前分析了Broadcom BCM4361无线combo SoC，当时我们在三星Galaxy S8的分析中发现了它。
除了BCM4361, TechInsights还分析了其他蓝牙5.0 soc，包括德州仪器(Texas Instruments)的CC2640R2F、高通(Qualcomm)的WCN3990和DA14586。我们还准备了北欧nRF52840蓝牙5.0 soC的die照片。
USI 339S00397模块共有15个模具。Broadcom BCM4357是5G Wi-Fi 802.11ac和蓝牙5.0无线组合IC，还支持FM广播。我们已经取出了BCM4357，看到了模具印:BCM43572。我们认为“2”可能代表一个修订号。为什么?在三星Galaxy S8的拆卸中，我们在Murata模块KM7206044中发现了Broadcom BCM4361 5G Wi-Fi 802.11ac和蓝牙5.0无线组合IC。BCM4361是当时业界第一个支持蓝牙5.0的SoC。
如果我们比较iPhone 8 Plus上的Broadcom BCM4357和iPhone 8 Plus上的Broadcom BCM4357的模痕和模照片Galaxy S8的BCM4361，它们是一样的骰子。我们看不出模具平面图有什么大的不同。TechInsights已经完成Broadcom BCM4361 (die BCM43570)的数字功能分析．
音频集成电路
我们看到三个338S00295音频放大器。它们应该来自苹果/卷云逻辑。338S00248也是苹果/Cirrus Logic的音频编解码器。
USB接口
iPhone 8 Plus内置Cypress EZ-PD™CCG2 USB Type-C端口控制器。我们将零件号解码为CYPD2104。当与苹果USB-C电源适配器(29W型号A1540)配合使用时，该芯片可以为iPhone快速充电。我们已经在2017年6月的iPad Pro 10.5上看到了它。
飞行时间(ToF)
飞行时间(ToF)
去年，我们看到苹果在iPhone 7/7 Plus上使用了前置测距模块(ToF芯片+ VCSEL)。我们发现了同样的芯片，来自意法半导体，被重新用于iPhone 8 Plus。包装尺寸为:2.75 mm × 2.35 mm × 1.15 mm厚。1.17 mm x 1.97 mm ToF模具有S2L012AC模具标记。
成本核算
我们分析了搭载英特尔LTE平台的256GB iPhone 8 Plus，得出的快速转向成本估计为367.50美元。然后我们将其与2017年1月拆台时使用相同内存大小和英特尔LTE平台的iPhone 7 Plus进行了比较。iPhone 8 Plus的售价为367.50美元，比上一代iPhone贵了33美元。
- 价格上涨(26.50美元)的主要原因是，DRAM和闪存的市场价格从1月份开始大幅上涨
- A11的价格比A10高4.5美元
- 摄像头的改进还需要3.5美元
- 由于iPhone 7的重复使用，显示屏成本下降了2美元
- 由于英特尔LTE平台和其他产品的更新，其他类别的成本时而上升时而下降，但最终它们会相互抵消
