介绍麒麟990 5G
发布日期:2019年11月7日
主要作者:Daniel Yang, Stacy Wegner
华为Mate 30系列是该公司年度旗舰智能手机的最新款，于2019年9月19日在慕尼黑发布。TechInsights正在对Mate 30和Mate 30 Pro进行深度拆卸分析。这些手机由HiSilicon麒麟990应用处理器/调制解调器供电，该处理器是由台积电在其第一代7nm FinFET (N7)工艺中制造的。
华为Mate 30 5G和Mate 30 Pro 5G于11月1日开始在中国发货。我们对这些5G手机特别感兴趣，因为它们由HiSilicon麒麟990 5G供电，这是一种5G SoC，将应用处理器和5G/4G/3G/2G调制解调器集成在一个组件中，由台smc在其第二代7 nm FinFET EUV (N7+)工艺技术中制造。
感谢我们的采购团队，我们有华为Mate 30 Pro 5G，可以立即拆卸。我们使用的型号是LIO-AN00, 8gb RAM + 256gb ROM。
董事会图像
以下注释的董事会映像显示了到目前为止我们已识别的设计胜利。
| 设计了 |
|---|
| HiSilicon Hi6421电源管理IC |
| Hisilicon Hi6422电源管理IC |
| Hisilicon Hi6422电源管理IC |
| Hisilicon Hi6422电源管理IC |
| NXP PN80T安全NFC模块 |
| STMicroelectronics BWL68无线充电接收器IC |
| Halo Micro HL1506电池管理IC |
| 设计了 |
|---|
| Halo Micro HL1506电池管理IC |
| Hisilicon Hi6405音频编解码器 |
| STMP03（未知） |
| Silicon Mitus SM3010电源管理IC(可能) |
| Cirrus Logic CS35L36A音频放大器 |
| 联发科MT6303信封跟踪IC |
| HiSilicon Hi656211电源管理IC |
| Hisilicon Hi6H11 LNA / RF开关 |
| 村田前端模块 |
| Hisilicon Hi6D22前端模块 |
| PoP (HiSilicon Kirin 990 5G SoC & SK Hynix H9HKNNNFBMAU-DRNEH 8gb Mobile LPDDR4X SDRAM) |
| 三星klueg8uhdb-c2d1 256 gb ufs |
| 德州仪器TS5MP646 MIPI开关 |
| 德州仪器TS5MP646 MIPI开关 |
| Hisilicon Hi1103 Wi-Fi / BT / GNSS无线组合IC |
| Hisilicon Hi6H12 LNA / RF开关 |
| Hisilicon Hi6H12 LNA / RF开关 |
| Cirrus Logic CS35L36A音频放大器 |
| Hisilicon Hi6D03 MB / HB功率放大器模块 |
| 设计了 |
|---|
| Hisilicon Hi6365 RF收发器 |
| 429功率放大器(可能) |
| Hisilicon Hi6H12 LNA / RF开关 |
| 高通QDM2305前端模块 |
| Hisilicon Hi6H11 LNA / RF开关 |
| Hisilicon Hi6H12 LNA / RF开关 |
| Hisilicon Hi6D05功率放大器模块 |
| 村田前端模块 |
| 429功率放大器(可能) |
麒麟990 5G: 5G应用处理器/调制解调器
除了华为伴侣30 5克和伴侣30 pro 5g，世界上所有5克手机，无论他们是什么 - Qualcomm Snapdragon，三星Exynos或Hisilicon Kirin - 有一个独立的5G调制解调器，与传统的4G AP / Modem成对。KIRIN 990 5G是我们在批量生产的蜂窝设备中看到的第一个5G SOC，其将集成应用处理器和5G / 4G / 3G / 2G调制解调器在单个组件中结合。
在我们手机中的Kirin 990 5G是一个包装（POP）的包装，包括Kirin 990 5G SoC Die和SK Hynix H9hknnnfbmau-drneheh 8 GB Mobile LPDDR4X SDRAM，我们看到的相同DRAM华为伴侣20 x（5g）。
麒麟990 5G SoC的模具尺寸为10.68mm x 10.61mm = 113.31mm2。相比之下，Mate 20 X (5G)，麒麟980 4G AP/Modem的模具尺寸为8.25mm X 9.16mm = 75.57mm2，独立的5G调制解调器Balong 5000的模具尺寸为9.82mm x 8.74mm = 85.83mm2。KIRIN 980 4G AP / MODEM模具尺寸+ 5GBANONG调制解调器模具尺寸= 161.4mm2。模具尺寸113.31mm2，麒麟990 5G SoC与以前的双组件解决方案相比要小得多。
另外，我们目前正在分析三星的7纳米FinFET EUV技术。
死的比较
下面的数字显示Huawei Mate 20 x（5G）和HisileCon Kirin 990应用程序处理器/调制解调器华为伴侣30 Pro（5G）之间的比较。
Hisilicon Kirin 980应用处理器/调制解调器
华为伴侣20 x（5g）
Hisilicon Kirin 990应用程序处理器/调制解调器
华为伴侣30 pro（5g）
注释硅麒麟990模具
Hisilicon Kirin 990应用程序处理器/调制解调器
华为伴侣20 x（5g）
块标签:AnandTech
著名的设计赢得了
祝贺意法半导体公司凭借其BWL68无线充电接收器芯片赢得这一殊荣。
在这款华为手机中找到高通公司QDM2305前端模块，我们很惊喜。
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