混合键合扩展从图像传感器到逻辑,记忆-图像传感器,逻辑和记忆TechStream博客

迪克·詹姆斯
迪克·詹姆斯,荣誉研究员
迪克·詹姆斯是半导体行业近50年的资深人士,从事半导体器件的工艺开发、设计、制造、封装和逆向工程。raybet炉石传说迪克是TechStream博客内容的定期贡献者。

2020年9月25日

在最近的英特尔架构的一天Ramune Nagisetty透露,英特尔一直在开发混合键合技术,以超越已经投产的EMIB和fooveros技术。

这意味着三家最大的芯片制造商中有两家可以使用混合键合技术——台积电几年前就宣布了其SoIC平台。三星是Xperi的授权商,但我们不知道是否包括他们的DBI®混合键。

大约五年前,索尼从Ziptronix(现在是Xperi的一部分)那里获得了zbond技术的许可,并将其引入了使用堆叠传感器和图像处理器的CMOS图像传感器(CIS)中。zbond最初是一种专注于氧化物/氧化物界面的晶片/晶片键合技术,但后来发展为包括铜/铜直接键合,Xperi将其重新命名为直接键合互连(DBI®)。并不是所有公司都使用Xperi的授权技术,所以用铜/铜互连的面/面晶圆键合的行业术语被称为“混合键合”(HB)。现在几乎所有堆叠CIS制造商或他们的代工厂都有HB可用。同时,粘接间距为>4µm,衬垫直径为>2µm。

混合键合从图像传感器扩展到逻辑,存储器

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