迪克·詹姆斯，荣誉研究员
迪克·詹姆斯是半导体行业近50年的资深人士，从事半导体器件的工艺开发、设计、制造、封装和逆向工程。raybet炉石传说迪克是TechStream博客内容的定期贡献者。
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2020年9月25日
在最近的英特尔架构的一天Ramune Nagisetty透露，英特尔一直在开发混合键合技术，以超越已经投产的EMIB和fooveros技术。
这意味着三家最大的芯片制造商中有两家可以使用混合键合技术——台积电几年前就宣布了其SoIC平台。三星是Xperi的授权商，但我们不知道是否包括他们的DBI®混合键。
大约五年前，索尼从Ziptronix(现在是Xperi的一部分)那里获得了zbond技术的许可，并将其引入了使用堆叠传感器和图像处理器的CMOS图像传感器(CIS)中。zbond最初是一种专注于氧化物/氧化物界面的晶片/晶片键合技术，但后来发展为包括铜/铜直接键合，Xperi将其重新命名为直接键合互连(DBI®)。并不是所有公司都使用Xperi的授权技术，所以用铜/铜互连的面/面晶圆键合的行业术语被称为“混合键合”(HB)。现在几乎所有堆叠CIS制造商或他们的代工厂都有HB可用。同时，粘接间距为>4µm，衬垫直径为>2µm。
