三星Galaxy S10+的拆卸

发布日期:2019年3月1日
合着者:米歇尔·阿拉尔孔,丹尼尔·扬,斯泰西韦格纳,阿尔伯特Cowsky

我们得到了新的三星Galaxy S10 +早了一点!TechInsights的收到的Exynos三星Galaxy S10 + SM-G975F /韩国DS和从今天一大早就已经在我们的实验室。我们很高兴能够发布一些照片和新的银河旗舰手机的早期观察。与往常一样,我们将继续为我们通过拆解进度更新我们的网页,我们的TechInsights的用户可以得到所有的删除和新TechInsights的应用程序中使用我们的实时更新(RTU)的任何其它设备的照片。

我们还将在未来几天研究高通Galaxy S10型号的北美市场。在此之前,我们将专注于Exynos模型。

成本核算数据

除了我们对Galaxy S10+内部工作原理的分析之外,我们还对这款手机进行了快速的成本估算。在这里,我们提出了一些成本注意点,以及在电话成本分配的概述。

三星能够节省一些钱,使用他们的新Exynos 9820在8纳米超过他们的Exynos 9810在10纳米。两种模具尺寸大致相同(在S9+上为122 mm2和124 mm2但S10+处理器的价格比S9+低约10美元,因晶圆价格在过去10个月下降。

由于更大的尺寸、穿孔和边缘到边缘的设计,显示器成本增加了约9美元。

内存价格继续急剧下降,这使得三星可以在不增加成本的情况下,将基本内存从64GB增加一倍到128GB,并增加2GB的LPDDR4X。三星还在S10+的包装盒中提供了一张免费的128GB的microSD卡,这使三星的支持材料成本增加了不到12美元。

TechInsights的快转成本估算为三星Galaxy S10 + SM-G975F / DS

TechInsights的快转成本估算为三星Galaxy S10 + SM-G975F / DS

通过我们的快速转动估计的计算,三星Galaxy S10 +花费$ 420做出。这代表了$ 999.99零售价的42%。三星Galaxy S9 +花费$ 406制作和代表他们的$ 839.99零售价的48%,所以S10 +是三星提供多一点的利润。这有更多与提高零售价格比什么都做。

注释控制板图像

三星Galaxy S10 +板投篮 - 侧1

图1:三星Galaxy S10 +板投篮 - 侧1

三星Galaxy S10 +板投篮 - 第2面

图2:三星Galaxy S10+板拍摄侧2

三星Galaxy S10 +显示器

三星Galaxy S10 +显示器

显示组件

三星Galaxy显示屏有几个令人兴奋的新功能。第一个是无限显示。这种类型的显示器并不是全新的;三星发布的首款无边框显示屏是Galaxy A8s,随后是Galaxy A9 Pro。然而,不容忽视的事实是,三星于2018年1月向三星提交了一份专利申请世界知识产权组织(WIPO)其具有不同的显示为附图显示的“无限”类型。也有一些申请了他们的无限U和无限V显示与美国专利商标局(USPTO)三星专利。

根据三星的说法,为了制造无限远显示器,他们使用了一种被称为“活性区空穴”(HIAA)的激光技术,这种技术要求他们使用二极管泵浦的固态激光器在面板上“穿孔”。有传言称,Infinity O显示屏将在一段时间内独家为三星公司生产。

三星Galaxy S10 +显示器
显示器背面的
指纹传感器

指纹传感器

指纹传感器

生物识别安全被添加到显示子系统中,使用的是我们目前在Exynos Galaxy S10+中发现的唯一高通部件。这种新型超声波传感器使用压电元件产生的声波。整个解决方案是高通提供的,包括他们的QBT2000 ASIC组装在一个flex基片。使用声波代替光学显示指纹传感器有两个优点,就像我们第一次看到的体内X21 UD

指纹传感器,侧面1
指纹传感器,侧面2

首先是3D索尼克解决方案,它允许解锁手机,即使有杂物或湿气在手指上,或者出于某种原因,你需要同时浸没在水中解锁手机。这是因为,传感器正在寻找在指纹代替的光学图像密度的差异。

另外两个注意点高通的3 d声波传感器:首先,这可以从生产的角度来看,最重要的是高通的3 d声波的解决方案允许组装生产线的返工如果有问题的主要显示子系统或传感器组件本身。这意味着,如果面板或传感器组件不可修复,至少可以保存一些组件。在发生缺陷时,这相当于节省了成本。

第二个音符,高通拥有的3D声音传感器几种不同的尺寸。在银河S10 +,传感器是仅为4mm×9毫米,然而,高通报告较大的传感器是在他们的方式,包括具有24厘米的传感器2大区域。

更多的相机

三星增加摄像机的数量上的前部和后部的摄像头设置的两个,在银河S10 +在三台摄像机从去年的三星Galaxy S9 +提供总计5个摄像系统。

三星Galaxy S10+后置摄像头

三星Galaxy S10+后置摄像头

后置摄像头

银河S10 +后置摄像头增加了16MP超宽相机与双12 MP摄像系统。去年,TechInsights的共有七圈发现了后置摄像头系统的自动对焦功能。今年我们怀疑有类似的设计为双1200万个像素摄像头与自动对焦的附加组件,用于新的超广角摄像头一起。

自动对焦和光学图像稳定(OIS)技术在今天的移动相机中使用得更多。由于添加了更多的组件,如额外的线圈和自动对焦驱动程序集成电路,增加自动对焦的成本在过去几年中显著增加。

三星Galaxy S10+后置摄像头-顶视图
三星Galaxy S10+后置摄像头-底部视图
三星Galaxy S10 +前置摄像头

三星Galaxy S10 +前置摄像头

前置摄像头

Galaxy手机上市10周年之际,它的前置摄像头系统上没有安装虹膜扫描仪。相反,三星为前置摄像头设计了10万像素和8万像素的双摄像头系统。第一眼看到这个子系统在我们的Galaxy S10+看起来摄像头子系统是由三星机电(SEMCO)提供。目前尚不清楚前置摄像头是否由三星双源提供。

比较一下新Galaxy S10+和去年三星Galaxy S9+相机系统在物理设计和成本上的差异会很有趣,去年三星Galaxy S9+的成本估计略低于14美元。去年的前置摄像头系统只对800万像素的摄像头进行自动对焦,而6万像素的IRIS摄像头则配备了三星新的S5K5F1单色传感器。

三星Galaxy S10+前置摄像头-顶部视图
三星Galaxy S10+前置摄像头-底部视图

其他组件

苹果

Exynos应用程序/基带处理器

我们购买的第一款三星Galaxy S10+是针对韩国市场的,就像Galaxy S手机的历史一样,这款韩国手机采用了三星自己的Exynos应用处理器(AP)。新处理器是Exynos 9820,采用了三星的8nm LPP(低功耗+)FinFET工艺。Exynos 9820是在主板的一侧发现的封装-对-封装(PoP)组装中的两个ICs之一。

PoP组装的第二个IC是三星半导体8 GB LPDDR4x DRAM K3UH7H70AM-AGCL。这是三星的第二代10nm级(1y) LPDDR4X。这里它是组装在三星Exynos 9820 AP顶部。

这并不是我们第一次看到这种新型存储芯片。我们第一次发现它是最近装配的高通骁龙855在联想Z5 Pro GT

如前所述,我们的TechInsights用户可以通过在TechInsights App上独家访问RTU,获取联想Z5 Pro GT的最新拆卸信息。

三星KLUDG4U1EA-B0C1 128GB UFS 2.1闪存

三星KLUDG4U1EA-B0C1 128GB UFS 2.1闪存

闪存

Galaxy S10+和三星Galaxy S10都不会配备新的UFS 3.0内存芯片——这一荣誉将在4月晚些时候发布的三星Galaxy Fold上揭晓。

至于Galaxy S10手机,我们也发现了三星KLUDG4U1EA-B0C1, 128GB UFS 2.1闪存三星Galaxy Note 9和许多其他智能手机。

三星香农5500射频收发器

三星香农5500射频收发器

三星香5500射频收发器芯片照片

三星香5500射频收发器芯片照片

RF收发器

据说Galaxy S10+搭载的三星Exynos 9820调制解调器可以实现2 Gbps的LTE Cat 20下载速度(而Cat 13的上传速度为150 Mbps)。而为了帮助支持新的Exynos调制解调器达到这些速度,通常意味着还需要一个新的射频收发器。在Galaxy S10+中,我们发现了一款新的三星香农5500射频收发器。新的收发机目前在我们实验室,我们可以确认它的进程节点。

三星香农5200 PMIC

三星香农5200 PMIC

电源管理IC(PMIC)

电源管理将继续成为一大焦点,尤其是在更多的功能,如多摄像头的手机被释放到市场。在银河S10 +我们再次发现一共有六个独立的电源管理IC,其中三个是专门针对任一摄像机和显示器:

三星香5200,香5201,马克西姆MAX77705C,三星S2MPB02&S2MPB03,(相机的PMIC),三星S2DOS05(显示器电源管理IC)。

三星2244C2 Wi-Fi/BT模块

三星2244C2 Wi-Fi/BT模块

的Wi-Fi /蓝牙模块

这是三星2244C2 Wifi / BT模块。我们对它进行了测试,并证实Broadcom赢了BCM4375 SoC,一个双频Wi-Fi 6 (802.11ax)/蓝牙5.0无线组合IC。

这是一个竞争的产品,这是我们在发现了高通公司的WCN3998 WIFI /蓝牙5.0无线组合IC联想Z5 Pro GT。可以通过TechInsights对这些wifi 6芯片进行进一步分析物联网连接SoC订阅服务。

三星香农760信封跟踪器

三星香农760信封跟踪器

包络跟踪IC

760年三星香农。这是一个新的信封跟踪IC。

博通BCM47752 GNSS接收机集成传感器集线器

博通BCM47752 GNSS接收机集成传感器集线器

GNSS

Broadcom BCM47752,集成传感器集线器的GNSS接收器。我们之前在一些三星手机和其他公司的产品中看到过这种情况。

三星82LBXS2 NFC控制器

三星82LBXS2 NFC控制器

NFC

三星82 lbxs2。我们希望它有三星自己的NFC控制器和安全元素(SE)。

卷云逻辑CS47L93音频编解码器

卷云逻辑CS47L93音频编解码器

音频集成电路

Cirrus逻辑CS47L93音频编解码器和两个CS35L40音频放大器。

无线充电的元素

无线充电的元素

无线充电器

IDT公司的P9320再次赢得了无线充电器接收器IC插座。

接下来是什么

我们会在未来几天继续更新这个博客,提供新的资讯。我们还将更密切地关注三星的历史零部件成本。订阅我们的博客,或者在Twitter上关注我们以获得通知。

此外,我们平时COL-SM-12 COL-LGOR评论员拆解博客 - 丹尼尔杨和斯泰西·威格纳 - 刚刚结束了在巴塞罗那的移动世界大会raybetapp上游览。您可以跟踪他们通过看到的我们Twitter的饲料

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