SK hynix 72L 3D NAND分析

发布日期:2018年5月31日

SK hynix 72L 3D NAND分析

SK hynix 72L 3D NAND分析

hynix公司宣称已经开发出业界首款72层256Gb 3D NAND闪存。与48层3D TLC芯片相比,这一创新具有50%的块大小,具有较低的编程时间(tPROG),内存位密度为3.55 Gb/mm2,在48L TLC上增加了30%,并且有一个针对NAND字符串的双栈处理集成。

TechInsights已经对这部分进行了分析,我们正准备在未来两个月内发布一些报告。

我们已经准备了一份简报,提供了关于该产品和我们分析的额外信息。

SK hynix 72L 3D NAND分析

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