拆卸技术
Apple于4月20日推出了新的iPad Pro(2021)th,它会成为史上功能最强大、最先进的iPad Pro吗?
苹果设计的M1芯片是性能提高的基础和主要贡献者。TechInsights已经分析了从2020年发布的Apple MacBook Air和MacBook Pro拆除的TSMC N5 FinFET过程Fabbed M1。我们期待着在即将到来的iPad Pro中找到其他半导体器件惊喜。
LPDDR4X SDRAM是否在最先进的过程节点中?3d nand flash会让我们惊喜吗?
蜂窝iPad Pro将是第一次看到Apple的iPad产品线中的Qualcomm 5G芯片组。Apple将使用Snapdragon x55调制解调器或x60甚至x62 / x65?我们有很多问题我们正在寻找拆除的答案。
是第一个知道iPad Pro内部的内容吗?
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