网络研讨会：比较领先的机顶盒，流媒体设备，以及智能电视 - 一个设计和BOM的角度|TechInsights

网络研讨会:商用逻辑器件的ALD/ALE流程

2018年，英特尔推出了新一代具有finFET晶体管的逻辑产品，其主打产品是10nm一代微处理器，随后是台积电(TSMC)和三星(Samsung)

26 8月

60年半导体产业及其变化专利战略

今天，半导体行业是一个庞然大物，年销售收入超过4000亿美元。在其60年的历史中，这个成熟的行业已经尝试过集成设备等多种型号

04 8月

雪佛兰博尔特动力总成综述

发布时间：2020年7月9日提供者：Sinjin迪克森沃伦博士电动车（EV）是潜在的汽车市场一个颠覆性的技术。他们提供的提高能源效率的承诺和减少排放的潜力

09 7月

内存进程网络研讨会:3D NAND字行Pad (WLP)

3D NAND(或称vertical NAND)由于其密度更高、每比特成本更低，一直以来都是固态硬盘(SSD)普及的推动力

24 小君

英特尔的10nm节点:过去、现在和未来-第2部分

有人说，在2017年H2 - 2018年H1的时间框架内，英特尔的10nm节点是如此的半生不熟，以至于英特尔不得不为后续产品重新设计其10nm工艺技术。无论如何，一个SKU和有限的可用性不言自明。

17 小君

苹果电脑:向ARM芯片的过渡即将到来

正如我所说的，这是一个在22日晚举行的发展会议的场合，这是一个非常重要的会议，是在加利福尼亚举行的全球开发者大会，圣何塞或者圣

11 小君

再次访问开创性的APA光学GaN HEMT专利

作者:Sinjin Dixon-Warren, PhD电力电子产业正处于转型时期。多年来，硅基器件一直主导着行业，传统的硅MOSFET晶体管被用于更低的器件

05 小君

松下在专利货币化方面的专长从未如此重要

与许多其他企业一样，由于covid-19大流行，这家日本重量级企业面临着巨大的财务压力，但其利用知识产权资产的长期记录可能会成为一种优势

05 小君

按需网络研讨会:GaN的电力设备生态系统和IP景观回顾

主办单位:新津迪森-沃伦电力电子行业正处于转型时期。多年来，以硅为基础的器件在工业中占主导地位，传统的硅MOSFET晶体管被用于

27 可能

有效的NAND专利调查指南

鉴于波形和协议测试对于调查存储器技术专利的使用证据至关重要，TechInsights的Martin Bijman和Neil MacLeod仔细研究了NAND技术的主要专利所有者的投资组合，以确定它们有何不同

21 可能

解密YMTC 64层3D Xtacking®NAND闪存的秘密

看看YMTC的第二代3D-NAND技术，它使用“Xtacking”将外围电路与存储器阵列面对面连接，而不是与存储器阵列并排连接。首次发表在《半导体文摘》上。

08 可能

SiC功率晶体管工艺流程分析：罗门哈斯SCT3022ALGC11工艺流程

贡献作者:Sinjin Dixon-Warren:碳化硅(SiC)功率晶体管的市场预计将在未来几年大幅增长。与传统硅基器件相比，SiC功率晶体管有几个优势，包括

05 可能

专利组合管理：有效的策略和最佳实践，2020年

4月29日-下午12:00-1:30(东部时间)-知识小组举办的“专利组合管理:2020年的有效策略和最佳实践”在线研讨会。主要主题包括:专利组合管理的趋势和发展，专利组合管理的要点

29 4月

选择正确的专利软件以获得更好的效果

市场上从来没有这么多的IP工具和技术助手，但你如何决定哪些将有助于你的业务?TechInsights的马丁•比伊曼解释道。

29 4月

高通骁龙SDR865收发机分析支持5G sub-6 Ghz和LTE服务

金鱼草865平台是高通公司的最先进的芯片组5G更新与支持5G，分6，毫米波和LTE。4G / 5G动态频谱共享，将使“运营商利用其现有的4G频谱持有量，以加速5G部署

27 4月

看看芯片上的苹果A12Z仿生系统

苹果A12Z仿生SoC是否只是A12X的重新命名，启用了GPU核心?当我们第一次在实验室里看到苹果公司的iPad Pro 2020 A2068时，这是我们想知道的第一件事。A12Z是什么?当我们看到A12Z时，视觉上没有

15 4月

TechInsights的证实了三星的Exynos 990三星的真正7LPP过程

去年，三星宣布将EUV引入Exynos 9825所用的7LPP工艺中。通过对零件的分析，我们发现他们9825的7LPP工艺和Exynos 9820的8LPP工艺差别不大。现在,我们

18 损伤

YMTC是三维NAND闪存芯片的中国第一家大规模生产

投稿作者：崔贞洞最初发布3月12日，修订2020年4月7日TechInsights的终于找到了在武汉，中国长江存储技术有限公司（YMTC）制造3DXtacking®NAND设备。有了这种设备，YMTC有

12 损伤

三星Galaxy S20超5G相机拆卸

作者:Ray Fontaine祝贺三星团队不仅提供了一款规格优良的摄像系统，而且还首次推出了0.7 mm的像素!2019年9月宣布的GH1叠加成像仪正式亮相

04 损伤

三星Galaxy S20超5G拆解分析

现在是TechInsights公司实验室特别忙碌的时候。就在几天前，我们开始拆卸小米小米10旗舰系列的各种型号——世界上第一款高通骁龙865

04 损伤

最近对三星移动射频组件的分析

随着业界对5G的使用不断扩大，三星继续在移动通信技术领域进行创新，包括针对mmWave的射频收发器和相控阵解决方案以及嵌入式5G移动处理器

03 损伤

小米Mi 10拆卸分析

下面我们分别，等待三星Galaxy S20的发布，所以我们可以看到高通Snapdragon 865移动平台，并于2月13日来了小蜜他们宣布，美10 - 也是基于火中取栗865 - 会

19 二月

如果苹果受到冠状病毒的影响，其供应商和竞争对手可能也会受到影响

苹果(aapl . o:行情)意外警告称，由于冠状病毒疫情，当季销售可能达不到目标，令其芯片和其他供应商，以及同样依赖中国制造产品的竞争对手倍感痛苦。

18 二月

近期联发科手机射频器件及分析

为了支持多种标准，移动射频架构的复杂性不断提高，我们在几乎每一款新发布的手机中都发现了新的移动射频组件。在撰写本文的时候

15 1月

在2020年，三维快闪存储器将全面升级到100多层堆叠

3D有多少层可以闪存堆叠？就像摩天大楼不能无限期地堆放，3D闪存层的数量也是有限的。

08 1月

确保智能连接的家庭与OTP NVM

盗版的市场是巨大的，黑客也变得越来越老练，即使在硬件中实现了安全。侵略者和保护者之间的竞争是一场没有止境的战斗。智能连接的家庭设备越来越多

06 1月

PC技术的发展趋势2020-DRAM和闪存

新年の幕开けに，パーソナルコンピュータのハードウェア技术の动向を占う「PCテクノロジートレンド」をお届けする。

04 1月

苹果公司即将增加第三家OLED供应商

这笔交易已经年的决策。自2017年年初中国的京东方科技集团已与钓鱼往iPhone的OLED显示器供应苹果。

31 12月

华为Mate 30 Pro 5G拆解机:整机售价6399元，BOM成本仅2799元

根据机构分析，4G版本是华为第一款没有美国零部件的智能手机产品，而5G版本仍然使用一些美国制造的零部件，比例是……

30. 12月

深度拆解华为Mate30 Pro 5G: 2000多个来自日本的零部件

从BOM表中可以看出，整机预估价格为$ 395.71，折合不到2800元，其中主控芯片约占整机价格的51.9%。

26 12月

影像+测结束的年中亮点

华为商机成像芯片领域的军备竞赛，索尼胜大与I-TOF，发布事件驱动的视觉传感器的出现：2019年12月18日特约作者：雷方丹，高级技术分析师三星，华为和苹果继续推动更多

17 12月

对首尔半导体专利拍卖的分析显示，其资产好坏参半

首尔半导体(Seoul Semiconductor)最近涉足了专利市场的销售领域，宣布将拍卖两套专利，一套将在本月底拍卖，另一套将在1月份拍卖。

12 12月

Power Integrations凭借他们的PowiGaN技术赢得了OEM设计的胜利

消费者对更小外形和更高功率的需求，加上政府效率法规，正在推动USB适配器市场的创新。USB-C电源传输

12 12月

东芝WD联盟三维NAND批量生产将使用三星的TCAT过程

集微网消息(文/伊藤由奈),据打动观看网站报道,东芝在12月8日召开的IEDM会议上声明在3 d NAND闪存量产中采用类似于三星TCAT的存储单元结构。

12 12月

开发一个成功的授权计划

TechInsights的知识产权产品总监Martin Bijman在《专利律师》上首次发表了这篇文章，他解释了正式化的主张程序如何能使权利人受益。

25 11月

彗星湖桌面将出现在2020年2月左右?英特尔CPU路线图

TechInsights的发布题为“英特尔酷睿i7-1065G7”冰湖“纳米第二代10处理器分析” 10月31日的摘要报告。

18 11月

麒麟990 5G核心数据曝光:113.31平方毫米，集成103亿个晶体管

近日，华为发布了新的5G手机Mate 30 5G系列。其麒麟990 5G SoC的性能非常令人兴奋。近日，专业芯片研究机构TechInsights拆除了该商用5G集成SoC芯片。

12 11月

苹果U1 - 层级的芯片及其可能性

iPhone 11中最令人感兴趣的组件之一是苹果公司简单命名为“U1”的神秘芯片。TechInsights一直在忙着分析这一点

08 11月

华为Mate 30 Pro 5G拆卸

华为Mate 30系列是该公司年度旗舰智能手机的最新产品，于2019年9月19日在慕尼黑发布

07 11月

网络研讨会:分析NAND闪存和SSD设备的技术

内部探测、波形分析，以及数据中心的广泛采用和扩张，已经推动SSD市场进入了一个高度竞争的时期

06 11月

英特尔酷睿i7-1065G7“冰湖”纳米第二代10处理器分析

英特尔发布了他们的第一个10nm第二代处理器，用于消费产品——英特尔Core i7-1065G7处理器，更广为人知的名字是Ice Lake。戴尔和微软已经宣布在他们的一些最新产品中加入了冰湖。这

31 十月

碳化硅MOSFET技术的发展：一个综述

发布时间：2019年10月31，投稿作者：Sinjin迪克森沃伦碳化硅（SiC）是一种广泛使用的工业原料。Widescale所生产的碳化硅公司于1893年开始跟随艾奇逊过程中发现，这是

31 十月

苹果iPhone 11、11 Pro和11 Pro Max评测:性能、电池和摄像头提升

TechInsights现在正式发布了新款苹果A13的截图，我们可以确认我们这边的一些假设。

27 十月

苹果U1 TMKA75超宽带（UWB）芯片分析

在最近发布的苹果iPhone 11系列手机中，最有趣的一个组件是苹果很少提及的;苹果U1超宽带(UWB)芯片。到目前为止，苹果只表示该芯片可以实现定向

24 十月

TechInsights: iPhone 11 Pro Max相机售价73.5美元

TechInsights发布了对苹果iPhone 11 Pro Max组件的估计。这款相机似乎是最贵的部分，售价73.5美元。

09 十月

电动汽车是如何改变汽车行业的

我们将与TechInsights行业专家Morahari Reddy和Jianchun Xu一起对市场进行分析，侧重于不同的方面。

07 十月

电子政务-英特尔冰湖深度分析:跨越六个支柱的创新

在今年的台北电脑展上，英特尔推出了第10代核心处理器，即10nm制程冰湖处理器。

07 十月

SK hynix 96L 3D PUC NAND分析

在全球内存制造商中，海力士目前在NAND闪存市场份额中排名第五，占10.3%。他们是最新发布9x层NAND解决方案的SK hynix 96L 3D PUC NAND。SK海力士96L 3D公用汽车的开发

27 9月

iPhone 11 Pro Max自带的苹果1720充电器

发布时间：2019年9月27日投稿作者：Sinjin迪克森沃伦iPhone的11 Pro的最大船舶与苹果1720 18瓦USB-C电力输送充电器。该装置的额定输送5伏和3 A或9伏和2 A.在跟进我们最近博客

27 9月

TechInsights的分析iPhone 11个摄像头

TechInsights的发布新的苹果iPhone 11 Pro的最大的智能手机上的摄像头的一些信息的拆解报告：

26 9月

对意法半导体(STMicro)和索尼(Sony)来说，苹果(Apple) iPhone 11 Pro的拆卸看起来令人鼓舞

意法半导体(STMicroelectronics)和索尼(Sony)似乎都将为苹果最新的旗舰iphone提供四种芯片。许多其他的iPhone供应商也出现在最近的拆厂中。

26 9月

苹果iPhone 11 Pro的最大拆解

我们总是很兴奋地看到苹果公司的新款iPhone，今年的iPhone 11也不例外。这是苹果的首次发布会

23 9月

专利许可:专利战斗计划

成功的、高回报的专利许可计划需要规划。TechInsights的彼得·汉斯克(Peter Hanschke)为我们提供了一份正确操作的指南。

23 9月

网络研讨会:准备授权:使用工具来扩大授权计划

许可是一种经过验证的、真实的将专利组合货币化的方法，但是那些在从专利所有权到专利利润的道路上取得成功的人不会

19 9月

Micron分析概述:LPDDR4 DDR4 3D NAND闪存和XPoint逆向工程

发布时间：2019年9月17日随着2018收入$ 30.4B美元，16.5％的NAND闪存市场份额，以及23％的市场份额在DRAM中，美光的存储和内存技术最大的球员之一。对于那些希望支持他们的产品

17 9月

图形化解决方案如何提高3D NAND有效的设备密度

在摩尔定律的驱动下，存储和逻辑芯片半导体制造商通过增加晶体管密度来降低产品成本和提高性能。

16 9月

网络研讨会:电力半导体-市场概述和深入的SiC和GaN器件分析

上一页广播：星期二，2019年9月10日 - 2019年10月8日，星期二，主办单位：建春徐和Sinjin迪克森沃伦的功率半导体市场，预计到2025年的全球为了进一步提高需求推动年底将达到$ 32B USD

10 9月

移动制造业:高端企业赚多少钱?

这些年来，高端智能手机的价格不断上涨，已经成为普通人无法企及的设备。

08 9月

大部队IPO前瞻：都是炒作，没有肌肉

Peloton生产并销售高端的大屏幕固定健身自行车和跑步机，以及针对那些使用这些设备的人的流式订阅课程。该公司预计将在未来几个月上市。

03 9月

这是一个三倍于他的三倍于他的三倍于他的三倍

我们的电话号码是在我们需要的时候发出的，是在我们需要的时候发出的，是在我们需要的时候发出的，是在我们需要的时候发出的

02 9月

一款高端手机的销量几乎是其生产成本的三倍

如果算上构成手机的所有组件的成本，从电池或摄像头到允许应用程序进行操作的操作系统，一部手机的售价几乎是制造成本的三倍

02 9月

对中国进口商品征收关税将于周日开始。新闻8关注他们将花费你多少

周日将是第一轮关税。几乎每个月到今年年底，政府计划征收不同项目的额外关税。

31 8月

为什么我老是写传感器上有洞

DPReview的富士胶片GFX 100中画幅相机节目审查具有坏点其空间被用于相位检测自动对焦（PDAF）模块的后果

31 8月

Deca技术在高通PM8150中的扇形WLP

发布日期:2019年8月29日扇形WLP市场预计将保持稳定增长;2018年为29亿美元，2024年为44亿美元，复合年增长率6.5%。最近对这个市场做出贡献的是Deca科技公司，其m系列扇出晶片级封装

29 8月

GaN, SiC，和Si技术在交流适配器

交流适配器不断提醒我们，我们所喜爱的移动设备并不像我们想象的那么移动。每一个移动设备

14 8月

在华为Mate 20x (5G)拆卸中出人意料的设计获胜

2019年，我们已经看到了智能手机的5G开始起飞。TechInsights的发布三星Galaxy S10拆机5G的博客在四月，这在韩国是世界上第一个5G手机。银河S10 5G SM-G977N是基于三星

02 8月

第4部分:非拜耳CFA，相位检测自动对焦(PDAF)

4部分博客系列:智能手机成像技术的现状第4部分:非拜尔CFA，相位检测自动对焦(PDAF)发布:2019年7月30日

30. 7月

第3部分：背照式有源硅层厚度，深槽隔离（DTI）

4部分博客系列:智能手机成像技术的现状第3部分:背光有源硅厚度，深沟隔离(DTI)发布:2019年7月23日

23 7月

Velodyne LiDAR Puck拆卸

根据BIS Research, 2017年汽车激光雷达市场预计为3.53亿美元，预计到2028年将达到83.2亿美元。激光雷达市场将成为汽车行业竞争最激烈的领域之一

22 7月

第2部分:像素缩放和缩放实现器

四部分博客系列:智能手机成像技术的现状第2部分:像素缩放和缩放使能器发布:2019年7月16日作者:Ray Fontaine内容改编自TechInsights为国际图像传感器研讨会撰写的论文

16 7月

交流适配器:GaN, SiC还是Si?

有效的高功率，紧凑AC适配器可以使用SiC，GaN和硅超结器件根据由三个关键产品TechInsights的分析建。

16 7月

第1部分：芯片堆叠和芯片到芯片互连

四部分博客系列:最先进的智能手机成像第1部分:芯片堆叠和芯片互连发布:2019年7月9日文章作者:Ray Fontaine内容改编自TechInsights的国际形象演讲

09 7月

Ambiq微阿波罗3蓝超低功耗MCU

发布时间：2019年6月11日Ambiq微阿波罗3蓝超低功耗MCU的MCU市场拥挤和竞争，与半导体公司在全球增加在这一技术领域的R＆d支出;该市场预计在2019年将达到〜$ 20B USD

10 小君

1y DDR4 DRAM来自三星，SK海力士和美光

发表于：2019年6月7日三星LPDDR4X 17纳米1Y三星DDR4 17纳米1Y微米MT40A2G4SA-062E的8Gb DDR4顶部3的DRAM制造商（三星，SK海力士，与美光）达到亚20nm在2017年和2018年引进1X的。一个新的里程碑是

05 小君

索尼多久能保持在图像传感器市场的头把交椅？

不久前，元大研究发布了全球CIS (CMOS图像传感器)的市场数据，指出其整体市场规模仍在快速增长。

05 小君

高通公司QTM052毫米波天线模块

高通公司称，通过将mmWave技术融入移动射频前端的一个小的、高度集成的模块，“把不可能的变成了可能”。有很多挑战

31 可能

NAND技术：打开大门

TechInsights的马丁•比伊曼(Martin Bijman)和特雷弗•伊扎克(Trevor Izsak)解释称，在规模达600亿美元的NAND科技市场，专利前景分析可以让企业获得优势。

13 可能

Identifying and Pursuing Patent Infringers: Using Technical Evidence to Build Your Assertion campaign

网络研讨会:识别和追踪专利侵权者-使用技术证据建立你的主张运动

在其核心，断言运动依赖使用证据(EoU)，以证明存在正在进行的侵权。如果没有人使用你的专利组合所涵盖的技术，那么你的专利就没有那么有价值。相反，当有EoU时，专利组合的价值更大。

02 可能

电动车获得牵引力，但挑战依然

电池驱动的电动汽车预计将在2019年达到出货量的里程碑，但这项技术要想在市场上获得更广泛的应用，将面临几个重大障碍。

22 4月

来自IEDM18的TechInsights内存技术更新

去年，TechInsights在IEDM的周日晚上举办了一场招待会，Arabinda Das和Jeongdong Choe的演讲吸引了一屋子的与会者

11 4月

Posted: April 10, 2019 TechInsights’ Analysis of Solutions from Samsung, Toshiba, and Intel/Micron TechInsights’ analysis has begun on the much-anticipated 9XL 3D NAND solutions, including: Samsung 92L 3D V-NAND Toshiba 96L 3D BiCS Intel/Micron 96L

10 4月

三星Galaxy S10 5G的拆卸

发布时间：2019年4月9日投稿作者：丹尼尔扬和斯泰西·威格纳它在这里。这是在我们的实验室......两大5G事件发生在上周：Verizon公司推出了在芝加哥的5G网络，并在地球的另一边，三星推出了世界

09 4月

分析移动射频前端集成的创新

发布时间：2019年4月9，3G和4G早期智能手机的移动RF前端架构相对简单，可以由分立元件来构建。的移动无线电频率（RF）前端今天已经变得更加复杂，以支持

09 4月

网络研讨会:高密度扇出封装技术-检验与比较

最初颁奖:2019年4月9日下午2:00 - 3:00美国东部时间主持:米歇尔·罗伊低密度风扇输出封装技术已经出现了十多年。由于RDL计数和行空间/行宽能力的限制，这

09 4月

3D NAND计量面临的挑战越来越大

（半导体工程）最大的挑战是表征3D NAND设备，它由复合材料，多层和微小的沟道孔的内部部分。然后，当您添加更多的层，计量挑战增加“所致

09 4月

自动驾驶汽车正在推动创新

AVs技术的进步在雷达、激光雷达和信号处理等多个技术领域产生了连锁反应。然而，快速的创新步伐也给汽车制造商带来了挑战。

29 损伤

西门子的专利申请量在攀升，但质量重于数量

2018年，西门子超越华为，成为EPO的头号申请者，自2011年以来，西门子一直没有占据这一位置。它投资了……

25 损伤

三星Galaxy S10+的拆卸

发布时间：2019年3月1日合着者：米歇尔·阿拉尔孔，丹尼尔·扬，斯泰西韦格纳，阿尔伯特Cowsky我们得到了新的三星Galaxy S10 +早了一点！TechInsights的韩国收到的Exynos三星Galaxy S10 + SM-G975F / DS和它一直在

01 损伤

网络研讨会:移动无线电频率景观

最初发布时间:2019年2月27日下午3点至4点美国时间:约翰·沙利文主持发布时间:约翰·沙利文专利和技术展望我们估计移动射频(RF)市场价值约190亿美元。移动射频创新旨在改善

27 二月

联想带来了新的Snapdragon产品上市

你从1数到22万需要多长时间?可能超过32秒，但据说32秒是联想销售的预期时间

20. 二月

RAVPower公司的RP-PC104-W氮化镓45w USB C电源输送充电器内置Navitas

图1 - RAVPower RP-PC104 USB-C充电器650 V氮化镓(GaN)功率高电子迁移率晶体管(HEMT)的主要新兴应用很可能是

07 二月

特斯拉蓄势应用麦克斯韦的干电极创新电池电池制造

发布时间：2019年2月7日合着者：马蒂Bijman和吉姆·海因斯图1 - Tesla的产品系列，包括Maxwell和SolarCity公司收购图2 - 特斯拉投资组合的景观展示其发明源于特斯拉，SolarCity公司和

07 二月

网络研讨会:寻找技术使用的证据——好的，坏的，丑陋的

原创:2018年12月12日/下午2:00至下午3:00美国东部时间主持:Martin Bijman TechInsights发现了超过6000项独特专利的使用证据(EoU)。在此过程中，我们对专利的理解有了很大的发展

12 12月

网络研讨会：使用的技术证据，以加强专利

最初提出:2018年10月23日/下午12点至下午1点主办:Mary Lupul专利强化是一个术语，我们用它来描述在起诉过程中可以用于最大化专利效用的不同方法

23 十月

网络研讨会:优化专利起诉，实现更强大、更有价值的专利

原本主办：2018年10月4 /中午12点 - 下午1:00 EDT主办单位：马丁Bijman和乔治·帕帕斯专利强化是指检察机关在从专利获得最大的潜在价值的过程的术语 -

04 十月

网络研讨会:比较领先的STBs，流媒体设备，和智能电视-设计和BoM的观点

最初呈现:2018年9月18日下午2点至3点美国东部时间主持:Stacy Wegner随着有线电视的大幅削减趋势，关于运营商如何应对和修改他们的服务以留住被流媒体吸引的用户已经有了很多说法

18 9月

汽车专利：业主，技术，以及对调查EOU

原创:2018年7月11日下午2点至3点美国东部时间主办:吉姆·海恩斯汽车行业正面临着市场新进入者、新兴的移动业务模式和消费者对汽车所有权态度的改变。的未来

11 7月

https://www.ipwatchdog.com/2018/06/20/creating-better-applications-through-patent-strengthening/id=98439/

通过加强专利，创造更好的申请

专利强化是我们用来指在起诉期间- -甚至在专利被授予之前- -从专利中获得最大价值潜力的过程。

20. 小君

英特尔10nm的逻辑流程分析（坎农湖）

发表于：2018年6月12日英特尔10nm的逻辑流程分析TechInsights的发现期待已久的炮湖 - 的i3-8121U CPU内部的英特尔10nm的逻辑过程，在联想IdeaPad330使用。这个创新主要有下列：逻辑晶体管

12 小君

SK hynix 72L 3D NAND分析

hynix公司声称已经开发出业界首款72层256Gb 3D NAND闪存。与48层3D TLC芯片相比，这一创新具有50%的块大小，具有更低的编程时间

31 可能

网络研讨会:黑箱揭秘-在具有挑战性的产品领域调查专利技术

“黑盒子揭秘”是我们用来指“硬东西”的一个词，指由于这样或那样的原因而难以分析其使用证据的技术。这些都可以

03 可能

什么尤伯杯的专利景观是什么样子？

最近，IAM的蒂莫西·欧发布了一篇博客，介绍了优步的投资组合。该博客引用了优步的投资组合构成，并提供了他们在过去5年里发生的IP事件

27 二月

网络研讨会：2018年及以后公司专利组合货币化的主要考虑因素

最初呈现:2018年2月20日下午3点至下午5点主办:Martin Bijman和George Pappas专利强化是指在起诉期间实现专利价值的最大潜力的过程

20. 二月

网络研讨会:从技术的角度揭示软件专利的价值

爱丽丝已经对软件专利产生了影响，但它们可以而且仍然拥有重要的价值。如果你的投资组合包括软件

01 二月

新冠肺炎

近几周，我们一直在密切监测COVID-19疫情进展，定期更新我们的旅行和运营政策，包括我们选择实施的日益严格的限制措施。我们的优先事项是确保持续的健康和

04 损伤

职位空缺：财务副总裁

作为财务副总裁，你将领导财务团队成员负责日常会计、工资、税收和财政、报告、计划、预算和法定文件。你会管理公司

16 7月

职位空缺:半导体分析师

该半导体分析师将参与发起的面向客户的团队的主要活动和项目，并涉及与先进的半导体工艺技术制造的设备的分析。

03 可能

职位空缺：销售主管 - EMEA

作为一名销售主管，你的任务是在欧洲建立和发展客户，并负责推动销售过程从最初的接触到结束。

23 4月

职位空缺:高级技术分析师-逻辑处理器

在这个角色中，您将基于对客户兴趣和行业方向的深刻理解，为TechInsights驱动技术分析产品路线图。

17 4月

网络研讨会:比较领先的STBs，流媒体设备，和智能电视-设计和BoM的观点

关于主机

主持这次网络研讨会的专家

斯泰西·韦格纳

高级技术分析师，TechInsights的拆解师

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