小蜜米10点拆解分析

我们在这里等待着三星Galaxy S20的发布,这样我们就可以看到高通骁龙865的移动平台,同时小米也在2月13日宣布,基于骁龙865的小米10将很快上市。

我们等了几天 - 而不是几个星期 - 得到小蜜旗舰,成为我们的拆解实验室。

目前为止我们看到的小米Mi 10和Mi 10 Pro机型都采用高通骁龙865平台,并支持LPDDR5。我们在第一次拆解时使用的手机型号是配备12gb LPDDR5 + 256gb UFS的小米10。这是世界上第一款商用的骁龙865平台手机,也是我们所见的世界上第一款商用的LPDDR5。

这款手机具备更多新的硅,也;这里是我们迄今发现的。

控制板图像

下面的注释板图片显示的设计订单,到目前为止,我们已经确定。

小米Mi 10 -板- 1

设计了
高通公司QCA6391的Wi-Fi 6 / BT无线5.1组合的SoC
高通公司PM8150B PMIC
高通PM8250 PMIC
高通QPM6585 PAM(带N41)
高通QPM5677 PAM (Band N77/78)
高通公司QPM5679 PAM(频带N79)
高通公司WCD9380音频编解码器
高通QDM2310有限元
Qorvo QM77040 FEM
Qorvo QM77032 FEM
Cirrus Logic的CS35L41音频放大器

小米Mi 10 -板- 2

设计了
PoP(高通骁龙865 (SM8250)应用处理器&三星K3LK4K40BM-BGCN 12 GB LPDDR5)
高通Snapdragon X55 5G调制解调器(SDX55)
西部数字SDINEDK4-256G 256gb UFS 3.0
高通PMX55 PMIC
高通公司SDR865射频收发器
高通公司PM8150A PMIC
高通PM8009 PMIC
Cirrus Logic的CS35L41音频放大器
高通公司QET6100包络跟踪IC
高通QET5100信封跟踪芯片
意法半导体的MEMS加速度计和陀螺仪
德州仪器(TI)BQ25970电池充电器IC

小米Mi 10 -板- 3

设计了
NXP SN100 NFC控制器
IDT P9415无线充电接收IC
狮子半导体LN8282无线充电PMIC
三星S2DOS15显示驱动IC

LPDDR5

有你有它 - 世界上第一个LPDDR5在消费产品一经问世,我们已经看到 - 三星K3LK4K40BM-BGCN,一个12 GB LPDDR5。三星LPDDR5封装与高通Snapdragon 865(SM8250)在封装上封装(PoP)。

我们将在未来几周对这部分进行深入分析。报告将对我们的内存订户可用,因为他们成为可用的。

更新

我们已经开盖三星12 GB K3LK4K40BM-BGCN LPDDR5。该组件是包装有八个12 GB LPDDR5模具K4L2E165Y8。

在另外两款小米10手机中,我们找到了三星8 GB K3LK3K30EM-BGCN LPDDR5,包装8个8 GB LPDDR5 die K4L8E165YE。下面和旁边是12 Gb K4L2E165Y8的模照和模唛。模具尺寸(密封)为4.31毫米x12.42毫米= 53.53毫米2

LPDDR5

三星K3LK4K40BM-BGCN模划痕

LPDDR5 K4L8E165YE

应用处理器和调制解调器

在865的Snapdragon应用处理器是由小米自己确认由台积电采用N7P工艺技术fabbed。TechInsights的分析了TSMC的7FF技术,包括N7,N7P和N7 +,我们将进行关于这一部分我们的逻辑用户进行深入的分析。我们期待着即将举行的台积电N5。

标示为“SM8250”,这是高通骁龙865应用处理器。不像我们分析过的其他5G SoCs,如高通骁龙765G,三星Exynos 980, HiSilicon麒麟990 5G,或联发科1000L MT6885, SM8250没有集成5G调制解调器。

Snapdragon 865应用处理器

该SM8250与外部5G调制解调器,高通的SDX55一起工作。TechInsights的会比较以前的X50调制解调器新的X55调制解调器;我们将很快推出一个数字平面分析报告。

SDX55

SDX55 x射线

我们已经准备好了865的Snapdragon应用处理器的芯片照片(SM8250)模具HG11-PH806-2。芯片尺寸(密封)是8.49毫米X9.84毫米=83.54毫米2与之前台积电N7芯片骁龙855 (SM8150)芯片HG11-PC761-2相比,芯片尺寸增长了14.02%。

SDX55死马克

SDX55死亡照片

的Wi-Fi / BT

另一个新的部分来自高通,我们已经找到了新的Wi-Fi 6 / BT 5.1无线组合的SoC QCA6391。这似乎是高通的快速连接6800系列的一部分。TechInsights的将我们的物联网连接的SoC订阅的推出基本平面分析报告。

LPDDR5

小米Mi 10 5G的制造成本

在手机的组件我们的初步成本分析完成。根据我们的估计,这小蜜米10 5G花费$ 440.00美元作。我们评估了不同的费用类别的一个高层次的击穿被包括在简短的可下载在这个页面。

小米Mi 10 5G成本

分析继续

我们将在小米10系列手机上工作一段时间。我们仍在等待找到由小米和Micron宣布的Micron LPDDR5。

在这款旗舰系列手机中有很多新的硅元素;我们将分析这款手机的不同部分,包括内存、逻辑、移动射频、功率半导体和物联网SoC。

在不久的将来,我们将增加更多的我们发现这个博客。计划包括设计订单的进一步讨论,出版模具的照片,并提供高水平的成本核算组件在手机中找到。

了解更多关于内存,逻辑,拆卸,和物联网SoC分析,我们计划为这款手机的组件

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