在这里,我们等待Samsung Galaxy S20的发布,所以我们可以看到高通帕诺拉格一代865移动平台,而且Xiaomi在2月13日之前宣布MI 10 - 也将基于Snapdragon 865 -很快。
我们等了几天——而不是几周——才把小米旗舰机送进实验室拆除。
到目前为止,我们看到的所有小米米10和米10 Pro型号都采用高通骁龙865平台,并支持LPDDR5。我们第一次拆卸使用的手机型号是Mi 10,带有12gb LPDDR5 + 256gb UFS。这是世界上第一款商用Snapdragon 865平台手机,也是我们看到的世界上第一款商用LPDDR5。
这款手机也采用了更多新的硅材料;以下是我们目前为止的发现。
董事会图像
下面的注释板图像显示了我们迄今为止确定的设计胜利。
设计了 |
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Qualcomm QCA6391 Wi-Fi 6 / BT 5.1无线组合SoC |
高通PM8150B PMIC |
Qualcomm PM8250 PMIC. |
高通QPM6585 PAM (Band N41) |
Qualcomm QPM5677 PAM(乐队N77/78) |
高通QPM5679 PAM (Band N79) |
Qualcomm WCD9380音频编解码器 |
Qualcomm QDM2310 FEM |
Qorvo QM77040有限元 |
Qorvo QM77032有限元 |
Cirrus Logic CS35L41音频放大器 |
设计了 |
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PoP(高通骁龙865 (SM8250)应用处理器&三星K3LK4K40BM-BGCN 12gb LPDDR5) |
Qualcomm Snapdragon X55 5G调制解调器(SDX55) |
西部数字SDINEDK4-256G 256gb UFS 3.0 |
高通PMX55 PMIC |
高通SDR865射频收发器 |
高通PM8150A PMIC |
高通PM8009 PMIC |
Cirrus Logic CS35L41音频放大器 |
高通QET6100信封跟踪IC |
Qualcomm Qet5100信封跟踪IC |
STMicroelectronics MEMS加速度计和陀螺仪 |
德州仪器BQ25970电池充电器IC |
LPDDR5.
您有它 - 我们已经看到的消费产品中提供的世界上第一个可用的LPDDR5 - 三星K3LK4K40BM-BGCN,12 GB LPDDR5。三星LPDDR5用Qualcomm Snapdragon 865(SM8250)包装在包装上(POP)。
我们将在未来几周内对该部分进行深入分析。报告将在您的内存用户可用时可用。
更新
我们已经拆分了三星12 GB K3LK4K40BM-BGCN LPDDR5。组件用八个12 GB LPDDR5芯片K4L2E165Y8打包。
在另外两款小米10手机中,我们发现了三星8gb K3LK3K30EM-BGCN LPDDR5,它与8个8gb LPDDR5芯片K4L8E165YE封装在一起。下面和旁边是12gb模K4L2E165Y8的模照和模号。模具尺寸(密封)是4.31毫米× 12.42毫米= 53.53毫米2。
应用处理器&调制解调器
骁龙865应用处理器经小米确认由台积电采用N7P工艺制造。TechInsights已经分析了台积电的7FF技术,包括N7、N7P和N7+,我们将为我们的Logic用户进行深入的分析。我们期待即将到来的TSMC N5。
由标记“SM8250”表示,这是高通Snapdragon 865应用处理器。与我们分析的其他5G SOC不同,如高通Snapdragon 765G,三星Exynos 980,Hisiricon Kirin 990 5G,或MediateK Digensing 1000L MT6885,SM8250不集成5G调制解调器。
SM8250与外部5G调制解调器Qualcomm的SDX55协同工作。TechInsights将比较新的X55调制解调器和以前的X50调制解调器;我们将很快发布一份数字化的建筑平面图分析报告。
我们已经准备好了骁龙865应用处理器(SM8250)模具HG11-PH806-2的模具照片。模具尺寸(密封)为8.49 mm × 9.84 mm = 83.54 mm2与先前的TSMC N7 Fabbed Snapdragon 855(SM8150)模具HG11-PC761-2相比,表示14.02%的模具尺寸增长。
小米10的5G成本是多少
我们对手机组件的初步成本分析已经完成。据我们估计,这款小米10 5G的制造成本为440美元。所评估的不同成本类别的高级分类包括在可下载的摘要在本页面。
继续进行分析
我们将在小米10系列手机上工作一段时间。我们仍在等待发现微米LPDDR5,正如小米和微米宣布。
这个旗舰系列手机中包含了很多新硅;我们将根据我们的几个订阅,包括内存,逻辑,移动射频,功率半导体和物联网SoC,分析本手机的不同部分。
在不久的将来,我们会把更多的发现添加到这个博客中。计划包括进一步讨论设计胜利,发布模具照片,并提供高水平的成本,在手机中发现的组件。