德卡科技扇在WLP高通PM8150

发布日期:2019年8月29日

三星7nm的EUV附注10

扇入WLP市场预计将以稳定的速度增长;从2018年$ 2.9B至$ 44亿到2024年,在6.5%的复合年增长率。一个最近的贡献者这个市场的是德卡技术,其M系列扇出晶圆级封装(FOWLP)技术已在他们的PM8150 PMIC已通过高通。TechInsights的已确认这项技术在三星S10中,小蜜米9,和LG G8手机。

这种包装技术的创新引起了我们的注意,包括:

  • 有源器件和RDL之间的介电结构提高了射频器件的电气性能
  • 专利M系列结构和方法封装有源半导体侧和四个包围该装置的垂直侧壁,保护硅从破裂和碎裂
  • 对于光敏器件,DECA技术还声称,它在块10倍的环境光与传统的翅片在WLCSP比较。

要更深入地了解设备的功能、结构和布局,以支持您的IP计划或产品策略,请了解更多关于此包装过程和我们的分析下载本产品简短。

Deca技术在高通PM8150中的风扇WLP:分析

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