Deca Technologies Fan-in VLP在Qualcomm PM8150

发布时间:2019年8月29日

三星note10 7纳米EUV

粉丝在WLP市场预计将以稳定增长;从2018年的29亿美元到2024年的44亿美元,复合年增长率为6.5%。最近这一市场的贡献者之一是Deca Technologies,其M系列扇出薄片级包装(FOWLP)技术已被PM8150 PMIC中的Qualcomm采用。TechInsights在三星S10,小米MI 9和LG G8移动手机中确认了这项技术。

这种包装技术的创新,引起了我们的注意力包括:

  • 有源器件和RDL之间的介电结构为射频器件提供了更好的电性能
  • 专利的M系列结构和方法封装了器件的有源半导体侧和四个周围的垂直侧壁,保护硅免受开裂和碎裂
  • 对于光敏器件,DECA技术还声称,与传统的FIN-IN WLCSP相比,它块超过10倍的环境光。

为了更深入地了解设备的功能、结构和布局,以支持您的IP计划或产品战略,请了解更多关于包装过程的信息,以及我们的分析下载这个产品简介。

Deca Technologies Fan-in VLP在Qualcomm PM8150:分析

了解有关此包装过程的更多信息,包括以下几个详细的模具照片,并通过下载简报来概述我们对此过程的分析。

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