SK Hynix 96L 3D PUC NAND分析

SK Hynix 96L 3D PUC NAND

SK Hynix 96L 3D PUC NAND

目前,SK海力士的NAND闪存市场占有率为10.3%,居世界第5位。他们是最新发布的9x层NAND解决方案,其中包括SK hynix 96L 3D PUC NAND。

SK Hynix'96L 3D PUC NAND闪存设备的开发遵循类似于英特尔/ Micron的CUA(CMOS下的CMOS)Process.Apart从Intel / Micron,SK Hynix是堆叠存储器单元阵列和外围电路的制造商。他们指的是他们的解决方案4D NAND因为它使用3D充电陷阱闪光技术(CTF)和细胞下的外围的组合(PUC)。

SK海力士声称,他们的96层3D NAND产品的比特密度比之前的72层3D NAND产品提高了49%。将SK hynix 96L模具与之前的72L解决方案进行比较,我们发现每个模具增加了GB,增加了位密度,增加了页面大小,更高的写入速度和读取速度,整体模具收缩。

TechInsights正在对这部分进行全电路分析。其他的分析,包括工艺和平面图报告,以及更多的工作也将完成。我们的分析概要包括:

  • 详细的SSD板和阵列/外围模具照片
  • 带注释的高分辨率横截面图像
  • 详细比较SK海力士72L和96L 3D NAND解决方案
  • Intel / Micron和SK Hynix的96L解决方案的比较

了解更多有关内存订阅对DRAM、NAND和新兴存储技术进行了分析、总结和综合。

SK hynix 96L PUC 3D NAND分析

下载我们的SK Hynix 96L PUC 3D NAND分析,配有市场概览,注释的高分辨率横截面图像,详细的SSD板和阵列/周边模电照片,以及我们的分析过程的概述。

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