TechInsights帮助专利所有者制定,管理和使用他们的专利组合,以满足其业务目标。
我们运用系统的方法对资产组合结构和专利分析来识别具有潜力的资产。这个过程生成的数据使基于事实的决策能够涉及专利申请、筛选、购买、销售和主张策略。
使用资产
开发和管理资产

项目组合评估
对你的投资组合做出基于事实的最佳决策,使你的投资组合更容易理解。专利维护费用可能是一笔相当可观的开支。如果您想实现重大节约,投资组合审计可以帮助您识别剩余专利和价值有限的专利。
包括:
- 投资组合排序
- 投资组合优先考虑
- 项目组合评估
- 分类模型
- 投资组合分析

IP景观
专利景观在司法管辖区内提供了市场或技术领域的专利活动的全面快照。TechInsights提供各种景观美化解决方案,旨在回答您的问题并符合您的预算和时间表。
包括:
- 知识产权分析
- 企业知识产权尽职调查

强化
通过识别早期市场适应的欠条来开发质量更好的投资组合,通过识别无人认领的有价值的创新来巩固家庭,或者放弃有问题的应用程序。
包括:
- 使用指示
- 加强家庭
- 放弃尽职调查
值得信赖的专利和技术合作伙伴
世界上最大,最成功的知识产权业主依赖于我们的专利专业人士和技术分析师团队。
我们的客户包括第50位美国专利持有人的37位,他们信任我们提供的见解,我们提供寻找,评估和全面杠杆专利,以支持其业务目标并保护其市场。
相信我们会为您提供您需要的信息和分析,帮助您利用您的知识产权,并为您的业务创造新的收入。
你可以信赖的过程和经验
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最近的新闻和博客raybetapp


高级1 GB 28 NM STT-MRAM产品,来自Everspin Technologies
三月ch 16, 2021 Dr. Jeongdong Choe Advanced 1 Gb 28 nm STT-MRAM products from Everspin Technologies We’ve been waiting for a long time to see the technology details of Everspin’s new stand-alone 1-Gigabit (Gb) Spin Torque Transfer Magneto-resistive
16.
三月

来自富士通的一个新的先进的ReRAM
我们一直在分析富士通半导体公司的一款新的ReRAM产品。富士通8mb MB85AS8MT作为一种独立量产的ReRAM产品,是世界上密度最大的。的
11.
三月

GaN USB-C充电器市场在2021年升温
基于氮化镓(GaN)的大功率USB充电器,用于智能手机、平板电脑和笔记本电脑,是电力电子市场的一个不断增长的领域。TechInsights
10.
三月

商业高压碳化硅器件的前景 - 摘要
2021年3月03日,彼得吉姆蒙电力技术博士商业高压碳化硅器件前景 - 摘要SIC电源器件有可能达到超过30千伏的电压额定值,但今天,SIC芯片制造商集中在一起
03
三月

网络研讨会:选择成像和传感器的趋势和比较
3月3日,2021年图像传感器技术网络研讨会:选定的成像器和传感器趋势和比较现在按需!本网络研讨会的目的是从我们的2020个图像传感器设备Essentials(DEF)订阅年度共享所选内容
03
三月

激光雷达101 -固体和机械激光雷达
汽车技术激光雷达101 -固态和机械激光雷达2020对激光雷达制造商来说是激动人心的一年。5家激光雷达公司(Velodyne Inc, Luminar Technologies Inc, Innoviz Technologies Ltd, Aeva Inc和Ouster
19.
2月

三星D1Z LPDDR5 DRAM与EUV光刻(EUVL) - Memory Techstream Blog
2月4日,2021年2月221日博士博士与EUV光刻(EUVL)终于拥有EUV光刻(EUVL)。经过几个月的等待,我们已经看到三星电子应用极端紫外线(EUV)批量生产D1Z DRAM光刻技术
05
2月

网络研讨会:为电动汽车革命做准备
介绍:Stephen Russell&TechInsights电力订阅为电子车辆(EV)革命状态的艺术电脑的革命状态全球推动绿色能源正在加速。十年前,电动汽车(EVS)是一个
03
2月

高通骁龙888在小米Mi 11带来了一个新的5纳米进入市场
2月03日,2021年2月逻辑破坏性技术下载简短的Qualcomm Snapdragon 888在Xiaomi Mi 11带来了一个新的5纳米进入市场,释放了Snapdragon 888,高通公司在竞争中与其他5纳米产品发布
03
2月

三星Galaxy S21 - 竞争对手5 NM解决方案,新设计胜利,LPDDR5带1Z EUV?
2月02日,2021拆毁破坏性技术三星Galaxy S21 - 竞争对手5 NM解决方案,新设计胜利,LPDDR5带1Z EUV?从发布公告中,它似乎是三星Galaxy S21旗舰手机将有点一点
02
2月

三星108MP图像传感器概述-图像传感器科技博客
2019年,三星推出了首款用于移动应用的10800万像素图像传感器- S5KHMX,采用ISOCELL Plus®技术。我们首先确认它的使用后(宽)凸轮
02
2月

TechInsights裂缝打开STMicroelectronics Mastergan2 - Power Techstream博客
2月02日,2021年Sinjin Dixon-Warren TechInsights裂缝开放STMicroelectronics Mastergan2 TechInsights最近完成了STMicroelectronics Mastergan1的全面分析。我们发现该设备包含两个相同的GaN系统模具
02
2月

英特尔显示早期Ponte Vecchio部分 - 逻辑TechStream博客
2021年2月1日,2021年Dick James Intel偶尔会出现早期的Ponte Vecchio部分,我们将在媒体中看到一些我们认为值得评论的媒体,并作为“如果你错过了它”(ICYMI)博客。在这种情况下,它是英特尔的Twitter帖子
01
2月

支持半导体行业的知识产权战略
支持在半导体行业中的IP策略越来越复杂,芯片市场的复杂性使其比以往任何时候都更加困难,以监测发展,使逆向工程成为一个关键的过程反向的宽度raybet炉石传说
27.
1月

索尼D-TOF传感器在Apple的新Lidar相机中找到
苹果的激光雷达摄像头首次出现在2020年的iPad Pro上;正如预期的那样,我们在10月份的iPhone 12 Pro中也看到了相同的部分。行业
19.
1月


英特尔发布第二代3D XPoint内存,讨论在IEDM -内存技术流博客
2020年12月28日,迪克·詹姆斯英特尔发布第二代3D XPoint内存,在IEDM上讨论12月16日,英特尔举行了“内存和存储时刻”,在那里他们宣布了五种新的内存和存储产品;两个Optane™ssd,一个用于数据中心,另一个
28.
12月

东芝集成二极管进入SIC MOSFET - Power Techstream Blog
2020年12月21日,2020年斯蒂芬罗素东芝集成二极管进入SiC MOSFET,每种碳化硅(SIC)制造商似乎有自己的FET制作方法。是平面,沟渠,JFET等。在整个方面都没有主导设计
21.
12月

苹果M1的分析正在发生 - 以及热成像?
Dick James是半导体行业近50年的资深人士,从事半导体器件的工艺开发、设计、制造、封装和逆向工程。raybet炉石传说迪克是…的定期贡献者
21.
12月


两个新的Apple SoC,两个市场事件:Apple A14和M1
> Process & Advanced Packaging > Process Flows > Transistor Characterization > SoC Design Analysis > Digital Floorplan Analysis > Analytics - Digital Floorplan > Standard Cell GDS Library Analysis > Transistor . >标准单元GDS库分析>
16.
12月


本次网络研讨会:新型GaN技术在USB-C电源传输适配器中的应用
本次活动由Sinjin Dixon-Warren & TechInsights举办。USB连接的电源适配器在现代生活中随处可见。我们使用的奇妙的移动设备需要定期连接
09
12月


无线充电速度升高 - Teardown Techstream博客
Stacy Wegner,高级技术分析师Stacy Wegner是TechInsights的拆解部门高级技术分析师,负责确保我们的分析师产生的高度技术数据转化为可消耗的竞争力
08
12月

网络研讨会:内存技术2020及以外 - NAND,DRAM,新兴和嵌入式内存技术趋势
Memory Technology 2020及以外的NAND,DRAM,新兴和嵌入式内存技术趋势本次网络研讨会由TechIngs介绍,Jeongdong Choe博士将详细审查最新的NAND,DRAM,新兴和
02
12月

网络研讨会:苹果iPhone 12的技术和财务影响
本次网络研讨会由TechInsights Join TechInsights和Bloomberg Intelligence Analysts提供,他们分享了他们对苹果公司的技术和金融见解
10.
11月

在STMicroelectronics Mastergan1内部GaN高压半桥-Techstream电源半导体博客
Sinjin Dixon-Warren,高级进程分析师Sinjin Dixon-Warren是一个高级进程分析师,技术人员拥有超过20年的半导体分析经验,是电力电子分析的主题专家(中小企业)。他持有A.
03
11月


本次网络研讨会:ALD/ALE工艺在商用存储器中的应用
2018年,内存产品制造商三星、海尼克斯、东芝和美光推出64或72层堆叠的3D-NAND设备,并将进入1x代DRAM设备。本课程将
28.
10月

10月苹果:Apple iPhone 12 Pro Teardown - Teardown Techstream博客
Stacy Wegner,高级技术分析师Stacy Wegner是TechInsights的拆解部门高级技术分析师,负责确保我们的分析师产生的高度技术数据转化为可消耗的竞争力
26.
10月

iphone相机历史:iphone 12的替代和正常
iPhone相机的进化历史也可以被视为手机开发的历史,即使iPhone没有完全遵循CIS技术趋势的推进。只是借此机会,还要通过最后一次
21.
10月

新GDDR6X从Micron -内存技术流博客
河东选择,高级技术研究员博士博士博士是一家高级技术研究员,拥有近30年的半导体流程集成的经验,为DRAM,(v)NAND,SRAM和逻辑器件。他经常提供博客
15.
10月

意法半导体取代索尼ToF在Galaxy Note系列-图像传感器技术流博客
Ray Fontaine,产品经理 - 图像传感器射线是世界上卓越的图像传感器技术专家之一,他定期发布图像传感器分析内容和TechInsights订阅者的评论。10月11日,2020年三星
11.
10月

GaN充电器市场出现了一个新玩家- Innoscience INN650D02在Rock RH-PD65W USB-C充电器中发现
氮化镓(GaN)技术在USB-C充电器中的出现是半导体市场的一个新趋势。在过去的一年里,TechInsights发现了来自Navitas和Power的GaN技术
08
10月

快速查看三星128L (136T) 3D V-NAND -内存技术流博客
河东选择,高级技术研究员博士博士博士是一家高级技术研究员,拥有近30年的半导体流程集成的经验,为DRAM,(v)NAND,SRAM和逻辑器件。他经常提供博客
08
10月

联合碳化硅采用了他们的SiC JFET技术-功率半导体技术流博客
Sinjin Dixon-Warren,高级进程分析师Sinjin Dixon-Warren是一个高级进程分析师,技术人员拥有超过20年的半导体分析经验,是电力电子分析的主题专家(中小企业)。他持有A.
08
10月

雪崩40 nm pmtj stt-mram - Memory Techstream博客
河东选择,高级技术研究员博士博士博士是一家高级技术研究员,拥有近30年的半导体流程集成的经验,为DRAM,(v)NAND,SRAM和逻辑器件。他经常提供博客
25.
九月

混合绑定从图像传感器扩展到逻辑,记忆 - 图像传感器,逻辑和内存Techstream博客
Dick James是半导体行业近50年的资深人士,从事半导体器件的工艺开发、设计、制造、封装和逆向工程。raybet炉石传说迪克是…的定期贡献者
25.
九月



SK hynix 128L 3D PUC NAND (4D NAND)
SK Hynix发布了世界上第一个128层(128L)3D NAND,他们已被称为4D NAND。这是他们在单元(PUC)架构下的外围建造的第二个NAND一代;第一个是他们的96L NAND。在PUC架构中,外围设备
14.
九月

Intels Intel Realsense L515 LIDAR相机
引言激光雷达传感的世界正在不断发展。旋转炮塔Lidars是自主驾驶等应用的常见场所(参见我们的汽车LIDAR Teardown订阅),但它们被新一代固态移位
11.
九月

网络研讨会:市售逻辑设备中的ALD / ALE过程
商业上可用逻辑设备中的ALD / ALE进程2018的推出了一种新一代逻辑产品,以其10nm代微处理器的英特尔为单行,其次是TSMC和三星朝向的FinFET晶体管。
26.
8月

三星S5K33D I-TOF,具有7μm像素全球快门 - 图像传感器Techstream博客
Ray Fontaine,产品经理 - 图像传感器射线是世界上卓越的图像传感器技术专家之一,他定期发布图像传感器分析内容和TechInsights订阅者的评论。8月12日,2020年我们的团队
12.
8月


雪佛兰Bolt动力总成综述
发布时间:7月9日,2020年供出:Sinjin Dixon-Warren,Phd电动车(EV)可能是汽车市场中的颠覆性技术。它们提供了提高能源效率和减少排放潜力的承诺
09
7月

2018内存过程网络研讨会:3D NAND Word Line Pad (WLP)
3D NAND,或称垂直NAND,凭借其更高的密度和更低的比特成本,由于创新和持续,已经成为固态硬盘(SSD)流行的驱动力
24.
小君

英特尔的10nm节点:过去、现在和未来-第2部分
有人说,在2017年下半年到2018年上半年的时间框架内,英特尔的10nm节点是如此不成熟,以至于英特尔不得不为后续产品大幅重新设计其10nm工艺技术。无论如何,一个SKU和有限的可用性不言自明。
17.
小君

苹果电脑:即将向ARM芯片过渡
在这个主题上,这是à的场合Conférence des développeurs在22岁的时候,一个événement très重要的appelé全球开发者大会在加州举办,à San José ou à San
11.
小君




有效的NAND专利调查指南
波形和协议测试对于研究存储技术专利的使用证据至关重要,TechInsights的Martin Bijman和Neil MacLeod仔细研究了顶级NAND专利所有者的组合,以确定它们之间有何不同
21.
可能

解开YMTC 64层3D xtack®NAND Flash的秘密
看看YMTC的第二代3D-NAND技术,它使用“Xtacking”将外围电路与存储阵列面对面连接,而不是并排。首次发表在《半导体文摘》上。
08
可能

SiC功率晶体管工艺流程分析:Rohm SCT3022ALGC11工艺流程
碳化硅(SiC)功率晶体管市场预计将在未来几年大幅增长。与传统的硅基器件相比,SiC功率晶体管有几个优势,包括
05
可能

专利组合管理:2020年的有效策略和最佳实践
4月29日-下午12:00-1:30(美国东部时间)-实时网络研讨会,“专利组合管理:2020年的有效策略和最佳实践”,由知识集团主办。主要主题包括:专利组合管理的趋势和发展
29.
4月


高通Snapdragon SDR865收发器分析支持5G sub- 6ghz和LTE业务
Snapdragon 865平台是迄今为止最先进的5G芯片组,适用于5G,SUB-6,MMWAVE和LTE。4G / 5G动态频谱共享,将使“操作员通过使用现有的4G频谱控股来加速5G部署”
27.
4月

看看苹果A12Z芯片仿生系统
苹果A12Z仿生SoC只是改名为A12X,并启用了GPU核心吗?当我们在实验室第一次得到苹果iPad Pro 2020 A2068时,这是我们想知道的第一件事。A12Z是什么?当我们看到A12Z时,视觉上没有
15.
4月

TechInsights在Samsung Exynos 990中确认三星的真实7LPP进程
去年,三星宣布在Exynos 9825中使用的7LPP工艺中引入了EUV。通过对零件的分析,我们发现他们在9825上的7LPP工艺和在Exynos 9820上的8LPP工艺相差不大。现在,我们
18.
三月

三星移动射频组件的最新分析
Shannon 5800 55M5800A01随着行业扩大其使用5G,三星继续在移动通信技术领域进行创新,包括RF收发器和MMWAVE的相控阵解决方案以及5G嵌入式移动处理器
03
三月

如果苹果因冠状病毒而受到伤害,它的供应商和竞争对手也可能是
苹果公司出人意料地警告称,由于冠状病毒疫情,该公司可能无法实现本季度的销售目标,这让其芯片和其他供应商以及同样依赖中国制造产品的竞争对手感到痛苦。
18.
2月





苹果将增加第三家OLED供应商
这笔交易酝酿多年。自2017年初以来,中国京东方科技集团(BOE Technology Group)一直试图为苹果(Apple)提供iphone的OLED显示屏。
31.
12月

华为Mate 30 Pro 5G拆解:整机售出6399元,BOM成本仅为2799元
根据代理分析,4G版是华为的第一个没有我们零件的智能手机产品,而5G版仍然使用一些美国制造的组件,比例为...
30.
12月

深度拆除华为Mate30 Pro 5G:来自日本的2,000多种组成部分
从BOM表中,整机的估计价格为395.71美元,相当于2800元,其中主控制芯片占整机价格的约51.9%。
26.
12月


对首尔半导体(Seoul Semiconductor)专利拍卖的分析揭示了一种复杂的资产组合
首尔半导体(Seoul Semiconductor)最近开始涉足专利市场的销售领域。该公司宣布,将拍卖两套专利——一套在本月底,另一套在明年1月。
12.
12月

东芝-WD联盟3D NAND大规模生产将使用三星TCAT工艺
集微网消息(文/伊藤由奈),据打动观看网站报道,东芝在12月8日召开的IEDM会议上声明在3 d NAND闪存量产中采用类似于三星TCAT的存储单元结构。
12.
12月



桌面彗星湖将出现在2020年2月左右?英特尔CPU路线图
10月31日,TechInsights发布了一份名为《英特尔酷睿i7-1065G7“冰湖”10nm第二代处理器分析》的摘要报告。
18.
11月

Kirin 990 5G核心数据曝光:113.31平方毫米集成103亿晶体管
近日,华为发布了新款5G手机Mate 30 5G系列。麒麟990 5G SoC的性能非常令人兴奋。近日,专业芯片研究院TechInsights拆除了这款商用5G集成SoC芯片。
12.
11月


英特尔核心I7-1065G7“冰湖”10 NM 2ND Gen处理器分析
英特尔已将其前10名NM 2ND Gen处理器发布为消费产品 - 英特尔酷睿i7-1065G7处理器,更好地称为冰湖。戴尔和微软已经宣布将冰湖列入其中一些最新产品。这
31.
10月

苹果iPhone 11, 11 Pro和11 Pro Max评测:性能,电池和摄像头升级
TechInsights现在正式发布了新的Apple A13的模具射击,我们可以在我们方面确认一些假设。
27.
10月

TechInsights:iPhone 11 Pro Max Cameras花费73.5美元
TechInsights发布其对Apple iPhone 11 Pro Max组件的估算。摄像机似乎是昂贵的部分,价格为73.50美元。
09
10月



SK Hynix 96L 3D PUC NAND分析
在全球内存制造商中,SK hynix目前占据NAND闪存市场份额的第5位,占10.3%。他们是最新发布的9x层NAND解决方案,与SK hynix 96L 3D PUC NAND。SK hynix ' 96L 3D PUC的开发
27.
九月
TechInsights分析iPhone 11摄像头
TechInsights发布了新的Apple iPhone 11 Pro Max Smartphone的拆除报告,其中包含一些信息:
26.
九月

Apple iPhone 11 Pro Teardowns看起来鼓励Stmicro和Sony
STMicroelectronics and Sony似乎可以为Apple的最新旗舰iPhone提供四个筹码。许多其他历史的iPhone供应商也在最新的拆除时出现。
26.
九月


microron分析概述:LPDDR4 DDR4 3D NAND Flash和XPoint逆向工程
发布日期:2019年9月17日美光公司2018年营收304亿美元,在NAND闪存市场占有16.5%的份额,在DRAM市场占有23%的份额,是存储和内存技术领域最大的参与者之一。给那些想要支持自己产品的人
17.
九月




Peloton IPO预览:所有炒作,没有肌肉
生产和销售高端、大屏幕、固定健身自行车和跑步机的Peloton,以及针对使用这些设备的学员的流媒体健身课程订阅。该公司预计将在未来几个月的某个时候上市。
03
九月

UnMóvildeGamaAlta Se Vende Casi Al Triple de Lo Que Cuesta Fasticarlo
UnTeléfonoMóvilSeVENDECASI TRES VECESMÁSCARODELUECECUESTA FASTARLO,Atendiendo Al Coste de Todos Los Componentes Que Integlean Estos Dissositivos,Desde LaBateríao lacámaraHastaELSISTemaOperativo Que Permite Que Funcionen Las
02
九月




高通PM8150的Deca Technologies风扇式WLP
粉丝在WLP市场有望稳步增长;从2018年的29亿美元到2024年的44亿美元,年复合增长率为6.5%。Deca Technologies是这一市场最近的贡献者之一,其m系列扇出晶圆级封装
29.
8月

Velodyne激光雷达Puck拆卸
发布时间:2019年7月22日根据BIS研究,2017年汽车利达市场估计为3.53亿美元,预计将达到2028年的8.32亿美元。激光雷达市场已成为汽车最具竞争力的部分之一
22.
7月


Ambiq微型阿波罗3号蓝色超低功耗MCU
发布时间:2019年6月11日AMBIQ Micro Apollo 3蓝色超低功耗MCU MCU市场拥挤和竞争力,拥有全球越来越多的半导体公司在这项技术领域的研发花费;预计这一市场将在2019年达到〜20亿美元
10.
小君

DDR4 DRAM来自三星、SK hynix和美光
发布时间:2019年6月7日三星LPDDR4X 17 NM 1Y三星DDR4 17 NM 1Y Micron MT40A2G4SA-062E 8GB DDR4前3名DRAM制造商(三星,SK Hynix和Micron)于2017年和2018年达到了Sub-20 NM,引入了1X。一个新的里程碑是
05
小君



NAND技术:打开大门
正如TechInsights的马丁•比吉曼(Martin Bijman)和特雷弗•伊萨克(Trevor Izsak)所解释的那样,在价值600亿美元的NAND技术市场,专利格局分析可以让企业获得优势。
13.
可能

网络研讨会:识别和追查专利侵权人-使用技术证据建立你的主张运动
其核心是,主张运动依靠使用证据(EoU)来证明正在进行的侵权的存在。如果没有人使用你的专利组合所涵盖的技术,那么你的专利就没有那么有价值。相反,当存在EoU时,专利组合的价值更大。
02
可能


9X层3D NAND分析
Posted: April 10, 2019 TechInsights’ Analysis of Solutions from Samsung, Toshiba, and Intel/Micron TechInsights’ analysis has begun on the much-anticipated 9XL 3D NAND solutions, including: Samsung 92L 3D V-NAND Toshiba 96L 3D BiCS Intel/Micron 96L
10.
4月

网络研讨会:高密度扇形包技术 - 检查和比较
最初呈现:2019年4月9日至2:00至下午3:00 et托管:Michel Roy低密度扇出包技术已经存在十多年。由于RDL计数和线路空间/线宽的功能的限制,这
09
4月

3D NAND Metrologology挑战生长
(半导体工程)大挑战是表征3D NAND器件的内部部分,该内部包括复杂的材料,多层和微小沟道孔。然后,当您添加更多层时,计量挑战增加
09
4月




特斯拉准备将Maxwell的干电极创新应用于电池细胞制造
发布时间:2019年2月7日贡献作者:Marty Bijman和Jim Hines图1 - 特斯拉的投资组合,包括Maxwell和Solarcity收购图2 - Tesla Portfolio Landscapes,显示了哪些发明起源于特斯拉,孤主性,以及
07
2月

网络研讨会:寻找技术使用的证据-好的,坏的,和丑陋的
最初呈现:2018年12月12日/ 00 PM至3:00 PM et主持:Martin Bijman TechInsights已确定使用超过6,000项独特专利的使用证据(EOU)。在这样做时,我们大大发展了我们对专利可以的理解
12.
12月

网络研讨会:利用技术证据加强专利
最初提出:2018年10月23日至2018 / 12:00至下午1:00托管:Mary Lupul专利加强是我们用来描述可以在起诉期间可以应用的不同方法来最大限度地提高专利的有用性
23.
10月

网络研讨会:优化专利诉讼,实现更强、更有价值的专利
最初呈现:2018年10月4日/晚上:下午1:00主办于:Martin Bijman&George Pappas专利加强是指在起诉期间从专利中实现最大潜力的过程 -
04
10月


汽车专利:权利人、技术和调查
最初呈现:2018年7月11日至2:00至下午3:00 et主持:Jim Hines汽车行业正面临着新的市场进入者的破坏,新兴的流动性商业模式以及改变对汽车所有权的消费者态度。未来
11.
7月


Intel 10nm逻辑过程分析(Cannon Lake)
英特尔10nm逻辑过程分析发现了期待已久的佳能湖——联想IdeaPad330中使用的i3-8121U CPU内部的英特尔10nm逻辑过程。这一创新具有以下特点:逻辑晶体管
12.
小君

SK hynix 72L 3D NAND分析
SK hynix声称创造了业界第一个72层256Gb 3D NAND闪存。与48层3D TLC芯片相比,该芯片的块大小增大了50%,编程时间更短
31.
可能



网络研讨会:2018年及以后公司专利组合货币化的关键考虑
最初呈现:2018年2月20日至3:00至下午5:00托管:Martin Bijman&George Pappas专利加强是指在控方期间从专利中实现最大价值潜力的术语 -
20.
2月

网络研讨会:从技术角度揭示软件专利的价值
最初呈现:2018年2月1日/ 12:00 PM - 1:00 ethet ethered by:Mike Mclean,Gene Quinn&Walter Hanchuk Alice对软件专利产生了影响,但它们可以且仍然确实保持重大价值。如果您的投资组合包含软件
01
2月


职位空缺:软件开发人员
我们目前正在寻求一个完整的堆栈软件开发人员,加入我们的科罗拉多州TechInsights平台开发团队。您是否对解决复杂和有趣的问题有热情?你努力每天学习新的东西吗?你
11.
九月
