顶级专利授权单依赖于TechInsights
TechInsights是世界上一些最成功的许可活动的可信技术和专利分析提供商。从识别高收入产品使用证据在谈判就绪格式法庭支持文档,我们一一为您解答:
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确保您的断言尽可能有效
我们了解如何揭示和展示专利价值。我们的全套服务为您提供了您需要进行的分析和执行有效的许可决策。我们可以通过以下方式帮助您的断言计划:
专利组合货币化:2018年及以后公司的主要考虑因素
全球公司认为知识产权(IP)作为其最有价值的资产课程之一,因为可以从IP货币化交易和结构中产生的实质性和战略价值。然而,由于IP环境中增加的复杂性越来越多,确定专利组合的价值是专利所有者的持续挑战。
随着大量的机会和不确定性的大背景下,企业需要把一个强大的专利组合管理策略到位,能够实现利润最大化和减轻未来风险或损失。
在这个网络广播中,一个杰出的专业人士和思想领导人将帮助公司和专利所有者了解这一重要主题的重要方面。他们将深入讨论围绕专利组合货币化的关键问题。发言者还将在提高专利质量和开发和实施有效的投资组合货币化计划方面提供最佳做法。
主要主题包括:
- 当前专利组合货币化趋势
- 风险和陷阱
- 商业,法律和其他考虑因素
- 最佳专利估值实践
- 近期监管发展的影响
补充并延长您的内部功能
您是否缺乏内部逆向工程能力或特定能力?你需raybet炉石传说要半导体、电子或软件方面的专业技术吗?您是否拥有难以调查的未经许可使用的专利?
- 国家的最先进的实验室设备和专有技术
- 归档设备和技术分析库,结合了TechInsights和Chipworks的历史记录
- 广泛地接触多个供应商的技术和产品跨多种产品开发
- 长期职业员工,具有深入的域名专业知识和行业经验,他们能够在专利范围内放置技术数据
- 30多年的成功记录使用证据
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最近的新闻和博客raybetapp

动态视觉传感器 - 简要概述 - 图像传感器Techstream博客
3月16日,2021年ZIAD Shukri动态视觉传感器 - 简要概述动态响无常传感器是异步成像仪。与人眼一样,它们旨在响应亮度的变化,没有“框架”才能捕获。DVS,个人
18.
三月

高级1 GB 28 NM STT-MRAM产品,来自Everspin Technologies
三月ch 16, 2021 Dr. Jeongdong Choe Advanced 1 Gb 28 nm STT-MRAM products from Everspin Technologies We’ve been waiting for a long time to see the technology details of Everspin’s new stand-alone 1-Gigabit (Gb) Spin Torque Transfer Magneto-resistive
16.
三月

富士通公司的一种新型高级ReRAM
2021年3月9日,富士通博士博士博士从富士通进行了新的和先进的雷兰克兰,我们一直在富士通半导体分析新的RERAM产品。富士通8 MB MB85AS8MT是世界上最大的密度,作为独立的批量生产的Reram产品。这
11.
三月

2021年GaN USB-C充电器市场升温
2021年3月10日Sinjin Dixon-Warren电力技术GaN USB-C充电器市场在2021镓氮化镓(GaN)的高功率USB充电器用于智能手机,平板电脑和笔记本电脑是电力电子市场的不断增长的区域。TechInsights.
10.
三月

商业高压碳化硅器件的前景 - 摘要
2021年3月03日,彼得吉姆蒙电力技术博士商业高压碳化硅器件前景 - 摘要SIC电源器件有可能达到超过30千伏的电压额定值,但今天,SIC芯片制造商集中在一起
03.
三月

网络研讨会:选定的成像仪和传感器趋势和比较
3月3日,2021年图像传感器技术网络研讨会:选定的成像器和传感器趋势和比较现在按需!本网络研讨会的目的是从我们的2020个图像传感器设备Essentials(DEF)订阅年度共享所选内容
03.
三月

LIDAR 101 - 固态和机械楣
2月19日,2021年汽车技术LIDAR 101 - 固态和机械LIDARS 2020是LIDAR制造商的令人兴奋的一年。五个LIDAR公司(Velodyne Inc,Luminar Technologies Inc,Inviniz Technologies Ltd,Aeva Inc,以及欧姆斯特
19.
二月

三星D1Z LPDDR5 DRAM与EUV光刻(EUVL) - Memory Techstream Blog
2月4日,2021年2月221日博士博士与EUV光刻(EUVL)终于拥有EUV光刻(EUVL)。经过几个月的等待,我们已经看到三星电子应用极端紫外线(EUV)批量生产D1Z DRAM光刻技术
05.
二月

网络研讨会:为电动车(EV)革命而准备
介绍:Stephen Russell&TechInsights电力订阅为电子车辆(EV)革命状态的艺术电脑的革命状态全球推动绿色能源正在加速。十年前,电动汽车(EVS)是一个
03.
二月

Xiaomi Mi 11中的高通Snapdragon 888为市场带来了一个新的5纳米进入
2月03日,2021年2月逻辑破坏性技术下载简短的Qualcomm Snapdragon 888在Xiaomi Mi 11带来了一个新的5纳米进入市场,释放了Snapdragon 888,高通公司在竞争中与其他5纳米产品发布
03.
二月

三星Galaxy S21 - 竞争对手5 NM解决方案,新设计胜利,LPDDR5带1Z EUV?
2月02日,2021拆毁破坏性技术三星Galaxy S21 - 竞争对手5 NM解决方案,新设计胜利,LPDDR5带1Z EUV?从发布公告中,它似乎是三星Galaxy S21旗舰手机将有点一点
02.
二月

A三星的108MP图像传感器的回顾 - 图像传感器Techstream博客
2月02日,2021年2月Ziad Shukri在2019年回顾了三星的108MP图像传感器,三星推出了移动应用的第一个108MP图像传感器 - S5KHMX带有IsocellPlus®技术。我们首先在后面(宽)凸轮中确认使用
02.
二月

TechInsights裂缝打开STMicroelectronics Mastergan2 - Power Techstream博客
2月02日,2021年Sinjin Dixon-Warren TechInsights裂缝开放STMicroelectronics Mastergan2 TechInsights最近完成了STMicroelectronics Mastergan1的全面分析。我们发现该设备包含两个相同的GaN系统模具
02.
二月

英特尔显示早期Ponte Vecchio部分 - 逻辑TechStream博客
2021年2月1日,2021年Dick James Intel偶尔会出现早期的Ponte Vecchio部分,我们将在媒体中看到一些我们认为值得评论的媒体,并作为“如果你错过了它”(ICYMI)博客。在这种情况下,它是英特尔的Twitter帖子
01.
二月

支持半导体行业的知识产权战略
支持在半导体行业中的IP策略越来越复杂,芯片市场的复杂性使其比以往任何时候都更加困难,以监测发展,使逆向工程成为一个关键的过程反向的宽度raybet炉石传说
27.
1月

索尼D-TOF传感器在Apple的新Lidar相机中找到
1月19日,2021年图像传感器中断技术索尼D-TOF传感器在苹果新的LIDAR Camera Apple的Lidar相机中首次观察到2020年代的iPad Pro;正如预期的那样,我们在10月份看到了iPhone 12 Pro中使用的相同部分。行业
19.
1月

海思迈向天线到调制解调器解决方案-移动RF TechStream博客
2021年1月12日约翰·沙利文海思迈向一个天线的调制解调器解决方案海思此举为华为手机的射频收发器和移动系统芯片,但射频前端历来从平时的前端采购
12.
1月

英特尔推出第二根3D XPOINT内存,讨论在IEDM - 内存TechStream博客
2020年12月28日,2020年Dick James Intel推出了2nd-Gen 3D XPoint Memory,在12月16日IEDM讨论了一个“内存和存储时刻”,他们宣布了五个新的内存和存储产品;两个Optane™SSD,一个用于数据中心和一个人
28.
12月

东芝集成二极管进入SIC MOSFET - Power Techstream Blog
2020年12月21日,2020年斯蒂芬罗素东芝集成二极管进入SiC MOSFET,每种碳化硅(SIC)制造商似乎有自己的FET制作方法。是平面,沟渠,JFET等。在整个方面都没有主导设计
21.
12月

苹果M1的分析正在发生 - 以及热成像?
迪克·詹姆斯,杰克斯·迪克詹姆斯是一家近50年的半导体行业的老将,工作在半导体器件的过程开发,设计,制造,包装和逆向工程中。raybet炉石传说迪克是一个常规的贡献者
21.
12月


两个新的Apple SoC,两个市场事件:Apple A14和M1
可用逻辑订阅>流程和高级包装>流程>晶体管表征> SOC设计分析>数字平面图分析>分析 - 数字平面图>标准单元GDS库分析>晶体管
16.
12月


网络研讨会:USB-C电源交换机中的新兴GaN技术
在USB-C电力交付适配器中的新兴GaN技术此次活动由Sinjin Dixon-Warren&TechInsights电源适配器提供USB连接在现代生活中无处不在。我们使用的精彩移动设备需要定期连接
09.
12月


无线充电速度升高 - Teardown Techstream博客
Stacy Wegner,高级技术分析师Stacy Wegner是TechInsights的拆解部门高级技术分析师,负责确保我们的分析师产生的高度技术数据转化为可消耗的竞争力
08.
12月

网络研讨会:内存技术2020及以外 - NAND,DRAM,新兴和嵌入式内存技术趋势
Memory Technology 2020及以外的NAND,DRAM,新兴和嵌入式内存技术趋势本次网络研讨会由TechIngs介绍,Jeongdong Choe博士将详细审查最新的NAND,DRAM,新兴和
02.
12月

网络研讨会:审查Apple iPhone 12的技术和财务影响
TechInsights、TechInsights和Bloomberg Intelligence分析师在本次网络研讨会上介绍了苹果iPhone 12的技术和财务影响,他们分享了他们对苹果最新产品的技术和财务见解
10.
11月

在STMicroelectronics Mastergan1内部GaN高压半桥-Techstream电源半导体博客
Sinjin Dixon-Warren,高级进程分析师Sinjin Dixon-Warren是一个高级进程分析师,技术人员拥有超过20年的半导体分析经验,是电力电子分析的主题专家(中小企业)。他持有A.
03.
11月


网络研讨会:市售存储器设备中的ALD / ALE进程
商业上可用的存储器设备中的ALD / ALE进程2018 SAVE MEMORT产品制造商SAMSUNG,HYNIX,TOSHIBA和MICRON引入64或72堆叠的层3D-NAND器件,并进入1倍一代DRAM设备。这个演示会将
28.
10月

10月苹果:Apple iPhone 12 Pro Teardown - Teardown Techstream博客
Stacy Wegner,高级技术分析师Stacy Wegner是TechInsights的拆解部门高级技术分析师,负责确保我们的分析师产生的高度技术数据转化为可消耗的竞争力
26.
10月

iphone相机历史:iphone 12的替代和正常
iPhone相机的进化历史也可以被视为手机开发的历史,即使iPhone没有完全遵循CIS技术趋势的推进。只是借此机会,还要通过最后一次
21.
10月

来自Micron-Memory TechStream博客的新GDDR6X
河东选择,高级技术研究员博士博士博士是一家高级技术研究员,拥有近30年的半导体流程集成的经验,为DRAM,(v)NAND,SRAM和逻辑器件。他经常提供博客
15.
10月

STMicroelectronics在Galaxy Note系列中取代索尼ToF - 图像传感器Techstream博客
Ray Fontaine,产品经理 - 图像传感器射线是世界上卓越的图像传感器技术专家之一,他定期发布图像传感器分析内容和TechInsights订阅者的评论。10月11日,2020年三星
11.
10月

一个新的球员崛起在GaN充电器市场 - Innoscience INN650D02发现里面的岩石RH-PD65W USB-C充电器
贡献:Sinjin Dixon-Warren,博士学位在USB-C充电器中氮化镓(GaN)技术的出现是半导体市场的新趋势。在过去的一年中,TechInsights从Navitas和权力中找到了GaN技术
08.
10月

快速查看三星128L(136T)3D V-NAND-Memory TechStream博客
河东选择,高级技术研究员博士博士博士是一家高级技术研究员,拥有近30年的半导体流程集成的经验,为DRAM,(v)NAND,SRAM和逻辑器件。他经常提供博客
08.
10月

USEDIC借助他们的SIC JFET技术 - 电源半导体Techstream博客
Sinjin Dixon-Warren,高级进程分析师Sinjin Dixon-Warren是一个高级进程分析师,技术人员拥有超过20年的半导体分析经验,是电力电子分析的主题专家(中小企业)。他持有A.
08.
10月

雪崩40 nm pmtj stt-mram - Memory Techstream博客
河东选择,高级技术研究员博士博士博士是一家高级技术研究员,拥有近30年的半导体流程集成的经验,为DRAM,(v)NAND,SRAM和逻辑器件。他经常提供博客
25.
九月

混合绑定从图像传感器扩展到逻辑,记忆 - 图像传感器,逻辑和内存Techstream博客
迪克·詹姆斯,杰克斯·迪克詹姆斯是一家近50年的半导体行业的老将,工作在半导体器件的过程开发,设计,制造,包装和逆向工程中。raybet炉石传说迪克是一个常规的贡献者
25.
九月

网络研讨会:空间,电源,梁 - 缩短艰苦跋涉,以获得5G收发器设计和制造的边缘
空间,动力,梁缩短艰巨,以获得5g收发器设计的边缘,移动射频景观已经变得更具竞争力,引进了5克,辅以相关创新旨在解决各种各样的创新
23.
九月


SK Hynix 128L 3D PUC NAND(4D NAND)
SK Hynix发布了世界上第一个128层(128L)3D NAND,他们已被称为4D NAND。这是他们在单元(PUC)架构下的外围建造的第二个NAND一代;第一个是他们的96L NAND。在PUC架构中,外围设备
14.
九月

Intels Intel Realsense L515 LIDAR相机
引言激光雷达传感的世界正在不断发展。旋转炮塔Lidars是自主驾驶等应用的常见场所(参见我们的汽车LIDAR Teardown订阅),但它们被新一代固态移位
11.
九月

网络研讨会:市售逻辑设备中的ALD / ALE过程
商业上可用逻辑设备中的ALD / ALE进程2018的推出了一种新一代逻辑产品,以其10nm代微处理器的英特尔为单行,其次是TSMC和三星朝向的FinFET晶体管。
26.
八月

三星S5K33D I-TOF,具有7μm像素全球快门 - 图像传感器Techstream博客
Ray Fontaine,产品经理 - 图像传感器射线是世界上卓越的图像传感器技术专家之一,他定期发布图像传感器分析内容和TechInsights订阅者的评论。8月12日,2020年我们的团队
12.
八月

60年的半导体行业及其改变专利战略
贡献:Arabinda DAS今天,半导体行业是一个庞然大物,其年销售收入跨越4000亿美元。在其60年的存在之上,这种成熟的行业已经尝试过各种型号,如集成装置
04.
八月

雪佛兰博尔特动力总成综述
发布时间:7月9日,2020年供出:Sinjin Dixon-Warren,Phd电动车(EV)可能是汽车市场中的颠覆性技术。它们提供了提高能源效率和减少排放潜力的承诺
09.
七月

内存过程网络研讨会:3D NAND字线焊盘(WLP)
星期三24日,2020 / 2:00下午6月24日。ET主持:Chi Lim Tan 3D NAND,或垂直NAND,其密度较高,每位成本更低,这一直是固态驱动器(SSD)的普及的推动力,如此,凭借创新和继续
24.
君

英特尔的10nm节点:过去,现在和未来 - 第2部分
有些人说,在2017年的H2 - H1 2018 TimeFrame Intel的10nm节点是如此烘焙,该英特尔必须显着重新设计其10 NM工艺技术的后续产品。无论如何,一个SKU和有限的可用性为自己说话。
17.
君

苹果电脑:过渡到ARM芯片即将来临
Quand on dit ce mois-ci, c’est à l’occasion de la Conférence des développeurs qui se tiendra dans la semaine du 22 juin, un événement très important appelé WWDC ou Worldwide Developers Conference qui se tient en Californie, à San José ou à San
11.
君

再论开创性的APA光学GaN-HEMT专利
发布时间:6月05日,2020年供出:Sinjin Dixon-Warren,Phd电力电子行业处于过渡时期。多年来,基于硅的设备主导了该行业,传统的Si MOSFET晶体管用于较低
05.
君

Panasonic在专利货币化方面的专业知识从未如此重要
像许多其他企业一样,由于Covid-19大流行,日本重量级是重大的经济压力,但它的利用其知识产权资产的长期记录可以证明储蓄恩典
05.
君

按需网络研讨会:GAN的电力设备生态系统与IP景观综述
5月27日星期三,2020 / 2:00下午ET主持:Sinjin Dixon-Warren电力电子行业在过渡时期。对于多年的硅基设备主导了该行业,具有传统的Si MOSFET晶体管用于
27.
可能

有效的NAND专利调查指南
由于波形和协议测试对于调查内存技术专利的使用证据至关重要,TechInsights的Martin Bijman和Neil MacLeod仔细查看了顶级NAND专利所有者的投资组合,以确定它们之间的区别
21.
可能

解锁YMTC 64层3DXTacking®Nand闪存的秘密
一看里面YMTC的第二代3D-NAND技术,它利用“Xtacking”到键的外围电路面 - 面与所述存储器阵列,而不是并排。作为最早发表于半导体文摘。
08.
可能

SiC功率晶体管工艺流程分析:罗门哈斯SCT3022ALGC11工艺流程
贡献作者:Sinjin Dixon-Warren碳化硅(SIC)电源晶体管的市场预计将在未来几年增长。SIC电源晶体管与传统的基于硅的设备有几个优点,包括
05.
可能

专利组合管理:2020年的有效战略和最佳实践
4月29日至12日:00-1:30时(ET) - 现场研讨会,“专利组合管理:有效的策略和最佳实践,2020年”,通过知识集团主办。主要议题包括:专利组合管理趋势和发展的基本要素
29.
4月


Qualcomm Snapdragon SDR865收发器分析;支持5G Sub-6 GHz和LTE服务
Snapdragon 865平台是迄今为止最先进的5G芯片组,适用于5G,SUB-6,MMWAVE和LTE。4G / 5G动态频谱共享,将使“操作员通过使用现有的4G频谱控股来加速5G部署”
27.
4月

看着芯片上的Apple A12z仿生系统
Apple A12z Bionic Soc只是A12x重命名,带有一个支持的GPU核心吗?当我们第一次在我们的实验室中获得Apple iPad Pro 2020 A2068时,这是我们想知道的第一件事。什么是A12Z?当我们看到A12Z时,视觉上没有
15.
4月

TechInsights在Samsung Exynos 990中确认三星的真实7LPP进程
去年,三星宣布将EUV引入其在Exynos 9825中使用的7LPP过程。通过分析,我们在9825年的7LPP进程与Exynos 9820中的8LPP过程之间发现了几乎没有差异。现在,我们
18.
三月

最近分析三星移动射频组件
Shannon 5800 55M5800A01随着行业扩大其使用5G,三星继续在移动通信技术领域进行创新,包括RF收发器和MMWAVE的相控阵解决方案以及5G嵌入式移动处理器
03.
三月

如果苹果因冠状病毒而受到伤害,它的供应商和竞争对手也可能是
Apple Inc的惊喜警告认为,由于冠状病毒流行病,这可能会缺乏本季度的销售目标,因为它的芯片和其他供应商以及也依赖中国建立产品的竞争对手。
18.
二月

最近的Mediatek移动RF组件和分析
MT6303P AN10516CW 2.95 x 1.74 - 180nm移动射频架构在复杂程度上不断增加,以支持多种标准,我们在几乎每几个新手机释放中都发现了新的移动RF组件。在这种写作时
15.
1月





华为Mate 30 Pro 5G拆卸:整机售价6399元,BOM成本仅2799元
根据代理分析,4G版是华为的第一个没有我们零件的智能手机产品,而5G版仍然使用一些美国制造的组件,比例为...
30.
12月

深度拆除华为Mate30 Pro 5G:来自日本的2,000多种组成部分
从BOM表中,整机的估计价格为395.71美元,相当于2800元,其中主控制芯片占整机价格的约51.9%。
26.
12月



东芝-WD联盟3D NAND大规模生产将使用三星TCAT工艺
集微网消息(文件/ yuna),据印象手表网站报告,东芝在12月8日召开的IEDM会议上调在3D NAND闪存量产中间使用类似于三星TCAT的存储单位结构。
12.
12月


桌面彗星湖将出现在2020年2月左右?英特尔CPU路线图
TechInsights于10月31日发布了一份题为“英特尔核心i7-1065G7”的摘要报告“冰湖10纳米第二代处理器分析”。
18.
11月

Kirin 990 5G核心数据曝光:113.31平方毫米集成103亿晶体管
最近,华为发布了新的5G手机,伴侣30 5克系列。其kirin 990 5g soc的表现非常令人兴奋。最近,专业筹码研究所的TechInsights拆除了这款商业5G集成的SOC芯片。
12.
11月

TIPS网络研讨会:技术分析NAND闪存和SSD设备
日期:2019年11月6日至下午4:00至下午4:00 et:Neil Macleod和Marty Bijman内部探测,波形分析,以及更多的广泛采用和扩展数据中心使SSD市场推向了一段时间的高竞争和
06.
11月

英特尔核心I7-1065G7“冰湖”10 NM 2ND Gen处理器分析
英特尔已将其前10名NM 2ND Gen处理器发布为消费产品 - 英特尔酷睿i7-1065G7处理器,更好地称为冰湖。戴尔和微软已经宣布将冰湖列入其中一些最新产品。这个
31.
10月

Apple iPhone 11,11 Pro&11 Pro Max评论:性能,电池和相机升高
TechInsights现在正式发布了新的Apple A13的模具射击,我们可以在我们方面确认一些假设。
27.
10月

TechInsights:iPhone 11 Pro Max Cameras花费73.5美元
TechInsights发布其对Apple iPhone 11 Pro Max组件的估算。摄像机似乎是昂贵的部分,价格为73.50美元。
09.
10月



SK Hynix 96L 3D PUC NAND分析
在内存制造商全球SK海力士目前持有NAND闪存市场份额的5号位,10.3%。他们最新推出一9X层NAND解决方案,与SK海力士96L 3D市局NAND。SK海力士” 96L 3D市局的发展
27.
九月
TechInsights分析iPhone 11摄像头
TechInsights发布了新的Apple iPhone 11 Pro Max Smartphone的拆除报告,其中包含一些信息:
26.
九月

Apple iPhone 11 Pro Teardowns看起来鼓励Stmicro和Sony
STMicroelectronics and Sony似乎可以为Apple的最新旗舰iPhone提供四个筹码。许多其他历史的iPhone供应商也在最新的拆除时出现。
26.
九月

网络研讨会:准备许可证:使用工具来扩展许可计划
最初提交时间:2019年9月19日/美国东部时间12:00至下午1:00主持人:Martin Bijman Licensing是将专利组合货币化的一种行之有效的方法,但那些将在从专利所有权到专利利润的道路上取得成功的人不会
19.
九月

微米分析概述:LPDDR4 DDR4 3D NAND闪存和XPoint Reverseed
发布日期:2019年9月17日,2018年收入为304亿美元,NAND闪存市场份额为16.5%,DRAM市场份额为23%,美光是存储和存储技术领域最大的参与者之一。对于那些希望支持其产品的人
17.
九月


网络研讨会:电力半导体 - 市场概览和深度SIC和GAN设备分析
上一次广播:2019年9月10日星期二和2019年10月8日星期二,主持人:徐建春和Sinjin Dixon Warren电力半导体市场预计到2025年底将达到320亿美元。受全球对更多电力需求不断增加的推动
10.
九月


Peloton IPO预览:所有炒作,没有肌肉
Peloton,生产和销售溢价,大屏幕,固定式健身自行车和跑步机,以及旨在使用该设备的课程的课程订阅,预计将在未来几个月的某个时间公开。
03.
九月

UnMóvildeGamaAlta Se Vende Casi Al Triple de Lo Que Cuesta Fasticarlo
UnTeléfonoMóvilSeVENDECASI TRES VECESMÁSCARODELUECECUESTA FASTARLO,Atendiendo Al Coste de Todos Los Componentes Que Integlean Estos Dissositivos,Desde LaBateríao lacámaraHastaELSISTemaOperativo Que Permite Que Funcionen Las
02.
九月




Deca Technologies Fan-in VLP在Qualcomm PM8150
发布时间:2019年8月29日,粉丝在WLP市场预计以稳定增长;2018年的2.9亿美元至44亿美元至2024美元,CAGR 6.5%。该市场的最近贡献者之一是Deca Technologies,其M系列扇出晶圆级包装
29.
八月

Velodene Lidar顽皮撕裂
发布时间:2019年7月22日根据BIS研究,2017年汽车利达市场估计为3.53亿美元,预计将达到2028年的8.32亿美元。激光雷达市场已成为汽车最具竞争力的部分之一
22.
七月


Ambiq微阿波罗3蓝超低功耗MCU
发布时间:2019年6月11日AMBIQ Micro Apollo 3蓝色超低功耗MCU MCU市场拥挤和竞争力,拥有全球越来越多的半导体公司在这项技术领域的研发花费;预计这一市场将在2019年达到〜20亿美元
10.
君

来自三星,SK Hynix和Micron的1Y DDR4 DRAM
发布时间:2019年6月7日三星LPDDR4X 17 NM 1Y三星DDR4 17 NM 1Y Micron MT40A2G4SA-062E 8GB DDR4前3名DRAM制造商(三星,SK Hynix和Micron)于2017年和2018年达到了Sub-20 NM,引入了1X。一个新的里程碑是
05.
君


Qualcomm QTM052 MMWAVE天线模块
发布时间:2019年5月31日,高通公司QTM052 MMWVES天线模块Quarcomm声称通过将MMWVES技术将MMWVEAVE技术纳入小型高度集成的模块中的移动RF前端,“制造不可能的,可能”。有很多挑战
31.
可能


网络研讨会:识别和追求专利侵权者 - 使用技术证据构建您的断言活动
在它的心脏,断言活动依赖于使用(EOU)的证据,以证明持续侵权行为的存在。如果没有人使用你的专利组合涵盖了技术,然后你的专利是不是有价值。相反,当有EOU专利组合的价值更大。
02.
可能


9X层3D NAND分析
Posted: April 10, 2019 TechInsights’ Analysis of Solutions from Samsung, Toshiba, and Intel/Micron TechInsights’ analysis has begun on the much-anticipated 9XL 3D NAND solutions, including: Samsung 92L 3D V-NAND Toshiba 96L 3D BiCS Intel/Micron 96L
10.
4月

网络研讨会:高密度扇形包技术 - 检查和比较
最初呈现:2019年4月9日至2:00至下午3:00 et托管:Michel Roy低密度扇出包技术已经存在十多年。由于RDL计数和线路空间/线宽的功能的限制,这
09.
4月

3D NAND Metrologology挑战生长
(半导体工程)大挑战是表征3D NAND器件的内部部分,该内部包括复杂的材料,多层和微小沟道孔。然后,当您添加更多层时,计量挑战增加
09.
4月


网络研讨会:移动射频景观
最初呈现:2019年2月27日至3:00至下午4:00 et主持:John Sullivan专利和技术的角度,我们估计了移动射频(RF)市场价值约为19b。移动RF创新旨在改善
27.
二月

特斯拉准备将Maxwell的干电极创新应用于电池细胞制造
发布时间:2019年2月7日贡献作者:Marty Bijman和Jim Hines图1 - 特斯拉的投资组合,包括Maxwell和Solarcity收购图2 - Tesla Portfolio Landscapes,显示了哪些发明起源于特斯拉,孤主性,以及
07.
二月

网络研讨会: - 黄金三镖客在技术使用查找证据
最初呈现:2018年12月12日/ 00 PM至3:00 PM et主持:Martin Bijman TechInsights已确定使用超过6,000项独特专利的使用证据(EOU)。在这样做时,我们大大发展了我们对专利可以的理解
12.
12月

网络研讨会:利用技术证据加强专利
最初提出:2018年10月23日至2018 / 12:00至下午1:00托管:Mary Lupul专利加强是我们用来描述可以在起诉期间可以应用的不同方法来最大限度地提高专利的有用性
23.
10月

网络研讨会:优化专利起诉以实现更强,更有价值的专利
最初呈现:2018年10月4日/晚上:下午1:00主办于:Martin Bijman&George Pappas专利加强是指在起诉期间从专利中实现最大潜力的过程 -
04.
10月

网络研讨会:比较领先的机顶盒,流媒体设备,以及智能电视 - 一个设计和BOM的角度
最初呈现:2018年9月18日/ 00 PM至3:00 PM et托管:Stacy Wegner具有显着的电线切割趋势,据说经营者如何响应和修改其产品,以保留流动诱惑的投资
18.
九月

汽车专利:所有者、技术和EOU调查
最初呈现:2018年7月11日至2:00至下午3:00 et主持:Jim Hines汽车行业正面临着新的市场进入者的破坏,新兴的流动性商业模式以及改变对汽车所有权的消费者态度。未来
11.
七月


英特尔10纳米逻辑进程分析(Cannon Lake)
发布日期:2018年6月12日英特尔10nm逻辑进程分析TechInsights发现了期待已久的Cannon Lake——联想IdeaPad330中使用的i3-8121U CPU内部的英特尔10nm逻辑进程。这项创新具有以下特点:逻辑晶体管
12.
君

SK Hynix 72L 3D NAND分析
发布时间:2018年5月31日SK Hynix 72L 3D NAND Analysis SK Hynix声称创建了业界的首页72层256GB 3D NAND闪存。与48层3D TLC芯片相比,这一创新的块大小为50%,它具有较低的编程时间
31.
可能

网络研讨会:黑匣子揭示 - 在挑战产品领域调查专利技术
原本主办:2018年5月3日/下午3:15至下午4:00 ET主办单位:马丁Bijman“黑匣子揭示”是我们用来指“硬东西”一词 - 技术,对于某种原因,是难以分析使用的证据。这些都可以
03.
可能

优步的专利前景如何?
发布时间:2018年2月27日贡献作者:Marty Bijman最近,Iam的Timothy Au发布了一篇博客,提供了外观优步的投资组合。博客参考了优步的投资组合化妆,并在过去5年中提供了他们的IP事件的编年史
27.
二月

网络研讨会:2018年及以后公司专利组合货币化的主要考虑因素
最初呈现:2018年2月20日至3:00至下午5:00托管:Martin Bijman&George Pappas专利加强是指在控方期间从专利中实现最大价值潜力的术语 -
20.
二月

网络研讨会:解锁软件专利中的价值 - 技术视角
最初呈现:2018年2月1日/ 12:00 PM - 1:00 ethet ethered by:Mike Mclean,Gene Quinn&Walter Hanchuk Alice对软件专利产生了影响,但它们可以且仍然确实保持重大价值。如果您的投资组合包含软件
01.
二月


职位空缺:软件开发人员
我们目前正在寻求一个完整的堆栈软件开发人员,加入我们的科罗拉多州TechInsights平台开发团队。您是否对解决复杂和有趣的问题有热情?你努力每天学习新的东西吗?你
11.
九月
