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“通过补充基于标准的技术和技术使用的证据TechInsights帮助我们加强了谈判地位。鉴于他们的响应能力和运行并行程序的能力,他们将继续在相关授权活动中支持我们。”
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知识产权律师
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最近的新闻和博客raybetapp

通过投资组合分析,TechInsights确定了黑莓一些价值最高的专利资产
2021年3月23日,Abdullah Rahal TechInsights通过投资组合分析来确定一些BlackBerry的最高价值专利资产TechInsights的分析师研究了BlackBerry Poldovio并将其分成十几个应用领域
23
3月

Kioxia的新XL-Flash用于超低延迟NAND应用
我们刚刚从KIOXIA公司发现了一款新的XL-FLASH产品,具有96L BiCS4 NAND电池架构。根据KIOXIA的说法,XL-FLASH是非常低延迟,高延迟的
23
3月

动态视觉传感器-简要概述-图像传感器技术流博客
3月16日,2021年ZIAD Shukri动态视觉传感器 - 简要概述动态响无常传感器是异步成像仪。与人眼一样,它们旨在响应亮度的变化,没有“框架”才能捕获。DVS,个人
18
3月

Everspin Technologies先进的1gb 28nm STT-MRAM产品
3月ch 16, 2021 Dr. Jeongdong Choe Advanced 1 Gb 28 nm STT-MRAM products from Everspin Technologies We’ve been waiting for a long time to see the technology details of Everspin’s new stand-alone 1-Gigabit (Gb) Spin Torque Transfer Magneto-resistive
16
3月

来自富士通的新和高级纪念日
2021年3月9日,富士通博士博士博士从富士通进行了新的和先进的雷兰克兰,我们一直在富士通半导体分析新的RERAM产品。富士通8 MB MB85AS8MT是世界上最大的密度,作为独立的批量生产的Reram产品。这
11
3月

GaN USB-C充电器市场在2021年加热
2021年3月10日Sinjin Dixon-Warren电力技术GaN USB-C充电器市场在2021镓氮化镓(GaN)的高功率USB充电器用于智能手机,平板电脑和笔记本电脑是电力电子市场的不断增长的区域。TechInsights
10
3月


网络研讨会:选定的成像器和传感器趋势和比较
3月3日,2021年图像传感器技术网络研讨会:选定的成像器和传感器趋势和比较现在按需!本网络研讨会的目的是从我们的2020个图像传感器设备Essentials(DEF)订阅年度共享所选内容
03
3月

激光雷达101 -固体和机械激光雷达
2月19日,2021年汽车技术LIDAR 101 - 固态和机械LIDARS 2020是LIDAR制造商的令人兴奋的一年。五个LIDAR公司(Velodyne Inc,Luminar Technologies Inc,Inviniz Technologies Ltd,Aeva Inc,以及欧姆斯特
19
2月

三星D1z LPDDR5 DRAM with EUV Lithography (EUVL) - Memory TechStream Blog
崔正东博士三星D1z LPDDR5 DRAM与EUV光刻(EUVL)终于!经过数月的等待,我们终于看到了三星电子为D1z DRAM应用极紫外(EUV)光刻技术的量产
05
2月


Xiaomi Mi 11中的高通Snapdragon 888为市场带来了一个新的5纳米进入
在小米Mi 11中,高通骁龙888带来了一个新的5 nm进入者进入市场。随着他们的骁龙888的发布,高通发现自己与其他5 nm产品竞争
03
2月

三星Galaxy S21 -竞争对手的5纳米解决方案,新设计获胜,LPDDR5与1z EUV?
三星Galaxy S21 -竞争对手的5纳米解决方案,新设计获胜,LPDDR5与1z EUV?从发布公告开始,三星Galaxy S21的旗舰手机似乎有点
02
2月

A三星的108MP图像传感器的回顾 - 图像传感器Techstream博客
2019年,三星推出了首款用于移动应用的10800万像素图像传感器- S5KHMX,采用ISOCELL Plus®技术。我们首先确认它的使用后(宽)凸轮
02
2月

TechInsights裂缝打开STMicroelectronics Mastergan2 - Power Techstream博客
TechInsights最近完成了对意法半导体MasterGaN1的全面分析。我们发现该设备包含两个相同的GaN系统死亡
02
2月

英特尔显示早期的桥Vecchio部分-逻辑技术流博客
偶尔我们会在媒体上看到一些我们认为值得评论的东西,并将其作为“万一你错过了”(ICYMI)博客。这次是英特尔公司在Twitter上发布的一条消息
01
2月


在苹果的新激光雷达摄像头中发现了索尼d-ToF传感器
苹果的激光雷达摄像头首次出现在2020年的iPad Pro上;正如预期的那样,我们在10月份的iPhone 12 Pro中也看到了相同的部分。行业
19
1月

Hisilicon向天线转向调制解调器解决方案 - 移动RF TechStream博客
2021年1月12日John Sullivan Hisilicon向天线转向调制解调器解决方案Hisilicon为华为的移动手机提供了RF收发器和移动SoC,但RF前端传统上是从通常的前端采购
12
1月

英特尔推出2nd-Gen 3D XPoint内存,在IEDM - Memory Techstream Blog讨论
2020年12月28日,迪克·詹姆斯英特尔发布第二代3D XPoint内存,在IEDM上讨论12月16日,英特尔举行了“内存和存储时刻”,在那里他们宣布了五种新的内存和存储产品;两个Optane™ssd,一个用于数据中心,另一个
28
12月

东芝集成二极管进入SIC MOSFET - Power Techstream Blog
每个碳化硅(SiC)制造商似乎都有自己的FET制造方法。无论是平面的,沟槽的,JFET等,都没有主导的设计贯穿始终
21
12月

苹果M1的分析正在进行,热成像呢?
Dick James是半导体行业近50年的资深人士,从事半导体器件的工艺开发、设计、制造、封装和逆向工程。raybet炉石传说迪克是…的定期贡献者
21
12月


两个新的苹果soc,两个市场事件:苹果A14和M1
可用逻辑订阅>流程和高级包装>流程>晶体管表征> SOC设计分析>数字平面图分析>分析 - 数字平面图>标准单元GDS库分析>晶体管
16
12月


网络研讨会:USB-C电源交换机中的新兴GaN技术
本次活动由Sinjin Dixon-Warren & TechInsights举办。USB连接的电源适配器在现代生活中随处可见。我们使用的奇妙的移动设备需要定期连接
09
12月


无线充电加速-拆卸技术流博客
Stacy Wegner,高级技术分析师Stacy Wegner是TechInsights的拆解部门高级技术分析师,负责确保我们的分析师产生的高度技术数据转化为可消耗的竞争力
08
12月

本次网络研讨会:内存技术2020及未来- NAND, DRAM,新兴和嵌入式内存技术发展趋势
在本次网络研讨会中,Dr. Jeongdong Choe将详细介绍最新的NAND, DRAM, Emerging and Embedded Memory Technology Trends
02
12月

网络研讨会:苹果iPhone 12的技术和财务影响
考察苹果iPhone 12的技术和财务影响本文由TechInsights介绍了TechInsights和Bloomberg Intelligence分析师,因为它们分享了对苹果最多的技术和财务见解
10
11月

在STMicroelectronics Mastergan1内部GaN高压半桥-Techstream电源半导体博客
Sinjin Dixon-Warren,高级进程分析师Sinjin Dixon-Warren是一个高级进程分析师,技术人员拥有超过20年的半导体分析经验,是电力电子分析的主题专家(中小企业)。他持有A.
03
11月


网络研讨会:市售存储器设备中的ALD / ALE进程
2018年,内存产品制造商三星、海尼克斯、东芝和美光推出64或72层堆叠的3D-NAND设备,并将进入1x代DRAM设备。本课程将
28
10月

10月苹果:苹果iPhone 12 Pro拆卸-拆卸技术流博客
Stacy Wegner,高级技术分析师Stacy Wegner是TechInsights的拆解部门高级技术分析师,负责确保我们的分析师产生的高度技术数据转化为可消耗的竞争力
26
10月

iPhone摄像头历史:iPhone 12的替代和普通摄像头
iPhone相机的进化历史也可以被视为手机开发的历史,即使iPhone没有完全遵循CIS技术趋势的推进。只是借此机会,还要通过最后一次
21
10月

Micron-Memory Techstream Blog的新GDDR6x
河东选择,高级技术研究员博士博士博士是一家高级技术研究员,拥有近30年的半导体流程集成的经验,为DRAM,(v)NAND,SRAM和逻辑器件。他经常提供博客
15
10月

意法半导体取代索尼ToF在Galaxy Note系列-图像传感器技术流博客
Ray Fontaine,产品经理-图像传感器Ray是世界上杰出的图像传感器技术专家之一,他定期为TechInsights的订阅者发布图像传感器分析内容和评论。2020年10月11日三星
11
10月

一名新的球员在GaN充电器市场出现 - Innoscience Inn650D02发现在Rh-PD65W USB-C充电器内部
氮化镓(GaN)技术在USB-C充电器中的出现是半导体市场的一个新趋势。在过去的一年里,TechInsights发现了来自Navitas和Power的GaN技术
08
10月

快速查看三星128L(136T)3D V-NAND - Memory Techstream Blog
河东选择,高级技术研究员博士博士博士是一家高级技术研究员,拥有近30年的半导体流程集成的经验,为DRAM,(v)NAND,SRAM和逻辑器件。他经常提供博客
08
10月

USEDIC借助他们的SIC JFET技术 - 电源半导体Techstream博客
Sinjin Dixon-Warren,高级进程分析师Sinjin Dixon-Warren是一个高级进程分析师,技术人员拥有超过20年的半导体分析经验,是电力电子分析的主题专家(中小企业)。他持有A.
08
10月

雪崩40nm pMTJ STT-MRAM -内存技术流博客
河东选择,高级技术研究员博士博士博士是一家高级技术研究员,拥有近30年的半导体流程集成的经验,为DRAM,(v)NAND,SRAM和逻辑器件。他经常提供博客
25
九月

混合键合扩展从图像传感器到逻辑,记忆-图像传感器,逻辑和记忆TechStream博客
Dick James是半导体行业近50年的资深人士,从事半导体器件的工艺开发、设计、制造、封装和逆向工程。raybet炉石传说迪克是…的定期贡献者
25
九月

本次网络研讨会:空间,能量,光束-缩短行程,获得5G收发器设计和制造的优势
空间,动力,梁缩短艰巨,以获得5g收发器设计的边缘,移动射频景观已经变得更具竞争力,引进了5克,辅以相关创新旨在解决各种各样的创新
23
九月


SK hynix 128L 3D PUC NAND (4D NAND)
SK hynix发布了世界上第一个128层(128L) 3D NAND,他们称之为4D NAND。这是他们使用外围单元(PUC)架构构建的第二代NAND;第一个是他们的96L NAND。在PUC体系结构中,外围设备
14
九月

内置英特尔RealSense L515激光雷达摄像头
激光雷达传感领域正在不断发展。旋转炮塔激光雷达是常见的应用,如自动驾驶(见我们的汽车激光雷达拆卸订阅),但他们正在被新一代的固态取代
11
九月


三星S5K33D I-TOF,具有7μm像素全球快门 - 图像传感器Techstream博客
Ray Fontaine,产品经理-图像传感器Ray是世界上杰出的图像传感器技术专家之一,他定期为TechInsights的订阅者发布图像传感器分析内容和评论。8月12日,2020年我们的团队
12
八月



2018内存过程网络研讨会:3D NAND Word Line Pad (WLP)
3D NAND,或称垂直NAND,凭借其更高的密度和更低的比特成本,由于创新和持续,已经成为固态硬盘(SSD)流行的驱动力
24
小君

英特尔的10nm节点:过去、现在和未来-第2部分
有些人说,在2017年的H2 - H1 2018 TimeFrame Intel的10nm节点是如此烘焙,该英特尔必须显着重新设计其10 NM工艺技术的后续产品。无论如何,一个SKU和有限的可用性为自己说话。
17
小君

Apple计算机:过渡到ARM Chips即将推出
在这个主题上,这是à的场合Conférence des développeurs在22岁的时候,一个événement très重要的appelé全球开发者大会在加州举办,à San José ou à San
11
小君


Panasonic在专利货币化方面的专业知识从未如此重要
与其他许多企业一样,由于新冠肺炎大流行,这家日本重量级企业面临着巨大的财务压力,但其利用知识产权资产的长期记录可能被证明是一个优点
05
小君


有效的NAND专利调查指南
通过波形和协议测试对于调查内存技术专利来说,用于使用的证据,TechInsights'Martin Bijman和Neil Macleod将仔细研究顶级NAND专利名称的投资组合,以确定如何不同
21
五月

解开YMTC 64层3D xtack®NAND Flash的秘密
介绍YMTC的第二代3D-NAND技术,它使用“XTacking”与内存阵列面对面绑定外围电路而不是旁边。如在半导体摘要中发表的。
08
五月

SIC电源晶体管工艺流程分析:RoHM SCT30222ALGC11工艺流程
碳化硅(SiC)功率晶体管市场预计将在未来几年大幅增长。与传统的硅基器件相比,SiC功率晶体管有几个优势,包括
05
五月

专利组合管理:2020年的有效策略和最佳实践
4月29日 - 12:00-1:30 PM(et) - Live Webinar,“专利组合管理:由知识组托管的”专利组合管理:2020年的有效策略和最佳实践“。主要主题包括:专利组合管理趋势和发展,是一个重要的
29
4月


Qualcomm Snapdragon SDR865收发器分析;支持5G Sub-6 GHz和LTE服务
Snapdragon 865平台是高通迄今为止最先进的5G芯片组,支持5G、sub-6、mmWave和LTE。4G/5G动态频谱共享,将使“运营商利用现有的4G频谱来加速5G部署
27
4月

看看苹果A12Z芯片仿生系统
苹果A12Z仿生SoC只是改名为A12X,并启用了GPU核心吗?当我们在实验室第一次得到苹果iPad Pro 2020 A2068时,这是我们想知道的第一件事。A12Z是什么?当我们看到A12Z时,视觉上没有
15
4月

TechInsights证实了三星Exynos 990的真正7LPP工艺
去年,三星宣布将EUV引入其在Exynos 9825中使用的7LPP过程。通过分析,我们在9825年的7LPP进程与Exynos 9820中的8LPP过程之间发现了几乎没有差异。现在,我们
18
3月


如果苹果因冠状病毒而受到伤害,它的供应商和竞争对手也可能是
Apple Inc的惊喜警告认为,由于冠状病毒流行病,这可能会缺乏本季度的销售目标,因为它的芯片和其他供应商以及也依赖中国建立产品的竞争对手。
18
2月

近期联发科移动射频元件及分析
MT6303P AN10516CW 2.95 x 1.74 - 180nm移动射频架构在复杂程度上不断增加,以支持多种标准,我们在几乎每几个新手机释放中都发现了新的移动RF组件。在这种写作时
15
1月





华为伴侣30 pro 5g拆除:卖6399元,完成机器,BOM成本仅为2799元
据机构分析,4G版本是华为第一个不使用美国零部件的智能手机产品,而5G版本仍然使用了一些美国制造的零部件,比例是……
30.
12月



东芝- wd Alliance 3D NAND量产将采用三星TCAT工艺
集微网消息(文/伊藤由奈),据打动观看网站报道,东芝在12月8日召开的IEDM会议上声明在3 d NAND闪存量产中采用类似于三星TCAT的存储单元结构。
12
12月


桌面版的彗星湖会在2020年2月左右出现吗?英特尔CPU路线图
TechInsights于10月31日发布了名为“英特尔核心I7-1065G7”冰湖“10 NM 2ND Gen处理器分析”的摘要报告。
18
11月

Kirin 990 5G核心数据曝光:113.31平方毫米集成103亿晶体管
近日,华为发布了新款5G手机Mate 30 5G系列。麒麟990 5G SoC的性能非常令人兴奋。近日,专业芯片研究院TechInsights拆除了这款商用5G集成SoC芯片。
12
11月


英特尔酷睿i7-1065G7“冰湖”10nm第二代处理器分析
英特尔已将其前10名NM 2ND Gen处理器发布为消费产品 - 英特尔酷睿i7-1065G7处理器,更好地称为冰湖。戴尔和微软已经宣布将冰湖列入其中一些最新产品。这
31.
10月

苹果iPhone 11, 11 Pro和11 Pro Max评测:性能,电池和摄像头升级
TechInsights已经正式发布了新款苹果A13的死亡照片,我们可以确认一些我们这边的假设。
27
10月

TechInsights:iPhone 11 Pro Max Cameras花费73.5美元
TechInsights发布了对苹果iPhone 11 Pro Max组件的估计。相机似乎是最昂贵的部分,73.5美元。
09
10月



SK hynix 96L 3D PUC NAND分析
在全球范围内的储存制造商中,SK Hynix目前拥有NAND闪存市场份额的第5个职位,10.3%。它们是释放9倍层NAND解决方案的最新功能,使用SK Hynix 96L 3D PUC Nand。SK Hynix'96L 3D PUC的开发
27
九月
TechInsights分析iPhone 11的摄像头
TechInsights发布了一份关于新款苹果iPhone 11 Pro Max智能手机的拆卸报告,其中包含了一些摄像头信息:
26
九月

苹果iPhone 11 Pro的拆卸对意法半导体和索尼来说令人鼓舞
STMicroelectronics and Sony似乎可以为Apple的最新旗舰iPhone提供四个筹码。许多其他历史的iPhone供应商也在最新的拆除时出现。
26
九月


网络研讨会:准备许可证:使用工具来扩展许可计划
最初呈现:2019年9月19日至12:00至下午1:00 et托管:Martin Bijman许可是一种审判和真实的手段,可以将专利组合货币化,但那些将成功地从专利所有权到专利利润的路径不会
19
九月

microron分析概述:LPDDR4 DDR4 3D NAND Flash和XPoint逆向工程
发布时间:2019年9月17日,2018年收入为30.4B美元,在NAND闪存中的16.5%市场份额,23%的市场份额在DRAM中,Micron是存储和内存技术中最大的球员之一。对于那些寻求支持他们的产品的人
17
九月


网络研讨会:电力半导体 - 市场概览和深度SIC和GAN设备分析
上一篇广播:2019年9月10日星期二和2019年10月8日的星期二主持:建春徐和仙金迪克森 - 沃伦电力半导体市场估计到2025年底达到32亿美元。通过增加全球需求的推动
10
九月


Peloton IPO预告:全是炒作,没有肌肉
生产和销售高端、大屏幕、固定健身自行车和跑步机的Peloton,以及针对使用这些设备的学员的流媒体健身课程订阅。该公司预计将在未来几个月的某个时候上市。
03
九月

UnMóvildeGamaAlta Se Vende Casi Al Triple de Lo Que Cuesta Fasticarlo
一种teléfono móvil使用的方法包括más使用的方法,将所有的部件整合在一起,包括batería或cámara这些功能的操作系统
02
九月




高通PM8150的Deca Technologies风扇式WLP
发布时间:2019年8月29日,粉丝在WLP市场预计以稳定增长;2018年的2.9亿美元至44亿美元至2024美元,CAGR 6.5%。该市场的最近贡献者之一是Deca Technologies,其M系列扇出晶圆级包装
29
八月

Velodyne激光雷达Puck拆卸
根据BIS Research的数据,2017年汽车激光雷达市场预计为3.53亿美元,预计到2028年将达到83.2亿美元。激光雷达市场将成为汽车领域最具竞争力的领域之一
22
7月



DDR4 DRAM来自三星、SK hynix和美光
三星DDR4 17 nm 1Y微米MT40A2G4SA-062E 8Gb DDR4排名前三的DRAM制造商(三星、SK hynix、Micron)在2017年和2018年推出1x后达到了20 nm以下。一个新的里程碑是
05
小君



NAND技术:打开大门
正如TechInsights的马丁•比吉曼(Martin Bijman)和特雷弗•伊萨克(Trevor Izsak)所解释的那样,在价值600亿美元的NAND技术市场,专利格局分析可以让企业获得优势。
13
五月

网络研讨会:识别和追求专利侵权者 - 使用技术证据构建您的断言活动
在它的心中,断言活动依赖于使用的证据(EOU),以证明持续侵权的存在。如果没有人使用专利组合所涵盖的技术,那么您的专利并不那么有价值。相反,当有柜会时,专利组合的价值更大。
02
五月


9x层3D NAND分析
TechInsights已经开始分析备受期待的9XL 3D NAND解决方案,包括:三星92L 3D V-NAND东芝96L 3D BiCS英特尔/美光96L
10
4月


3D NAND测量技术面临着不断增长的挑战
(半导体工程)最大的挑战是表征3D NAND器件的内部部分,该器件由复杂的材料、多层和微小的通道孔组成。然后,当您添加更多的层时,度量挑战也随之增加
09
4月




特斯拉准备将麦克斯韦的干电极创新应用于电池制造
图1 -特斯拉的投资组合包括Maxwell和SolarCity收购图2 -特斯拉投资组合景观显示哪些发明源自特斯拉、SolarCity和特斯拉
07
2月

网络研讨会:寻找技术中使用的证据 - 善良,坏的和丑陋
TechInsights已经确定了超过6000项独特专利的使用证据(EoU)。在这样做的过程中,我们对专利的作用有了深刻的理解
12
12月

网络研讨会:利用技术证据加强专利
最初提出:2018年10月23日至2018 / 12:00至下午1:00托管:Mary Lupul专利加强是我们用来描述可以在起诉期间可以应用的不同方法来最大限度地提高专利的有用性
23
10月



汽车专利:所有者,技术和调查EOU
最初呈现:2018年7月11日至2:00至下午3:00 et主持:Jim Hines汽车行业正面临着新的市场进入者的破坏,新兴的流动性商业模式以及改变对汽车所有权的消费者态度。未来
11
7月


英特尔10 nm逻辑过程分析(Cannon Lake)
发布时间:2018年6月12日英特尔10nm逻辑流程分析TechInsights已找到已久的大炮湖 - I3-8121U CPU内的英特尔10nm逻辑流程,用于Lenovo Ideapad330。这项创新拥有以下内容:逻辑晶体管
12
小君

SK Hynix 72L 3D NAND分析
SK hynix声称创造了业界第一个72层256Gb 3D NAND闪存。与48层3D TLC芯片相比,该芯片的块大小增大了50%,编程时间更短
31.
五月

网络研讨会:黑匣子揭示 - 在挑战产品领域调查专利技术
最初呈现:2018年5月3日至3:15 PM至4:00 PM ET主持:Martin Bijman“黑匣子揭示”是我们用来指的“硬质品” - 技术,这是一个原因或另一个难以分析使用证据。这些可以
03
五月

优步专利景观是什么样的?
发布时间:2018年2月27日贡献作者:Marty Bijman最近,Iam的Timothy Au发布了一篇博客,提供了外观优步的投资组合。博客参考了优步的投资组合化妆,并在过去5年中提供了他们的IP事件的编年史
27
2月

网络研讨会:2018年及以后的公司的专利组合货币化关键考虑因素
最初呈现:2018年2月20日至3:00至下午5:00托管:Martin Bijman&George Pappas专利加强是指在控方期间从专利中实现最大价值潜力的术语 -
20.
2月



职位空缺:软件开发人员
我们目前正在寻求一个完整的堆栈软件开发人员,加入我们的科罗拉多州TechInsights平台开发团队。您是否对解决复杂和有趣的问题有热情?你努力每天学习新的东西吗?你
11
九月
