你可以采取行动的知识
专利环境美化提供了相关司法管辖区内申请或技术领域专利活动的全面快照。
TechInsights提供了各种景观解决方案,旨在回答您的问题,并符合您的预算和时间安排。理解:
您当前和未来的竞争风景
技术上的“空白”缺口是创新的机会
收购或企业战略伙伴关系的潜在专利
研究、数据收集和解释方面的专家
TechInsights的专利景观团队根据您的应用、技术或业务需求开发定制分类法。
我们长期的专利分析历史和广泛的技术暴露意味着我们经常能够发现别人错过的趋势。
我们提供独特的见解和清晰性,使您能够专注于使用分析,而不是解释分析。
您的一站式解决方案
我们拥有跨许多技术部门及其使用的内部技术知识。
我们的专利景观团队由我们的技术分析库和支持许可和诉讼的经验提供支持。
我们的分析师了解专利的可支持性、有效性和工业用途。他们利用自己的经验证明专利的价值,在一个环境中识别高质量的专利。
我们能够跟踪景观工作的发现,以实现战术和战略目标。
坚实证据支持的可行建议
每个客户的询盘都是独一无二的。我们专注于理解您的目标,并设计景观分析以满足您的具体需求。我们的分析师将在项目开始、执行和交付后支持的所有阶段与您密切合作。
我们结合了自动化、专有分析和人工智能,为您提供所需的情景化结果。
认识到您的时间是宝贵的,我们专门为您提供可立即使用的可操作的情报,而不是提供现成的景观报告。
时间不够?我们的IP分析解决方案涵盖了您
为了快速准确地分析大型专利组合,TechInsights的IP分析解决方案将先进的专利美化工具与TechInsights专有的专利分类专业知识相结合。
详述簇映射提供任何组合中的单个图形表示和先进的分类数据集进行分类的每个专利成智能科技领域。
您将获得快速、准确的视角,使您能够做出明智的IP决策。
专利组合管理:2018年最佳实践
在里面这个网络直播通过知识组汇集思想领袖和专业人士的一个面板将提供与本观众专利组合管理的基本原理的深入分析。发言者将帮助观众了解的最新趋势和发展专利组合管理的影响。他们将在实现高效率和有效的专利组合管理程序识别的实用技巧。超越的基础知识,扬声器也为观众提供了最佳实践和策略,以最大限度地提高专利组合的利益和机会,同时尽量减少风险和法律上的缺陷。
关键的主题包括:
- 专利组合管理:实用技巧和策略
- 2018年重大问题和趋势
- 机遇与法律陷阱
- 常见的风险和陷阱
- 什么样的未来
支持专利驱动的决策
- 一家向物联网芯片组市场扩张的代工公司希望了解与物联网连接和传感器相关的IP
- 一家医疗设备公司希望根据历史专利申请和商业产品中专利技术特性的引入,深入了解其主要竞争对手的发展路线
- 一家大型IT公司希望根据过去3年购买电信相关专利的公司的身份,确定其庞大的电信专利组合的潜在买家
- 在能源收获方面提供资金的良好初创公司希望了解竞争解决方案的专利景观,以确定其竞争对手的竞争定位,以获得额外的融资
看看微软Azure IP Advantage组合
微软最近为他们的云客户推出了一项新服务,为他们的专利侵权诉讼提供保护。TechInsights获得了微软客户通过Azure IP优势计划.我们使用IP分析功能评估了该组合的一些重要指标,并将其与微软的主要竞争对手进行了比较。
我们看到的是:
- 是否有全面覆盖的空白Microsoft产品组合?
- 专利用于工业吗?
- 创新是如何在Azure IP优势投资组合比较其他云公司?
搜索我们的分析和网站
最近的新闻和博客raybetapp

2021年GaN USB-C充电器市场升温
用于智能手机、平板电脑和笔记本电脑的基于氮化镓(GaN)的高功率USB充电器是电力电子市场上一个不断增长的领域。TechInsights
商用高压碳化硅器件的前景综述
2021年3月3日Peter Gammon博士,商用高压碳化硅器件的电力技术前景-总结:碳化硅电源器件有可能达到30 kV以上的额定电压,但今天,碳化硅芯片制造商将重点放在
网络研讨会:选定的成像仪和传感器趋势和比较
2021年3月3日图像传感器技术网络研讨会:选定的图像和传感器趋势和比较现在随需应变!本次网络研讨会的目的是分享我们2020年图像传感器设备要点(DEF)订阅年度精选内容
激光雷达101–固态和机械激光雷达
2021年2月19日汽车技术激光雷达101–对于激光雷达制造商来说,2020年是激动人心的一年。五家激光雷达公司(Velodyne Inc、Luminar Technologies Inc、Innoviz Technologies Ltd、Aeva Inc和Outster
采用EUV光刻的三星12Gb D1z LPDDR5
2021年2月17日NAND&DRAM存储技术下载简短的三星12Gb D1z LPDDR5,采用EUV光刻技术经过数月的等待,我们已经看到三星电子将极紫外(EUV)光刻技术应用于D1z DRAM
三星D1Z LPDDR5 DRAM与EUV光刻(EUVL) - Memory Techstream Blog
2021年2月4日Choe Jeongdong博士三星D1z LPDDR5 DRAM带EUV光刻(EUVL)终于成功了!经过数月的等待,我们看到三星电子将极紫外(EUV)光刻技术应用于D1z DRAM的大规模生产
网络研讨会:为电动汽车(EV)革命做准备
演讲人:Stephen Russell&TechInsights Power Subscription为电子汽车(EV)革命做好准备最先进的电力设备全球绿色能源的发展正在加速。十年前,电动汽车(EV)是一种
高通骁龙888在小米Mi 11带来了一个新的5纳米进入市场
2月03日,2021年2月逻辑破坏性技术下载简短的Qualcomm Snapdragon 888在Xiaomi Mi 11带来了一个新的5纳米进入市场,释放了Snapdragon 888,高通公司在竞争中与其他5纳米产品发布
三星Galaxy S21–竞争对手的5纳米解决方案,新设计的胜利,以及带有1z EUV的LPDDR5?
2021年2月2日拆解突破性技术的三星Galaxy S21 - 对手5级纳米的解决方案,新的设计项目,并与LPDDR5 1Z EUV?从发行公告正确的,它似乎是三星Galaxy S21旗舰手机将是一点点
三星108MP图像传感器概述-图像传感器TechStream博客
2021年2月2日Ziad Shukri回顾三星的108MP图像传感器2019年,三星推出了第一款用于移动应用的108MP图像传感器——采用ISOCELL Plus®技术的S5KHMX。我们首先确认了它在后(宽)凸轮中的使用
techhinsights破解STMicroelectronics masterergan2 - Power TechStream博客
2021年2月2日Sinjin Dixon Warren TechInsights打开了意法半导体大师2 TechInsights最近完成了对意法半导体大师1的全面分析。我们发现该器件包含两个相同的GaN系统
英特尔显示早期的庞特维奇奥部分-逻辑技术流博客
2021年2月1日迪克·詹姆斯·因特尔(Dick James Intel)展示了早期的庞特·维奇奥(Ponte Vecchio)部分。偶尔,我们会在媒体上看到一些我们认为值得评论的东西,并将其发布为“万一你错过了”(ICYMI)博客。在本例中,这是英特尔公司的Twitter帖子
支持半导体行业的知识产权战略
支持半导体行业的知识产权战略芯片市场日益复杂,使得知识产权所有者比以往任何时候都更难监控事态发展,这使得反向工程成为一个至关重要的过程raybet炉石传说
索尼d-ToF传感器发现在苹果的新激光雷达相机
1月19日,2021年图像传感器中断技术索尼D-TOF传感器在苹果新的LIDAR Camera Apple的Lidar相机中首次观察到2020年代的iPad Pro;正如预期的那样,我们在10月份看到了iPhone 12 Pro中使用的相同部分。行业

英特尔发布第二代3D XPoint内存,在IEDM - Memory TechStream博客上讨论
2020年12月28日,2020年Dick James Intel推出了2nd-Gen 3D XPoint Memory,在12月16日IEDM讨论了一个“内存和存储时刻”,他们宣布了五个新的内存和存储产品;两个Optane™SSD,一个用于数据中心和一个人
东芝集成二极管到SiC MOSFET - Power TechStream博客
2020年12月21日Stephen Russell Toshiba将二极管集成到SiC MOSFET中每个碳化硅(SiC)制造商似乎都有自己的FET制造方法。无论是平面、沟槽、JFET等,整个系统都没有主导设计
苹果M1的分析正在进行——还有,热成像?
迪克·詹姆斯,杰克斯·迪克詹姆斯是一家近50年的半导体行业的老将,工作在半导体器件的过程开发,设计,制造,包装和逆向工程中。raybet炉石传说迪克是一个常规的贡献者

两个新的苹果SOC,两个市场事件:苹果A14和M1
可用逻辑订阅>工艺和高级封装>工艺流程>晶体管表征> SoC设计分析>数字平面分析>分析-数字平面>标准单元GDS库分析>晶体管

网络研讨会:USB-C电源传输适配器中的新兴GaN技术
在USB-C电力交付适配器中的新兴GaN技术此次活动由Sinjin Dixon-Warren&TechInsights电源适配器提供USB连接在现代生活中无处不在。我们使用的精彩移动设备需要定期连接

无线充电加速-拆TechStream博客
Stacy Wegner是TechInsights的Teardown部门的高级技术分析师,负责确保我们的分析师产生的高技术数据转化为具有竞争力的消耗品
网络研讨会:内存技术2020及以外 - NAND,DRAM,新兴和嵌入式内存技术趋势
内存技术2020及以后NAND、DRAM、新兴和嵌入式内存技术趋势本次网络研讨会由TechInsights主办。在本次网络研讨会上,Cho Jeongdong博士将详细介绍最新的NAND、DRAM、新兴和嵌入式内存技术趋势
网络研讨会:审查Apple iPhone 12的技术和财务影响
本次网络研讨会由TechInsights和Bloomberg Intelligence Analysts共同主持,他们分享了对苹果iPhone 12的技术和财务方面的见解
内部意法半导体masterergan1集成GAN高压半桥-TechStream功率半导体博客
Sinjin Dixon-Warren是TechInsights的高级流程分析师,拥有20多年的半导体分析经验,是电力电子分析的主题专家(SME)。他担任着一个

网络研讨会:商用存储设备中的ALD/ALE过程
在市售的存储设备2018锯存储器产品制造商三星,现代,东芝和微米引入64位或72-叠层3D-NAND设备,并且移动到1X代DRAM设备ALD / ALE过程。本演讲将
十月苹果:苹果iPhone 12 Pro拆卸-拆卸TechStream博客
Stacy Wegner是TechInsights的Teardown部门的高级技术分析师,负责确保我们的分析师产生的高技术数据转化为具有竞争力的消耗品
iPhone相机历史:iPhone 12的可选和普通
iPhone相机的进化史也可以看作是手机CIS发展的历史,即使iPhone并没有完全跟随CIS技术的趋势前进。只是把握这个机会,也是熬过最后的
来自Micron-Memory TechStream博客的新GDDR6X
Jeongdong Choe博士是TechInsights的高级技术研究员,在DRAM、(V)NAND、SRAM和逻辑器件的半导体工艺集成方面有近30年的经验。他定期提供博客
STMicroelectronics在Galaxy Note系列中取代索尼ToF - 图像传感器Techstream博客
Ray是世界上最杰出的图像传感器技术专家之一,他定期为TechInsights的订阅者发布图像传感器分析内容和评论。三星
Innoscience INN650D02 Found Inside the Rock RH-PD65W USB-C充电器
贡献:Sinjin Dixon-Warren,博士学位在USB-C充电器中氮化镓(GaN)技术的出现是半导体市场的新趋势。在过去的一年中,TechInsights从Navitas和权力中找到了GaN技术
快速查看三星128L (136T) 3D V-NAND -内存TechStream博客
Jeongdong Choe博士是TechInsights的高级技术研究员,在DRAM、(V)NAND、SRAM和逻辑器件的半导体工艺集成方面有近30年的经验。他定期提供博客
UnitedSiC凭借其SiC JFET技术走上了一条少人涉足的道路-功率半导体TechStream博客
Sinjin Dixon-Warren是TechInsights的高级流程分析师,拥有20多年的半导体分析经验,是电力电子分析的主题专家(SME)。他担任着一个
雪崩40纳米pMTJ STT-MRAM-内存技术流博客
Jeongdong Choe博士是TechInsights的高级技术研究员,在DRAM、(V)NAND、SRAM和逻辑器件的半导体工艺集成方面有近30年的经验。他定期提供博客
混合绑定从图像传感器扩展到逻辑,记忆 - 图像传感器,逻辑和内存Techstream博客
迪克·詹姆斯,杰克斯·迪克詹姆斯是一家近50年的半导体行业的老将,工作在半导体器件的过程开发,设计,制造,包装和逆向工程中。raybet炉石传说迪克是一个常规的贡献者


SK海力士128L 3D PUC NAND(4D NAND)
SK海力士在世界上首次公开了被称为“4D NAND”的128层(128L) 3D NAND。这是他们使用外围单元(PUC)架构构建的第二代NAND;第一个是他们的96L NAND。在PUC体系结构中,外围设备
在英特尔RealSense L515激光雷达相机内部
激光雷达传感领域正在不断发展。旋转炮塔激光雷达在自动驾驶等应用中很常见(参见我们的汽车激光雷达拆卸订阅),但它们正在被新一代固态激光雷达所取代

三星S5K33D i-ToF 7µm像素全球快门-图像传感器TechStream博客
Ray是世界上最杰出的图像传感器技术专家之一,他定期为TechInsights的订阅者发布图像传感器分析内容和评论。我们的团队
60年的半导体产业及其不断变化的专利战略
贡献者:Arabinda Das今天半导体行业是一个庞然大物,其年销售收入超过4000亿美元。在其60年的历史中,这个成熟的行业已经尝试了各种型号,如集成设备

内存处理网络研讨会:3D NAND字线焊盘(WLP)
星期三24日,2020 / 2:00下午6月24日。ET主持:Chi Lim Tan 3D NAND,或垂直NAND,其密度较高,每位成本更低,这一直是固态驱动器(SSD)的普及的推动力,如此,凭借创新和继续
英特尔10nm节点:过去、现在和未来–第2部分
有人说,在2017年2月至2018年1月的时间框架内,英特尔的10nm节点是如此不成熟,以至于英特尔不得不为后续产品大幅重新设计其10nm工艺技术。在任何情况下,一个SKU和有限的可用性说明了一切。

再论开创性的APA光学GaN-HEMT专利
发布时间:6月05日,2020年供出:Sinjin Dixon-Warren,Phd电力电子行业处于过渡时期。多年来,基于硅的设备主导了该行业,传统的Si MOSFET晶体管用于较低

按需网络研讨会:GAN的电力设备生态系统与IP景观综述
美国东部时间2020年5月27日星期三下午2:00主持:Sinjin Dixon Warren电力电子行业正处于转型期。多年来,硅基器件一直主导着该行业,传统的硅MOSFET晶体管被用于
有效的NAND专利调查指南
由于波形和协议测试对于调查内存技术专利的使用证据至关重要,TechInsights的Martin Bijman和Neil MacLeod仔细查看了顶级NAND专利所有者的投资组合,以确定它们之间的区别
解开YMTC 64层3D Xtacking®NAND闪存的秘密
让我们来看看YMTC的第二代3D-NAND技术,该技术使用“Xtacking”将外围电路与存储阵列面对面连接,而不是并排连接。首次发表于《半导体文摘》。
SiC功率晶体管工艺流程分析:Rohm SCT3022ALGC11工艺流程
贡献作者:Sinjin Dixon-Warren碳化硅(SIC)电源晶体管的市场预计将在未来几年增长。SIC电源晶体管与传统的基于硅的设备有几个优点,包括
专利组合管理:2020年的有效战略和最佳实践
4月29日- 12:00-1:30(美国东部时间)-由知识集团主办的在线研讨会“专利组合管理:2020年有效战略和最佳实践”。主要主题包括:专利组合管理趋势与发展、专利管理的基本要素

高通骁龙SDR865收发器分析支持5G sub- 6ghz和LTE服务
Snapdragon 865平台是高通迄今为止最先进的5G芯片组,支持5G、6以下、mmWave和LTE。4G/5G动态频谱共享,将使“运营商通过利用现有的4G频谱来加速5G部署
纵观芯片上苹果A12Z仿生系统
Apple A12z Bionic Soc只是A12x重命名,带有一个支持的GPU核心吗?当我们第一次在我们的实验室中获得Apple iPad Pro 2020 A2068时,这是我们想知道的第一件事。什么是A12Z?当我们看到A12Z时,视觉上没有
techhinsights证实了三星Exynos 990真正的7LPP流程
去年,三星宣布在Exynos 9825中使用的7LPP工艺中引入EUV。通过对零件的分析,我们发现9825中的7LPP工艺与Exynos 9820中的8LPP工艺几乎没有区别。现在,我们
YMTC是三维NAND闪存芯片的中国第一家大规模生产
投稿作者:崔贞洞最初发布3月12日,修订2020年4月7日TechInsights的终于找到了在武汉,中国长江存储技术有限公司(YMTC)制造3DXtacking®NAND设备。有了这种设备,YMTC有

三星Galaxy S20 Ultra 5G拆卸分析
现在是techhinsights实验室特别忙碌的时候。就在几天前,我们开始拆卸各种型号的小米Mi 10旗舰系列——世界上第一款高通骁龙865
最近三星移动射频组件分析
香农5800 55M5800A01随着行业扩大5G的使用,三星在移动通信技术领域不断创新,包括射频收发器和mmWave相控阵解决方案以及5G嵌入式移动处理器
如果苹果受到冠状病毒的影响,其供应商和竞争对手可能也会受到影响
苹果公司(aapl . o:行情)意外警告称,受新冠肺炎疫情影响,本季度可能达不到销售目标,这令其芯片和其他供应商以及同样依赖中国生产产品的竞争对手感到痛苦。
联发科最新移动射频组件及分析
MT6303P AN10516CW 2.95 x 1.74-180nm移动射频架构的复杂性不断增加,以支持多种标准,我们在几乎每一款新手机中都发现了新的移动射频组件




华为Mate 30 Pro 5G拆卸:整机售价6399元,BOM成本仅2799元
据机构分析,4G版是华为第一款没有美国部件的智能手机产品,而5G版仍然使用一些美国制造的部件,比例是。。。



Power integration凭借他们的PowiGaN技术赢得OEM设计分数
发布日期:2019年12月12日投稿作者:Sinjin Dixon Warren博士,消费者对更小外形和更高功率的需求,加上政府的效率法规,正在推动USB适配器市场的创新。USB-C电源传输
东芝- wd联盟3D NAND量产将采用三星TCAT工艺
集微网消息(文/尤纳)据打动手表网站报道,东芝在12月8.日 召开的IEDM会议上声明在三维与非门闪存量产中采用类似于三星TCAT的存储单元结构。


桌面彗星湖将出现在2020年2月左右?英特尔CPU路线图
TechInsights于10月31日发布了一份题为“英特尔核心i7-1065G7”的摘要报告“冰湖10纳米第二代处理器分析”。
麒麟990 5G核心数据曝光:11331平方毫米集成103亿只晶体管
近日,华为发布了其全新5G手机,大副30 5G系列。它的麒麟990 5G SoC的性能是非常令人兴奋的。近日,专业芯片研究机构TechInsights的拆解这条商业5G集成SoC芯片。
苹果U1 -芯片的分层及其可能性
发表时间:2019年11月8日贡献作者:Stacy Wegner图1:iPhone 11中包含的最具迷人组件之一的Apple U1 UWB芯片是奥秘芯片苹果,简单地标记为“U1”。TechInsights一直繁忙地分析这一点
华为Mate 30 Pro 5G拆卸
介绍了麒麟990 5G发布时间:2019年11月7日合着者:丹尼尔扬,斯泰西·威格纳华为伴侣30系列是该公司的年度旗舰智能手机的最新作中,慕尼黑2019年9月19日发布
研讨会:NAND闪存和SSD设备分析技术
日期:2019年11月6日/下午3:00至下午4:00 ET主办人:尼尔·麦克劳德和马蒂Bijman内部探测,波形分析,和更广泛采用和数据中心的扩大,推动SSD市场在一段高竞争和
英特尔酷睿i7-1065G7“冰湖”10nm第二代处理器分析
英特尔发布了首款面向消费产品的10nm第2代处理器——英特尔酷睿i7-1065G7处理器,更广为人知的名字是Ice Lake。戴尔(Dell)和微软(Microsoft)已经宣布将Ice Lake纳入他们的一些最新产品。这
SiC MOSFET技术的发展回顾
发布日期:2019年10月31日投稿人:Sinjin Dixon Warren碳化硅(SiC)是一种广泛使用的工业材料。碳化硅公司于1893年发现艾奇逊工艺后开始大规模生产,该工艺是
苹果iPhone 11、11 Pro和11 Pro Max评论:性能、电池和摄像头提升
TechInsights的现在已经正式发布了新的苹果A13的模具出手了,我们可以确认在我们这边几个假设。
苹果U1 TMKA75超宽带芯片分析
来自最近发布的Apple iPhone 11线的最有趣的组件之一是苹果已经谈到的一行;Apple U1超宽带(UWB)芯片。到目前为止,Apple只有说芯片允许定向
techhinsights: iPhone 11 Pro Max相机售价73.5美元
TechInsights的发布其苹果iPhone 11 Pro的最大组成部分的估计。相机似乎是在$ 73.50后昂贵的部分。


SK Hynix 96L 3D PUC NAND分析
目前,SK海力士的NAND闪存市场占有率为10.3%,居世界第5位。他们是最新发布的9x层NAND解决方案,其中包括SK hynix 96L 3D PUC NAND。SK海力士96L 3D PUC开发
内置iPhone 11 Pro Max附带的Apple 1720充电器
iPhone 11 Pro Max配备了苹果1720 18 W USB-C电源传输充电器。本设备额定输出电压为5v + 3a或9v + 2a。跟进我们最近的博客techhinsights分析iPhone 11摄像头
techhinsights发布了一份关于新款苹果iPhone 11 Pro Max智能手机的拆卸报告,其中有一些关于其摄像头的信息:
Apple iPhone 11 Pro Teardowns看起来鼓励Stmicro和Sony
意法半导体(STMicroelectronics)和索尼(Sony)似乎分别为苹果(Apple)最新的旗舰手机提供了四款芯片。在最新的拆机事件中,其他许多iPhone的老供应商也出现了。
苹果iPhone 11 Pro Max拆卸
发布时间:2019年9月23日 - 更新:2019年10月1日贡献作者:Daniel Yang,Stacy Wegner,Albert Cowsky我们总是很高兴看到一个新的Apple iPhone,而今年的iPhone 11线也不例外。这是第一个苹果活动

网络研讨会:许可准备:使用工具扩展许可程序
最初提交时间:2019年9月19日/美国东部时间12:00至下午1:00主持人:Martin Bijman Licensing是将专利组合货币化的一种行之有效的方法,但那些将在从专利所有权到专利利润的道路上取得成功的人不会
Micron分析概述:LPDDR4 DDR4 3D NAND闪存和XPoint反向工程
发布日期:2019年9月17日,2018年收入为304亿美元,NAND闪存市场份额为16.5%,DRAM市场份额为23%,Micron是存储和内存技术领域最大的参与者之一。对于那些希望支持其产品的人来说



Peloton IPO预告:全是炒作,没有实力
Peloton生产和销售高级大屏幕固定健身自行车和跑步机,以及针对使用这些设备的人的课程的流媒体订阅,预计将在未来几个月的某个时候上市。
一个móvil的gama和一个有三件衣服的商店
联合国teléfonoMóvil公司本身vende卡西特雷斯vecesMÁS德卡罗老阙奎斯塔fabricarlo,atendiendo人考斯特去待办事项洛杉矶COMPONENTES阙integran estos dispositivos,desde拉bateríaØ香格里拉丹闪现EL SISTEMA operativo阙阙permite拉斯funcionen



Deca Technologies在高通公司PM8150的WLP中投入使用
WLP的粉丝市场预计将以稳定速度增长;从2018年的29亿美元到2024年的44亿美元,复合年增长率为6.5%。Deca Technologies是这个市场最近的贡献者之一,它的m系列扇形晶圆级封装
的GaN,SiC和硅技术在交流适配器
发布时间:2019年8月14日特约作者:Sinjin迪克森沃伦博士介绍AC适配器不断提醒的是,移动设备,我们已经来到了爱都不太像手机那样,我们想客户所想。每一个移动设备
华为伴侣20 x(5g)拆除的意外设计胜利
2019年是我们看到5G智能手机开始腾飞的一年。今年4月,techhinsights在博客上发表了世界第一款5G手机“盖乐世S10 5G”被拆除的消息。Galaxy S10 5G SM-G977N是基于三星电子的产品
第4部分:非拜耳CFA,相检测自动对焦(PDAF)
4部分博客系列:智能手机成像艺术的艺术状态第4部分:非拜耳CFA,相位检测自动对焦(PDAF)发布:2019年7月30日贡献作者:Ray Fontaine内容从TechInsights纸张为国际形象进行了适应
第3部分:背照有源硅厚度,深沟槽隔离(DTI)
4部分博客系列:智能手机成像仪的艺术状态第3部分:后照射活性Si厚度,深度沟渠隔离(DTI)发布:2019年7月23日贡献作者:Ray Fontaine内容适应了TechInsights的纸张
Velodene Lidar顽皮撕裂
发布时间:2019年7月22日根据BIS研究,2017年汽车利达市场估计为3.53亿美元,预计将达到2028年的8.32亿美元。激光雷达市场已成为汽车最具竞争力的部分之一
第2部分:像素缩放和缩放使能器
4部分博客系列:智能手机成像器的最新技术第2部分:像素缩放和缩放使能器发布日期:2019年7月16日投稿人:Ray Fontaine内容改编自TechInsights为国际图像传感器研讨会撰写的论文

第1部分:芯片堆叠和芯片对芯片互连
4-Part Blog Series: The art of Smartphone Imagers Part 1: Chip-stacking and chip-to-chip interconnect
Ambiq Micro Apollo 3 Blue超低功耗MCU
发布日期:2019年6月11日Ambiq Micro Apollo 3 Blue超低功耗MCU MCU市场拥挤且竞争激烈,全球半导体公司在这一技术领域的研发支出不断增加;预计2019年该市场将达到约200亿美元
来自三星,SK Hynix和Micron的1Y DDR4 DRAM
发布日期:2019年6月7日三星LPDDR4X 17纳米1Y三星DDR4 17纳米1Y微米MT40A2G4SA-062E 8Gb DDR4前三大DRAM制造商(三星、SK海力士和微米)在2017年和2018年推出了1x,达到了20纳米以下。这是一个新的里程碑

Qualcomm QTM052 mmWave天线模块
发表于:2019年5月31日的高通QTM052毫米波天线模块高通权利要求已通过将毫米波技术引入移动RF前端的小,高度集成的模块中的“所作的不可能的,可能的”。还有许多挑战

网络研讨会:识别和追查专利侵权者-使用技术证据建立你的主张运动
主张运动的核心是依靠使用证据(EoU)来证明正在进行的侵权行为的存在。如果没有人使用你的专利组合所涵盖的技术,那么你的专利就没有价值。相反,当有EoU时,专利组合的价值更大。

从IEDM18 TechInsights的内存技术更新
发布日期:2019年4月11日投稿人:迪克·詹姆斯,崔正东去年的周日晚上,TechInsights在IEDM举行了一次招待会,Arabinda Das和崔正东在招待会上发表了演讲,吸引了一屋子与会者
9X层3D NAND分析
TechInsights已经开始对备受期待的9XL 3D NAND解决方案进行分析,包括:Samsung 92L 3D V-NAND Toshiba 96L 3D BiCS Intel/Micron 96L
三星Galaxy S10 5G拆卸
作者:Daniel Yang & Stacy Wegner在我们的实验室里……上周发生了两件重要的5G事件:Verizon在芝加哥发布了他们的5G网络,而在地球的另一边,三星发布了全球网络

网络研讨会:高密度扇出封装技术-检验与比较
最初呈现时间:2019年4月9日/美国东部时间下午2:00至3:00主持:米歇尔·罗伊低密度扇出封装技术已经存在了十多年。由于RDL计数的限制和行空间/行宽度的能力,此
3D NAND Metrologology挑战生长
(半导体工程)的一大挑战是描述一个3 d的内在部分NAND闪存设备,它由复杂的材料,多层和小通道孔。然后,随着层数的增加,计量方面的挑战也随之增加


三星Galaxy S10+拆卸
发布日期:2019年3月1日投稿作者:米歇尔·阿拉肯、丹尼尔·杨、斯泰西·韦格纳、阿尔伯特·考斯基我们很早就获得了新的三星Galaxy S10+!TechInsights从韩国收到了Exynos三星Galaxy S10+SM-G975F/DS,并已投入使用
网络研讨会:移动射频景观
最初呈现:2019年2月27日至3:00至下午4:00 et主持:John Sullivan专利和技术的角度,我们估计了移动射频(RF)市场价值约为19b。移动RF创新旨在改善
Navitas RAVPower RP-PC104-W氮化镓45w USB C功率输送充电器
发表于:2019年2月7协作者:Sinjin狄克逊沃伦博士图1 - RAVPower RP-PC104 USB-C充电器一个用于氮化物650 V.镓主新兴应用的氮化镓(GaN)功率高电子迁移率晶体管(HEMT)是可能到
特斯拉准备将麦克斯韦的干电极创新应用于电池制造
发布日期:2019年2月7日投稿作者:Marty Bijman和Jim Hines图1–特斯拉的投资组合,包括麦克斯韦和SolarCity收购图2–特斯拉投资组合景观,显示哪些发明源自特斯拉、SolarCity和
网络研讨会:发现在技术中使用的证据-好的,坏的和丑陋的
原本主办:12月12日,托管方2018 /下午2:00至3:00 ET:超过6000项专利的独特使用(EOU)的马丁Bijman TechInsights的已确定的证据。在此过程中,我们已经显著发展我们的专利什么能理解


网络研讨会:比较领先的机顶盒,流媒体设备和智能电视-设计和BoM的观点
最初呈现时间:2018年9月18日/美国东部时间下午2:00至3:00,主持人:Stacy Wegner具有显著的断线趋势,关于运营商如何应对和修改其产品以留住受流媒体诱惑的订户,人们已经谈论了很多


英特尔10nm逻辑过程分析(Cannon Lake)
TechInsights发现了期待已久的佳能湖(Cannon Lake)——英特尔i3-8121U CPU内部的10nm逻辑过程,用于联想的IdeaPad330。这一创新具有以下特点:逻辑晶体管
SK hynix 72L三维NAND分析
发布时间:2018年5月31日SK Hynix 72L 3D NAND Analysis SK Hynix声称创建了业界的首页72层256GB 3D NAND闪存。与48层3D TLC芯片相比,这一创新的块大小为50%,它具有较低的编程时间



网络研讨会:解锁软件专利中的价值 - 技术视角
最初呈现:2018年2月1日/ 12:00 PM - 1:00 ethet ethered by:Mike Mclean,Gene Quinn&Walter Hanchuk Alice对软件专利产生了影响,但它们可以且仍然确实保持重大价值。如果您的投资组合包含软件

职位空缺:软件开发人员
我们目前正在寻找一名全栈软件开发人员加入我们的科罗拉多TechInsights平台开发团队。你是否热衷于解决复杂而有趣的问题?你每天都在努力学习新东西吗?你