建立更好的专利
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对2018年及以后的公司的考虑
世界各地的公司都将知识产权(IP)视为最有价值的资产类别之一,因为IP货币化交易和结构可以产生巨大的财务和战略价值。然而,由于知识产权环境的日益复杂,确定专利组合的价值对专利所有者来说一直是一个挑战。
在这个网络直播,一个由杰出的专业人士和思想领袖组成的小组将帮助公司和专利所有者理解这个重要话题的重要方面。他们将深入讨论围绕专利组合货币化的关键问题。发言者还将提供提高专利质量和开发和实施有效的组合货币化方案的最佳实践。
关键的主题包括:
- 当前专利组合盈利趋势
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最近的新闻和博客raybetapp

动态视觉传感器-简要概述-图像传感器TechStream博客
Ziad Shukri动态视觉传感器-简要概述动态视觉传感器是异步成像。就像人眼一样,它们被设计成对亮度的变化做出反应,没有“帧”来捕捉。与德国焊接学会、个人
Everspin Technologies的先进1 Gb 28 nm STT-MRAM产品
我们已经等了很长时间,想看到Everspin新推出的1千兆(Gb)自旋扭矩转移磁阻器的技术细节
一个新的和先进的ReRAM来自富士通
2021年3月9日,崔正东博士:“富士通的新先进的ReRAM”“我们正在分析富士通半导体的新ReRAM产品。”富士通8mb MB85AS8MT是世界上密度最大的独立量产ReRAM产品。的
2021年GaN USB-C充电器市场升温
2021年3月10日Sinjin Dixon-Warren电力技术GaN USB-C充电器市场在2021镓氮化镓(GaN)的高功率USB充电器用于智能手机,平板电脑和笔记本电脑是电力电子市场的不断增长的区域。TechInsights
展望商用高压碳化硅器件 - 摘要
2021年3月03日,彼得吉姆蒙电力技术博士商业高压碳化硅器件前景 - 摘要SIC电源器件有可能达到超过30千伏的电压额定值,但今天,SIC芯片制造商集中在一起
网络研讨会:选定的成像器和传感器趋势和比较
2021年3月3日图像传感器技术网络研讨会:选定的图像和传感器趋势和比较现在随需应变!本次网络研讨会的目的是分享我们2020年图像传感器设备要点(DEF)订阅年度精选内容
激光雷达101–固态和机械激光雷达
2月19日,2021年汽车技术LIDAR 101 - 固态和机械LIDARS 2020是LIDAR制造商的令人兴奋的一年。五个LIDAR公司(Velodyne Inc,Luminar Technologies Inc,Inviniz Technologies Ltd,Aeva Inc,以及欧姆斯特
三星D1z LPDDR5 DRAM带EUV光刻(EUVL)-存储器技术流博客
2021年2月4日Choe Jeongdong博士三星D1z LPDDR5 DRAM带EUV光刻(EUVL)终于成功了!经过数月的等待,我们看到三星电子将极紫外(EUV)光刻技术应用于D1z DRAM的大规模生产
网络研讨会:为电动汽车(EV)革命做准备
演讲人:Stephen Russell&TechInsights Power Subscription为电子汽车(EV)革命做好准备最先进的电力设备全球绿色能源的发展正在加速。十年前,电动汽车(EV)是一种

三星Galaxy S21 - 对手5级纳米的解决方案,新的设计项目,并与LPDDR5 1Z EUV?
三星Galaxy S21 -竞争对手的5纳米解决方案,新设计获胜,LPDDR5与1z EUV?从发布公告来看,三星Galaxy S21旗舰手机似乎有点
A三星的108MP图像传感器的回顾 - 图像传感器Techstream博客
2021年2月2日Ziad Shukri回顾三星的108MP图像传感器2019年,三星推出了第一款用于移动应用的108MP图像传感器——采用ISOCELL Plus®技术的S5KHMX。我们首先确认了它在后(宽)凸轮中的使用
techhinsights破解STMicroelectronics masterergan2 - Power TechStream博客
2021年2月2日Sinjin迪克森沃伦TechInsights的裂缝打开意法半导体MasterGaN2 TechInsights的最近完成了对意法半导体MasterGaN1的全面分析。我们发现,该装置包含两个相同的GaN系统模
英特尔显示早期的庞特维奇奥部分-逻辑技术流博客
2021年2月1日迪克·詹姆斯·因特尔(Dick James Intel)展示了早期的庞特·维奇奥(Ponte Vecchio)部分。偶尔,我们会在媒体上看到一些我们认为值得评论的东西,并将其发布为“万一你错过了”(ICYMI)博客。在本例中,这是英特尔公司的Twitter帖子
在半导体产业配套知识产权战略
支持半导体行业的知识产权战略芯片市场日益复杂,使得知识产权所有者比以往任何时候都更难监控事态发展,这使得反向工程成为一个至关重要的过程raybet炉石传说
索尼d-ToF传感器发现在苹果的新激光雷达相机
2021年1月19日图像传感器破坏性技术索尼d-ToF传感器在苹果新的激光雷达相机中发现苹果的激光雷达相机在2020年的iPad Pro上首次被观测到;正如预期的那样,我们在10月份看到了iPhone 12 Pro中使用的相同部件。工业

英特尔发布第二代3D XPoint内存,在IEDM - Memory TechStream博客上讨论
2020年12月28日Dick James Intel发布第二代3D XPoint内存,12月16日在IEDM上讨论Intel举行了“内存与存储时刻”,宣布了五款新的内存和存储产品;两款Optane™ SSD,一个用于数据中心,另一个用于
东芝集成二极管到SiC MOSFET - Power TechStream博客
2020年12月21日斯蒂芬·拉塞尔东芝集成的二极管成碳化硅MOSFET每碳化硅(SiC)制造商似乎都有自己的方法来制造FET。无论是平面,沟槽,JFET等有整个没有主导设计
苹果M1的分析正在进行——还有,热成像?
Dick James是半导体行业近50年的资深人士,从事半导体器件的工艺开发、设计、制造、封装和逆向工程。raybet炉石传说迪克经常为

两个新的苹果的SoC中,两个市场事件:苹果A14和M1
可用逻辑订阅>工艺和高级封装>工艺流程>晶体管表征> SoC设计分析>数字平面分析>分析-数字平面>标准单元GDS库分析>晶体管

网络研讨会:USB-C电源传输适配器中的新兴GaN技术
本次活动由Sinjin Dixon-Warren & TechInsights举办。USB电源适配器在现代生活中无处不在。我们使用的奇妙的移动设备需要定期连接

无线充电加速-拆TechStream博客
Stacy Wegner是TechInsights的Teardown部门的高级技术分析师,负责确保我们的分析师产生的高技术数据转化为具有竞争力的消耗品
网络研讨会:2020年及以后的内存技术-NAND、DRAM、新兴和嵌入式内存技术趋势
内存技术2020及以后NAND、DRAM、新兴和嵌入式内存技术趋势本次网络研讨会由TechInsights主办。在本次网络研讨会上,Cho Jeongdong博士将详细介绍最新的NAND、DRAM、新兴和嵌入式内存技术趋势
网络研讨会:对苹果iPhone 12的技术和财务影响的研究
本次网络研讨会由TechInsights和Bloomberg Intelligence Analysts共同主持,他们分享了对苹果iPhone 12的技术和财务方面的见解
内部意法半导体masterergan1集成GAN高压半桥-TechStream功率半导体博客
Sinjin Dixon-Warren是TechInsights的高级流程分析师,拥有20多年的半导体分析经验,是电力电子分析的主题专家(SME)。他担任着一个


十月苹果:苹果iPhone 12 Pro的拆解 - 拆解TechStream博客
Stacy Wegner是TechInsights的Teardown部门的高级技术分析师,负责确保我们的分析师产生的高技术数据转化为具有竞争力的消耗品
iPhone相机历史:iPhone 12的可选和普通
iPhone相机的进化史也可以看作是手机CIS发展的历史,即使iPhone并没有完全跟随CIS技术的趋势前进。只是把握这个机会,也是熬过最后的
Micron-Memory Techstream Blog的新GDDR6x
Jeongdong Choe博士是TechInsights的高级技术研究员,在DRAM、(V)NAND、SRAM和逻辑器件的半导体工艺集成方面有近30年的经验。他定期提供博客
意法半导体取代索尼ToF在Galaxy Note系列-图像传感器TechStream博客
Ray是世界上最杰出的图像传感器技术专家之一,他定期为TechInsights的订阅者发布图像传感器分析内容和评论。三星
Innoscience INN650D02 Found Inside the Rock RH-PD65W USB-C充电器
作者:Sinjin Dixon Warren博士USB-C充电器中氮化镓(GaN)技术的出现是半导体市场的一个新趋势。在过去的一年中,TechInsights从纳维教育和Power找到了GaN技术
快速查看三星128L (136T) 3D V-NAND -内存TechStream博客
Jeongdong Choe博士是TechInsights的高级技术研究员,在DRAM、(V)NAND、SRAM和逻辑器件的半导体工艺集成方面有近30年的经验。他定期提供博客
USEDIC借助他们的SIC JFET技术 - 电源半导体Techstream博客
Sinjin Dixon-Warren是TechInsights的高级流程分析师,拥有20多年的半导体分析经验,是电力电子分析的主题专家(SME)。他担任着一个
雪崩40纳米pMTJ STT-MRAM-内存技术流博客
Jeongdong Choe博士是TechInsights的高级技术研究员,在DRAM、(V)NAND、SRAM和逻辑器件的半导体工艺集成方面有近30年的经验。他定期提供博客
混合键合从图像传感器扩展到逻辑、内存-图像传感器、逻辑和内存TechStream博客
Dick James是半导体行业近50年的资深人士,从事半导体器件的工艺开发、设计、制造、封装和逆向工程。raybet炉石传说迪克经常为


SK hynix 128L 3D PUC NAND (4D NAND)
SK海力士在世界上首次公开了被称为“4D NAND”的128层(128L) 3D NAND。这是他们使用外围单元(PUC)架构构建的第二代NAND;第一个是他们的96L NAND。在PUC体系结构中,外围设备
里面的英特尔RealSense L515激光雷达摄像机
LIDAR传感引进世界是不断发展的。旋转架激光雷达是为应用程序中司空见惯,如自动驾驶(查看我们的汽车拆解LIDAR订阅),但他们正在被新一代的固态流离失所

三星S5K33D i-ToF 7µm像素全球快门-图像传感器TechStream博客
Ray是世界上最杰出的图像传感器技术专家之一,他定期为TechInsights的订阅者发布图像传感器分析内容和评论。我们的团队
60年的半导体产业及其不断变化的专利战略
贡献者:Arabinda Das今天半导体行业是一个庞然大物,其年销售收入超过4000亿美元。在其60年的历史中,这个成熟的行业已经尝试了各种型号,如集成设备

内存处理网络研讨会:3D NAND字线焊盘(WLP)
3D NAND,或称垂直NAND,由于其更高的密度和更低的成本,一直是固态硬盘(SSD)流行的驱动力,这要归功于创新和持续发展
英特尔10nm节点:过去、现在和未来–第2部分
有人说,在2017年2月至2018年1月的时间框架内,英特尔的10nm节点是如此不成熟,以至于英特尔不得不为后续产品大幅重新设计其10nm工艺技术。在任何情况下,一个SKU和有限的可用性说明了一切。



随需应变网络研讨会:GaN电源设备生态系统和IP景观回顾
美国东部时间2020年5月27日星期三下午2:00主持:Sinjin Dixon Warren电力电子行业正处于转型期。多年来,硅基器件一直主导着该行业,传统的硅MOSFET晶体管被用于
有效的NAND专利调查指南
由于波形和协议测试对于调查存储技术专利的使用证据至关重要,TechInsights的Martin Bijman和Neil MacLeod仔细研究了顶级NAND专利所有者的专利组合,以确定它们有何不同
解开YMTC 64层3D Xtacking®NAND闪存的秘密
让我们来看看YMTC的第二代3D-NAND技术,该技术使用“Xtacking”将外围电路与存储阵列面对面连接,而不是并排连接。首次发表于《半导体文摘》。
SiC功率晶体管工艺流程分析:Rohm SCT3022ALGC11工艺流程
撰稿人:辛金·迪克森·沃伦碳化硅(SiC)功率晶体管市场预计在未来几年将大幅增长。与传统的硅基器件相比,SiC功率晶体管有几个优点,包括
专利组合管理:2020年的有效战略和最佳实践
4月29日- 12:00-1:30(美国东部时间)-由知识集团主办的在线研讨会“专利组合管理:2020年有效战略和最佳实践”。主要主题包括:专利组合管理趋势与发展、专利管理的基本要素

高通骁龙SDR865收发器分析支持5G sub- 6ghz和LTE服务
Snapdragon 865平台是高通迄今为止最先进的5G芯片组,支持5G、6以下、mmWave和LTE。4G/5G动态频谱共享,将使“运营商通过利用现有的4G频谱来加速5G部署
苹果A12Z仿生系统芯片
苹果A12Z仿生SoC仅仅是重新命名的A12X,并启用了GPU内核吗?当我们第一次在实验室里拿到苹果iPad Pro 2020 A2068时,这是我们想知道的第一件事。A12Z是什么?当我们看到A12Z时,视觉上没有
TechInsights的证实了三星的Exynos 990三星的真正7LPP过程
去年,三星宣布将EUV引入其在Exynos 9825中使用的7LPP过程。通过分析,我们在9825年的7LPP进程与Exynos 9820中的8LPP过程之间发现了几乎没有差异。现在,我们
最近三星移动射频组件分析
香农5800 55M5800A01随着行业扩大5G的使用,三星在移动通信技术领域不断创新,包括射频收发器和mmWave相控阵解决方案以及5G嵌入式移动处理器
如果苹果受到冠状病毒的影响,其供应商和竞争对手可能也会受到影响
苹果公司(aapl . o:行情)意外警告称,受新冠肺炎疫情影响,本季度可能达不到销售目标,这令其芯片和其他供应商以及同样依赖中国生产产品的竞争对手感到痛苦。
近期联发科手机射频器件及分析
MT6303P AN10516CW 2.95 x 1.74 - 180nm移动射频架构在复杂程度上不断增加,以支持多种标准,我们在几乎每几个新手机释放中都发现了新的移动RF组件。在这种写作时



苹果即将增加第三家OLED供应商
这笔交易已经酝酿多年了。自2017年初以来,中国京东方科技集团(BOE Technology Group)一直试图向苹果(Apple)供应用于iphone的OLED显示屏。
华为伴侣30 pro 5g拆除:卖6399元,完成机器,BOM成本仅为2799元
据机构分析,4G版是华为第一款没有美国部件的智能手机产品,而5G版仍然使用一些美国制造的部件,比例是。。。



东芝- wd联盟3D NAND量产将采用三星TCAT工艺
集微网消息(文/尤纳)据打动手表网站报道,东芝在12月8.日 召开的IEDM会议上声明在三维与非门闪存量产中采用类似于三星TCAT的存储单元结构。


Comet Lake for desktop将于2020年2月左右推出?英特尔CPU路线图
10月31日,TechInsights发布了一份题为《英特尔酷睿i7-1065G7“冰湖”10nm第2代处理器分析》的摘要报告。
麒麟990 5G核心数据曝光:11331平方毫米集成103亿只晶体管
最近,华为发布了新的5G手机Mate 30 5G系列。麒麟990 5G SoC的性能非常令人兴奋。最近,专业芯片研究机构TechInsights拆除了商用5G集成SoC芯片。

英特尔酷睿i7-1065G7“冰湖”10nm第二代处理器分析
英特尔发布了首款面向消费产品的10nm第2代处理器——英特尔酷睿i7-1065G7处理器,更广为人知的名字是Ice Lake。戴尔(Dell)和微软(Microsoft)已经宣布将Ice Lake纳入他们的一些最新产品。这
苹果iPhone 11、11 Pro和11 Pro Max评论:性能、电池和摄像头提升
techhinsights现在已经正式发布了新款苹果A13的致命一击,我们可以证实我们这边的一些假设。
techhinsights: iPhone 11 Pro Max相机售价73.5美元
techhinsights公布了对苹果iPhone 11 Pro Max部件的估计。相机似乎是最昂贵的部分,售价为73.5美元。


SK hynix 96L 3D PUC NAND分析
目前,SK海力士的NAND闪存市场占有率为10.3%,居世界第5位。他们是最新发布的9x层NAND解决方案,其中包括SK hynix 96L 3D PUC NAND。SK海力士96L 3D PUC开发
苹果iPhone 11 Pro的拆卸对意法半导体和索尼来说是鼓舞人心的
意法半导体(STMicroelectronics)和索尼(Sony)似乎分别为苹果(Apple)最新的旗舰手机提供了四款芯片。在最新的拆机事件中,其他许多iPhone的老供应商也出现了。

网络研讨会:许可准备:使用工具扩展许可程序
最初呈现:2019年9月19日至12:00至下午1:00 et托管:Martin Bijman许可是一种审判和真实的手段,可以将专利组合货币化,但那些将成功地从专利所有权到专利利润的路径不会
Micron分析概述:LPDDR4 DDR4 3D NAND闪存和XPoint反向工程
美光2018年营收为304亿美元,NAND闪存市场份额为16.5%,DRAM市场份额为23%,是存储和存储技术领域的最大参与者之一。对于那些想要支持他们产品的人



Peloton IPO预告:全是炒作,没有实力
Peloton生产和销售高级大屏幕固定健身自行车和跑步机,以及针对使用这些设备的人的课程的流媒体订阅,预计将在未来几个月的某个时候上市。
一个móvil的gama和一个有三件衣服的商店
一个teléfono móvil se se se casi tveces más caro de la fabricarlo,我们可以为这些组成部分支付成本,我们可以为batería,我们可以为cámara我们可以为这些功能提供操作



Deca Technologies在高通公司PM8150的WLP中投入使用
WLP的粉丝市场预计将以稳定速度增长;从2018年的29亿美元到2024年的44亿美元,复合年增长率为6.5%。Deca Technologies是这个市场最近的贡献者之一,它的m系列扇形晶圆级封装
Velodyne激光雷达Puck拆卸
发布日期:2019年7月22日根据BIS Research,2017年汽车激光雷达市场估计为3.53亿美元,预计到2028年将达到83.2亿美元。激光雷达市场将成为汽车行业最具竞争力的细分市场之一

Ambiq Micro Apollo 3 Blue超低功耗MCU
发布时间:2019年6月11日Ambiq微阿波罗3蓝超低功耗MCU的MCU市场拥挤和竞争,与半导体公司在全球增加在这一技术领域的R&d支出;该市场预计在2019年将达到〜$ 20B USD
三星、SK海力士、美光半导体1y DDR4 DRAM
发表于:2019年6月7日三星LPDDR4X 17纳米1Y三星DDR4 17纳米1Y微米MT40A2G4SA-062E的8Gb DDR4顶部3的DRAM制造商(三星,SK海力士,与美光)达到亚20nm在2017年和2018年引进1X的.一个新的里程碑是


NAND技术:打开大门
正如TechInsights的马丁•比吉曼(Martin Bijman)和特雷弗•伊萨克(Trevor Izsak)解释的那样,在规模达600亿美元的NAND科技市场,专利前景分析可以给企业带来优势。
网络研讨会:识别和追查专利侵权者-使用技术证据建立你的主张运动
主张运动的核心是依靠使用证据(EoU)来证明正在进行的侵权行为的存在。如果没有人使用你的专利组合所涵盖的技术,那么你的专利就没有价值。相反,当有EoU时,专利组合的价值更大。

9X层3D NAND分析
Posted: April 10, 2019 TechInsights’ Analysis of Solutions from Samsung, Toshiba, and Intel/Micron TechInsights’ analysis has begun on the much-anticipated 9XL 3D NAND solutions, including: Samsung 92L 3D V-NAND Toshiba 96L 3D BiCS Intel/Micron 96L
网络研讨会:高密度扇出封装技术-检验与比较
最初呈现时间:2019年4月9日/美国东部时间下午2:00至3:00主持:米歇尔·罗伊低密度扇出封装技术已经存在了十多年。由于RDL计数的限制和行空间/行宽度的能力,此




特斯拉蓄势应用麦克斯韦的干电极创新电池电池制造
发布时间:2019年2月7日合着者:马蒂Bijman和吉姆·海因斯图1 - Tesla的产品系列,包括Maxwell和SolarCity公司收购图2 - 特斯拉投资组合的景观展示其发明源于特斯拉,SolarCity公司和
网络研讨会:发现在技术中使用的证据-好的,坏的和丑陋的
TechInsights已经确定了超过6000项独特专利的使用证据(EoU)。在这样做的过程中,我们极大地发展了对专利的理解

网络研讨会:优化专利起诉,实现更强、更有价值的专利
原本主办:2018年10月4 /中午12点 - 下午1:00 EDT主办单位:马丁Bijman和乔治·帕帕斯专利强化是指检察机关在从专利获得最大的潜在价值的过程的术语 -
网络研讨会:比较领先的机顶盒,流媒体设备和智能电视-设计和BoM的观点
最初呈现时间:2018年9月18日/美国东部时间下午2:00至3:00,主持人:Stacy Wegner具有显著的断线趋势,关于运营商如何应对和修改其产品以留住受流媒体诱惑的订户,人们已经谈论了很多


英特尔10nm逻辑过程分析(Cannon Lake)
TechInsights发现了期待已久的佳能湖(Cannon Lake)——英特尔i3-8121U CPU内部的10nm逻辑过程,用于联想的IdeaPad330。这一创新具有以下特点:逻辑晶体管
SK Hynix 72L 3D NAND分析
SK海力士(SK hynix)近日宣布,已创造出业界首个72层256Gb 3D NAND闪存。与48层3D TLC芯片相比,该创新的块尺寸增加了50%,编程时间更短



网络研讨会:从技术角度解读软件专利的价值
最初提交时间:2018年2月1日/12:00 pm-1:00 pm,作者:Mike McLean、Gene Quinn&Walter Hanchuk Alice对软件专利产生了影响,但它们可以而且仍然具有重大价值。如果您的投资组合包括软件

职位描述:软件开发人员
我们目前正在寻找一名全栈软件开发人员加入我们的科罗拉多TechInsights平台开发团队。你是否热衷于解决复杂而有趣的问题?你每天都在努力学习新东西吗?你