高通SM7250应用处理器三星7nm(第二代)FinFET工艺数字平面图分析

产品代码
dfr - 2002 - 802
发布日期
15/05/2020
可用性
发表
产品项目代码
QUA-SM7250
设备制造商
Qualcomm
设备类型
应用程序处理器
订阅
逻辑
通道
逻辑-数字平面图
报告的代码
dfr - 2002 - 802
Qualcomm 5G SM7250 system-on-chip (SoC)应用处理器包中发现的HG11-PL323-2芯片的数字功能分析。高通SM7250包取自Oppo Reno3 Pro 5G(型号PCRM00)。

本报告载有下列详细资料:
  • 选定的拆卸照片,包装照片,包装x光片,模具标记,和模具照片
  • 扫描电子显微镜(SEM)平面视图显微图显示模具在各级的布局,包括翅片/浅沟槽隔离(STI),栅极,接触,和最小间距金属
  • 测量一些主要布局特征的水平尺寸,特别是标准单元格的间距和轨道高度
  • 模具延迟到金属浇口水平的平面光学显微照片
  • 门级模具主要功能块的识别照片
  • 功能块尺寸及模具利用率表
  • 高分辨率的顶部金属和栅极级模具照片交付在电路视觉软件
  • 基于工艺分析的模具成本

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