Qualcomm PM8150先进的包装要领

PM8150扇形晶圆级封装(FI-WLP)使用DECA技术的包装技术建造
产品代码
APE-1905-801.
发布日期
09/07/2019
可用性
发表
产品项代码
QUA-PM8150.
设备制造商
Qualcomm.
设备类型
电源管理IC.
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包装
渠道
先进的包装 - 过程
报告代码
APE-1905-801.
This is an Advanced Packaging Essentials (APE) summary document for the PM8150 fan-in wafer level package (FI-WLP) built using Deca's packaging technology, The complete APE deliverable includes: concise analyst’s summary of critical device metrics, scanning electron microscopy (SEM) based energy dispersive X-ray spectroscopy (SEM-EDS) of package materials, and salient features supported by the following images:
  • 下游产品拆除
  • 包照片和X射线
  • 模具照片
  • 光学平面图像的再分配层(RDL)
  • 金属,介电材料,RDL互连和通孔的一般封装结构的SEM和光学横截面,以及介质材料,介质,RDL互连和通孔

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