产品代码
bfr - 2001 - 803
可用性
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产品项目代码
NOD-nRF5340
设备制造商
北欧
设备类型
SoC (SoC)
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物联网连接SoC
通道
物联网连接SoC -基本平面图分析
报告的代码
bfr - 2001 - 803
本报告介绍了北欧半导体nRF5340元件内部的北欧半导体TMJC70模具的基本平面图分析。它配备了一个双臂Cortex-M33处理器。支持多种标准，包括蓝牙5.1、蓝牙Mesh、NFC、thread、ZigBee、USB。
本报告载有下列详细资料:
本报告载有下列详细资料:
- 选定的拆卸照片，包装照片，包装x光片，模具标记，和模具照片
- 模具介电材料的一般结构、主要特征和晶体管的SEM截面显微图
- 测量主要微观结构特征的垂直和水平尺寸
- 模具延迟到多晶硅层的平面光学显微照片
- 多晶硅模具照片上主要功能块的识别
- 功能块尺寸及模具利用率表
- 高分辨率的顶部金属和多晶硅模具照片交付在电路视觉软件
- 模具成本和测试的封装模具，基于对观察过程的制造成本分析
