RF Micro Devices RF1500天线开关处理节点评估与TEM选项

这份报告提出了RFMD RF1500包内发现的RFMD M1D150010模具的过程节点评估。RF1500是一个24脚的地栅阵列(LGA)多芯片封装，包括两个模具，M1D150010天线开关和M2D1496A03B集成无源器件(IPD)。IPD是附在印刷布线板(PWB)的倒装芯片和天线模具安装在IPD的背面和电线连接到PWB。