本报告给出了EPCOS D5319封装中发现的Qualcomm P5523-12B天线开关模具的工艺节点评估。
本报告载有下列详细资料:
本报告载有下列详细资料:
- 选定的拆卸照片，包装照片，包装x光片，模具标记，和模具照片
- 扫描电子显微镜(SEM)的模具介电材料的一般结构、主要特征和晶体管的横截面显微图
- 测量主要微观结构特征的垂直和水平尺寸
- 晶体管和栅极氧化物的透射电子显微镜(TEM)横截面显微图
- 基于tem的能量色散光谱(TEM-EDS)分析介质、金属和晶体管
