模拟IC主要是,但不是完全的,由数字芯片取代。电源IC通常是模拟芯片,广泛用于电力系统。二极管是双端半导体,其将交流电流(AC)转换成直流(DC)。各种类型的电压稳压器产生干净的DC,无涟漪并保持精确的直流电压电平。如果没有电压调节器,电源输出电压随着直流负载电流的变化而变化。生产清洁直流电源的电源在家庭和专业设备中非常重要,例如娱乐系统,工业设备和计算机。
宽带信号仍然需要模拟IC,它们仍然用作传感器。在模拟芯片中,电压和电流在电路中的指定点处连续变化。模拟芯片通常包括晶体管以及诸如电感器,电容器和电阻器的无源元件。模拟芯片更容易出现噪音,或电压的小变化,这可能导致错误。
混合电路半导体通常是带有附加技术的数字芯片,用于模拟和数字电路的工作。微控制器可能包括一个模数转换器(ADC),用于连接模拟芯片,例如温度传感器。相反,数字-模拟转换器(DAC)可以让微控制器通过模拟设备产生模拟电压来发出声音。
2019年模拟IC市场预计将增长到600亿美元以上,其中包括:放大器、比较器、接口、数据转换器、电源ic和特殊用途模拟产品,涵盖汽车、消费者、计算机、无线、有线和工业应用。这个稳定的半导体市场应该有8%的长期复合年增长率,而单位出货量预计将以相同的速度增长,使价格保持稳定。汽车市场是模拟市场近期最大的机遇。就收入而言,这一细分市场今年预计将增长10%。
我们的价值
通过揭示别人无法在先进技术内部的创新,我们证明了专利价值并推动了最佳知识产权和技术投资决策。
世界上最具创新性和颠覆性技术公司的技术和产品团队利用我们的见解来实现最佳技术投资决策。
通过将深入的专利知识与世界上最先进的逆向工程和技术分析能力相结合,我们已经证明了一个无与伦比的能力,使专利达到产品的raybet炉石传说专利,并在先进的技术市场中提供稳定的使用证据。
我们的分析
我们的分析跨越主要市场参与者,如:
- 德州仪器公司
- 模拟设备
- Skyworks解决方案
- 英飞凌
- 圣微电子
- 格言
- 在半.
- 微芯片
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我们最先进的逆向工程设施有独特的能力从系统raybet炉石传说到原子水平
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来自富士通的新和高级纪念日
2021年3月9日,富士通博士博士博士从富士通进行了新的和先进的雷兰克兰,我们一直在富士通半导体分析新的RERAM产品。富士通8 MB MB85AS8MT是世界上最大的密度,作为独立的批量生产的Reram产品。这
GaN USB-C充电器市场在2021年加热
2021年3月10日Sinjin Dixon-Warren电力技术GaN USB-C充电器市场在2021镓氮化镓(GaN)的高功率USB充电器用于智能手机,平板电脑和笔记本电脑是电力电子市场的不断增长的区域。TechInsights
商用高压碳化硅器件的前景综述
2021年3月3日彼得金门博士动力科技展望商用高压碳化硅器件 - 摘要SiC功率器件必须达到额定电压的可能性超过30千伏,但今天,碳化硅芯片制造商都集中在
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2021年3月15日,2021年Jeongdong Choe,TechInsights三星Euv微影制程进程D1z记忆体揭密经过几个的漫⻑漫⻑之道,三星电机(三星电子)采⽤极极外光(EUV)微影制程的D1z DRAM终于流产了!三星电影在长年发行牌号称业主⾸创,同时分采⽤氟氩浸润式(ARF-I)制程与euv微影技术的D1z DRAM,⽽刀架很兴奋地布布,我们针对三星最新/最先进d1z dram的拆解分享有⼀⼀新发
Samsung D1z LPDDR5 DRAM with EUV Lithography (EUVL) - Memory TechStream Blog
2021年2月4日贞洞崔博士三星D1z LPDDR5 DRAM与EUV光刻(EUVL)终于来了!经过数月的期待,我们已经看到了三星电子的量产应用极紫外(EUV)光刻技术D1z DRAM
网络研讨会:为电动汽车(EV)革命做准备
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2021年2月2日Sinjin迪克森沃伦TechInsights的裂缝打开意法半导体MasterGaN2 TechInsights的最近完成了对意法半导体MasterGaN1的全面分析。我们发现,该装置包含两个相同的GaN系统模
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2021年2月1日迪克·詹姆斯英特尔展会早期老桥部分偶尔我们会在媒体上看到,我们认为值得评论的东西,产后为“如果你错过了它”(ICYMI)博客。在这种情况下,它是一个Twitter发布的英特尔
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内部意法半导体masterergan1集成GAN高压半桥-TechStream功率半导体博客
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Innoscience INN650D02 Found Inside the Rock RH-PD65W USB-C充电器
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快速查看三星128L(136T)3D V-NAND - Memory Techstream Blog
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USEDIC借助他们的SIC JFET技术 - 电源半导体Techstream博客
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SK Hynix 128L 3D PUC NAND(4D NAND)
SK海力士在世界上首次公开了被称为“4D NAND”的128层(128L) 3D NAND。这是他们使用外围单元(PUC)架构构建的第二代NAND;第一个是他们的96L NAND。在PUC体系结构中,外围设备
在英特尔RealSense L515激光雷达相机内部
激光雷达传感领域正在不断发展。旋转炮塔激光雷达在自动驾驶等应用中很常见(参见我们的汽车激光雷达拆卸订阅),但它们正在被新一代固态激光雷达所取代

三星S5K33D I-TOF,具有7μm像素全球快门 - 图像传感器Techstream博客
Ray Fontaine,产品经理 - 图像传感器射线是世界上卓越的图像传感器技术专家之一,他定期发布图像传感器分析内容和TechInsights订阅者的评论。8月12日,2020年我们的团队
60年的半导体行业及其改变专利战略
供稿人:Arabinda达斯今天,半导体行业是一个庞然大物,其年销售收入跨越US $ 4000亿。超过60年的存在,这个成熟的行业已经试验了多种模型,如集成设备

记忆过程网络研讨会:3D NAND字线垫(WLP)
周三2020年6月24日/下午2:00ET主办单位:郗嫠呒谭三维NAND,或垂直NAND,具有超高密度和每比特成本更低,已经在固态硬盘(SSD)感谢的普及的驱动力,以创新和持续
英特尔的10nm节点:过去,现在和未来-第2部分
有些人说,在2017年的H2 - H1 2018 TimeFrame Intel的10nm节点是如此烘焙,该英特尔必须显着重新设计其10 NM工艺技术的后续产品。无论如何,一个SKU和有限的可用性为自己说话。
苹果电脑:即将向ARM芯片转型
当我们说到这个的时候,是à l 'occasion de la Conférence des développeurs qui se tiendra dans la semaine du 22 juin, un événement très important appelé WWDC ou Worldwide Developers Conference qui se ent en california, à San José ou à San
重新审视精髓APA光学GaH Hemt专利
发布时间:2020年6月5日提供者:Sinjin迪克森沃伦博士的电力电子产业正处于一个过渡时期。多年硅基器件已经占据了行业,与传统的硅MOSFET晶体管被用于下
Panasonic在专利货币化方面的专业知识从未如此重要
像许多其他企业,日本重量级是显著的财政压力得益于covid-19大流行之下,但利用其知识产权资产的长期跟踪记录可以证明一个救命之恩

该指南以有效的NAND专利调查
通过波形和协议测试对于调查内存技术专利来说,用于使用的证据,TechInsights'Martin Bijman和Neil Macleod将仔细研究顶级NAND专利名称的投资组合,以确定如何不同
揭开YMTC 64-Layer 3D Xtacking®NAND Flash的秘密
让我们来看看YMTC的第二代3D-NAND技术,该技术使用“Xtacking”将外围电路与存储阵列面对面连接,而不是并排连接。首次发表于《半导体文摘》。
SIC电源晶体管工艺流程分析:RoHM SCT30222ALGC11工艺流程
碳化硅(SiC)功率晶体管的市场预计将在未来几年大幅增长。SiC功率晶体管与传统的硅基器件相比有几个优势,包括
专利组合管理:2020年的有效策略和最佳实践
4月29日- 12:00-1:30(美国东部时间)-由知识集团主办的在线研讨会“专利组合管理:2020年有效战略和最佳实践”。主要主题包括:专利组合管理趋势与发展、专利管理的基本要素

高通骁龙SDR865收发器分析支持5G sub- 6ghz和LTE服务
Snapdragon 865平台是高通迄今为止最先进的5G芯片组,支持5G、6以下、mmWave和LTE。4G/5G动态频谱共享,将使“运营商通过利用现有的4G频谱来加速5G部署
纵观芯片上苹果A12Z仿生系统
是苹果A12Z仿生的SoC只是A12X改名,以启用GPU核心?当我们第一次拿到苹果iPad Pro的2020 A2068在我们的实验室,这是我们想知道的第一件事。什么是A12Z?当我们看到A12Z,有没有视觉
techhinsights证实了三星Exynos 990真正的7LPP流程
去年,三星宣布将EUV引入其在Exynos 9825中使用的7LPP过程。通过分析,我们在9825年的7LPP进程与Exynos 9820中的8LPP过程之间发现了几乎没有差异。现在,我们
YMTC是三维NAND闪存芯片的中国第一家大规模生产
投稿作者:崔贞洞最初发布3月12日,修订2020年4月7日TechInsights的终于找到了在武汉,中国长江存储技术有限公司(YMTC)制造3DXtacking®NAND设备。有了这种设备,YMTC有

三星Galaxy S20 Ultra 5G拆卸分析
贡献作者:Daniel Yang,Ray Fontaine这是TechInsights'实验室中特别忙碌的时光。在我们开始拆除Xiaomi Mi 10旗舰系列的各种型号之后的几天 - 世界上第一个Qualcomm Snapdragon 865
最近三星移动射频组件分析
香农5800 55M5800A01随着行业扩大其使用5G的,三星继续以移动通信技术,包括射频收发器和毫米波为相控阵解决方案领域的创新以及5G嵌入式移动处理器
小米MI 10拆解分析
在这里,我们等待着三星Galaxy S20的发布,这样我们就可以看到高通骁龙865移动平台,伴随着小米在2月13日宣布的小米10 -也基于骁龙865 -将是
如果苹果受到冠状病毒的影响,其供应商和竞争对手可能也会受到影响
Apple Inc的惊喜警告认为,由于冠状病毒流行病,这可能会缺乏本季度的销售目标,因为它的芯片和其他供应商以及也依赖中国建立产品的竞争对手。
近期联发科手机射频器件及分析
MT6303P AN10516CW 2.95 x 1.74 - 180nm移动射频架构在复杂程度上不断增加,以支持多种标准,我们在几乎每几个新手机释放中都发现了新的移动RF组件。在这种写作时




华为伴侣30 pro 5g拆除:卖6399元,完成机器,BOM成本仅为2799元
据机构分析,4G版是华为的,没有美国的部分第一款智能手机产品,而5G版仍然使用了一些美国制造的部件,比例...
深度拆除华为Mate30 Pro 5G:来自日本的2,000多种组成部分
从BOM表,全机的预计售价为395.71 $,相当于少2800多元,其中主控制芯片占整机价格的约51.9%。

Power integration凭借他们的PowiGaN技术赢得OEM设计分数
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东芝- wd联盟3D NAND量产将采用三星TCAT工艺
集微网消息(文/伊藤由奈),据打动观看网站报道,东芝在12月8日召开的IEDM会议上声明在3 d NAND闪存量产中采用类似于三星TCAT的存储单元结构。

桌面彗星湖会在2020年2月出现吗?英特尔CPU路线图
TechInsights于10月31日发布了名为“英特尔核心I7-1065G7”冰湖“10 NM 2ND Gen处理器分析”的摘要报告。
Kirin 990 5G核心数据曝光:113.31平方毫米集成103亿晶体管
近日,华为发布了其全新5G手机,大副30 5G系列。它的麒麟990 5G SoC的性能是非常令人兴奋的。近日,专业芯片研究机构TechInsights的拆解这条商业5G集成SoC芯片。
苹果U1 -芯片的分层及其可能性
发布时间:2019年11月8日合着者:斯泰西·威格纳图1:苹果U1 UWB芯片包括一个在iPhone 11最有趣的部分就是神秘芯片苹果只是标示为TechInsights的一直忙着分析这个“U1”。
华为伴侣30 pro 5g拆除
介绍了麒麟990 5G发布时间:2019年11月7日合着者:丹尼尔扬,斯泰西·威格纳华为伴侣30系列是该公司的年度旗舰智能手机的最新作中,慕尼黑2019年9月19日发布
研讨会:NAND闪存和SSD设备分析技术
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苹果iPhone 11, 11 Pro和11 Pro Max的性能,电池和摄像头提高
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Apple U1 TMKA75超宽带(UWB)芯片分析
在最近发布的苹果iPhone 11系列手机中,有一个最有趣的组件是苹果很少提及的;苹果U1超宽带(UWB)芯片。到目前为止,苹果公司只表示该芯片具有定向功能
TechInsights:iPhone 11 Pro Max Cameras花费73.5美元
TechInsights的发布其苹果iPhone 11 Pro的最大组成部分的估计。相机似乎是在$ 73.50后昂贵的部分。


SK hynix 96L 3D PUC NAND分析
目前,SK海力士的NAND闪存市场占有率为10.3%,居世界第5位。他们是最新发布的9x层NAND解决方案,其中包括SK hynix 96L 3D PUC NAND。SK海力士96L 3D PUC开发
在iPhone 11 Pro Max附带的Apple 1720充电器内
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Apple iPhone 11 Pro Teardowns看起来鼓励Stmicro和Sony
STMicroelectronics and Sony似乎可以为Apple的最新旗舰iPhone提供四个筹码。许多其他历史的iPhone供应商也在最新的拆除时出现。


网络研讨会:准备许可证:使用工具来扩展许可计划
最初呈现:2019年9月19日至12:00至下午1:00 et托管:Martin Bijman许可是一种审判和真实的手段,可以将专利组合货币化,但那些将成功地从专利所有权到专利利润的路径不会
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发布时间:2019年9月17日,2018年收入为30.4B美元,在NAND闪存中的16.5%市场份额,23%的市场份额在DRAM中,Micron是存储和内存技术中最大的球员之一。对于那些寻求支持他们的产品的人

网络研讨会:电力半导体 - 市场概览和深度SIC和GAN设备分析
上一篇广播:2019年9月10日星期二和2019年10月8日的星期二主持:建春徐和仙金迪克森 - 沃伦电力半导体市场估计到2025年底达到32亿美元。通过增加全球需求的推动

Peloton IPO预告:全是炒作,没有实力
Peloton是一家生产和销售高端、大屏幕、固定健身自行车和跑步机的公司,还提供针对使用这些设备的用户的流媒体订阅课程。该公司预计将在未来几个月的某个时候上市。
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第3部分:背部发光的活性Si厚度,深沟槽隔离(DTI)
4部分的系列博:背照式有源硅层厚度,深槽隔离(DTI)发布时间:艺术的智能手机成像器3部分的状态2019年7月23日投稿作者:雷方丹的内容改编自TechInsights的纸的
Velodyne激光雷达普克拆解
根据BIS Research, 2017年汽车激光雷达市场估计为3.53亿美元,预计到2028年将达到83.2亿美元。激光雷达市场将成为汽车领域竞争最激烈的领域之一
第2部分:像素缩放和缩放启动器
4部分的系列博:艺术的智能手机成像器第2部分的状态:像素缩放和缩放促成发布时间:2019年7月16日投稿作者:雷方丹的内容改编自TechInsights的纸国际图像传感器研讨会

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4-Part Blog Series: The State-of-the-Art of Smartphone Imagers Part 1: Chip-stacking and chip-to-chip interconnect Posted: July 09, 2019 Contributing Author: Ray Fontaine Content adapted from TechInsights’ presentation for the International Image
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网络研讨会:识别和追求专利侵权者 - 使用技术证据构建您的断言活动
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从IEDM18 TechInsights的内存技术更新
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网络研讨会:发现在技术中使用的证据-好的,坏的和丑陋的
原本主办:12月12日托管到2018年/下午2:00至东部时间下午3:00:超过6000项专利的独特使用(EOU)的马丁Bijman TechInsights的已确定的证据。在此过程中,我们已经显著发展我们的专利什么能理解
网络研讨会:使用的技术证据,以加强专利
最初提出:2018年10月23日至2018 / 12:00至下午1:00托管:Mary Lupul专利加强是我们用来描述可以在起诉期间可以应用的不同方法来最大限度地提高专利的有用性


汽车专利:所有者,技术和调查EOU
最初呈现:2018年7月11日至2:00至下午3:00 et主持:Jim Hines汽车行业正面临着新的市场进入者的破坏,新兴的流动性商业模式以及改变对汽车所有权的消费者态度。未来

英特尔10 nm逻辑过程分析(Cannon Lake)
发布时间:2018年6月12日英特尔10nm逻辑流程分析TechInsights已找到已久的大炮湖 - I3-8121U CPU内的英特尔10nm逻辑流程,用于Lenovo Ideapad330。这项创新拥有以下内容:逻辑晶体管
SK Hynix 72L 3D NAND分析
发布时间:5月31日,已经创造了业界首创的72层256GB 3D NAND闪存2018 SK海力士72L三维NAND分析SK海力士债权。这种创新具有块尺寸大50%比例为48层3D TLC芯片,它具有较低的编程时间

优步专利景观是什么样的?
发布时间:2018年2月27日贡献作者:Marty Bijman最近,Iam的Timothy Au发布了一篇博客,提供了外观优步的投资组合。博客参考了优步的投资组合化妆,并在过去5年中提供了他们的IP事件的编年史


