该市场预计将于2022年达到近840亿美元。这是由于移动和云部门的持续实力，也是在基于AI的计算和5G连接中进行预测的爆炸。
低功率、低成本、高性能的需求不断推动着技术创新。为了满足这一需求，先进的FinFET逻辑技术节点扩展计划正在加速，台积电的7nm技术已经在这里，而备受期待的英特尔10nm和三星8nm LPP技术也即将到来。从密度的角度来看，看看哪家铸造厂处于领先地位将是一件有趣的事情。
完全耗尽的SOI技术也作为非高性能应用的替代技术，特别是在高性能模拟，RF和嵌入式NVM等增值特征，比成本和密度更重要。28纳米级FD-SOI已打击市场，我们希望在GlobalFoundries中看到22fdx技术平台上的更多创新设计。
微处理器系统领域不断出现创新，主要与芯片上系统(SoC)的日益普及有关。架构、处理核心、互连、性能和电源管理方面的增量变化，意味着soc、桌面和移动cpu和gpu、微控制器、嵌入式ip和多核系统的重大进步。
我们的价值
通过揭示别人无法在先进技术内部的创新，我们证明了专利价值并推动了最佳知识产权和技术投资决策。
世界上最具创新性和颠覆性技术公司的技术和产品团队利用我们的见解来实现最佳技术投资决策。
通过将深入的专利知识与世界上最先进的逆向工程和技术分析能力相结合，我们已经证明了一个无与伦比的能力，使专利达到产品的raybet炉石传说专利，并在先进的技术市场中提供稳定的使用证据。
我们的分析
TechInsights对行业中主要参与者的微处理器设备进行了广泛的分析，包括三星，英特尔，苹果，Qualcomm，NVIDIA，恩智浦，Broadcom，Mediatek，Spartrum，Texas Instruments，Renesas等等。
- 三星
- 英特尔
- 苹果
- Qualcomm.
- nvidia.
- 恩智浦
- Broadcom.
- 联发科
- 展讯
- 德州仪器
- 瑞萨
- 和更多。
我们最先进的逆向工程设施拥有从系统到原子水raybet炉石传说平的独特能力
- 产品拆卸和成本核算/BOM
- 功能测试
- 包装分析
- 结构/过程分析（结构，材料，包装等）
- 电路分析
- 软件分析
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