NAND闪存是当今第二大IC产品类别,2018年收入超过60亿美元,比2017年增加18%。这种增长是通过更高的平均销售价格来推动,越来越多地使用数据中的固态驱动器中心服务器存储,智能手机中的更大的内存容量。
虽然NAND市场目前由三星、东芝内存、西部数据、美光、SK海力士和英特尔主导,但我们也看到了来自YMTC等中国厂商的大量投资。
在过去的五年中,我们在这个领域看到的一些创新包括:当我们达到14纳米的特征尺寸时,从两倍的图形化到四倍的图形化;广泛采用气隙;全面生产14/15个平面零件;3D/V-NAND产品的推出。
展望未来,平面将淡出除了小众应用。3D 92L/96L已经商业化。128L/144L/192L将在今年和明年出现。“4D NAND”似乎是SK Hynix版本的CuA,而Xtacking是在阵列上堆叠CMOS以保存区域的YMTC过程。
我们的价值
随着NAND技术的发展,拥有与NAND相关知识产权的企业的战略也必须随之发展。实际上,NAND创新影响着NAND生态系统的方方面面,从关键行业参与者和专利持有者,到制造方法、内存密度和比特价格。此外,寻找相关使用raybet炉石传说证据的逆向工程技术需要在这个快速发展的技术空间中不断发展。
我们的分析
TechInsights使用多种分析方法观察、检查和报告我们在NAND产品中发现的技术创新,包括拆卸和成本计算、平面布局和节点、设计元素、电路、工艺和包装,以及工艺流分析。
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来自富士通的一个新的先进的ReRAM
我们一直在分析富士通半导体公司的一款新的ReRAM产品。富士通8mb MB85AS8MT作为一种独立量产的ReRAM产品,是世界上密度最大的。的
11.
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GaN USB-C充电器市场在2021年升温
2021年3月10日Sinjin Dixon-Warren电力技术GaN USB-C充电器市场在2021镓氮化镓(GaN)的高功率USB充电器用于智能手机,平板电脑和笔记本电脑是电力电子市场的不断增长的区域。TechInsights.
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商用高压碳化硅器件的前景综述
2021年3月03日,彼得吉姆蒙电力技术博士商业高压碳化硅器件前景 - 摘要SIC电源器件有可能达到超过30千伏的电压额定值,但今天,SIC芯片制造商集中在一起
03
3月

网络研讨会:选定的成像器和传感器趋势和比较
3月3日,2021年图像传感器技术网络研讨会:选定的成像器和传感器趋势和比较现在按需!本网络研讨会的目的是从我们的2020个图像传感器设备Essentials(DEF)订阅年度共享所选内容
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3月

激光雷达101 -固体和机械激光雷达
2月19日,2021年汽车技术LIDAR 101 - 固态和机械LIDARS 2020是LIDAR制造商的令人兴奋的一年。五个LIDAR公司(Velodyne Inc,Luminar Technologies Inc,Inviniz Technologies Ltd,Aeva Inc,以及欧姆斯特
19.
2月


三星D1Z LPDDR5 DRAM与EUV光刻(EUVL) - Memory Techstream Blog
2月4日,2021年2月221日博士博士与EUV光刻(EUVL)终于拥有EUV光刻(EUVL)。经过几个月的等待,我们已经看到三星电子应用极端紫外线(EUV)批量生产D1Z DRAM光刻技术
05
2月

网络研讨会:为电动汽车革命做准备
介绍:Stephen Russell&TechInsights电力订阅为电子车辆(EV)革命状态的艺术电脑的革命状态全球推动绿色能源正在加速。十年前,电动汽车(EVS)是一个
03
2月

高通骁龙888在小米Mi 11带来了一个新的5纳米进入市场
2月03日,2021年2月逻辑破坏性技术下载简短的Qualcomm Snapdragon 888在Xiaomi Mi 11带来了一个新的5纳米进入市场,释放了Snapdragon 888,高通公司在竞争中与其他5纳米产品发布
03
2月

三星Galaxy S21 - 竞争对手5 NM解决方案,新设计胜利,LPDDR5带1Z EUV?
三星Galaxy S21 -竞争对手的5纳米解决方案,新设计获胜,LPDDR5与1z EUV?从发布公告开始,三星Galaxy S21的旗舰手机似乎有点
02
2月

A三星的108MP图像传感器的回顾 - 图像传感器Techstream博客
2019年,三星推出了首款用于移动应用的10800万像素图像传感器- S5KHMX,采用ISOCELL Plus®技术。我们首先确认它的使用后(宽)凸轮
02
2月

打开意法半导体MasterGaN2 - Power TechStream博客
2月02日,2021年Sinjin Dixon-Warren TechInsights裂缝开放STMicroelectronics Mastergan2 TechInsights最近完成了STMicroelectronics Mastergan1的全面分析。我们发现该设备包含两个相同的GaN系统模具
02
2月

英特尔显示早期Ponte Vecchio部分 - 逻辑TechStream博客
2021年2月1日,2021年Dick James Intel偶尔会出现早期的Ponte Vecchio部分,我们将在媒体中看到一些我们认为值得评论的媒体,并作为“如果你错过了它”(ICYMI)博客。在这种情况下,它是英特尔的Twitter帖子
01
2月


在苹果的新激光雷达摄像头中发现了索尼d-ToF传感器
苹果的激光雷达摄像头首次出现在2020年的iPad Pro上;正如预期的那样,我们在10月份的iPhone 12 Pro中也看到了相同的部分。行业
19.
1月


英特尔发布第二代3D XPoint内存,讨论在IEDM -内存技术流博客
2020年12月28日,迪克·詹姆斯英特尔发布第二代3D XPoint内存,在IEDM上讨论12月16日,英特尔举行了“内存和存储时刻”,在那里他们宣布了五种新的内存和存储产品;两个Optane™ssd,一个用于数据中心,另一个
28.
12月

东芝集成二极管进入SIC MOSFET - Power Techstream Blog
每个碳化硅(SiC)制造商似乎都有自己的FET制造方法。无论是平面的,沟槽的,JFET等,都没有主导的设计贯穿始终
21.
12月

苹果M1的分析正在发生 - 以及热成像?
Dick James是半导体行业近50年的资深人士,从事半导体器件的工艺开发、设计、制造、封装和逆向工程。raybet炉石传说迪克是…的定期贡献者
21.
12月


两个新的苹果soc,两个市场事件:苹果A14和M1
> Process & Advanced Packaging > Process Flows > Transistor Characterization > SoC Design Analysis > Digital Floorplan Analysis > Analytics - Digital Floorplan > Standard Cell GDS Library Analysis > Transistor . >标准单元GDS库分析>
16.
12月


本次网络研讨会:新型GaN技术在USB-C电源传输适配器中的应用
本次活动由Sinjin Dixon-Warren & TechInsights举办。USB连接的电源适配器在现代生活中随处可见。我们使用的奇妙的移动设备需要定期连接
09
12月



网络研讨会:内存技术2020及以外 - NAND,DRAM,新兴和嵌入式内存技术趋势
Memory Technology 2020及以外的NAND,DRAM,新兴和嵌入式内存技术趋势本次网络研讨会由TechIngs介绍,Jeongdong Choe博士将详细审查最新的NAND,DRAM,新兴和
02
12月

网络研讨会:苹果iPhone 12的技术和财务影响
本次网络研讨会由TechInsights Join TechInsights和Bloomberg Intelligence Analysts提供,他们分享了他们对苹果公司的技术和金融见解
10.
11月

在STMicroelectronics Mastergan1内部GaN高压半桥-Techstream电源半导体博客
Sinjin Dixon-Warren,高级进程分析师Sinjin Dixon-Warren是一个高级进程分析师,技术人员拥有超过20年的半导体分析经验,是电力电子分析的主题专家(中小企业)。他持有A.
03
11月


网络研讨会:市售存储器设备中的ALD / ALE进程
2018年,内存产品制造商三星、海尼克斯、东芝和美光推出64或72层堆叠的3D-NAND设备,并将进入1x代DRAM设备。本课程将
28.
10月

10月苹果:Apple iPhone 12 Pro Teardown - Teardown Techstream博客
Stacy Wegner是TechInsights拆卸部门的高级技术分析师,负责确保我们的分析师产生的高技术数据转化为具有竞争力的消费品
26.
10月

iphone相机历史:iphone 12的替代和正常
iPhone相机的发展史也可以看作是手机CIS的发展史,即使iPhone没有完全遵循CIS技术的发展趋势来推进。只是抓住这次机会,也要通过最后一次
21.
10月

Micron-Memory Techstream Blog的新GDDR6x
Jeongdong Choe博士是TechInsights的高级技术研究员,拥有近30年的DRAM, (V)NAND, SRAM和逻辑器件的半导体工艺集成经验。他定期提供博客
15.
10月

意法半导体取代索尼ToF在Galaxy Note系列-图像传感器技术流博客
Ray Fontaine,产品经理-图像传感器Ray是世界上杰出的图像传感器技术专家之一,他定期为TechInsights的订阅者发布图像传感器分析内容和评论。2020年10月11日三星
11.
10月

GaN充电器市场出现了一个新玩家- Innoscience INN650D02在Rock RH-PD65W USB-C充电器中发现
氮化镓(GaN)技术在USB-C充电器中的出现是半导体市场的一个新趋势。在过去的一年里,TechInsights发现了来自Navitas和Power的GaN技术
08
10月

快速查看三星128L (136T) 3D V-NAND -内存技术流博客
Jeongdong Choe博士是TechInsights的高级技术研究员,拥有近30年的DRAM, (V)NAND, SRAM和逻辑器件的半导体工艺集成经验。他定期提供博客
08
10月

USEDIC借助他们的SIC JFET技术 - 电源半导体Techstream博客
Sinjin Dixon-Warren,高级进程分析师Sinjin Dixon-Warren是一个高级进程分析师,技术人员拥有超过20年的半导体分析经验,是电力电子分析的主题专家(中小企业)。他持有A.
08
10月

雪崩40 nm pmtj stt-mram - Memory Techstream博客
Jeongdong Choe博士是TechInsights的高级技术研究员,拥有近30年的DRAM, (V)NAND, SRAM和逻辑器件的半导体工艺集成经验。他定期提供博客
25.
9月

混合绑定从图像传感器扩展到逻辑,记忆 - 图像传感器,逻辑和内存Techstream博客
Dick James是半导体行业近50年的资深人士,从事半导体器件的工艺开发、设计、制造、封装和逆向工程。raybet炉石传说迪克是…的定期贡献者
25.
9月



SK hynix 128L 3D PUC NAND (4D NAND)
SK hynix发布了世界上第一个128层(128L) 3D NAND,他们称之为4D NAND。这是他们使用外围单元(PUC)架构构建的第二代NAND;第一个是他们的96L NAND。在PUC体系结构中,外围设备
14.
9月

内置英特尔RealSense L515激光雷达摄像头
激光雷达传感领域正在不断发展。旋转炮塔激光雷达是常见的应用,如自动驾驶(见我们的汽车激光雷达拆卸订阅),但他们正在被新一代的固态取代
11.
9月

本次网络研讨会:商业逻辑器件中的ALD/ALE工艺
商业上可用逻辑设备中的ALD / ALE进程2018的推出了一种新一代逻辑产品,以其10nm代微处理器的英特尔为单行,其次是TSMC和三星朝向的FinFET晶体管。
26.
8月

三星S5K33D i-ToF with 7µm Pixel Global Shutter - Image Sensor TechStream Blog
Ray Fontaine,产品经理-图像传感器Ray是世界上杰出的图像传感器技术专家之一,他定期为TechInsights的订阅者发布图像传感器分析内容和评论。2020年8月12日
12.
8月

60年的半导体产业及其不断变化的专利战略
贡献:Arabinda DAS今天,半导体行业是一个庞然大物,其年销售收入跨越4000亿美元。在其60年的存在之上,这种成熟的行业已经尝试过各种型号,如集成装置
04
8月


2018内存过程网络研讨会:3D NAND Word Line Pad (WLP)
3D NAND,或称垂直NAND,凭借其更高的密度和更低的比特成本,由于创新和持续,已经成为固态硬盘(SSD)流行的驱动力
24.
小君

英特尔的10nm节点:过去、现在和未来-第2部分
有人说,在2017年下半年到2018年上半年的时间框架内,英特尔的10nm节点是如此不成熟,以至于英特尔不得不为后续产品大幅重新设计其10nm工艺技术。无论如何,一个SKU和有限的可用性不言自明。
17.
小君

苹果电脑:即将向ARM芯片过渡
Quand on dit ce mois-ci, c’est à l’occasion de la Conférence des développeurs qui se tiendra dans la semaine du 22 juin, un événement très important appelé WWDC ou Worldwide Developers Conference qui se tient en Californie, à San José ou à San
11.
小君




有效的NAND专利调查指南
波形和协议测试对于研究存储技术专利的使用证据至关重要,TechInsights的Martin Bijman和Neil MacLeod仔细研究了顶级NAND专利所有者的组合,以确定它们之间有何不同
21.
五月

解开YMTC 64层3D xtack®NAND Flash的秘密
看看YMTC的第二代3D-NAND技术,它使用“Xtacking”将外围电路与存储阵列面对面连接,而不是并排。首次发表在《半导体文摘》上。
08
五月

SiC功率晶体管工艺流程分析:Rohm SCT3022ALGC11工艺流程
碳化硅(SiC)功率晶体管市场预计将在未来几年大幅增长。与传统的硅基器件相比,SiC功率晶体管有几个优势,包括
05
五月

专利组合管理:2020年的有效策略和最佳实践
4月29日-下午12:00-1:30(美国东部时间)-实时网络研讨会,“专利组合管理:2020年的有效策略和最佳实践”,由知识集团主办。主要主题包括:专利组合管理的趋势和发展
29.
4月

选择正确的专利软件以获得更好的结果
市场上从来没有这么多的IP工具和技术助手,但是你如何决定哪些工具和技术助手会对你的业务有帮助呢?TechInsights的马丁·比吉曼解释道。
29.
4月

高通Snapdragon SDR865收发器分析支持5G sub- 6ghz和LTE业务
Snapdragon 865平台是高通迄今为止最先进的5G芯片组,支持5G、sub-6、mmWave和LTE。4G/5G动态频谱共享,将使“运营商利用现有的4G频谱来加速5G部署
27.
4月

看看苹果A12Z芯片仿生系统
苹果A12Z仿生SoC只是改名为A12X,并启用了GPU核心吗?当我们在实验室第一次得到苹果iPad Pro 2020 A2068时,这是我们想知道的第一件事。A12Z是什么?当我们看到A12Z时,视觉上没有
15.
4月

TechInsights证实了三星Exynos 990的真正7LPP工艺
去年,三星宣布将EUV引入其在Exynos 9825中使用的7LPP过程。通过分析,我们在9825年的7LPP进程与Exynos 9820中的8LPP过程之间发现了几乎没有差异。现在,我们
18.
3月

公司是中国首家大规模生产3D NAND闪存芯片的企业
TechInsights最终找到了中国武汉扬子内存技术有限公司(YMTC)生产的3D Xtacking®NAND器件。有了这个设备,YMTC
12.
3月


三星Galaxy S20 Ultra 5G拆机分析
这是TechInsights实验室特别忙碌的时间。就在几天前,我们开始拆卸各种型号的小米米10旗舰系列——世界上首款高通骁龙865
04
3月

三星移动射频组件的最新分析
Shannon 5800 55M5800A01随着行业扩大其使用5G,三星继续在移动通信技术领域进行创新,包括RF收发器和MMWAVE的相控阵解决方案以及5G嵌入式移动处理器
03
3月

小米MI 10拆解分析
我们在这里,等待三星Galaxy S20的发布,这样我们就可以看到高通Snapdragon 865移动平台,并伴随着小米在2月13日发布的小米10——同样基于Snapdragon 865——将是
19.
2月

如果苹果因冠状病毒而受到伤害,它的供应商和竞争对手也可能是
苹果公司出人意料地警告称,由于冠状病毒疫情,该公司可能无法实现本季度的销售目标,这让其芯片和其他供应商以及同样依赖中国制造产品的竞争对手感到痛苦。
18.
2月

最近的Mediatek移动RF组件和分析
MT6303P AN10516CW 2.95 x 1.74 - 180nm移动射频架构在复杂程度上不断增加,以支持多种标准,我们在几乎每几个新手机释放中都发现了新的移动RF组件。在这种写作时
15.
1月




苹果将增加第三家OLED供应商
这笔交易酝酿多年。自2017年初以来,中国京东方科技集团(BOE Technology Group)一直试图为苹果(Apple)提供iphone的OLED显示屏。
31.
12月

华为伴侣30 pro 5g拆除:卖6399元,完成机器,BOM成本仅为2799元
根据代理分析,4G版是华为的第一个没有我们零件的智能手机产品,而5G版仍然使用一些美国制造的组件,比例为...
30.
12月



首尔半导体专利拍卖分析显示了一个混合的资产袋
首尔半导体(Seoul Semiconductor)最近开始涉足专利市场的销售领域。该公司宣布,将拍卖两套专利——一套在本月底,另一套在明年1月。
12.
12月


东芝- wd Alliance 3D NAND量产将采用三星TCAT工艺
集微网消息(文/伊藤由奈),据打动观看网站报道,东芝在12月8日召开的IEDM会议上声明在3 d NAND闪存量产中采用类似于三星TCAT的存储单元结构。
12.
12月



桌面版的彗星湖会在2020年2月左右出现吗?英特尔CPU路线图
10月31日,TechInsights发布了一份名为《英特尔酷睿i7-1065G7“冰湖”10nm第二代处理器分析》的摘要报告。
18.
11月

麒麟990 5G核心数据曝光:113.31平方毫米集成103亿个晶体管
近日,华为发布了新款5G手机Mate 30 5G系列。麒麟990 5G SoC的性能非常令人兴奋。近日,专业芯片研究院TechInsights拆除了这款商用5G集成SoC芯片。
12.
11月




英特尔酷睿i7-1065G7“冰湖”10nm第二代处理器分析
英特尔已经发布了他们的第一个10纳米第二代处理器到消费类产品-英特尔酷睿i7-1065G7处理器,更广为人知的是冰湖。戴尔(Dell)和微软(Microsoft)已经宣布将冰湖功能包含在他们的一些最新产品中。这
31.
10月


Apple iPhone 11,11 Pro&11 Pro Max评论:性能,电池和相机升高
TechInsights已经正式发布了新款苹果A13的死亡照片,我们可以确认一些我们这边的假设。
27.
10月

苹果U1 TMKA75超宽带(UWB)芯片分析
在最近发布的苹果iPhone 11系列手机中,最有趣的组件之一是苹果很少提及的一个;苹果U1超宽带(UWB)芯片。到目前为止,苹果只表示该芯片能够实现定向
24.
10月

TechInsights:iPhone 11 Pro Max Cameras花费73.5美元
TechInsights发布了对苹果iPhone 11 Pro Max组件的估计。相机似乎是最昂贵的部分,73.5美元。
09
10月



SK Hynix 96L 3D PUC NAND分析
在全球内存制造商中,SK hynix目前占据NAND闪存市场份额的第5位,占10.3%。他们是最新发布的9x层NAND解决方案,与SK hynix 96L 3D PUC NAND。SK hynix ' 96L 3D PUC的开发
27.
9月

在iPhone 11 Pro Max附带的Apple 1720充电器内
iPhone 11 Pro Max配备苹果1720 18w USB-C电源交付充电器。该设备的额定输出电压为5v + 3a或9v + 2a。在我们最近的博客之后
27.
9月
TechInsights分析iPhone 11的摄像头
TechInsights发布了一份关于新款苹果iPhone 11 Pro Max智能手机的拆卸报告,其中包含了一些摄像头信息:
26.
9月

苹果iPhone 11 Pro的拆卸对意法半导体和索尼来说令人鼓舞
意法半导体(STMicroelectronics)和索尼(Sony)似乎分别为苹果最新旗舰iphone提供四种芯片。许多其他iPhone的老供应商也出现在了最新的拆机事件中。
26.
9月


网络研讨会:准备授权:使用工具来扩展您的授权计划
最初呈现:2019年9月19日至12:00至下午1:00 et托管:Martin Bijman许可是一种审判和真实的手段,可以将专利组合货币化,但那些将成功地从专利所有权到专利利润的路径不会
19.
9月

microron分析概述:LPDDR4 DDR4 3D NAND Flash和XPoint逆向工程
发布日期:2019年9月17日美光公司2018年营收304亿美元,在NAND闪存市场占有16.5%的份额,在DRAM市场占有23%的份额,是存储和内存技术领域最大的参与者之一。给那些想要支持自己产品的人
17.
9月




Peloton IPO预告:全是炒作,没有肌肉
生产和销售高端、大屏幕、固定健身自行车和跑步机的Peloton,以及针对使用这些设备的学员的流媒体健身课程订阅。该公司预计将在未来几个月的某个时候上市。
03
9月

一个móvil,它是由三种不同的结构组成的
一种teléfono móvil使用的方法包括más使用的方法,将所有的部件整合在一起,包括batería或cámara这些功能的操作系统
02
9月




高通PM8150的Deca Technologies风扇式WLP
粉丝在WLP市场有望稳步增长;从2018年的29亿美元到2024年的44亿美元,年复合增长率为6.5%。Deca Technologies是这一市场最近的贡献者之一,其m系列扇出晶圆级封装
29.
8月


华为Mate 20 X (5G)拆解意外设计胜
2019年是我们看到5G智能手机开始腾飞的一年。今年4月,TechInsights发布了一篇关于三星Galaxy S10 5G拆卸的博客,这是韩国首款全球5G手机。Galaxy S10 5G SM-G977N是基于三星的
02
8月

第4部分:非拜耳CFA,相检测自动对焦(PDAF)
4部分博客系列:智能手机成像艺术的艺术状态第4部分:非拜耳CFA,相位检测自动对焦(PDAF)发布:2019年7月30日贡献作者:Ray Fontaine内容从TechInsights纸张为国际形象进行了适应
30.
7月


Velodyne激光雷达Puck拆卸
发布时间:2019年7月22日根据BIS研究,2017年汽车利达市场估计为3.53亿美元,预计将达到2028年的8.32亿美元。激光雷达市场已成为汽车最具竞争力的部分之一
22.
7月

第2部分:像素缩放和缩放使能器
4部分博客系列:智能手机成像仪的艺术状态第2部分:Pixel Scaling和Scaling eNaberers发布:2019年7月16日贡献作者:ray fontaine内容从TechInsights的国际形象传感器的纸张适应了
16.
7月



Ambiq微型阿波罗3号蓝色超低功耗MCU
发布时间:2019年6月11日AMBIQ Micro Apollo 3蓝色超低功耗MCU MCU市场拥挤和竞争力,拥有全球越来越多的半导体公司在这项技术领域的研发花费;预计这一市场将在2019年达到〜20亿美元
10.
小君

DDR4 DRAM来自三星、SK hynix和美光
三星DDR4 17 nm 1Y微米MT40A2G4SA-062E 8Gb DDR4排名前三的DRAM制造商(三星、SK hynix、Micron)在2017年和2018年推出1x后达到了20 nm以下。一个新的里程碑是
05
小君



NAND技术:打开大门
正如TechInsights的马丁•比吉曼(Martin Bijman)和特雷弗•伊萨克(Trevor Izsak)所解释的那样,在价值600亿美元的NAND技术市场,专利格局分析可以让企业获得优势。
13.
五月

网络研讨会:识别和追查专利侵权人-使用技术证据建立你的主张运动
其核心是,主张运动依靠使用证据(EoU)来证明正在进行的侵权的存在。如果没有人使用你的专利组合所涵盖的技术,那么你的专利就没有那么有价值。相反,当存在EoU时,专利组合的价值更大。
02
五月


来自IEDM18的TechInsights内存技术更新
发布时间:2019年4月11日贡献作者:迪克·詹姆斯在去年的IEDM在IEDM的星期天晚上,TechInsights举办了一个接待,亚历德达DAS和jeongdong Choe赋予了吸引了一个宽松的会议与会者的演讲
11.
4月

9X层3D NAND分析
TechInsights已经开始分析备受期待的9XL 3D NAND解决方案,包括:三星92L 3D V-NAND东芝96L 3D BiCS英特尔/美光96L
10.
4月

三星Galaxy S10 5G拆卸
作者:Daniel Yang & Stacy Wegner在我们的实验室里…上周发生了两场重大的5G活动:威瑞森(Verizon)在芝加哥推出了5G网络,而在地球的另一端,三星(Samsung)推出了全球5G网络
09
4月


网络研讨会:高密度扇形包技术 - 检查和比较
最初呈现:2019年4月9日至2:00至下午3:00 et托管:Michel Roy低密度扇出包技术已经存在十多年。由于RDL计数和线路空间/线宽的功能的限制,这
09
4月

3D NAND测量技术面临着不断增长的挑战
(半导体工程)最大的挑战是表征3D NAND器件的内部部分,该器件由复杂的材料、多层和微小的通道孔组成。然后,当您添加更多的层时,度量挑战也随之增加
09
4月



三星Galaxy S10+拆卸
我们提前得到了新的三星Galaxy S10+ !TechInsights从韩国获得了Exynos三星Galaxy S10+ SM-G975F/DS,并已进入市场
01
3月



RAVPower RP-PC104-W氮化镓45w USB C电源交付充电器内发现Navitas
在650 V氮化镓(GaN)功率高电子迁移率晶体管(HEMT)中,一个主要的新兴应用可能会出现
07
2月

特斯拉准备将麦克斯韦的干电极创新应用于电池制造
图1 -特斯拉的投资组合包括Maxwell和SolarCity收购图2 -特斯拉投资组合景观显示哪些发明源自特斯拉、SolarCity和特斯拉
07
2月

网络研讨会:寻找技术使用的证据-好的,坏的,和丑陋的
TechInsights已经确定了超过6000项独特专利的使用证据(EoU)。在这样做的过程中,我们对专利的作用有了深刻的理解
12.
12月



本次网络研讨会:从设计和BoM的角度比较主流机顶盒、流媒体设备和智能电视
最初呈现:2018年9月18日/ 00 PM至3:00 PM et托管:Stacy Wegner具有显着的电线切割趋势,据说经营者如何响应和修改其产品,以保留流动诱惑的投资
18.
9月



Intel 10nm逻辑过程分析(Cannon Lake)
英特尔10nm逻辑过程分析发现了期待已久的佳能湖——联想IdeaPad330中使用的i3-8121U CPU内部的英特尔10nm逻辑过程。这一创新具有以下特点:逻辑晶体管
12.
小君

SK Hynix 72L 3D NAND分析
SK hynix声称创造了业界第一个72层256Gb 3D NAND闪存。与48层3D TLC芯片相比,该芯片的块大小增大了50%,编程时间更短
31.
五月



网络研讨会:2018年及以后公司专利组合货币化的关键考虑
最初呈现:2018年2月20日至3:00至下午5:00托管:Martin Bijman&George Pappas专利加强是指在控方期间从专利中实现最大价值潜力的术语 -
20.
2月

网络研讨会:从技术角度揭示软件专利的价值
最初呈现:2018年2月1日/ 12:00 PM - 1:00 ethet ethered by:Mike Mclean,Gene Quinn&Walter Hanchuk Alice对软件专利产生了影响,但它们可以且仍然确实保持重大价值。如果您的投资组合包含软件
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2月


职位空缺:软件开发人员
我们目前正在寻找一个完整的软件开发人员加入我们的科罗拉多TechInsights平台开发团队之一。你有解决复杂而有趣的问题的激情吗?你每天都在努力学习新东西吗?你
11.
9月
