市场服务

来自富士通的一个新的先进的ReRAM

2021年3月9日，富士通博士博士博士从富士通进行了新的和先进的雷兰克兰，我们一直在富士通半导体分析新的RERAM产品。富士通8 MB MB85AS8MT是世界上最大的密度，作为独立的批量生产的Reram产品。这

11. 三月

GaN USB-C充电器市场在2021年升温

2021年3月10日Sinjin Dixon-Warren电力技术GaN USB-C充电器市场在2021镓氮化镓（GaN）的高功率USB充电器用于智能手机，平板电脑和笔记本电脑是电力电子市场的不断增长的区域。TechInsights

10 三月

商业高压碳化硅器件的前景 - 摘要

商用高压碳化硅器件的电力技术前景-概述SiC功率器件有潜力达到30千伏以上的额定电压，但今天，SiC芯片制造商关注的焦点

03 三月

网络研讨会:选择成像和传感器的趋势和比较

3月3日，2021年图像传感器技术网络研讨会：选定的成像器和传感器趋势和比较现在按需！本网络研讨会的目的是从我们的2020个图像传感器设备Essentials（DEF）订阅年度共享所选内容

03 三月

激光雷达101 -固体和机械激光雷达

汽车技术激光雷达101 -固态和机械激光雷达2020对激光雷达制造商来说是激动人心的一年。5家激光雷达公司(Velodyne Inc, Luminar Technologies Inc, Innoviz Technologies Ltd, Aeva Inc和Ouster

19. 2月

三星12GB D1Z LPDDR5采用EUV光刻应用

2月17日，2021年NAND＆DRAM记忆技术下载JOURW SAMSUNG 12GB D1Z LPDDR5随着EUV光刻应用，经过几个月的等待，我们已经看到三星电子应用极端紫外（EUV）光刻技术为D1Z DRAM

17. 2月

三星D1z LPDDR5 DRAM with EUV Lithography (EUVL)

三星D1Z LPDDR5 DRAM与EUV光刻（EUVL） - Memory Techstream Blog

崔正东博士三星D1z LPDDR5 DRAM与EUV光刻(EUVL)终于!经过数月的等待，我们终于看到了三星电子为D1z DRAM应用极紫外(EUV)光刻技术的量产

05 2月

网络研讨会：为电动车（EV）革命而准备

电动汽车(EV)革命的最新动力设备的现状全球正加速向绿色能源发展。十年前，电动汽车(ev)是一种新兴的汽车

03 2月

Xiaomi Mi 11中的高通Snapdragon 888为市场带来了一个新的5纳米进入

2月03日，2021年2月逻辑破坏性技术下载简短的Qualcomm Snapdragon 888在Xiaomi Mi 11带来了一个新的5纳米进入市场，释放了Snapdragon 888，高通公司在竞争中与其他5纳米产品发布

03 2月

三星Galaxy S21 -竞争对手的5纳米解决方案，新设计获胜，LPDDR5与1z EUV?

三星Galaxy S21 -竞争对手的5纳米解决方案，新设计获胜，LPDDR5与1z EUV?从发布公告开始，三星Galaxy S21的旗舰手机似乎有点

02 2月

A三星的108MP图像传感器的回顾 - 图像传感器Techstream博客

2019年，三星推出了首款用于移动应用的10800万像素图像传感器- S5KHMX，采用ISOCELL Plus®技术。我们首先确认它的使用后(宽)凸轮

02 2月

TechInsights裂缝打开STMicroelectronics Mastergan2 - Power Techstream博客

2月02日，2021年Sinjin Dixon-Warren TechInsights裂缝开放STMicroelectronics Mastergan2 TechInsights最近完成了STMicroelectronics Mastergan1的全面分析。我们发现该设备包含两个相同的GaN系统模具

02 2月

英特尔显示早期Ponte Vecchio部分 - 逻辑TechStream博客

偶尔我们会在媒体上看到一些我们认为值得评论的东西，并将其作为“万一你错过了”(ICYMI)博客。这次是英特尔公司在Twitter上发布的一条消息

01 2月

支持半导体行业的知识产权战略

支持半导体行业的知识产权战略芯片市场日益复杂，使知识产权所有者比以往任何时候都更难监测发展，使得逆向工程成为一个关键过程raybet炉石传说

27. 1月

在苹果的新激光雷达摄像头中发现了索尼d-ToF传感器

苹果的激光雷达摄像头首次出现在2020年的iPad Pro上;正如预期的那样，我们在10月份的iPhone 12 Pro中也看到了相同的部分。行业

19. 1月

Hisilicon向天线转向调制解调器解决方案 - 移动RF TechStream博客

2021年1月12日John Sullivan Hisilicon向天线转向调制解调器解决方案Hisilicon为华为的移动手机提供了RF收发器和移动SoC，但RF前端传统上是从通常的前端采购

12. 1月

英特尔推出2nd-Gen 3D XPoint内存，在IEDM - Memory Techstream Blog讨论

2020年12月28日，迪克·詹姆斯英特尔发布第二代3D XPoint内存，在IEDM上讨论12月16日，英特尔举行了“内存和存储时刻”，在那里他们宣布了五种新的内存和存储产品;两个Optane™ssd，一个用于数据中心，另一个

28. 12月

东芝集成二极管进入SIC MOSFET - Power Techstream Blog

2020年12月21日，2020年斯蒂芬罗素东芝集成二极管进入SiC MOSFET，每种碳化硅（SIC）制造商似乎有自己的FET制作方法。是平面，沟渠，JFET等。在整个方面都没有主导设计

21. 12月

苹果M1的分析正在进行，热成像呢?

Dick James是半导体行业近50年的资深人士，从事半导体器件的工艺开发、设计、制造、封装和逆向工程。raybet炉石传说迪克是…的定期贡献者

21. 12月

网络研讨会：汽车供应链中半导体IP的值增加

当今汽车供应链中的半导体IP增加，汽车不仅仅是运输设备。汽车是具有娱乐系统的热点，最先进的通信能力，以及最前沿

17. 12月

两个新的Apple SoC，两个市场事件：Apple A14和M1

可用逻辑订阅>流程和高级包装>流程>晶体管表征> SOC设计分析>数字平面图分析>分析 - 数字平面图>标准单元GDS库分析>晶体管

16. 12月

拆除：Velodene Lidar Puck VLP-16传感器（电子技术360）

深入潜入光检测和测距技术中使用的主要部件。张贴在电子360中。

14. 12月

网络研讨会：USB-C电源交换机中的新兴GaN技术

本次活动由Sinjin Dixon-Warren & TechInsights举办。USB连接的电源适配器在现代生活中随处可见。我们使用的奇妙的移动设备需要定期连接

09 12月

3D闪存，176层!

到目前为止，NAND Flash已经进入白热化阶段。不久前，存储厂商还在128层闪存的“高平台上看风景”。

09 12月

无线充电加速-拆卸技术流博客

Stacy Wegner，高级技术分析师Stacy Wegner是TechInsights的拆解部门高级技术分析师，负责确保我们的分析师产生的高度技术数据转化为可消耗的竞争力

08 12月

网络研讨会：内存技术2020及以外 - NAND，DRAM，新兴和嵌入式内存技术趋势

在本次网络研讨会中，Dr. Jeongdong Choe将详细介绍最新的NAND, DRAM, Emerging and Embedded Memory Technology Trends

02 12月

网络研讨会:苹果iPhone 12的技术和财务影响

考察苹果iPhone 12的技术和财务影响本文由TechInsights介绍了TechInsights和Bloomberg Intelligence分析师，因为它们分享了对苹果最多的技术和财务见解

10 11月

在STMicroelectronics Mastergan1内部GaN高压半桥-Techstream电源半导体博客

Sinjin Dixon-Warren，高级进程分析师Sinjin Dixon-Warren是一个高级进程分析师，技术人员拥有超过20年的半导体分析经验，是电力电子分析的主题专家（中小企业）。他持有A.

03 11月

微载荷及其对器件性能的影响

如何使用SEMulator3D研究显示摆动的AA轮廓的高级DRAM工艺中的微加载和制造变异性。

02 11月

本次网络研讨会:ALD/ALE工艺在商用存储器中的应用

2018年，内存产品制造商三星、海尼克斯、东芝和美光推出64或72层堆叠的3D-NAND设备，并将进入1x代DRAM设备。本课程将

28. 10月

10月苹果:苹果iPhone 12 Pro拆卸-拆卸技术流博客

Stacy Wegner，高级技术分析师Stacy Wegner是TechInsights的拆解部门高级技术分析师，负责确保我们的分析师产生的高度技术数据转化为可消耗的竞争力

26. 10月

iphone相机历史：iphone 12的替代和正常

iPhone相机的进化历史也可以被视为手机开发的历史，即使iPhone没有完全遵循CIS技术趋势的推进。只是借此机会，还要通过最后一次

21. 10月

新GDDR6X从Micron -内存技术流博客

河东选择，高级技术研究员博士博士博士是一家高级技术研究员，拥有近30年的半导体流程集成的经验，为DRAM，（v）NAND，SRAM和逻辑器件。他经常提供博客

15. 10月

意法半导体取代索尼ToF在Galaxy Note系列-图像传感器技术流博客

Ray Fontaine，产品经理-图像传感器Ray是世界上杰出的图像传感器技术专家之一，他定期为TechInsights的订阅者发布图像传感器分析内容和评论。2020年10月11日三星

11. 10月

一名新的球员在GaN充电器市场出现 - Innoscience Inn650D02发现在Rh-PD65W USB-C充电器内部

氮化镓(GaN)技术在USB-C充电器中的出现是半导体市场的一个新趋势。在过去的一年里，TechInsights发现了来自Navitas和Power的GaN技术

08 10月

快速查看三星128L（136T）3D V-NAND - Memory Techstream Blog

河东选择，高级技术研究员博士博士博士是一家高级技术研究员，拥有近30年的半导体流程集成的经验，为DRAM，（v）NAND，SRAM和逻辑器件。他经常提供博客

08 10月

USEDIC借助他们的SIC JFET技术 - 电源半导体Techstream博客

Sinjin Dixon-Warren，高级进程分析师Sinjin Dixon-Warren是一个高级进程分析师，技术人员拥有超过20年的半导体分析经验，是电力电子分析的主题专家（中小企业）。他持有A.

08 10月

雪崩40nm pMTJ STT-MRAM -内存技术流博客

河东选择，高级技术研究员博士博士博士是一家高级技术研究员，拥有近30年的半导体流程集成的经验，为DRAM，（v）NAND，SRAM和逻辑器件。他经常提供博客

25. 九月

混合绑定从图像传感器扩展到逻辑，记忆 - 图像传感器，逻辑和内存Techstream博客

Dick James是半导体行业近50年的资深人士，从事半导体器件的工艺开发、设计、制造、封装和逆向工程。raybet炉石传说迪克是…的定期贡献者

25. 九月

网络研讨会：空间，电源，梁 - 缩短艰苦跋涉，以获得5G收发器设计和制造的边缘

空间，动力，梁缩短艰巨，以获得5g收发器设计的边缘，移动射频景观已经变得更具竞争力，引进了5克，辅以相关创新旨在解决各种各样的创新

23. 九月

DRAM, 3D NAND面临新的挑战

半导体工程——各种各样的记忆和商业前景都在地图上，有时是字面上的，有很多困惑的未来。

21. 九月

SK hynix 128L 3D PUC NAND (4D NAND)

SK Hynix发布了世界上第一个128层（128L）3D NAND，他们已被称为4D NAND。这是他们在单元（PUC）架构下的外围建造的第二个NAND一代;第一个是他们的96L NAND。在PUC架构中，外围设备

14. 九月

Intels Intel Realsense L515 LIDAR相机

引言激光雷达传感的世界正在不断发展。旋转炮塔Lidars是自主驾驶等应用的常见场所（参见我们的汽车LIDAR Teardown订阅），但它们被新一代固态移位

11. 九月

网络研讨会：市售逻辑设备中的ALD / ALE过程

商业上可用逻辑设备中的ALD / ALE进程2018的推出了一种新一代逻辑产品，以其10nm代微处理器的英特尔为单行，其次是TSMC和三星朝向的FinFET晶体管。

26. 八月

三星S5K33D I-TOF，具有7μm像素全球快门 - 图像传感器Techstream博客

Ray Fontaine，产品经理-图像传感器Ray是世界上杰出的图像传感器技术专家之一，他定期为TechInsights的订阅者发布图像传感器分析内容和评论。8月12日，2020年我们的团队

12. 八月

60年的半导体行业及其改变专利战略

今天，半导体行业是一个庞然大物，其年销售收入超过4000亿美元。在60多年的历史中，这个成熟的行业已经尝试了集成设备等多种模式

04 八月

雪佛兰螺栓动力系综述

电动汽车(EV)是汽车市场潜在的颠覆性技术。它们提供了提高能源效率和减少排放的可能性

09 7月

2018内存过程网络研讨会:3D NAND Word Line Pad (WLP)

3D NAND，或称垂直NAND，凭借其更高的密度和更低的比特成本，由于创新和持续，已经成为固态硬盘(SSD)流行的驱动力

24. 小君

英特尔的10nm节点:过去、现在和未来-第2部分

有些人说，在2017年的H2 - H1 2018 TimeFrame Intel的10nm节点是如此烘焙，该英特尔必须显着重新设计其10 NM工艺技术的后续产品。无论如何，一个SKU和有限的可用性为自己说话。

17. 小君

Apple计算机：过渡到ARM Chips即将推出

在这个主题上，这是à的场合Conférence des développeurs在22岁的时候，一个événement très重要的appelé全球开发者大会在加州举办，à San José ou à San

11. 小君

重新访问开创性的APA光学GaN HEMT专利

电力电子行业正处于转型时期。多年来，硅基器件一直主导着这个行业，传统的硅MOSFET晶体管被用于更低的温度

05 小君

Panasonic在专利货币化方面的专业知识从未如此重要

与其他许多企业一样，由于新冠肺炎大流行，这家日本重量级企业面临着巨大的财务压力，但其利用知识产权资产的长期记录可能被证明是一个优点

05 小君

网络研讨会:GaN的动力器件生态系统和IP景观综述

电力电子行业正处于转型时期。多年来，硅基器件一直主导着行业，传统的硅MOSFET晶体管被用于

27. 可能

有效的NAND专利调查指南

波形和协议测试对于研究存储技术专利的使用证据至关重要，TechInsights的Martin Bijman和Neil MacLeod仔细研究了顶级NAND专利所有者的组合，以确定它们之间有何不同

21. 可能

解开YMTC 64层3D xtack®NAND Flash的秘密

介绍YMTC的第二代3D-NAND技术，它使用“XTacking”与内存阵列面对面绑定外围电路而不是旁边。如在半导体摘要中发表的。

08 可能

SIC电源晶体管工艺流程分析：RoHM SCT30222ALGC11工艺流程

碳化硅(SiC)功率晶体管市场预计将在未来几年大幅增长。与传统的硅基器件相比，SiC功率晶体管有几个优势，包括

05 可能

专利组合管理:2020年的有效策略和最佳实践

4月29日 - 12：00-1：30 PM（et） - Live Webinar，“专利组合管理：由知识组托管的”专利组合管理：2020年的有效策略和最佳实践“。主要主题包括：专利组合管理趋势和发展，是一个重要的

29. 4月

选择合适的专利软件以获得更好的结果

市场上从未如此多的IP工具和技术助攻，但您如何决定哪些是哪些能够帮助您的业务？TechInsights的Martin Bijman解释道。

29. 4月

Qualcomm Snapdragon SDR865收发器分析;支持5G Sub-6 GHz和LTE服务

Snapdragon 865平台是高通迄今为止最先进的5G芯片组，支持5G、sub-6、mmWave和LTE。4G/5G动态频谱共享，将使“运营商利用现有的4G频谱来加速5G部署

27. 4月

看看苹果A12Z芯片仿生系统

苹果A12Z仿生SoC只是改名为A12X，并启用了GPU核心吗?当我们在实验室第一次得到苹果iPad Pro 2020 A2068时，这是我们想知道的第一件事。A12Z是什么?当我们看到A12Z时，视觉上没有

15. 4月

TechInsights在Samsung Exynos 990中确认三星的真实7LPP进程

去年，三星宣布在Exynos 9825中使用的7LPP工艺中引入了EUV。通过对零件的分析，我们发现他们在9825上的7LPP工艺和在Exynos 9820上的8LPP工艺相差不大。现在,我们

18. 三月

公司是中国首家大规模生产3D NAND闪存芯片的企业

TechInsights最终找到了中国武汉扬子内存技术有限公司(YMTC)生产的3D Xtacking®NAND器件。有了这个设备，YMTC

12. 三月

三星Galaxy S20超级5G摄像头拆除

贡献作者：Ray Fontaine祝贺三星团队不仅提供了一个井规格的相机系统，而且还要首先使用0.7μm的生成像素！2019年9月宣布的GH1堆积成像仪正在

04 三月

三星Galaxy S20 Ultra 5G拆解分析

贡献作者：Daniel Yang，Ray Fontaine这是TechInsights'实验室中特别忙碌的时光。在我们开始拆除Xiaomi Mi 10旗舰系列的各种型号之后的几天 - 世界上第一个Qualcomm Snapdragon 865

04 三月

最近分析三星移动射频组件

随着行业对5G的使用不断扩大，三星在移动通信技术领域不断创新，包括用于mmWave的射频收发器和相控阵解决方案以及5G嵌入式移动处理器

03 三月

小米MI 10拆解分析

我们在这里，等待三星Galaxy S20的发布，这样我们就可以看到高通Snapdragon 865移动平台，并伴随着小米在2月13日发布的小米10——同样基于Snapdragon 865——将是

19. 2月

如果苹果因冠状病毒而受到伤害，它的供应商和竞争对手也可能是

Apple Inc的惊喜警告认为，由于冠状病毒流行病，这可能会缺乏本季度的销售目标，因为它的芯片和其他供应商以及也依赖中国建立产品的竞争对手。

18. 2月

近期联发科移动射频元件及分析

MT6303P AN10516CW 2.95 x 1.74 - 180nm移动射频架构在复杂程度上不断增加，以支持多种标准，我们在几乎每几个新手机释放中都发现了新的移动RF组件。在这种写作时

15. 1月

2020年，3D快闪存储器将全面升级为100个多层堆栈

有多少层可以3d闪存堆栈？正如摩天大楼不能无限期地堆积一样，3D闪存的层数也有限。

08 1月

使用OTP NVM保护智能连接家庭

盗版市场是巨大的，黑客们已经变得越来越老练，即使安全是在硬件上实现的。侵略者和保护者之间的竞赛是一场没有终点的战争。智能家居设备越来越多

06 1月

PC技术趋势2020-DRAM和Flash

新年の幕開けに,パーソナルコンピュータのハードウェア技術の動向を占う“PCテクノロジートレンド”をお届けする。

04 1月

Apple即将添加第三个OLED供应商

这笔交易酝酿多年。自2017年初以来，中国京东方科技集团(BOE Technology Group)一直试图为苹果(Apple)提供iphone的OLED显示屏。

31. 12月

华为Mate 30 Pro 5G拆解:整机售出6399元，BOM成本仅为2799元

据机构分析，4G版本是华为第一个不使用美国零部件的智能手机产品，而5G版本仍然使用了一些美国制造的零部件，比例是……

30. 12月

深度拆除华为Mate30 Pro 5G：来自日本的2,000多种组成部分

从BOM表来看，整机估计价格为395.71美元，不到2800元，其中主控芯片约占整机价格的51.9%。

26. 12月

成像+感测年终亮点

华为领先成像芯片领域的军备竞赛，索尼凭借i-ToF赢得大赢家，事件驱动视觉传感器的出现

17. 12月

首尔半导体专利拍卖分析显示了一个混合的资产袋

首尔半导体最近将其脚趾浸入专利市场的销售方面，并宣布将拍卖两种专利包 - 在本月底和1月份的另一个专利包。

12. 12月

Power Integrations与他们的Powigan技术进行了oem设计胜利

消费者对更小的体积因数和更高的功率的需求，加上政府的效率法规，正在推动USB适配器市场的创新。USB-C电源输出

12. 12月

东芝-WD联盟3D NAND大规模生产将使用三星TCAT工艺

集微网消息(文/伊藤由奈),据打动观看网站报道,东芝在12月8日召开的IEDM会议上声明在3 d NAND闪存量产中采用类似于三星TCAT的存储单元结构。

12. 12月

开发成功的许可计划

TechInsights知识产权产品总监Martin Bijman在《专利律师》杂志上首次发表文章，解释了形式化的主张程序如何使权利持有人受益。

25. 11月

桌面版的彗星湖会在2020年2月左右出现吗?英特尔CPU路线图

10月31日，TechInsights发布了一份名为《英特尔酷睿i7-1065G7“冰湖”10nm第二代处理器分析》的摘要报告。

18. 11月

Kirin 990 5G核心数据曝光：113.31平方毫米集成103亿晶体管

近日，华为发布了新款5G手机Mate 30 5G系列。麒麟990 5G SoC的性能非常令人兴奋。近日，专业芯片研究院TechInsights拆除了这款商用5G集成SoC芯片。

12. 11月

苹果U1 - 延迟芯片及其可能性

iPhone 11中最有趣的组件之一是神秘的芯片，苹果公司简单地称其为“U1”。TechInsights一直在忙着分析这一点

08 11月

华为伴侣30 pro 5g拆除

华为Mate 30系列是华为年度旗舰智能手机的最新款，于2019年9月19日在慕尼黑发布

07 11月

提示网络研讨会：分析NAND Flash和SSD设备的技术

数据中心的广泛采用和扩张，推动SSD市场进入了一个竞争激烈的时期

06 11月

英特尔酷睿i7-1065G7“冰湖”10nm第二代处理器分析

英特尔已将其前10名NM 2ND Gen处理器发布为消费产品 - 英特尔酷睿i7-1065G7处理器，更好地称为冰湖。戴尔和微软已经宣布将冰湖列入其中一些最新产品。这

31. 10月

SIC MOSFET技术的演变：回顾性

发布时间：2019年10月31日贡献作者：Sinjin Dixon-Warren碳化硅（SIC）是一种广泛使用的工业材料。Carborundum公司的WideScale生产于1893年在发现Acheson过程后，这是

31. 10月

苹果iPhone 11, 11 Pro和11 Pro Max评测:性能，电池和摄像头升级

TechInsights已经正式发布了新款苹果A13的死亡照片，我们可以确认一些我们这边的假设。

27. 10月

Apple U1 TMKA75超宽带（UWB）芯片分析

在最近发布的苹果iPhone 11系列手机中，最有趣的组件之一是苹果很少提及的一个;苹果U1超宽带(UWB)芯片。到目前为止，苹果只表示该芯片能够实现定向

24. 10月

TechInsights：iPhone 11 Pro Max Cameras花费73.5美元

TechInsights发布了对苹果iPhone 11 Pro Max组件的估计。相机似乎是最昂贵的部分，73.5美元。

09 10月

电动汽车是如何改变汽车的

我们将与一些TechInsights行业专家Morahari Reddy和Jianchun Xu一起分析市场并关注不同方面。

07 10月

电子政务——英特尔冰湖深度分析:六大支柱上的创新

在今年的台北电脑展上，英特尔推出了第10代核心处理器，即10NM工艺冰湖处理器。

07 10月

SK Hynix 96L 3D PUC NAND分析

在全球范围内的储存制造商中，SK Hynix目前拥有NAND闪存市场份额的第5个职位，10.3％。它们是释放9倍层NAND解决方案的最新功能，使用SK Hynix 96L 3D PUC Nand。SK Hynix'96L 3D PUC的开发

27. 九月

在iPhone 11 Pro Max附带的Apple 1720充电器内

发布时间：2019年9月27日贡献作者：Sinjin Dixon-Warren iPhone 11 Pro Max船用Apple 1720 18 W USB-C电源输送充电器。该设备被额定交货5 V和3 A或9 V和2 A.在跟进我们最近的博客中

27. 九月

TechInsights分析iPhone 11的摄像头

TechInsights发布了新的Apple iPhone 11 Pro Max Smartphone的拆除报告，其中包含一些信息：

26. 九月

Apple iPhone 11 Pro Teardowns看起来鼓励Stmicro和Sony

STMicroelectronics and Sony似乎可以为Apple的最新旗舰iPhone提供四个筹码。许多其他历史的iPhone供应商也在最新的拆除时出现。

26. 九月

苹果iPhone 11 Pro Max拆卸

我们总是很兴奋地看到新的苹果iPhone，今年的iPhone 11系列也不例外。这是苹果的首次发布会

23. 九月

专利授权:专利战列图

成功，高回报专利许可计划需要规划。Peter Hanschke的TechInsights提供了一个指南来实现它。

23. 九月

网络研讨会：准备许可证：使用工具来扩展许可计划

许可是一种尝试过的、真实的专利组合货币化手段，但那些将在从专利所有权到专利利润的道路上成功的人将不会

19. 九月

microron分析概述:LPDDR4 DDR4 3D NAND Flash和XPoint逆向工程

发布日期:2019年9月17日美光公司2018年营收304亿美元，在NAND闪存市场占有16.5%的份额，在DRAM市场占有23%的份额，是存储和内存技术领域最大的参与者之一。给那些想要支持自己产品的人

17. 九月

图形解决方案如何改善3D NAND有效设备密度

由Moore的定律驱动，记忆和逻辑芯片半导体制造商通过增加晶体管密度来降低产品成本并提高性能。

16. 九月

网络研讨会：电力半导体 - 市场概览和深度SIC和GAN设备分析

上一篇广播：2019年9月10日星期二和2019年10月8日的星期二主持：建春徐和仙金迪克森 - 沃伦电力半导体市场估计到2025年底达到32亿美元。通过增加全球需求的推动

10 九月

Peloton IPO预告:全是炒作，没有肌肉

生产和销售高端、大屏幕、固定健身自行车和跑步机的Peloton，以及针对使用这些设备的学员的流媒体健身课程订阅。该公司预计将在未来几个月的某个时候上市。

03 九月

UnMóvildeGamaAlta Se Vende Casi Al Triple de Lo Que Cuesta Fasticarlo

一种teléfono móvil使用的方法包括más使用的方法，将所有的部件整合在一起，包括batería或cámara这些功能的操作系统

02 九月

一款高端手机的售价几乎是其制造成本的三倍

在制造它的成本上，手机销售速度几乎是贵重的，考虑到所有组成这些设备的成本，从电池或相机到允许应用程序的操作系统

02 九月

中国进口的关税在星期天开始。新闻8看着他们将花费你的东西

星期天将是第一轮关税。几乎每月到年底，政府计划在不同物品上施加额外的关税。

31. 八月

为什么我一直在写传感器上的洞

Dpreview对FujifilM GFX 100中等格式相机的审查显示了具有死像空间用于相位检测自动对焦（PDAF）模块的后果的后果

31. 八月

高通PM8150的Deca Technologies风扇式WLP

发布时间：2019年8月29日，粉丝在WLP市场预计以稳定增长;2018年的2.9亿美元至44亿美元至2024美元，CAGR 6.5％。该市场的最近贡献者之一是Deca Technologies，其M系列扇出晶圆级包装

29. 八月

AC适配器中的GaN、SiC和Si技术

AC适配器不断提醒我们，我们已经爱上的移动设备并不像我们想的那样移动。每一个移动设备

14. 八月

华为Mate 20 X (5G)拆解意外设计胜

2019年是我们看到5G智能手机开始起飞的年。TechInsights在4月份发布了一款三星Galaxy S10 5G拆除的博客，这是世界上第一个韩国的5克手机。Galaxy S10 5G SM-G977N基于三星

02 八月

第4部分：非拜耳CFA，相检测自动对焦（PDAF）

4部分博客系列：智能手机成像艺术的艺术状态第4部分：非拜耳CFA，相位检测自动对焦（PDAF）发布：2019年7月30日贡献作者：Ray Fontaine内容从TechInsights纸张为国际形象进行了适应

30. 7月

第3部分：背部发光的活性Si厚度，深沟槽隔离（DTI）

第四部分博客系列:智能手机成像技术的现状，第3部分:背光活性硅厚度，深沟槽隔离(DTI

23. 7月

Velodyne激光雷达Puck拆卸

根据BIS Research的数据，2017年汽车激光雷达市场预计为3.53亿美元，预计到2028年将达到83.2亿美元。激光雷达市场将成为汽车领域最具竞争力的领域之一

22. 7月

第2部分：像素缩放和缩放启动器

作者:Ray Fontaine文章摘自TechInsights为国际图像传感器研讨会撰写的论文

16. 7月

AC适配器：GaN，SiC或Si？

根据TechInsights对三种关键产品的分析，使用SiC、GaN和Si超结器件可以制造高效大功率、紧凑的AC适配器。

16. 7月

4-Part Blog Series: The State-of-the-Art of Smartphone Imagers Part 1: Chip-stacking and chip-to-chip interconnect Posted: July 09, 2019 Contributing Author: Ray Fontaine Content adapted from TechInsights’ presentation for the International Image

09 7月

AMBIQ Micro Apollo 3蓝色超低功耗MCU

MCU市场竞争激烈，半导体公司在这一技术领域增加研发支出;预计到2019年，该市场将达到200亿美元

10 小君

DDR4 DRAM来自三星、SK hynix和美光

发布时间：2019年6月7日三星LPDDR4X 17 NM 1Y三星DDR4 17 NM 1Y Micron MT40A2G4SA-062E 8GB DDR4前3名DRAM制造商（三星，SK Hynix和Micron）于2017年和2018年达到了Sub-20 NM，引入了1X。一个新的里程碑是

05 小君

索尼可以在图像传感器市场中保持顶部位置多久？

不久前，Yuanta Research发布了全球CIS（CMOS图像传感器）的市场数据，指出其整体市场规模仍在迅速增长。

05 小君

Qualcomm QTM052 MMWAVE天线模块

高通声称，通过在一个小型、高度集成的模块中将mmWave技术集成到移动射频前端，“使不可能变为可能”。有很多挑战

31. 可能

NAND技术:打开大门

正如TechInsights的马丁•比吉曼(Martin Bijman)和特雷弗•伊萨克(Trevor Izsak)所解释的那样，在价值600亿美元的NAND技术市场，专利格局分析可以让企业获得优势。

13. 可能

网络研讨会：识别和追求专利侵权者 - 使用技术证据构建您的断言活动

在它的心中，断言活动依赖于使用的证据（EOU），以证明持续侵权的存在。如果没有人使用专利组合所涵盖的技术，那么您的专利并不那么有价值。相反，当有柜会时，专利组合的价值更大。

02 可能

电动汽车获得动力，但挑战依然存在

（半导体工程）预计电池供电的电动汽车将在2019年出货量达到一个里程碑，但该技术面临着几个重要的障碍，以获得市场上更广泛的采用。

22. 4月

来自IEDM18的TechInsights内存技术更新

在去年的IEDM周日晚上，TechInsights举办了一场招待会，Arabinda Das和Jeongdong Choe在会上发表了演讲，吸引了一屋子的会议参与者

11. 4月

9X层3D NAND分析

Posted: April 10, 2019 TechInsights’ Analysis of Solutions from Samsung, Toshiba, and Intel/Micron TechInsights’ analysis has begun on the much-anticipated 9XL 3D NAND solutions, including: Samsung 92L 3D V-NAND Toshiba 96L 3D BiCS Intel/Micron 96L

10 4月

三星Galaxy S10 5G拆除

发布时间：2019年4月9日贡献作者：丹尼尔杨＆斯塔奇Wegner它在这里。它在我们的实验室中......上周发生了两个主要的5G活动：Verizon在芝加哥推出了5G网络，并在全球的另一面，三星推出了世界

09 4月

分析移动射频前端集成的创新

3G和早期4G智能手机的移动射频前端架构相对简单，可以由离散组件构建。今天，移动射频(RF)前端的支持变得更加复杂

09 4月

网络研讨会：高密度扇形包技术 - 检查和比较

低密度扇出封装技术已经存在了十多年。由于RDL计数的限制和行空间/行宽的能力，这是

09 4月

3D NAND Metrologology挑战生长

（半导体工程）大挑战是表征3D NAND器件的内部部分，该内部包括复杂的材料，多层和微小沟道孔。然后，当您添加更多层时，计量挑战增加

09 4月

自治车辆正在推动创新

从雷达和激光雷达到信号处理，自动驾驶汽车的发展在多个技术领域都产生了涟漪效应。然而，快速的创新步伐也给汽车制造商带来了挑战。

29. 三月

西门子专利申请攀登，但质量超过数量是游戏的名称

2018年，西门子超越华为，成为EPO申请人数最多的公司，这一位置自2011年以来就没有占据过。它投资了……

25. 三月

三星Galaxy S10 +拆除

我们提前得到了新的三星Galaxy S10+ !TechInsights从韩国获得了Exynos三星Galaxy S10+ SM-G975F/DS，并已进入市场

01 三月

网络研讨会:移动射频景观

我们估计，移动射频(RF)市场价值约为190亿美元。移动射频创新旨在改善

27. 2月

联想将新的Snapdragon带到市场上

联想Z5 Pro GT从1数到22万要多久?可能超过32秒，但据报道，32秒是联想预计的销售时间

20. 2月

Navitas发现在RavPower RP-PC104-W氮化镓45 W USB C电源充电器

在650 V氮化镓(GaN)功率高电子迁移率晶体管(HEMT)中，一个主要的新兴应用可能会出现

07 2月

特斯拉准备将Maxwell的干电极创新应用于电池细胞制造

发布时间：2019年2月7日贡献作者：Marty Bijman和Jim Hines图1 - 特斯拉的投资组合，包括Maxwell和Solarcity收购图2 - Tesla Portfolio Landscapes，显示了哪些发明起源于特斯拉，孤主性，以及

07 2月

网络研讨会：寻找技术中使用的证据 - 善良，坏的和丑陋

TechInsights已经确定了超过6000项独特专利的使用证据(EoU)。在这样做的过程中，我们对专利的作用有了深刻的理解

12. 12月

网络研讨会：利用技术证据加强专利

最初提出：2018年10月23日至2018 / 12:00至下午1:00托管：Mary Lupul专利加强是我们用来描述可以在起诉期间可以应用的不同方法来最大限度地提高专利的有用性

23. 10月

网络研讨会：优化专利起诉以实现更强，更有价值的专利

最初呈现：2018年10月4日/晚上：下午1:00主办于：Martin Bijman＆George Pappas专利加强是指在起诉期间从专利中实现最大潜力的过程 -

04 10月

网络研讨会：将领先的STB，流设备和智能电视进行比较 - 设计和BOM视角

随着明显的“掐线”趋势，很多人都在谈论运营商是如何应对和修改他们的服务来留住流媒体吸引的用户的

18. 九月

汽车专利:权利人、技术和调查

最初呈现：2018年7月11日至2:00至下午3:00 et主持：Jim Hines汽车行业正面临着新的市场进入者的破坏，新兴的流动性商业模式以及改变对汽车所有权的消费者态度。未来

11. 7月

https://www.ipwatchdog.com/2018/06/20/creating-better-applications-through-patent-strengthening/id=98439/

通过专利强化创造更好的应用

专利加强是我们用来指的术语，以指在检察机会期间从专利期间实现最大的价值潜力 - 在甚至被授予专利之前。

20. 小君

英特尔10 nm逻辑过程分析（Cannon Lake）

英特尔10nm逻辑过程分析发现了期待已久的佳能湖——联想IdeaPad330中使用的i3-8121U CPU内部的英特尔10nm逻辑过程。这一创新具有以下特点:逻辑晶体管

12. 小君

SK hynix 72L 3D NAND分析

SK hynix声称创造了业界第一个72层256Gb 3D NAND闪存。与48层3D TLC芯片相比，该芯片的块大小增大了50%，编程时间更短

31. 可能

网络研讨会：黑匣子揭示 - 在挑战产品领域调查专利技术

最初呈现：2018年5月3日至3:15 PM至4:00 PM ET主持：Martin Bijman“黑匣子揭示”是我们用来指的“硬质品” - 技术，这是一个原因或另一个难以分析使用证据。这些可以

03 可能

优步专利景观是什么样的？

发布时间：2018年2月27日贡献作者：Marty Bijman最近，Iam的Timothy Au发布了一篇博客，提供了外观优步的投资组合。博客参考了优步的投资组合化妆，并在过去5年中提供了他们的IP事件的编年史

27. 2月

网络研讨会：2018年及以后的公司的专利组合货币化关键考虑因素

最初呈现：2018年2月20日至3:00至下午5:00托管：Martin Bijman＆George Pappas专利加强是指在控方期间从专利中实现最大价值潜力的术语 -

20. 2月

网络研讨会:从技术角度揭示软件专利的价值

最初呈现：2018年2月1日/ 12:00 PM - 1:00 ethet ethered by：Mike Mclean，Gene Quinn＆Walter Hanchuk Alice对软件专利产生了影响，但它们可以且仍然确实保持重大价值。如果您的投资组合包含软件

01 2月

新型冠状病毒肺炎

我们一直密切监测Covid-19最近几周的进度，定期更新我们的旅行和运营政策，包括我们选择实施的越来越严格的限制。我们的优先事项是确保持续的健康状况

04 三月

职位空缺:副总裁，财务总监

向首席财务官报告，作为副民族的财务，您将为负责日常会计，工资单，税务和财政部，报告，规划，预算和法定申请负责的财务团队成员提供领导。您将规范公司

11. 九月

职位空缺:软件开发人员

我们目前正在寻求一个完整的堆栈软件开发人员，加入我们的科罗拉多州TechInsights平台开发团队。您是否对解决复杂和有趣的问题有热情？你努力每天学习新的东西吗？你

11. 九月

职位空缺:销售代表

内部销售代表是进入市场销售团队的关键成员。与外部销售和市场团队密切合作，你将负责跟踪线索，同时确定新的业务或销售

10 九月

职位空缺:销售运营副总裁

由于我们的增长，我们现在正在招募个人来领导我们的销售运营职能，并通过支持我们的企业目标和目标进一步发展业务，包括但不限于：报告，分析，业务

09 九月

通过揭示创新别人无法在先进的技术产品内，我们证明专利价值并推动了最佳知识产权（IP）和技术投资决策：

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