到2024年,消费市场有望达到1.5万$的收入。朝向自动化和智能电子产品的发展趋势相结合引进物联网已经导致消费者几乎呈指数速度购买连接的电子设备。TechInsights的积极探索最大的消费电子市场:
- 了解发达市场和新兴市场正在运输哪些产品
- 确定这些消费类设备的生产成本
- 了解谁在赢得什么套接字与哪些设备
- 查找创新和破坏性半导体活动
每年,我们推倒分析750+产品,目录的6,500多家组件,并每年分析2000个+半导体芯片。我们研究了广泛的消费电子领域,包括存储器/数据存储器,微处理器/控制器,无线射频,模拟,天线,电源管理,传感器,电池,显示器,软件/固件,和多个设备。我们的内部实验室设施都是世界一流的,使我们能够提供无与伦比的分析服务。我们从我们的分析中所获得的见解让我们能够支持我们的两个主要客户群:
技术专业人士
我们帮助Deamperationers在Semiconsool,System,Financial和Communication Support提供商公司中提供:
- 了解最高增长市场的产品赢得了哪些产品以及为什么
- 现场或预期破坏性事件,包括新参与者的入口
- 通过独立、客观的分析了解最新技术
- 作出更快,更好的产品决策更有信心
- 了解产品成本和材料清单
知识产权专业人士
我们帮助全球科技企业知识产权专业人员,许可机构和法律事务所:
- 打造更高品质,更有效的专利
- 识别价值的专利并收集用于展示该价值的使用证据
- 为规划潜在的防御策略或断言案例获取准确的数据
- 做出更好的投资组合管理决策,投资、放弃、收购或撤资
- 了解他们的竞争,确定战略合作伙伴,收购目标和业务威胁
搜索我们的分析和网站
最近的新闻和博客raybetapp

来自富士通的新和高级纪念日
2021年3月9日,富士通博士博士博士从富士通进行了新的和先进的雷兰克兰,我们一直在富士通半导体分析新的RERAM产品。富士通8 MB MB85AS8MT是世界上最大的密度,作为独立的批量生产的Reram产品。这
11.
3月

GaN USB-C充电器市场在2021年加热
2021年3月10日Sinjin Dixon-Warren电力技术GaN USB-C充电器市场在2021镓氮化镓(GaN)的高功率USB充电器用于智能手机,平板电脑和笔记本电脑是电力电子市场的不断增长的区域。TechInsights
10.
3月


网络研讨会:选定的成像器和传感器趋势和比较
3月3日,2021年图像传感器技术网络研讨会:选定的成像器和传感器趋势和比较现在按需!本网络研讨会的目的是从我们的2020个图像传感器设备Essentials(DEF)订阅年度共享所选内容
03.
3月

LIDAR 101 - 固态和机械楣
2月19日,2021年汽车技术LIDAR 101 - 固态和机械LIDARS 2020是LIDAR制造商的令人兴奋的一年。五个LIDAR公司(Velodyne Inc,Luminar Technologies Inc,Inviniz Technologies Ltd,Aeva Inc,以及欧姆斯特
19.
2月


三星D1z LPDDR5 DRAM与EUV光刻(EUVL) - 内存TechStream博客
崔正东博士,三星D1z LPDDR5 DRAM与EUV光刻(EUVL)终于!经过几个月的等待,三星电子在D1z DRAM上应用了极紫外(EUV)光刻技术
05.
2月


Xiaomi Mi 11中的高通Snapdragon 888为市场带来了一个新的5纳米进入
2月03日,2021年2月逻辑破坏性技术下载简短的Qualcomm Snapdragon 888在Xiaomi Mi 11带来了一个新的5纳米进入市场,释放了Snapdragon 888,高通公司在竞争中与其他5纳米产品发布
03.
2月

三星Galaxy S21 -竞争对手的5纳米解决方案,新设计获胜,LPDDR5与1z EUV?
三星Galaxy S21 -竞争对手的5纳米解决方案,新设计获胜,LPDDR5与1z EUV?从发布公告来看,三星Galaxy S21旗舰手机似乎有点
02.
2月

A三星的108MP图像传感器的回顾 - 图像传感器Techstream博客
2月02日,2021年2月Ziad Shukri在2019年回顾了三星的108MP图像传感器,三星推出了移动应用的第一个108MP图像传感器 - S5KHMX带有IsocellPlus®技术。我们首先在后面(宽)凸轮中确认使用
02.
2月

techhinsights破解STMicroelectronics masterergan2 - Power TechStream博客
TechInsights最近完成了对意法半导体masterergan1的全面分析。我们发现该设备包含两个相同的GaN系统芯片
02.
2月

英特尔展会早期老桥部分 - 逻辑TechStream博客
我们偶尔会在媒体上看到一些我们认为值得评论的东西,并作为“以防你错过”(ICYMI)博客发布。这次是英特尔公司在推特上发布的
01.
2月

支持半导体行业的知识产权战略
支持半导体行业的知识产权战略芯片市场日益复杂,使得知识产权所有者比以往任何时候都更难监控事态发展,这使得反向工程成为一个至关重要的过程raybet炉石传说
27.
1月

索尼d-ToF传感器发现在苹果的新激光雷达相机
1月19日,2021年图像传感器中断技术索尼D-TOF传感器在苹果新的LIDAR Camera Apple的Lidar相机中首次观察到2020年代的iPad Pro;正如预期的那样,我们在10月份看到了iPhone 12 Pro中使用的相同部分。行业
19.
1月

Hisilicon向天线转向调制解调器解决方案 - 移动RF TechStream博客
2021年1月12日约翰·沙利文海思迈向一个天线的调制解调器解决方案海思此举为华为手机的射频收发器和移动系统芯片,但射频前端历来从平时的前端采购
12.
1月

英特尔推出2nd-Gen 3D XPoint内存,在IEDM - Memory Techstream Blog讨论
2020年12月28日,2020年Dick James Intel推出了2nd-Gen 3D XPoint Memory,在12月16日IEDM讨论了一个“内存和存储时刻”,他们宣布了五个新的内存和存储产品;两个Optane™SSD,一个用于数据中心和一个人
28.
12月

东芝集成的二极管成碳化硅MOSFET - 功率TechStream博客
每个碳化硅(SiC)制造商似乎都有自己的FET制造方法。无论是平面的,沟槽的,JFET等,没有主导设计贯穿始终
21.
12月

苹果M1的分析正在发生——热成像?
狄克·詹姆斯,退休研究员狄克·詹姆斯是半导体行业近50年的老手,从事半导体器件的工艺开发、设计、制造、封装和逆向工程。迪克是该杂志的定期撰稿人raybet炉石传说
21.
12月


两个新的Apple soc,两个市场活动:Apple A14和M1
可用逻辑订阅>工艺及先进封装>工艺流程>晶体管特性>的SoC设计分析>数字平面分析>分析 - 数字平面图>标准单元库的GDS分析>晶体管
16.
12月


网络研讨会:USB-C电源交换机中的新兴GaN技术
USB-C电源适配器中的新兴GaN技术本次活动由Sinjin Dixon Warren和TechInsights主办,具有USB连接的电源适配器在现代生活中无处不在。我们使用的精彩移动设备需要定期连接
09.
12月


无线充电加速-拆TechStream博客
Stacy Wegner是TechInsights的Teardown部门的高级技术分析师,负责确保我们的分析师产生的高技术数据转化为具有竞争力的消耗品
08.
12月

网络研讨会:内存技术2020及以外 - NAND,DRAM,新兴和嵌入式内存技术趋势
本次网络研讨会由TechInsights主办。在本次网络研讨会上,崔正东博士将详细介绍最新的NAND、DRAM、新兴和嵌入式存储技术
02.
12月

网络研讨会:审查Apple iPhone 12的技术和财务影响
考察苹果iPhone 12的技术和财务影响本文由TechInsights介绍了TechInsights和Bloomberg Intelligence分析师,因为它们分享了对苹果最多的技术和财务见解
10.
11月

里面的意法半导体MasterGaN1集成GaN高电压半桥-TechStream功率半导体博客
Sinjin狄克逊 - 沃伦,高级工艺分析师Sinjin迪克森-Warren是与半导体分析超过20年的经验TechInsights的高级工艺分析师,是电力电子技术分析的主题专家(SME)。他持有
03.
11月


网络研讨会:市售存储器设备中的ALD / ALE进程
2018年,存储产品制造商三星、海力士、东芝和美光推出了64或72层3D-NAND设备,并进军1x代DRAM设备。本课程将
28.
10月

十月苹果:苹果iPhone 12 Pro Teardown - Teardown TechStream博客
Stacy Wegner是TechInsights的Teardown部门的高级技术分析师,负责确保我们的分析师产生的高技术数据转化为具有竞争力的消耗品
26.
10月

iphone相机历史:iphone 12的替代和正常
iPhone相机的进化史也可以看作是手机CIS发展的历史,即使iPhone并没有完全跟随CIS技术的趋势前进。只是把握这个机会,也是熬过最后的
21.
10月

新GDDR6X美光 - 内存TechStream博客
Jeongdong Choe博士是TechInsights的高级技术研究员,在DRAM、(V)NAND、SRAM和逻辑器件的半导体工艺集成方面有近30年的经验。他定期提供博客
15.
10月

意法半导体在Galaxy Note系列中取代索尼ToF-图像传感器TechStream博客
Ray是世界上最杰出的图像传感器技术专家之一,他定期为TechInsights的订阅者发布图像传感器分析内容和评论。三星
11.
10月

一名新的球员在GaN充电器市场出现 - Innoscience Inn650D02发现在Rh-PD65W USB-C充电器内部
贡献:Sinjin Dixon-Warren,博士学位在USB-C充电器中氮化镓(GaN)技术的出现是半导体市场的新趋势。在过去的一年中,TechInsights从Navitas和权力中找到了GaN技术
08.
10月

快速查看三星128L(136T)3D V-NAND - Memory Techstream Blog
Jeongdong Choe博士是TechInsights的高级技术研究员,在DRAM、(V)NAND、SRAM和逻辑器件的半导体工艺集成方面有近30年的经验。他定期提供博客
08.
10月

USEDIC借助他们的SIC JFET技术 - 电源半导体Techstream博客
Sinjin狄克逊 - 沃伦,高级工艺分析师Sinjin迪克森-Warren是与半导体分析超过20年的经验TechInsights的高级工艺分析师,是电力电子技术分析的主题专家(SME)。他持有
08.
10月

雪崩40nm pMTJ STT-MRAM内存技术博客
Jeongdong Choe博士是TechInsights的高级技术研究员,在DRAM、(V)NAND、SRAM和逻辑器件的半导体工艺集成方面有近30年的经验。他定期提供博客
25.
9月

混合接合拓展从图像传感器到逻辑,存储器 - 图像传感器,逻辑与存储器TechStream博客
狄克·詹姆斯,退休研究员狄克·詹姆斯是半导体行业近50年的老手,从事半导体器件的工艺开发、设计、制造、封装和逆向工程。迪克是该杂志的定期撰稿人raybet炉石传说
25.
9月

网络研讨会:空间、电源、光束-缩短5G收发器设计和制造的距离
空间,动力,梁缩短艰巨,以获得5g收发器设计的边缘,移动射频景观已经变得更具竞争力,引进了5克,辅以相关创新旨在解决各种各样的创新
23.
9月


SK hynix 128L 3D PUC NAND (4D NAND)
SK海力士在世界上首次公开了被称为“4D NAND”的128层(128L) 3D NAND。这是他们使用外围单元(PUC)架构构建的第二代NAND;第一个是他们的96L NAND。在PUC体系结构中,外围设备
14.
9月

在英特尔RealSense L515激光雷达相机内部
激光雷达传感领域正在不断发展。旋转炮塔激光雷达在自动驾驶等应用中很常见(参见我们的汽车激光雷达拆卸订阅),但它们正在被新一代固态激光雷达所取代
11.
9月

网络研讨会:商用逻辑器件的ALD/ALE过程
商业上可用逻辑设备中的ALD / ALE进程2018的推出了一种新一代逻辑产品,以其10nm代微处理器的英特尔为单行,其次是TSMC和三星朝向的FinFET晶体管。
26.
八月

三星S5K33D i-ToF 7µm像素全球快门-图像传感器TechStream博客
Ray是世界上最杰出的图像传感器技术专家之一,他定期为TechInsights的订阅者发布图像传感器分析内容和评论。我们的团队
12.
八月



内存过程网络研讨会:3D NAND字线焊盘(WLP)
美国东部时间2020年6月24日星期三下午2:00主持:Chi Lim Tan 3D NAND,或垂直NAND,具有更高的密度和更低的每比特成本,由于创新和持续改进,已成为固态硬盘(SSD)普及的驱动力
24.
六月

英特尔的10nm节点:过去,现在和未来 - 第2部分
有人说,在H2 2017 - H1 2018年英特尔的10纳米节点是如此一半出炉,英特尔不得不显著重新设计其10纳米工艺技术的后续产品。在任何情况下,一个SKU和有限不言自明。
17.
六月

苹果电脑:过渡到ARM芯片即将来临
当我们说到这个的时候,是à l 'occasion de la Conférence des développeurs qui se tiendra dans la semaine du 22 juin, un événement très important appelé WWDC ou Worldwide Developers Conference qui se ent en california, à San José ou à San
11.
六月

重温精囊炎APA光学GaN HEMT的专利
发布日期:2020年6月5日投稿人:Sinjin Dixon Warren博士电力电子行业正处于转型期。多年来,硅基器件一直占据着行业的主导地位,传统的硅MOSFET晶体管被用于较低的成本
05.
六月


按需网络研讨会:GAN的电力设备生态系统与IP景观综述
5月27日星期三,2020 / 2:00下午ET主持:Sinjin Dixon-Warren电力电子行业在过渡时期。对于多年的硅基设备主导了该行业,具有传统的Si MOSFET晶体管用于
27.
五月

有效的NAND专利调查指南
随着波形和协议测试必须调查内存技术专利使用的证据,TechInsights的马丁Bijman和尼尔·麦克劳德走在上面NAND专利拥有者的投资组合细看,以确定如何不同
21.
五月

解锁YMTC 64层3DXTacking®Nand闪存的秘密
介绍YMTC的第二代3D-NAND技术,它使用“XTacking”与内存阵列面对面绑定外围电路而不是旁边。如在半导体摘要中发表的。
08.
五月

SIC电源晶体管工艺流程分析:RoHM SCT30222ALGC11工艺流程
贡献作者:Sinjin Dixon-Warren碳化硅(SIC)电源晶体管的市场预计将在未来几年增长。SIC电源晶体管与传统的基于硅的设备有几个优点,包括
05.
五月

专利组合管理:有效的策略和最佳实践,2020年
4月29日 - 12:00-1:30 PM(et) - Live Webinar,“专利组合管理:由知识组托管的”专利组合管理:2020年的有效策略和最佳实践“。主要议题包括:专利组合管理趋势和发展的基本要素
29.
4月


Qualcomm Snapdragon SDR865收发器分析;支持5G Sub-6 GHz和LTE服务
Snapdragon 865平台是高通迄今为止最先进的5G芯片组,支持5G、6以下、mmWave和LTE。4G/5G动态频谱共享,将使“运营商通过利用现有的4G频谱来加速5G部署
27.
4月

看看苹果A12Z的芯片仿生系统
苹果A12Z仿生SoC是否只是A12X的更名版本,具有启用的GPU核心?当我们在实验室首次获得苹果iPadPro 2020 A2068时,这是我们想知道的第一件事。什么是A12Z?当我们看到A12Z时,视觉上没有
15.
4月

techhinsights证实了三星Exynos 990真正的7LPP流程
去年,三星宣布将EUV引入其在Exynos 9825中使用的7LPP过程。通过分析,我们在9825年的7LPP进程与Exynos 9820中的8LPP过程之间发现了几乎没有差异。现在,我们
18.
3月

公司是中国第一家大规模生产3D NAND闪存芯片的企业
techhinsights最终在中国武汉找到了由长江记忆技术有限公司(YMTC)生产的3D Xtacking®NAND器件。有了这个装置,YMTC
12.
3月

三星Galaxy S20超级5G摄像头拆除
合着者:雷方丹祝贺三星队不仅提供良好的只具备摄像系统,同时也为正在率先向市场推出具有0.7微米产生像素!该GH1堆叠成像仪,在2019年9月宣布,在
04.
3月

三星Galaxy S20 Ultra 5G拆解分析
现在是techhinsights实验室特别忙碌的时候。就在几天前,我们开始拆卸各种型号的小米Mi 10旗舰系列——世界上第一款高通骁龙865
04.
3月


小米MI 10拆解分析
在这里,我们等待着三星Galaxy S20的发布,这样我们就可以看到高通骁龙865移动平台,伴随着小米在2月13日宣布的小米10 -也基于骁龙865 -将是
19.
2月

如果苹果的冠状病毒伤害到期,其供应商和竞争对手可能是太
苹果公司的惊讶警告,它可能会功亏一篑本季度的销售额为它的芯片和其他供应商以及为对手谁也依靠中国打造自己的产品很痛苦的目标,由于冠状病毒疫情点。
18.
2月

近期联发科移动射频组件及分析
MT6303P AN10516CW 2.95 x 1.74 - 180nm移动射频架构在复杂程度上不断增加,以支持多种标准,我们在几乎每几个新手机释放中都发现了新的移动RF组件。在这种写作时
15.
1月





华为伴侣30 Pro的拆解5G:卖6399元整机,BOM成本仅2799元
根据机构分析,4G版本是华为首款不含美国零部件的智能手机产品,而5G版本仍使用一些美国制造的零部件,比例是……
30.
12月

华为Mate30 Pro 5G深度拆解:2000多个日本元器件
从BOM表来看,整台机器的预估价格为$ 395.71,折合不到2800元,其中主控芯片占整台机器价格的51.9%左右。
26.
12月


Power Integrations与他们的Powigan技术进行了oem设计胜利
发布时间:2019年12月12日贡献作者:Sinjin Dixon-Warren,PHD消费者对较小的形状因素和更高权力的需求,以及政府效率法规,正在推动USB适配器市场的创新。USB-C电源交付
12.
12月

东芝- wd联盟3D NAND量产将采用三星TCAT工艺
集微网消息(文件/ yuna),据印象手表网站报告,东芝在12月8日召开的IEDM会议上调在3D NAND闪存量产中间使用类似于三星TCAT的存储单位结构。
12.
12月


桌面彗星湖将出现在2020年2月左右?英特尔CPU路线图
TechInsights的发布题为“英特尔酷睿i7-1065G7”冰湖“纳米第二代10处理器分析”于10月31日的摘要报告。
18.
11月

麒麟990 5G核心数据曝光:11331平方毫米集成103亿只晶体管
最近,华为发布了新的5G手机Mate 30 5G系列。麒麟990 5G SoC的性能非常令人兴奋。最近,专业芯片研究机构TechInsights拆除了商用5G集成SoC芯片。
12.
11月

苹果U1 -芯片的分层及其可能性
发布日期:2019年11月8日投稿作者:Stacy Wegner图1:Apple U1 UWB芯片iPhone 11中最吸引人的组件之一是神秘的芯片,Apple简单地将其标记为“U1”。TechInsights一直在忙着分析这一点
08.
11月


提示网络研讨会:分析NAND Flash和SSD设备的技术
日期:2019年11月6日/美国东部时间下午3:00至4:00由Neil MacLeod和Marty Bijman介绍内部探测、波形分析等数据中心的广泛采用和扩展将SSD市场推向了一个高度竞争和高效发展的时期
06.
11月

英特尔酷睿i7-1065G7“冰湖”10nm第二代处理器分析
英特尔发布了首款面向消费产品的10nm第2代处理器——英特尔酷睿i7-1065G7处理器,更广为人知的名字是Ice Lake。戴尔(Dell)和微软(Microsoft)已经宣布将Ice Lake纳入他们的一些最新产品。这
31.
10月


苹果iPhone 11, 11 Pro和11 Pro Max的性能,电池和摄像头提高
techhinsights现在已经正式发布了新款苹果A13的致命一击,我们可以证实我们这边的一些假设。
27.
10月

Apple U1 TMKA75超宽带(UWB)芯片分析
来自最近发布的Apple iPhone 11线的最有趣的组件之一是苹果已经谈到的一行;Apple U1超宽带(UWB)芯片。到目前为止,Apple只有说芯片允许定向
24.
10月

TechInsights的:iPhone 11 Pro的最大相机成本$ 73.5
techhinsights公布了对苹果iPhone 11 Pro Max部件的估计。相机似乎是最昂贵的部分,售价为73.5美元。
09.
10月



SK海力士96L 3D市局NAND分析
在全球范围内的储存制造商中,SK Hynix目前拥有NAND闪存市场份额的第5个职位,10.3%。它们是释放9倍层NAND解决方案的最新功能,使用SK Hynix 96L 3D PUC Nand。SK Hynix'96L 3D PUC的开发
27.
9月

在iPhone 11 Pro Max附带的Apple 1720充电器内
发布时间:2019年9月27日投稿作者:Sinjin迪克森沃伦iPhone的11 Pro的最大船舶与苹果1720 18瓦USB-C电力输送充电器。该装置的额定输送5伏和3 A或9伏和2 A.在跟进我们最近博客
27.
9月
techhinsights分析iPhone 11摄像头
techhinsights发布了一份关于新款苹果iPhone 11 Pro Max智能手机的拆卸报告,其中有一些关于其摄像头的信息:
26.
9月

苹果iPhone 11 Pro的拆卸对意法半导体和索尼来说是鼓舞人心的
意法半导体(STMicroelectronics)和索尼(Sony)似乎分别为苹果(Apple)最新的旗舰手机提供了四款芯片。在最新的拆机事件中,其他许多iPhone的老供应商也出现了。
26.
9月

苹果iPhone 11 Pro Max拆卸
发布时间:2019年9月23日 - 更新:2019年10月1日贡献作者:Daniel Yang,Stacy Wegner,Albert Cowsky我们总是很高兴看到一个新的Apple iPhone,而今年的iPhone 11线也不例外。这是第一个苹果活动
23.
9月


网络研讨会:准备许可:使用工具来扩展您的许可计划
原本主办:2019年9月19日/下午12:00至下午1:00 ET主办单位:马丁Bijman授权是一个尝试和真正的手段来赚钱专利组合,但这些谁都会的道路上取得成功,从专利拥有专利的利润不会
19.
9月

微米分析概述:LPDDR4 DDR4 3D NAND闪存和XPoint Reverseed
发布时间:2019年9月17日随着2018收入$ 30.4B美元,16.5%的NAND闪存市场份额,以及23%的市场份额在DRAM中,美光的存储和内存技术最大的球员之一。对于那些希望支持他们的产品
17.
9月


网络研讨会:功率半导体市场概述及碳化硅和氮化镓器件分析
上一篇广播:2019年9月10日星期二和2019年10月8日的星期二主持:建春徐和仙金迪克森 - 沃伦电力半导体市场估计到2025年底达到32亿美元。通过增加全球需求的推动
10.
9月


Peloton IPO预告:全是炒作,没有实力
Peloton,生产和销售溢价,大屏幕,固定式健身自行车和跑步机,以及旨在使用该设备的课程的课程订阅,预计将在未来几个月的某个时间公开。
03.
9月

一个móvil的gama和一个有三件衣服的商店
一个teléfono móvil se se se casi tveces más caro de la fabricarlo,我们可以为这些组成部分支付成本,我们可以为batería,我们可以为cámara我们可以为这些功能提供操作
02.
9月




Deca Technologies Fan-in VLP在Qualcomm PM8150
发布时间:2019年8月29日的风扇在WLP市场预计将以稳定的速度增长;从2018年$ 2.9B至$ 44亿到2024年,在6.5%的复合年增长率。一个最近的贡献者这个市场的是德卡技术,其M系列扇出晶圆级封装
29.
八月


华为Mate 20 X(5G)拆卸中意外设计获胜
2019年是我们看到5G智能手机开始起飞的年。TechInsights在4月份发布了一款三星Galaxy S10 5G拆除的博客,这是世界上第一个韩国的5克手机。Galaxy S10 5G SM-G977N基于三星
02.
八月

第4部分:非拜耳CFA,相位检测自动对焦(PDAF)
4部分的系列博:非拜耳CFA,相位检测自动对焦(PDAF)发布时间:艺术的智能手机成像器4部分的状态2019年7月30日投稿作者:雷方丹的内容改编自TechInsights的纸的国际形象
30.
七月

第3部分:背部发光的活性Si厚度,深沟槽隔离(DTI)
由四部分组成的博客系列:智能手机成像器的最新技术第3部分:背照有源硅厚度、深沟隔离(DTI)发布日期:2019年7月23日投稿作者:Ray Fontaine内容改编自TechInsights的论文
23.
七月

Velodyne激光雷达冰球撕裂
发布时间:2019年7月22日根据BIS研究,2017年汽车利达市场估计为3.53亿美元,预计将达到2028年的8.32亿美元。激光雷达市场已成为汽车最具竞争力的部分之一
22.
七月

第2部分:像素缩放和缩放使能器
4-Part Blog Series: The state of The art of smartphone imagers Part 2: Pixel Scaling and Scaling Enablers
16.
七月


第1部分:芯片堆叠和芯片对芯片互连
4-Part Blog Series: The art of Smartphone Imagers Part 1: Chip-stacking and chip-to-chip interconnect
09.
七月


三星、SK hynix和美光的1y DDR4 DRAM
三星LPDDR4X 17 nm 1Y三星DDR4 17 nm 1Y Micron MT40A2G4SA-062E 8Gb DDR4一个新的里程碑是
05.
六月



NAND技术:打开大门
正如TechInsights的马丁·比杰曼(Martin Bijman)和特雷弗·伊萨克(Trevor Izzak)所解释的那样,在600亿美元的NAND技术市场上,专利格局分析可以给公司带来优势。
13.
五月

网络研讨会:识别和寻求专利侵权者 - 使用的技术证据,以建立您的断言活动
在它的心脏,断言活动依赖于使用(EOU)的证据,以证明持续侵权行为的存在。如果没有人使用你的专利组合涵盖了技术,然后你的专利是不是有价值。相反,当有EOU专利组合的价值更大。
02.
五月


来自IEDM18的TechInsights内存技术更新
发布时间:2019年4月11日投稿作者:迪克·詹姆斯,贞洞崔论IEDM在周日晚上去年,TechInsights的举行招待会,其中Arabinda DAS和贞洞崔作了发言,吸引了与会者的屋子
11.
4月

9X层三维NAND分析
TechInsights已经开始对备受期待的9XL 3D NAND解决方案进行分析,包括:Samsung 92L 3D V-NAND Toshiba 96L 3D BiCS Intel/Micron 96L
10.
4月

三星Galaxy S10 5G拆解
作者:Daniel Yang & Stacy Wegner在我们的实验室里……上周发生了两件重要的5G事件:Verizon在芝加哥发布了他们的5G网络,而在地球的另一边,三星发布了全球网络
09.
4月

分析移动射频前端集成的创新
发布时间:2019年4月9,3G和4G早期智能手机的移动RF前端架构相对简单,可以由分立元件来构建。的移动无线电频率(RF)前端今天已经变得更加复杂,以支持
09.
4月


3D NAND计量技术面临的挑战与日俱增
(半导体工程)的一大挑战是描述一个3 d的内在部分NAND闪存设备,它由复杂的材料,多层和小通道孔。然后,随着层数的增加,计量方面的挑战也随之增加
09.
4月

西门子的专利申请数量不断攀升,但质量胜于数量才是游戏的主题
2018年,西门子超越华为,成为EPO的头号文件归档商,这是自2011年以来西门子从未涉足过的领域。西门子投资了。。。
25.
3月

三星Galaxy S10 +拆解
发布时间:2019年3月1日合着者:米歇尔·阿拉尔孔,丹尼尔·扬,斯泰西韦格纳,阿尔伯特Cowsky我们得到了新的三星Galaxy S10 +早了一点!TechInsights的韩国收到的Exynos三星Galaxy S10 + SM-G975F / DS和它一直在
01.
3月

网络研讨会:移动射频领域
最初提交时间:2019年2月27日/东部时间下午3:00至4:00主持人:John Sullivan A Patent and Technology Perspective我们估计移动射频(RF)市场价值约190亿美元。移动射频创新旨在提高
27.
2月

联想将新的Snapdragon带到市场上
发布时间:2019年2月20日贡献作者:Stacy Wegner和Daniel Yangeel Yangovo Z5 Pro GT您将需要多长时间1到220,000可能超过32秒,据报道,32秒据据据说联想出售多久
20.
2月

Navitas RAVPower RP-PC104-W氮化镓45w USB C功率输送充电器
发布日期:2019年2月7日投稿作者:Sinjin Dixon Warren博士图1–RAVPower RP-PC104 USB-C充电器650伏氮化镓(GaN)功率高电子迁移率晶体管(HEMT)的主要新兴应用之一可能
07.
2月








英特尔10nm的逻辑流程分析(坎农湖)
发表于:2018年6月12日英特尔10nm的逻辑流程分析TechInsights的发现期待已久的炮湖 - 的i3-8121U CPU内部的英特尔10nm的逻辑过程,在联想IdeaPad330使用。这个创新主要有下列:逻辑晶体管
12.
六月

SK Hynix 72L 3D NAND分析
发布日期:2018年5月31日SK hynix 72L 3D NAND分析SK hynix声称已经创建了业界第一个72层256Gb 3D NAND闪存。与48层3D TLC芯片相比,该创新的块大小大50%,编程时间更短
31.
五月

网络研讨会:黑匣子显示 - 在充满挑战的产品领域调查专利技术
原本主办:2018年5月3日/下午3:15至下午4:00 ET主办单位:马丁Bijman“黑匣子揭示”是我们用来指“硬东西”一词 - 技术,对于某种原因,是难以分析使用的证据。这些可以
03.
五月

优步专利景观是什么样的?
发布时间:2018年2月27日贡献作者:Marty Bijman最近,Iam的Timothy Au发布了一篇博客,提供了外观优步的投资组合。博客参考了优步的投资组合化妆,并在过去5年中提供了他们的IP事件的编年史
27.
2月

网络研讨会:2018年及以后的公司的专利组合货币化关键考虑因素
原本主办2018年2月20 /下午3时至东部时间下午5:00主办单位:马丁Bijman和乔治·帕帕斯专利强化是指检察机关在从专利获得最大的潜在价值的过程的术语 -
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2月

网络研讨会:释放软件专利的价值——技术视角
原本主办:2018年2月1日/下午12:00 - 1:00 PM ETHosted者:迈克麦克莱恩,基因奎因和瓦尔特Hanchuk爱丽丝已经对软件专利的影响,但他们可以和仍然持有显著的价值。如果你的投资组合包括软件
01.
2月

