预计光电市场将在预测期(2018-2023)的CAGR中增长10.25%,通过对具有先进特征和技术进步的消费电子设备的需求不断增长。消费者电子设备,数字成像解决方案和通信网络是光电子的主要领域,用于其主要的高亮度LED(HB-LED),CMOS图像传感器和光纤激光发射器组件。
除此之外,汽车行业中先进技术的需求增加正在为光电子创造市场机会。大多数汽车供应商都是将红外线组件集成在汽车中,用于检测环境光,无论是估计,推测控制机构控制台和夜视。这些新的应用领域加强了新兴部门的光电子市场份额。
光电设备的应用领域包括图像传感器、激光雷达和LED照明。光电器件在成本、性能和一致性方面将超越当代的权宜之计,从而取代传统电子器件。
最近在光电子领域的创新,如廉价的3D成像,Plasmanic纳米结构,Perovskite晶体管,光学活性量子点,微观灯泡,激光动力3D显示技术和激光LI-Fi预期,导致动态适用区域的量子换档光电设备。
我们的价值
通过揭示别人无法在先进技术内部的创新,我们证明了专利价值并推动了最佳知识产权和技术投资决策。
世界上最具创新性和颠覆性的技术公司的技术和产品团队利用我们的洞察力做出最佳的技术投资决策。
通过将深入的专利知识与世界上最先进的逆向工程和技术分析能力相结合,我们已经证明了一个无与伦比的能力,使专利达到产品的raybet炉石传说专利,并在先进的技术市场中提供稳定的使用证据。
我们的分析
我们的分析涵盖了主要的市场参与者,如:
- 阿瓦戈
- 富士通
- 锋利的
- 东芝
- 松下
- 飞利浦
- Omnivison
- 欧司朗
- 索尼
- 三星
- rohm.
- 一般电气公司
- 在半导体
- 三菱
- cr
- Finisar
- JDSU.
我们最先进的逆向工程设施具有从系统到原子水raybet炉石传说平的独特能力
- 产品拆除和成本计/ BOM
- 功能测试
- 包装的分析
- 结构/过程分析(结构,材料,包装等)
- 电路分析
- 软件分析

可信技术智能提供商
TechInsights自2006年以来一直处于图像传感器竞争技术智能的最前沿,并始终是第一个报告关键技术要素的报告。所有十大图像传感器设计公司都是我们的订阅者,所有排名前3个图像传感器铸造厂是我们的订阅者。
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2021年3月23日,Abdullah Rahal TechInsights通过投资组合分析来确定一些BlackBerry的最高价值专利资产TechInsights的分析师研究了BlackBerry Poldovio并将其分成十几个应用领域
Kioxia的新XL-Flash用于超低延迟NAND应用
2021年3月23日,2021年3月23日博士用于超低延迟NAND应用的新XL-Flash我们已经发现了一个新的XL-Flash产品,具有来自Kioxia的96L Bics4 NAND Cell架构。根据Kioxia的说法,XL-Flash非常低延迟,高
动态视觉传感器-简要概述-图像传感器TechStream博客
3月16日,2021年ZIAD Shukri动态视觉传感器 - 简要概述动态响无常传感器是异步成像仪。与人眼一样,它们旨在响应亮度的变化,没有“框架”才能捕获。DVS,个人
高级1 GB 28 NM STT-MRAM产品,来自Everspin Technologies
三月ch 16, 2021 Dr. Jeongdong Choe Advanced 1 Gb 28 nm STT-MRAM products from Everspin Technologies We’ve been waiting for a long time to see the technology details of Everspin’s new stand-alone 1-Gigabit (Gb) Spin Torque Transfer Magneto-resistive
来自富士通的新和高级纪念日
2021年3月9日,富士通博士博士博士从富士通进行了新的和先进的雷兰克兰,我们一直在富士通半导体分析新的RERAM产品。富士通8 MB MB85AS8MT是世界上最大的密度,作为独立的批量生产的Reram产品。这
GaN USB-C充电器市场在2021年加热
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商业高压碳化硅器件的前景 - 摘要
2021年3月03日,彼得吉姆蒙电力技术博士商业高压碳化硅器件前景 - 摘要SIC电源器件有可能达到超过30千伏的电压额定值,但今天,SIC芯片制造商集中在一起
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2月19日,2021年汽车技术LIDAR 101 - 固态和机械LIDARS 2020是LIDAR制造商的令人兴奋的一年。五个LIDAR公司(Velodyne Inc,Luminar Technologies Inc,Inviniz Technologies Ltd,Aeva Inc,以及欧姆斯特
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2019年,三星推出了首款用于移动应用的1.08亿像素图像传感器——采用ISOCELL Plus®技术的S5KHMX。我们首先确认了它在后(宽)凸轮的用途
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2021年2月1日,2021年Dick James Intel偶尔会出现早期的Ponte Vecchio部分,我们将在媒体中看到一些我们认为值得评论的媒体,并作为“如果你错过了它”(ICYMI)博客。在这种情况下,它是英特尔的Twitter帖子
支持半导体行业的知识产权战略
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东芝集成二极管进入SIC MOSFET - Power Techstream Blog
2020年12月21日,2020年斯蒂芬罗素东芝集成二极管进入SiC MOSFET,每种碳化硅(SIC)制造商似乎有自己的FET制作方法。是平面,沟渠,JFET等。在整个方面都没有主导设计
苹果M1的分析正在发生 - 以及热成像?
迪克·詹姆斯,杰克斯·迪克詹姆斯是一家近50年的半导体行业的老将,工作在半导体器件的过程开发,设计,制造,包装和逆向工程中。raybet炉石传说迪克是一个常规的贡献者

两个新的Apple SoC,两个市场事件:Apple A14和M1
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网络研讨会:USB-C电源交换机中的新兴GaN技术
在USB-C电力交付适配器中的新兴GaN技术此次活动由Sinjin Dixon-Warren&TechInsights电源适配器提供USB连接在现代生活中无处不在。我们使用的精彩移动设备需要定期连接

无线充电加速-拆TechStream博客
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Memory Technology 2020及以外的NAND,DRAM,新兴和嵌入式内存技术趋势本次网络研讨会由TechIngs介绍,Jeongdong Choe博士将详细审查最新的NAND,DRAM,新兴和
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在STMicroelectronics Mastergan1内部GaN高压半桥-Techstream电源半导体博客
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10月苹果:Apple iPhone 12 Pro Teardown - Teardown Techstream博客
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iPhone相机的进化历史也可以被视为手机开发的历史,即使iPhone没有完全遵循CIS技术趋势的推进。只是借此机会,还要通过最后一次
Micron-Memory Techstream Blog的新GDDR6x
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STMicroelectronics在Galaxy Note系列中取代索尼ToF - 图像传感器Techstream博客
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一名新的球员在GaN充电器市场出现 - Innoscience Inn650D02发现在Rh-PD65W USB-C充电器内部
氮化镓(GaN)技术在USB-C充电器中的出现是半导体市场的新趋势。在过去的一年里,TechInsights从Navitas和Power公司找到了GaN技术
快速查看三星128L(136T)3D V-NAND - Memory Techstream Blog
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USEDIC借助他们的SIC JFET技术 - 电源半导体Techstream博客
Sinjin Dixon-Warren,高级进程分析师Sinjin Dixon-Warren是一个高级进程分析师,技术人员拥有超过20年的半导体分析经验,是电力电子分析的主题专家(中小企业)。他持有A.
雪崩40 nm pmtj stt-mram - Memory Techstream博客
河东选择,高级技术研究员博士博士博士是一家高级技术研究员,拥有近30年的半导体流程集成的经验,为DRAM,(v)NAND,SRAM和逻辑器件。他经常提供博客
混合绑定从图像传感器扩展到逻辑,记忆 - 图像传感器,逻辑和内存Techstream博客
迪克·詹姆斯,杰克斯·迪克詹姆斯是一家近50年的半导体行业的老将,工作在半导体器件的过程开发,设计,制造,包装和逆向工程中。raybet炉石传说迪克是一个常规的贡献者
网络研讨会:空间,电源,梁 - 缩短艰苦跋涉,以获得5G收发器设计和制造的边缘
空间,动力,梁缩短艰巨,以获得5g收发器设计的边缘,移动射频景观已经变得更具竞争力,引进了5克,辅以相关创新旨在解决各种各样的创新

SK Hynix 128L 3D PUC NAND(4D NAND)
SK海力士在世界上首次公开了被称为“4D NAND”的128层(128L) 3D NAND。这是他们使用外围单元(PUC)架构构建的第二代NAND;第一个是他们的96L NAND。在PUC体系结构中,外围设备
Intels Intel Realsense L515 LIDAR相机
激光雷达传感领域正在不断发展。旋转炮塔激光雷达在自动驾驶等应用中很常见(参见我们的汽车激光雷达拆卸订阅),但它们正在被新一代固态激光雷达所取代
网络研讨会:市售逻辑设备中的ALD / ALE过程
商业上可用逻辑设备中的ALD / ALE进程2018的推出了一种新一代逻辑产品,以其10nm代微处理器的英特尔为单行,其次是TSMC和三星朝向的FinFET晶体管。
三星S5K33D I-TOF,具有7μm像素全球快门 - 图像传感器Techstream博客
Ray是世界上最杰出的图像传感器技术专家之一,他定期为TechInsights的订阅者发布图像传感器分析内容和评论。8月12日,2020年我们的团队


记忆过程网络研讨会:3D NAND字线垫(WLP)
星期三24日,2020 / 2:00下午6月24日。ET主持:Chi Lim Tan 3D NAND,或垂直NAND,其密度较高,每位成本更低,这一直是固态驱动器(SSD)的普及的推动力,如此,凭借创新和继续
英特尔的10nm节点:过去,现在和未来-第2部分
有些人说,在2017年的H2 - H1 2018 TimeFrame Intel的10nm节点是如此烘焙,该英特尔必须显着重新设计其10 NM工艺技术的后续产品。无论如何,一个SKU和有限的可用性为自己说话。
Apple计算机:过渡到ARM Chips即将推出
当我们说到这个的时候,是à l 'occasion de la Conférence des développeurs qui se tiendra dans la semaine du 22 juin, un événement très important appelé WWDC ou Worldwide Developers Conference qui se ent en california, à San José ou à San
重新审视精髓APA光学GaH Hemt专利
发布时间:6月05日,2020年供出:Sinjin Dixon-Warren,Phd电力电子行业处于过渡时期。多年来,基于硅的设备主导了该行业,传统的Si MOSFET晶体管用于较低
Panasonic在专利货币化方面的专业知识从未如此重要
与许多其他企业一样,由于covid-19大流行,这家日本重量级企业面临巨大的财务压力,但其利用知识产权资产的长期记录可能是一种救赎

有效的NAND专利调查指南
通过波形和协议测试对于调查内存技术专利来说,用于使用的证据,TechInsights'Martin Bijman和Neil Macleod将仔细研究顶级NAND专利名称的投资组合,以确定如何不同
揭开YMTC 64-Layer 3D Xtacking®NAND Flash的秘密
介绍YMTC的第二代3D-NAND技术,它使用“XTacking”与内存阵列面对面绑定外围电路而不是旁边。如在半导体摘要中发表的。
SIC电源晶体管工艺流程分析:RoHM SCT30222ALGC11工艺流程
碳化硅(SiC)功率晶体管的市场预计将在未来几年大幅增长。SiC功率晶体管与传统的硅基器件相比有几个优势,包括
专利组合管理:2020年的有效策略和最佳实践
4月29日 - 12:00-1:30 PM(et) - Live Webinar,“专利组合管理:由知识组托管的”专利组合管理:2020年的有效策略和最佳实践“。主要主题包括:专利组合管理趋势和发展,是一个重要的

Qualcomm Snapdragon SDR865收发器分析;支持5G Sub-6 GHz和LTE服务
Snapdragon 865平台是高通迄今为止最先进的5G芯片组,支持5G、6以下、mmWave和LTE。4G/5G动态频谱共享,将使“运营商通过利用现有的4G频谱来加速5G部署
看着芯片上的Apple A12z仿生系统
Apple A12z Bionic Soc只是A12x重命名,带有一个支持的GPU核心吗?当我们第一次在我们的实验室中获得Apple iPad Pro 2020 A2068时,这是我们想知道的第一件事。什么是A12Z?当我们看到A12Z时,视觉上没有
TechInsights在Samsung Exynos 990中确认三星的真实7LPP进程
去年,三星宣布将EUV引入其在Exynos 9825中使用的7LPP过程。通过分析,我们在9825年的7LPP进程与Exynos 9820中的8LPP过程之间发现了几乎没有差异。现在,我们
最近分析三星移动射频组件
Shannon 5800 55M5800A01随着行业扩大其使用5G,三星继续在移动通信技术领域进行创新,包括RF收发器和MMWAVE的相控阵解决方案以及5G嵌入式移动处理器
如果苹果因冠状病毒而受到伤害,它的供应商和竞争对手也可能是
Apple Inc的惊喜警告认为,由于冠状病毒流行病,这可能会缺乏本季度的销售目标,因为它的芯片和其他供应商以及也依赖中国建立产品的竞争对手。
最近的Mediatek移动RF组件和分析
MT6303P AN10516CW 2.95 x 1.74 - 180nm移动射频架构在复杂程度上不断增加,以支持多种标准,我们在几乎每几个新手机释放中都发现了新的移动RF组件。在这种写作时




华为伴侣30 pro 5g拆除:卖6399元,完成机器,BOM成本仅为2799元
根据代理分析,4G版是华为的第一个没有我们零件的智能手机产品,而5G版仍然使用一些美国制造的组件,比例为...
深度拆除华为Mate30 Pro 5G:来自日本的2,000多种组成部分
从BOM表中,整机的估计价格为395.71美元,相当于2800元,其中主控制芯片占整机价格的约51.9%。

东芝- wd联盟3D NAND量产将采用三星TCAT工艺
集微网消息(文/伊藤由奈),据打动观看网站报道,东芝在12月8日召开的IEDM会议上声明在3 d NAND闪存量产中采用类似于三星TCAT的存储单元结构。

桌面彗星湖将出现在2020年2月左右?英特尔CPU路线图
TechInsights于10月31日发布了名为“英特尔核心I7-1065G7”冰湖“10 NM 2ND Gen处理器分析”的摘要报告。
Kirin 990 5G核心数据曝光:113.31平方毫米集成103亿晶体管
最近,华为发布了新的5G手机,伴侣30 5克系列。其kirin 990 5g soc的表现非常令人兴奋。最近,专业筹码研究所的TechInsights拆除了这款商业5G集成的SOC芯片。
提示网络研讨会:分析NAND Flash和SSD设备的技术
日期:2019年11月6日至下午4:00至下午4:00 et:Neil Macleod和Marty Bijman内部探测,波形分析,以及更多的广泛采用和扩展数据中心使SSD市场推向了一段时间的高竞争和
英特尔酷睿i7-1065G7“冰湖”10nm第二代处理器分析
英特尔已将其前10名NM 2ND Gen处理器发布为消费产品 - 英特尔酷睿i7-1065G7处理器,更好地称为冰湖。戴尔和微软已经宣布将冰湖列入其中一些最新产品。这
苹果iPhone 11, 11 Pro和11 Pro Max的性能,电池和摄像头提高
techhinsights现在已经正式发布了新款苹果A13的致命一击,我们可以证实我们这边的一些假设。
TechInsights:iPhone 11 Pro Max Cameras花费73.5美元
techhinsights公布了对苹果iPhone 11 Pro Max部件的估计。相机似乎是最昂贵的部分,售价为73.5美元。


SK Hynix 96L 3D PUC NAND分析
在全球范围内的储存制造商中,SK Hynix目前拥有NAND闪存市场份额的第5个职位,10.3%。它们是释放9倍层NAND解决方案的最新功能,使用SK Hynix 96L 3D PUC Nand。SK Hynix'96L 3D PUC的开发techhinsights分析iPhone 11摄像头
techhinsights发布了一份关于新款苹果iPhone 11 Pro Max智能手机的拆卸报告,其中有一些关于其摄像头的信息:
Apple iPhone 11 Pro Teardowns看起来鼓励Stmicro和Sony
STMicroelectronics and Sony似乎可以为Apple的最新旗舰iPhone提供四个筹码。许多其他历史的iPhone供应商也在最新的拆除时出现。
网络研讨会:准备许可证:使用工具来扩展许可计划
最初呈现:2019年9月19日至12:00至下午1:00 et托管:Martin Bijman许可是一种审判和真实的手段,可以将专利组合货币化,但那些将成功地从专利所有权到专利利润的路径不会
概述:LPDDR4 DDR4 3D NAND Flash和XPoint反向工程
发布时间:2019年9月17日,2018年收入为30.4B美元,在NAND闪存中的16.5%市场份额,23%的市场份额在DRAM中,Micron是存储和内存技术中最大的球员之一。对于那些寻求支持他们的产品的人

网络研讨会:电力半导体 - 市场概览和深度SIC和GAN设备分析
上一篇广播:2019年9月10日星期二和2019年10月8日的星期二主持:建春徐和仙金迪克森 - 沃伦电力半导体市场估计到2025年底达到32亿美元。通过增加全球需求的推动

Peloton IPO预告:全是炒作,没有实力
Peloton是一家生产和销售高端、大屏幕、固定健身自行车和跑步机的公司,还提供针对使用这些设备的用户的流媒体订阅课程。该公司预计将在未来几个月的某个时候上市。
UnMóvildeGamaAlta Se Vende Casi Al Triple de Lo Que Cuesta Fasticarlo
一个teléfono móvil se se se casi tveces más caro de la fabricarlo,我们可以为这些组成部分支付成本,我们可以为batería,我们可以为cámara我们可以为这些功能提供操作



Deca Technologies风扇在高通PM8150 WLP
发布时间:2019年8月29日,粉丝在WLP市场预计以稳定增长;2018年的2.9亿美元至44亿美元至2024美元,CAGR 6.5%。该市场的最近贡献者之一是Deca Technologies,其M系列扇出晶圆级包装
Velodene Lidar顽皮撕裂
发布时间:2019年7月22日根据BIS研究,2017年汽车利达市场估计为3.53亿美元,预计将达到2028年的8.32亿美元。激光雷达市场已成为汽车最具竞争力的部分之一

AMBIQ Micro Apollo 3蓝色超低功耗MCU
发布时间:2019年6月11日AMBIQ Micro Apollo 3蓝色超低功耗MCU MCU市场拥挤和竞争力,拥有全球越来越多的半导体公司在这项技术领域的研发花费;预计这一市场将在2019年达到〜20亿美元
来自三星,SK Hynix和Micron的1Y DDR4 DRAM
发布时间:2019年6月7日三星LPDDR4X 17 NM 1Y三星DDR4 17 NM 1Y Micron MT40A2G4SA-062E 8GB DDR4前3名DRAM制造商(三星,SK Hynix和Micron)于2017年和2018年达到了Sub-20 NM,引入了1X。一个新的里程碑是

Qualcomm QTM052 mmWave天线模块
发布时间:2019年5月31日,高通公司QTM052 MMWVES天线模块Quarcomm声称通过将MMWVES技术将MMWVEAVE技术纳入小型高度集成的模块中的移动RF前端,“制造不可能的,可能”。有很多挑战

网络研讨会:识别和追求专利侵权者 - 使用技术证据构建您的断言活动
在它的心中,断言活动依赖于使用的证据(EOU),以证明持续侵权的存在。如果没有人使用专利组合所涵盖的技术,那么您的专利并不那么有价值。相反,当有柜会时,专利组合的价值更大。

9x层3D NAND分析
Posted: April 10, 2019 TechInsights’ Analysis of Solutions from Samsung, Toshiba, and Intel/Micron TechInsights’ analysis has begun on the much-anticipated 9XL 3D NAND solutions, including: Samsung 92L 3D V-NAND Toshiba 96L 3D BiCS Intel/Micron 96L

3D NAND Metrologology挑战生长
(半导体工程)的一大挑战是描述一个3 d的内在部分NAND闪存设备,它由复杂的材料,多层和小通道孔。然后,随着层数的增加,计量方面的挑战也随之增加


网络研讨会:移动射频景观
最初呈现:2019年2月27日至3:00至下午4:00 et主持:John Sullivan专利和技术的角度,我们估计了移动射频(RF)市场价值约为19b。移动RF创新旨在改善
特斯拉准备将Maxwell的干电极创新应用于电池细胞制造
发布时间:2019年2月7日贡献作者:Marty Bijman和Jim Hines图1 - 特斯拉的投资组合,包括Maxwell和Solarcity收购图2 - Tesla Portfolio Landscapes,显示了哪些发明起源于特斯拉,孤主性,以及
网络研讨会:寻找技术中使用的证据 - 善良,坏的和丑陋
TechInsights已经确定了超过6000项独特专利的使用证据(EoU)。在这样做的过程中,我们极大地发展了对专利的理解
网络研讨会:利用技术证据加强专利
最初提出:2018年10月23日至2018 / 12:00至下午1:00托管:Mary Lupul专利加强是我们用来描述可以在起诉期间可以应用的不同方法来最大限度地提高专利的有用性


汽车专利:所有者,技术和调查EOU
最初呈现:2018年7月11日至2:00至下午3:00 et主持:Jim Hines汽车行业正面临着新的市场进入者的破坏,新兴的流动性商业模式以及改变对汽车所有权的消费者态度。未来

英特尔10 nm逻辑过程分析(Cannon Lake)
发布时间:2018年6月12日英特尔10nm逻辑流程分析TechInsights已找到已久的大炮湖 - I3-8121U CPU内的英特尔10nm逻辑流程,用于Lenovo Ideapad330。这项创新拥有以下内容:逻辑晶体管
SK Hynix 72L 3D NAND分析
发布时间:2018年5月31日SK Hynix 72L 3D NAND Analysis SK Hynix声称创建了业界的首页72层256GB 3D NAND闪存。与48层3D TLC芯片相比,这一创新的块大小为50%,它具有较低的编程时间
网络研讨会:黑匣子揭示 - 在挑战产品领域调查专利技术
最初呈现:2018年5月3日至3:15 PM至4:00 PM ET主持:Martin Bijman“黑匣子揭示”是我们用来指的“硬质品” - 技术,这是一个原因或另一个难以分析使用证据。这些可以
优步专利景观是什么样的?
发布时间:2018年2月27日贡献作者:Marty Bijman最近,Iam的Timothy Au发布了一篇博客,提供了外观优步的投资组合。博客参考了优步的投资组合化妆,并在过去5年中提供了他们的IP事件的编年史
网络研讨会:2018年及以后的公司的专利组合货币化关键考虑因素
最初呈现:2018年2月20日至3:00至下午5:00托管:Martin Bijman&George Pappas专利加强是指在控方期间从专利中实现最大价值潜力的术语 -
网络研讨会:解锁软件专利中的价值 - 技术视角
最初呈现:2018年2月1日/ 12:00 PM - 1:00 ethet ethered by:Mike Mclean,Gene Quinn&Walter Hanchuk Alice对软件专利产生了影响,但它们可以且仍然确实保持重大价值。如果您的投资组合包含软件

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