TechInsights的系统专家团队为难题开发独特的解决方案。我们与您密切合作,降低复杂系统专利使用证据挑战的风险。
我们在功雷电竞官方网站能测试中的技术能力包括:
- 功能和特性测试,包括全功能产品(手机、电视机、机顶盒)的电路内微探测
- 使用FIB技术的测试焊盘沉积和IC电路编辑
- 集成电路和分立器件的纳米探测
- 硬件访问和探测
- JTAG, ICE, Flash回读
- 逻辑和协议分析仪
- 基站监测与仿真
- Wi-Fi接入点和STA
- 物联网和BTLE网络和设备
我们的工作包括:
移动安全/非接触式支付终端
目标:证明与使用近场控制器(NFC)设备相关的知识产权侵权
挑战:EoU需要在移动设备的一些最安全/受保护区域结合电路反向工程和系统及软件反向工程raybet炉石传说
解决方案:
- 电路反向工程,以raybet炉石传说确定NFC电路的关键区域并推断安全支付功能;
- 使用工作的移动设备和实际支付终端进行功能测试,捕获设备之间交换的信息,以确定通信协议的部分;
- 软件逆向工程利用动raybet炉石传说态调试来确定NFC设备运行的具体特性,并在移动设备中提供EoU
智能吸尘器专利选择
目标:提供一系列具有许可潜力的专利,重点关注智能吸尘器
挑战:在不使用或测试产品的情况下,识别驱动消费者需求的关键产品特征
解决方案:
- 根据产品评论、已发表的白皮书和消费者报告确定了关键参与者(制造和设计);
- 研究和分析对产品和参与者具有重要意义的专利,创建一个用于进一步专利搜索的关键词数据库
- 使用专利研究工具从知识产权领域中查找和审查与主要参与者及其产品处于同一发明空间的专利,然后进一步筛选这些专利,以符合客户设定的标准
汽车轮胎压力监测系统(TPMS) EoU分析
目的:为TPMS的特定功能开发EoU
挑战:设计前往纳毛板的方法,并从轮胎外部的实验室环境中从操作TPMS中提取压力读数
解决方案:
- 获取并拆卸TPMS模块,使用x射线和光学模具图像识别包含控制器和压力传感器的IC包;
- 暴露模块中的封装,并在连接模具的封装中喷射蚀刻开口;
- 使用远程压力监视器设计了试验夹具和功能测试协议,以确定在操作下模块的轮胎压力;(iv)确定压力储存制度并产生eou
汽车ABS控制分析
目的:生成与ABS控制相关的EoU
挑战:在没有开源文档的情况下,设计一种在测试环境中操作汽车和触发ABS的方法
解决方案:
- 彻底审查产品配置手册导致了几种测试配置;
- 对每种配置进行测试,并使用射频测量设备观察结果;
- 设计并执行了进一步的测试用例,以确定EoU文档的专利
微波通信系统
目的:生成与微波通信系统设计和RF失真补偿技术相关的EOU
挑战:设计适当的测试设置和配置,使目标系统能够在实验室环境中运行,而不是完整的端到端通信链路
解决方案:
- 彻底审查产品配置手册导致了几种测试配置;
- 对每种配置进行测试,并使用射频测量设备观察结果;
- 设计并执行了进一步的测试用例,以确定EoU文档的专利
电子香烟
目的:创建与电子烟运营相关的EoU
挑战:电路和系统重新协作,需要将大型数字电路(超过30K个单元)组织成分层结构,从而创建ASIC的功能模型
解决方案:
- 执行Circuit RE以生成该设备的完整网络表;
- 使用专有的数字电路组织工具,发现并组织成分层结构的细胞;
- 使用从功能测试中捕获的信号来理解电路设计和控制逻辑,包括加密引擎的设计
- 该分析导致创建一个模型,用于模拟ASIC执行的功能。编制了详细的技术规范,包括所有命令及其相应功能、计时和排序,并解释了预期输出
数字电路RE和仿真
目的:生产定制专用集成电路设备的技术指标
挑战:电路和系统重新协作,需要将大型数字电路(超过30K个单元)组织成分层结构,从而创建ASIC的功能模型
解决方案:
- 执行Circuit RE以生成该设备的完整网络表;
- 使用专有的数字电路组织工具,发现并组织成分层结构的细胞;
- 使用从功能测试中获取的信号来理解电路设计和控制逻辑,包括加密引擎的设计;
- 该分析导致创建一个模型,用于模拟ASIC执行的功能。编制了详细的技术规范,包括所有命令及其相应功能、计时和排序,并解释了预期输出
飞行时间基准测试传感器
摘要目的:研制一种用于测量飞行时间传感器在不同光学条件下工作的精度和准确度的测试台
挑战:设计一个在受控环境下的半自动测试装置,以精确测量飞行时间传感器在不同距离和光学波长下的性能
解决方案:
- 彻底研究测试装置所需的光学设备和其他部件;
- 试验几种试验台配置,以评估其对性能基准测试的影响;
- 编写应用程序和脚本以自动化测试迭代以避免由于人为干预导致的差异
- 在不同的飞行时间传感器上设计并执行了一套基准测试,生成比较/竞争基准数据
在本次网络研讨会上,我们将介绍NAND闪存和SSD设备分析技术,包括内部探测、波形分析等
本演示介绍了NAND闪存和SSD设备的一些创新领域,并概述了我们用于分析这些创新的各种测试方法。
为什么是TechInsights?
内容
最广泛的电子和半导体逆向工程成果揭示了电路设计、IC结构和制造工艺以及半导体封装的创新raybet炉石传说
主题专家(SME)
连接技术和专利的人才——从客户的投资组合中积累经验——有解决广泛问题的技术技能(也就是做困难的事情),并且有大量的技术经验(行业经验和techhinsights图书馆的经验)。
raybet炉石传说逆向工程的能力
能够调查困难的东西或收集一系列技术的数据
数据
专有数据库的使用证据和专利评级,可以识别产品映射的专利趋势
专利工具
通过将SME的工作重点放在减少专利集、改进其拥有的专利的工作流程以及捕获SME的产出以供重复使用和数据挖掘,提高SME的效率
规模
能够运行大型、高容量、复杂的程序,同时提供一致的输出和交付健壮的工作产品
“我们不给TechInsights简单的东西。我们给他们我们内部没有能力做的工作。他们帮助我们验证了一组最初不属于我们的知识产权战略的系统专利的盈利潜力。现在我们看到,我们可以从半导体行业之外获得许可收入。”
知识产权总监,半导体行业
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Sinjin Dixon Warren,高级工艺分析师Sinjin Dixon Warren是TechInsights的高级工艺分析师,在半导体分析方面拥有超过20年的经验,是电力电子分析的主题专家(SME)。他手里拿着一把椅子
雪崩40纳米pMTJ STT-MRAM-内存技术流博客
高级技术研究员Choongdong Choe博士是TechInsights的高级技术研究员,在DRAM、(V)NAND、SRAM和逻辑器件的半导体工艺集成方面拥有近30年的经验。他定期提供博客
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Dick James是半导体行业近50年的资深人士,从事半导体器件的工艺开发、设计、制造、封装和逆向工程。raybet炉石传说迪克经常为
网络研讨会:空间、电源、光束-缩短5G收发器设计和制造的距离
空间、功率、波束缩短了长途跋涉,从而在5G收发器设计和制造中占据优势随着5G的引入,移动射频领域的竞争越来越激烈,并辅之以旨在解决各种问题的相关创新

SK hynix 128L 3D PUC NAND(4D NAND)
SK海力士在世界上首次公开了被称为“4D NAND”的128层(128L) 3D NAND。这是他们使用外围单元(PUC)架构构建的第二代NAND;第一个是他们的96L NAND。在PUC体系结构中,外围设备
在英特尔RealSense L515激光雷达相机内部
激光雷达传感领域正在不断发展。旋转炮塔激光雷达在自动驾驶等应用中很常见(参见我们的汽车激光雷达拆卸订阅),但它们正在被新一代固态激光雷达所取代
网络研讨会:商用逻辑器件的ALD/ALE过程
2018年,商用逻辑器件中的ALD/ALE工艺推出了新一代逻辑产品,其特点是采用finFET晶体管,以Intel的10纳米一代微处理器为首,随后是TSMC和三星
带7µm像素全局快门的三星S5K33D i-ToF-图像传感器TechStream博客
Ray Fontaine,图像传感器产品经理Ray是世界上杰出的图像传感器技术专家之一,他定期为TechInsights订户发布图像传感器分析内容和评论。2020年8月12日我们的团队
半导体工业60年及其专利战略的变化
贡献者:Arabinda Das今天半导体行业是一个庞然大物,其年销售收入超过4000亿美元。在其60年的历史中,这个成熟的行业已经尝试了各种型号,如集成设备
雪佛兰博尔特动力总成综述
发布日期:2020年7月9日贡献人:Sinjin Dixon Warren博士电动汽车(EV)是汽车市场中潜在的颠覆性技术。它们提供了提高能源效率和减少排放的潜力的承诺
内存处理网络研讨会:3D NAND字线焊盘(WLP)
3D NAND,或称垂直NAND,由于其更高的密度和更低的成本,一直是固态硬盘(SSD)流行的驱动力,这要归功于创新和持续发展
英特尔10nm节点:过去、现在和未来–第2部分
有些人说,在2017年的H2 - H1 2018 TimeFrame Intel的10nm节点是如此烘焙,该英特尔必须显着重新设计其10 NM工艺技术的后续产品。无论如何,一个SKU和有限的可用性为自己说话。


Panasonic在专利货币化方面的专业知识从未如此重要
与许多其他企业一样,由于新冠疫情,这家日本重量级企业正面临巨大的财务压力,但其利用其知识产权资产的长期记录可能证明是一种可取之处
随需应变网络研讨会:GaN电源设备生态系统和IP景观回顾
美国东部时间2020年5月27日星期三下午2:00主持:Sinjin Dixon Warren电力电子行业正处于转型期。多年来,硅基器件一直主导着该行业,传统的硅MOSFET晶体管被用于
有效的NAND专利调查指南
由于波形和协议测试对于调查存储技术专利的使用证据至关重要,TechInsights的Martin Bijman和Neil MacLeod仔细研究了顶级NAND专利所有者的专利组合,以确定它们有何不同
解开YMTC 64层3D Xtacking®NAND闪存的秘密
看看YMTC的第二代3D-NAND技术,该技术使用“Xtacking”将外围电路与内存阵列面对面连接,而不是并排连接。首次发表在《半导体文摘》上。
SiC功率晶体管工艺流程分析:Rohm SCT3022ALGC11工艺流程
撰稿人:辛金·迪克森·沃伦碳化硅(SiC)功率晶体管市场预计在未来几年将大幅增长。与传统的硅基器件相比,SiC功率晶体管有几个优点,包括
专利组合管理:2020年的有效战略和最佳实践
4月29日 - 12:00-1:30 PM(et) - Live Webinar,“专利组合管理:由知识组托管的”专利组合管理:2020年的有效策略和最佳实践“。主要主题包括:专利组合管理趋势和发展,是一个重要的
选择合适的专利软件以获得更好的结果
市场上从来没有这么多IP工具和技术助手,但您如何决定哪些工具和技术助手将帮助您的业务?TechInsights的Martin Bijman解释道。
高通公司Snapdragon SDR865收发器分析;支持5G sub-6 Ghz和LTE服务
Snapdragon 865平台是高通公司迄今为止最先进的5G芯片组,支持5G、sub-6、mmWave和LTE。4G/5G动态频谱共享将使“运营商能够利用其现有的4G频谱来加速5G部署。”
看看苹果A12Z的芯片仿生系统
苹果A12Z仿生SoC仅仅是重新命名的A12X,并启用了GPU内核吗?当我们第一次在实验室里拿到苹果iPad Pro 2020 A2068时,这是我们想知道的第一件事。A12Z是什么?当我们看到A12Z时,视觉上没有
techhinsights证实了三星Exynos 990真正的7LPP流程
三星电子去年表示,在Exynos 9825的7LPP工艺中引入了EUV技术。通过对零件的分析,我们发现9825的7LPP工艺与Exynos 9820的8LPP工艺相差不大。现在,我们
三星移动射频组件的最新分析
香农5800 55M5800A01随着行业扩大5G的使用,三星在移动通信技术领域不断创新,包括射频收发器和mmWave相控阵解决方案以及5G嵌入式移动处理器
如果苹果因为冠状病毒而受到伤害,那么它的供应商和竞争对手也可能受到伤害
Apple Inc的惊喜警告认为,由于冠状病毒流行病,这可能会缺乏本季度的销售目标,因为它的芯片和其他供应商以及也依赖中国建立产品的竞争对手。
联发科最新移动射频组件及分析
MT6303P AN10516CW 2.95 x 1.74-180nm移动射频架构的复杂性不断增加,以支持多种标准,我们在几乎每一款新手机中都发现了新的移动射频组件。在撰写本文时



苹果即将增加第三家OLED供应商
这笔交易已经酝酿多年了。自2017年初以来,中国京东方科技集团(BOE Technology Group)一直试图向苹果(Apple)供应用于iphone的OLED显示屏。
华为Mate 30 Pro 5G拆解:整机销售6399元,BOM成本仅2799元
据机构分析,4G版是华为第一款没有美国部件的智能手机产品,而5G版仍然使用一些美国制造的部件,比例是。。。


首尔半导体专利拍卖分析显示,资产种类繁多
首尔半导体(Seoul Semiconductor)最近宣布将拍卖两个专利包,一个在本月底,另一个在一月份,从而涉足专利市场的销售领域。
东芝- wd联盟3D NAND量产将采用三星TCAT工艺
集微网消息(文/尤纳)据打动手表网站报道,东芝在12月8.日 召开的IEDM会议上声明在三维与非门闪存量产中采用类似于三星TCAT的存储单元结构。

Comet Lake for desktop将于2020年2月左右推出?英特尔CPU路线图
10月31日,TechInsights发布了一份题为《英特尔酷睿i7-1065G7“冰湖”10nm第2代处理器分析》的摘要报告。
麒麟990 5G核心数据曝光:113.31平方毫米集成103亿晶体管
最近,华为发布了新的5G手机Mate 30 5G系列。麒麟990 5G SoC的性能非常令人兴奋。最近,专业芯片研究所TechInsights拆除了这一商用5G集成SoC芯片。
提示网络研讨会:分析NAND闪存和SSD设备的技术
日期:2019年11月6日/美国东部时间下午3:00至4:00由Neil MacLeod和Marty Bijman介绍内部探测、波形分析等数据中心的广泛采用和扩展将SSD市场推向了一个高度竞争和高效发展的时期
英特尔酷睿i7-1065G7“冰湖”10nm第二代处理器分析
英特尔已将其首款10纳米第二代处理器发布到消费类产品中–英特尔Core i7-1065G7处理器,俗称“冰湖”。戴尔和微软已经宣布在他们的一些最新产品中加入冰湖。这
苹果iPhone 11、11 Pro和11 Pro Max评论:性能、电池和摄像头提升
TechInsights现在已经正式发布了新款苹果A13的一个模版,我们可以确认我们这边的一些假设。
TechInsights:iPhone11Pro Max摄像头售价73.5美元
TechInsights发布了对苹果iPhone 11 Pro Max组件的评估。这些相机似乎是最昂贵的部分,售价为73.50美元。


SK hynix 96L 3D PUC NAND分析
在全球内存制造商中,SK hynix目前在NAND闪存市场份额中排名第五,占10.3%。他们是最新发布的9X层NAND解决方案,带有SK hynix 96L 3D PUC NAND。SK-hynix'96L三维PUC的研制TechInsights分析iPhone 11摄像头
techhinsights发布了一份关于新款苹果iPhone 11 Pro Max智能手机的拆卸报告,其中有一些关于其摄像头的信息:
苹果iPhone 11 Pro的拆卸对意法半导体和索尼来说是鼓舞人心的
意法半导体(STMicroelectronics)和索尼(Sony)似乎分别为苹果(Apple)最新的旗舰手机提供了四款芯片。在最新的拆机事件中,其他许多iPhone的老供应商也出现了。


Micron分析概述:LPDDR4 DDR4 3D NAND闪存和XPoint反向工程
美光2018年营收为304亿美元,NAND闪存市场份额为16.5%,DRAM市场份额为23%,是存储和存储技术领域的最大参与者之一。对于那些想要支持他们产品的人

网络研讨会:功率半导体–市场概述和深入的SiC和GaN器件分析
上一次广播:2019年9月10日星期二和2019年10月8日星期二,主持人:徐建春和新津·迪克森·沃伦电力半导体市场预计到2025年底将达到320亿美元。受全球对更多能源需求增加的推动

Peloton IPO预览:全是炒作,没有肌肉
Peloton生产和销售高级大屏幕固定健身自行车和跑步机,以及针对使用这些设备的人的课程的流媒体订阅,预计将在未来几个月的某个时候上市。




Deca Technologies在高通公司PM8150的WLP中投入使用
发布时间:2019年8月29日,粉丝在WLP市场预计以稳定增长;2018年的2.9亿美元至44亿美元至2024美元,CAGR 6.5%。该市场的最近贡献者之一是Deca Technologies,其M系列扇出晶圆级包装
Velodyne激光雷达Puck拆卸
发布日期:2019年7月22日根据BIS Research,2017年汽车激光雷达市场估计为3.53亿美元,预计到2028年将达到83.2亿美元。激光雷达市场将成为汽车行业最具竞争力的细分市场之一


三星、SK海力士、美光半导体1y DDR4 DRAM
三星LPDDR4X 17 nm 1Y三星DDR4 17 nm 1Y Micron MT40A2G4SA-062E 8Gb DDR4一个新的里程碑是

Qualcomm QTM052 mmWave天线模块
发布日期:2019年5月31日高通公司QTM052毫米波天线模块高通公司声称,通过将毫米波技术整合到一个小型、高度集成的模块中的移动射频前端,已“实现了不可能、可能”。有许多挑战
NAND技术:打开大门
正如TechInsights的马丁•比吉曼(Martin Bijman)和特雷弗•伊萨克(Trevor Izsak)解释的那样,在规模达600亿美元的NAND科技市场,专利前景分析可以给企业带来优势。
网络研讨会:识别和追查专利侵权者-利用技术证据建立你的主张活动
在它的心中,断言活动依赖于使用的证据(EOU),以证明持续侵权的存在。如果没有人使用专利组合所涵盖的技术,那么您的专利并不那么有价值。相反,当有柜会时,专利组合的价值更大。

9X层3D NAND分析
TechInsights已经开始对备受期待的9XL 3D NAND解决方案进行分析,包括:Samsung 92L 3D V-NAND Toshiba 96L 3D BiCS Intel/Micron 96L
网络研讨会:高密度扇出封装技术-检查和比较
最初呈现时间:2019年4月9日/美国东部时间下午2:00至3:00主持:米歇尔·罗伊低密度扇出封装技术已经存在了十多年。由于RDL计数的限制和行空间/行宽度的能力,此
3D NAND计量技术面临的挑战与日俱增
(半导体工程)的一大挑战是描述一个3 d的内在部分NAND闪存设备,它由复杂的材料,多层和小通道孔。然后,随着层数的增加,计量方面的挑战也随之增加




网络研讨会:寻找技术中使用的证据 - 善良,坏的和丑陋
最初提交时间:2018年12月12日/东部时间下午2:00至3:00,主持人:Martin Bijman TechInsights已确定6000多项独特专利的使用证据(EoU)。在这样做的过程中,我们对专利的作用有了很大的理解
网络研讨会:利用技术证据强化专利
最初提交时间:2018年10月23日/12:00pm至美国东部时间1:00pm主办人:Mary Lupul专利强化是一个术语,我们用来描述在起诉过程中可以应用的不同方法,以最大限度地发挥专利一旦获得的效用

网络研讨会:将领先的STB,流设备和智能电视进行比较 - 设计和BOM视角
最初呈现时间:2018年9月18日/美国东部时间下午2:00至3:00,主持人:Stacy Wegner具有显著的断线趋势,关于运营商如何应对和修改其产品以留住受流媒体诱惑的订户,人们已经谈论了很多
汽车专利:车主、技术和EOU调查
最初呈现时间:2018年7月11日/美国东部时间下午2:00至3:00主持人:Jim Hines汽车行业正面临来自新市场进入者、新兴移动业务模式和消费者对汽车拥有态度变化的干扰。未来

英特尔10nm逻辑过程分析(Cannon Lake)
TechInsights发现了期待已久的佳能湖(Cannon Lake)——英特尔i3-8121U CPU内部的10nm逻辑过程,用于联想的IdeaPad330。这一创新具有以下特点:逻辑晶体管
SK海力士72L 3D NAND分析
发布日期:2018年5月31日SK hynix 72L 3D NAND分析SK hynix声称已经创建了业界第一个72层256Gb 3D NAND闪存。与48层3D TLC芯片相比,该创新的块大小大50%,编程时间更短
网络研讨会:黑匣子展示-在具有挑战性的产品领域调查专利技术
最初呈现:2018年5月3日至3:15 PM至4:00 PM ET主持:Martin Bijman“黑匣子揭示”是我们用来指的“硬质品” - 技术,这是一个原因或另一个难以分析使用证据。这些可以
优步的专利前景如何?
发布时间:2018年2月27日贡献作者:Marty Bijman最近,Iam的Timothy Au发布了一篇博客,提供了外观优步的投资组合。博客参考了优步的投资组合化妆,并在过去5年中提供了他们的IP事件的编年史
网络研讨会:2018年及以后公司专利组合货币化的主要考虑因素
最初提交时间:2018年2月20日/ET下午3:00至5:00主持人:Martin Bijman&George Pappas专利强化是指在起诉期间从专利中实现最大潜在价值的过程-
网络研讨会:从技术角度解读软件专利的价值
最初提交时间:2018年2月1日/12:00 pm-1:00 pm,作者:Mike McLean、Gene Quinn&Walter Hanchuk Alice对软件专利产生了影响,但它们可以而且仍然具有重大价值。如果你的投资组合包括软件

职位描述:软件开发人员
我们目前正在寻找一名全栈软件开发人员加入我们的科罗拉多TechInsights平台开发团队。你对解决复杂而有趣的问题有热情吗?你每天都努力学习新东西吗?你…吗