查看过程技术和性能的完整图片
我们的报告解释了在电子电路,软件和制造过程中使用技术实现。它们用于获得有关技术创新的智能,并找到使用证据,证明专利价值为技术,法律和专利专业人员。
我们的晶体管和表征分析允许您:
- 查看过程技术和性能的完整图片
- 了解过程,看表现,发现趋势
- IOFF与IOF和IOFF与ID,LIN的通用曲线;每个通用曲线数据点的传输和输出特征
TechInsights'晶体管特性报告提供了逻辑NMOS和PMOS晶体管的直流电特性分析
该报告包括在-20°C、25°C和80°C测量的关键性能基准的图表和表格测量。也可提供25°C单温度报告。
NMOS和PMOS晶体管的具体直流分析基准包括:
- 线性(VT,LIN)和饱和(VT,SAT)阈值电压
- 驱动电流(ID,SAT)
- 关态电流(IOFF)和栅漏电流(IG)
- 次阈值摆动(S)
- 跨导(GM)
- 电压击穿现象(VPT)
- 过程增益因子(k)
- IDS和VGS图
- IDS与VDS图形
支持数据包括:
- 包照片和包X射线
- 模具照片和模糊标记
- 测量的NMOS和PMOS晶体管的SEM地形图像
- 显示NMOS和PMOS栅极长度的TEM横截面图像
TIPS网络研讨会:分析NAND闪存和SSD设备的技术 - 内部探测,波形分析等
此演示文稿介绍了NAND Flash和SSD设备中的一些创新领域,并概述了我们申请分析这些创新的各种测试方法。
搜索我们的分析和网站
相关分析 | 制造商 | 分析类型 | 订阅频道 |
---|---|---|---|
分析师简报:逻辑 - 晶体管表征2020 12 | 系统 | 逻辑 - 晶体管表征 | |
三星12 GB 1Z EUV LPDDR5晶体管表征 | 三星 | 功能 - 测试 | 内存 - DRAM SWD和SA晶体管表征 |
Qualcomm SM8350 Snapdragon 888 Samsung 5 NM FinFET过程晶体管表征 | Qualcomm. | 系统 | 逻辑 - 晶体管表征 |
SK Hynix H54M8D63B 1Y NM 8 GB LPDDR4X晶体管特性 | 海瑞克斯 | 系统 | 内存 - DRAM SWD和SA晶体管表征 |
三星Exynos 990晶体管表征 | 三星 | 系统 | 逻辑 - 晶体管表征 |
Micron MT40A4G4JC-062:E 1Z NM 16 GB DDR4晶体管表征 | 美光科技 | 系统 | 内存 - DRAM SWD和SA晶体管表征 |
CXMT CXDQ3A8AM-CG 2X NM(22nm)8 GB DDR4晶体管表征 | CXMT. | 系统 | 内存 - DRAM SWD和SA晶体管表征 |
Micron Technology MT62F1G64D8CH-036 WT:1Y NM 12 GB LPDDR5 SDRAM晶体管表征 | 美光科技 | 系统 | 内存 - DRAM SWD和SA晶体管表征 |
Intel I7-1065G7 SRG0N(以前的Ice Lake)英特尔第二代10 nm FinFET过程晶体管表征 | 英特尔 | 系统 | 逻辑 - 晶体管表征 |
Hisilicon Hi3690 Kirin 990 5G TSMC N7 Finfet晶体管表征 | Hisilicon Technologies有限公司 | 系统 | 逻辑 - 晶体管表征 |