本次网络研讨会:商业逻辑器件中的ALD/ALE工艺

市售逻辑设备中的ALD / ALE过程

2018年，介绍了新一代逻辑产品，以其10nm代微处理器的英特尔为单行的FinFET晶体管，其次是TSMC和三星，与他们的7个NM节点设备。

在原子层配置/原子层蚀刻（ALD / ALE）过程上的该呈现检查了我们在这些逻辑技术的演变期间看到的一些不同结构，特别是最新的7nm和10nm器件。我们还讨论了通过逆向工程观察到的ALD / ALE技术的几个历史应用，并且我们突出了ALD / ALE进程在高级逻辑设备中的重要性。raybet炉石传说在许多情况下，如果没有实现ALD / ALE，该技术就无法提前。

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拉杰什•克里

拉杰什•克里

高级分析师

Rajesh Krishnamurthy是一家基于加拿大渥太华的靠近工程公司的TechInsights高级分析师。raybet炉石传说TechInsights分析了广泛的设备，使Rajesh在半导体生产现实世界中概述了什么技术。

Rajesh于1998年毕业于加拿大西安大略大学，获得材料工程博士学位。Rajesh有超过20年的分析师经验，专注于半导体工艺开发，半导体材料和器件的研发。他于2006年加入TechInsights团队。

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这是在2020年9月9日星期三的情况下发生的...

网络研讨会
  • 日本标准时间下午2点

在市售逻辑设备网络研讨会中的ALD / ALE过程

该网络研讨会将于2020年9月9日发生

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最近的新闻和博客raybetapp

世界上第一个1 GB 28 NM STT-MRAM产品 - 通过everspin

世界上第一个1 GB 28 NM STT-MRAM产品 - 通过everspin

三月ch 30, 2021 Embedded & Emerging Memory World’s First 1 Gb 28 nm STT-MRAM Product - by Everspin Everspin’s new 1-Gigabit (Gb) Spin Torque Transfer Magneto-resistive Random Access Memory (STT-MRAM) device with a 28 nm process is the world’s first 1
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31. 三月
细节

通过投资组合分析，TechInsights确定了黑莓一些价值最高的专利资产

2021年3月23日，Abdullah Rahal TechInsights通过投资组合分析来确定一些BlackBerry的最高价值专利资产TechInsights的分析师研究了BlackBerry Poldovio并将其分成十几个应用领域
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23. 三月
KIOXIA的新XL-FLASH超低延迟NAND应用

KIOXIA的新XL-FLASH超低延迟NAND应用

2021年3月23日，2021年3月23日博士用于超低延迟NAND应用的新XL-Flash我们已经发现了一个新的XL-Flash产品，具有来自Kioxia的96L Bics4 NAND Cell架构。根据Kioxia的说法，XL-Flash非常低延迟，高
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23. 三月
细节

动态视觉传感器 - 简要概述 - 图像传感器Techstream博客

3月16日，2021年ZIAD Shukri动态视觉传感器 - 简要概述动态响无常传感器是异步成像仪。与人眼一样，它们旨在响应亮度的变化，没有“框架”才能捕获。DVS，个人
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18. 三月
高级1 GB 28 NM STT-MRAM产品，来自Everspin Technologies

高级1 GB 28 NM STT-MRAM产品，来自Everspin Technologies

我们已经等待了很长时间，来看看Everspin的新独立的1千兆(Gb)旋转扭矩转移磁电阻的技术细节
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16. 三月
细节

来自富士通的一个新的先进的ReRAM

2021年3月9日，富士通博士博士博士从富士通进行了新的和先进的雷兰克兰，我们一直在富士通半导体分析新的RERAM产品。富士通8 MB MB85AS8MT是世界上最大的密度，作为独立的批量生产的Reram产品。这
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11. 三月
GaN USB-C充电器市场在2021年升温

GaN USB-C充电器市场在2021年升温

基于氮化镓(GaN)的大功率USB充电器，用于智能手机、平板电脑和笔记本电脑，是电力电子市场的一个不断增长的领域。TechInsights.
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10. 三月
商业高压碳化硅器件的前景

商业高压碳化硅器件的前景 - 摘要

2021年3月03日，彼得吉姆蒙电力技术博士商业高压碳化硅器件前景 - 摘要SIC电源器件有可能达到超过30千伏的电压额定值，但今天，SIC芯片制造商集中在一起
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03. 三月
网络研讨会:选择成像和传感器的趋势和比较

网络研讨会:选择成像和传感器的趋势和比较

3月3日，2021年图像传感器技术网络研讨会：选定的成像器和传感器趋势和比较现在按需！本网络研讨会的目的是从我们的2020个图像传感器设备Essentials（DEF）订阅年度共享所选内容
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03. 三月
LIDAR 101.

LIDAR 101 - 固态和机械楣

汽车技术激光雷达101 -固态和机械激光雷达2020对激光雷达制造商来说是激动人心的一年。5家激光雷达公司(Velodyne Inc, Luminar Technologies Inc, Innoviz Technologies Ltd, Aeva Inc和Ouster
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19. 2月
三星D1Z LPDDR5 DRAM与EUV光刻（EUVL）

三星D1Z LPDDR5 DRAM与EUV光刻（EUVL） - Memory Techstream Blog

2月4日，2021年2月221日博士博士与EUV光刻（EUVL）终于拥有EUV光刻（EUVL）。经过几个月的等待，我们已经看到三星电子应用极端紫外线（EUV）批量生产D1Z DRAM光刻技术
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05. 2月
网络研讨会

网络研讨会：为电动车（EV）革命而准备

介绍：Stephen Russell＆TechInsights电力订阅为电子车辆（EV）革命状态的艺术电脑的革命状态全球推动绿色能源正在加速。十年前，电动汽车（EVS）是一个
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03. 2月
Qualcomm Snapdragon 888.

Xiaomi Mi 11中的高通Snapdragon 888为市场带来了一个新的5纳米进入

2月03日，2021年2月逻辑破坏性技术下载简短的Qualcomm Snapdragon 888在Xiaomi Mi 11带来了一个新的5纳米进入市场，释放了Snapdragon 888，高通公司在竞争中与其他5纳米产品发布
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03. 2月
三星Galaxy S21

三星Galaxy S21 - 竞争对手5 NM解决方案，新设计胜利，LPDDR5带1Z EUV？

三星Galaxy S21 -竞争对手的5纳米解决方案，新设计获胜，LPDDR5与1z EUV?从发布公告开始，三星Galaxy S21的旗舰手机似乎有点
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02. 2月
RECAP的三星的108MP图像传感器

三星108MP图像传感器概述-图像传感器科技博客

2月02日，2021年2月Ziad Shukri在2019年回顾了三星的108MP图像传感器，三星推出了移动应用的第一个108MP图像传感器 - S5KHMX带有IsocellPlus®技术。我们首先在后面（宽）凸轮中确认使用
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02. 2月
TechStream

打开意法半导体MasterGaN2 - Power TechStream博客

2月02日，2021年Sinjin Dixon-Warren TechInsights裂缝开放STMicroelectronics Mastergan2 TechInsights最近完成了STMicroelectronics Mastergan1的全面分析。我们发现该设备包含两个相同的GaN系统模具
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02. 2月
TechStream

英特尔显示早期Ponte Vecchio部分 - 逻辑TechStream博客

2021年2月1日，2021年Dick James Intel偶尔会出现早期的Ponte Vecchio部分，我们将在媒体中看到一些我们认为值得评论的媒体，并作为“如果你错过了它”（ICYMI）博客。在这种情况下，它是英特尔的Twitter帖子
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01. 2月
支持半导体行业的知识产权战略

支持半导体行业的知识产权战略

支持半导体行业的知识产权战略芯片市场日益复杂，使知识产权所有者比以往任何时候都更难监测发展，使得逆向工程成为一个关键过程raybet炉石传说
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27. 1月
在苹果的新激光雷达摄像头中发现了索尼d-ToF传感器

在苹果的新激光雷达摄像头中发现了索尼d-ToF传感器

1月19日，2021年图像传感器中断技术索尼D-TOF传感器在苹果新的LIDAR Camera Apple的Lidar相机中首次观察到2020年代的iPad Pro;正如预期的那样，我们在10月份看到了iPhone 12 Pro中使用的相同部分。行业
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19. 1月
techstream

Hisilicon向天线转向调制解调器解决方案 - 移动RF TechStream博客

2021年1月12日John Sullivan Hisilicon向天线转向调制解调器解决方案Hisilicon为华为的移动手机提供了RF收发器和移动SoC，但RF前端传统上是从通常的前端采购
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12. 1月
记忆

英特尔推出2nd-Gen 3D XPoint内存，在IEDM - Memory Techstream Blog讨论

2020年12月28日，2020年Dick James Intel推出了2nd-Gen 3D XPoint Memory，在12月16日IEDM讨论了一个“内存和存储时刻”，他们宣布了五个新的内存和存储产品;两个Optane™SSD，一个用于数据中心和一个人
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28. 12月
力量

东芝集成二极管进入SIC MOSFET - Power Techstream Blog

2020年12月21日，2020年斯蒂芬罗素东芝集成二极管进入SiC MOSFET，每种碳化硅（SIC）制造商似乎有自己的FET制作方法。是平面，沟渠，JFET等。在整个方面都没有主导设计
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21. 12月
Apple M1.

苹果M1的分析正在发生 - 以及热成像？

Dick James是半导体行业近50年的资深人士，从事半导体器件的工艺开发、设计、制造、封装和逆向工程。raybet炉石传说迪克是…的定期贡献者
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21. 12月
ipwatchdog.

网络研讨会：汽车供应链中半导体IP的值增加

当今汽车供应链中的半导体IP增加，汽车不仅仅是运输设备。汽车是具有娱乐系统的热点，最先进的通信能力，以及最前沿
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17. 12月
A14

两个新的Apple SoC，两个市场事件：Apple A14和M1

可用逻辑订阅>流程和高级包装>流程>晶体管表征> SOC设计分析>数字平面图分析>分析 - 数字平面图>标准单元GDS库分析>晶体管
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16. 12月
拆卸:Velodyne Lidar Puck VLP-16传感器

拆卸:Velodyne Lidar Puck VLP-16传感器(Electronics360)

深入研究用于光探测和测距技术的主要部件。在Electronics360发布。
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14. 12月
USB-C电源交换适配器中的新兴GaN技术

网络研讨会：USB-C电源交换机中的新兴GaN技术

在USB-C电力交付适配器中的新兴GaN技术此次活动由Sinjin Dixon-Warren＆TechInsights电源适配器提供USB连接在现代生活中无处不在。我们使用的精彩移动设备需要定期连接
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09. 12月
3D闪存，176层!

3D闪存，176层!

到目前为止，NAND Flash已经显示出白热阶段。不久前，存储供应商仍然“看到闪存的高平台上的风景”，有128层。
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09. 12月
无线充电加速-拆卸技术流博客

无线充电加速-拆卸技术流博客

Stacy Wegner是TechInsights拆卸部门的高级技术分析师，负责确保我们的分析师产生的高技术数据转化为具有竞争力的消费品
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08. 12月
内存技术2020及以后

网络研讨会：内存技术2020及以外 - NAND，DRAM，新兴和嵌入式内存技术趋势

Memory Technology 2020及以外的NAND，DRAM，新兴和嵌入式内存技术趋势本次网络研讨会由TechIngs介绍，Jeongdong Choe博士将详细审查最新的NAND，DRAM，新兴和
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02. 12月
网络研讨会:苹果iPhone 12的技术和财务影响

网络研讨会：审查Apple iPhone 12的技术和财务影响

考察苹果iPhone 12的技术和财务影响本文由TechInsights介绍了TechInsights和Bloomberg Intelligence分析师，因为它们分享了对苹果最多的技术和财务见解
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10. 11月
内部意法半导体MasterGaN1集成GAN高压半桥

在STMicroelectronics Mastergan1内部GaN高压半桥-Techstream电源半导体博客

Sinjin Dixon-Warren，高级进程分析师Sinjin Dixon-Warren是一个高级进程分析师，技术人员拥有超过20年的半导体分析经验，是电力电子分析的主题专家（中小企业）。他持有A.
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03. 11月
微载荷及其对器件性能的影响

微载荷及其对器件性能的影响

如何使用SEMulator3D研究显示摆动的AA轮廓的高级DRAM工艺中的微加载和制造变异性。
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02. 11月
本次网络研讨会:ALD/ALE工艺在商用存储器中的应用

本次网络研讨会:ALD/ALE工艺在商用存储器中的应用

商业上可用的存储器设备中的ALD / ALE进程2018 SAVE MEMORT产品制造商SAMSUNG，HYNIX，TOSHIBA和MICRON引入64或72堆叠的层3D-NAND器件，并进入1倍一代DRAM设备。这个演示会将
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28. 10月
Apple iPhone 12 Pro Deatdown

10月苹果：Apple iPhone 12 Pro Teardown - Teardown Techstream博客

Stacy Wegner是TechInsights拆卸部门的高级技术分析师，负责确保我们的分析师产生的高技术数据转化为具有竞争力的消费品
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26. 10月
iphone相机历史：iphone 12的替代和正常

iphone相机历史：iphone 12的替代和正常

iPhone相机的发展史也可以看作是手机CIS的发展史，即使iPhone没有完全遵循CIS技术的发展趋势来推进。只是抓住这次机会，也要通过最后一次
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21. 10月
新GDDR6X从Micron -内存技术流博客

新GDDR6X从Micron -内存技术流博客

Jeongdong Choe博士是TechInsights的高级技术研究员，拥有近30年的DRAM， (V)NAND, SRAM和逻辑器件的半导体工艺集成经验。他定期提供博客
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15. 10月
意法半导体在Galaxy Note系列中取代索尼ToF

意法半导体取代索尼ToF在Galaxy Note系列-图像传感器技术流博客

Ray Fontaine，产品经理-图像传感器Ray是世界上杰出的图像传感器技术专家之一，他定期为TechInsights的订阅者发布图像传感器分析内容和评论。2020年10月11日三星
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11. 10月
一名新的球员在GaN充电器市场出现 - Innoscience Inn650D02发现在Rh-PD65W USB-C充电器内部

一名新的球员在GaN充电器市场出现 - Innoscience Inn650D02发现在Rh-PD65W USB-C充电器内部

贡献：Sinjin Dixon-Warren，博士学位在USB-C充电器中氮化镓（GaN）技术的出现是半导体市场的新趋势。在过去的一年中，TechInsights从Navitas和权力中找到了GaN技术
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08. 10月
在三星128L（136T）3D V-NAND上快速查看

快速查看三星128L（136T）3D V-NAND - Memory Techstream Blog

Jeongdong Choe博士是TechInsights的高级技术研究员，拥有近30年的DRAM， (V)NAND, SRAM和逻辑器件的半导体工艺集成经验。他定期提供博客
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08. 10月
UnitedSiC公司利用他们的SiC JFET技术走了一条更少人走的路

联合碳化硅采用了他们的SiC JFET技术-功率半导体技术流博客

Sinjin Dixon-Warren，高级进程分析师Sinjin Dixon-Warren是一个高级进程分析师，技术人员拥有超过20年的半导体分析经验，是电力电子分析的主题专家（中小企业）。他持有A.
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08. 10月
Avalanche 40 nm pmtj stt-mram

雪崩40 nm pmtj stt-mram - Memory Techstream博客

Jeongdong Choe博士是TechInsights的高级技术研究员，拥有近30年的DRAM， (V)NAND, SRAM和逻辑器件的半导体工艺集成经验。他定期提供博客
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25. 9月
混合粘结扩展

混合绑定从图像传感器扩展到逻辑，记忆 - 图像传感器，逻辑和内存Techstream博客

Dick James是半导体行业近50年的资深人士，从事半导体器件的工艺开发、设计、制造、封装和逆向工程。raybet炉石传说迪克是…的定期贡献者
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25. 9月
网络研讨会：空间，电源，梁 - 缩短艰苦跋涉，以获得5G芯片设计和制造的边缘

本次网络研讨会:空间，能量，光束-缩短行程，获得5G收发器设计和制造的优势

空间，动力，梁缩短艰巨，以获得5g收发器设计的边缘，移动射频景观已经变得更具竞争力，引进了5克，辅以相关创新旨在解决各种各样的创新
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23. 9月
DRAM，3D NAND面对新的挑战

DRAM，3D NAND面对新的挑战

半导体工程 - 各种记忆和商业前景都在地图上，有时会字面意思，有很多困惑。
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21. 9月
SK Hynix 128L 3D PUC NAND

SK Hynix 128L 3D PUC NAND（4D NAND）

SK hynix发布了世界上第一个128层(128L) 3D NAND，他们称之为4D NAND。这是他们使用外围单元(PUC)架构构建的第二代NAND;第一个是他们的96L NAND。在PUC体系结构中，外围设备
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14. 9月
内置英特尔RealSense L515激光雷达摄像头

内置英特尔RealSense L515激光雷达摄像头

激光雷达传感领域正在不断发展。旋转炮塔激光雷达是常见的应用，如自动驾驶(见我们的汽车激光雷达拆卸订阅)，但他们正在被新一代的固态取代
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11. 9月
本次网络研讨会:商业逻辑器件中的ALD/ALE工艺

本次网络研讨会:商业逻辑器件中的ALD/ALE工艺

商业上可用逻辑设备中的ALD / ALE进程2018的推出了一种新一代逻辑产品，以其10nm代微处理器的英特尔为单行，其次是TSMC和三星朝向的FinFET晶体管。
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26. 八月
三星S5K33D I-TOF，带7μm像素全球快门在房子里

三星S5K33D i-ToF with 7µm Pixel Global Shutter - Image Sensor TechStream Blog

Ray Fontaine，产品经理-图像传感器Ray是世界上杰出的图像传感器技术专家之一，他定期为TechInsights的订阅者发布图像传感器分析内容和评论。2020年8月12日
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12. 八月
描绘60年来半导体行业及其不断变化的专利战略

60年的半导体行业及其改变专利战略

贡献：Arabinda DAS今天，半导体行业是一个庞然大物，其年销售收入跨越4000亿美元。在其60年的存在之上，这种成熟的行业已经尝试过各种型号，如集成装置
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04. 八月
雪佛兰螺栓动力系综述

雪佛兰螺栓动力系综述

电动汽车(EV)是汽车市场潜在的颠覆性技术。它们提供了提高能源效率和减少排放的可能性
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09. 7月
内存过程网络研讨会：3D NAND字线焊盘（WLP）

内存过程网络研讨会：3D NAND字线焊盘（WLP）

3D NAND，或称垂直NAND，凭借其更高的密度和更低的比特成本，由于创新和持续，已经成为固态硬盘(SSD)流行的驱动力
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24. 小君
英特尔的10nm节点：过去，现在和未来 - 第2部分

英特尔的10nm节点：过去，现在和未来 - 第2部分

有些人说，在2017年的H2 - H1 2018 TimeFrame Intel的10nm节点是如此烘焙，该英特尔必须显着重新设计其10 NM工艺技术的后续产品。无论如何，一个SKU和有限的可用性为自己说话。
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17. 小君
Apple计算机：过渡到ARM Chips即将推出

Apple计算机：过渡到ARM Chips即将推出

Quand on dit ce mois-ci, c’est à l’occasion de la Conférence des développeurs qui se tiendra dans la semaine du 22 juin, un événement très important appelé WWDC ou Worldwide Developers Conference qui se tient en Californie, à San José ou à San
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11. 小君
重新访问开创性的APA光学GaN HEMT专利

重新访问开创性的APA光学GaN HEMT专利

发布时间：6月05日，2020年供出：Sinjin Dixon-Warren，Phd电力电子行业处于过渡时期。多年来，基于硅的设备主导了该行业，传统的Si MOSFET晶体管用于较低
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05. 小君
Panasonic在专利货币化方面的专业知识从未如此重要

Panasonic在专利货币化方面的专业知识从未如此重要

像许多其他企业一样，由于Covid-19大流行，日本重量级是重大的经济压力，但它的利用其知识产权资产的长期记录可以证明储蓄恩典
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05. 小君
网络研讨会：GaN的电力设备生态系统与IP景观综述

按需网络研讨会：GAN的电力设备生态系统与IP景观综述

5月27日星期三，2020 / 2:00下午ET主持：Sinjin Dixon-Warren电力电子行业在过渡时期。对于多年的硅基设备主导了该行业，具有传统的Si MOSFET晶体管用于
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27. 可能
我是

有效的NAND专利调查指南

波形和协议测试对于研究存储技术专利的使用证据至关重要，TechInsights的Martin Bijman和Neil MacLeod仔细研究了顶级NAND专利所有者的组合，以确定它们之间有何不同
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21. 可能
解锁YMTC 64层3DXTacking®Nand闪存的秘密

解锁YMTC 64层3DXTacking®Nand闪存的秘密

介绍YMTC的第二代3D-NAND技术，它使用“XTacking”与内存阵列面对面绑定外围电路而不是旁边。如在半导体摘要中发表的。
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08. 可能
SIC功率晶体管工艺流程分析

SIC电源晶体管工艺流程分析：RoHM SCT30222ALGC11工艺流程

贡献作者：Sinjin Dixon-Warren碳化硅（SIC）电源晶体管的市场预计将在未来几年增长。SIC电源晶体管与传统的基于硅的设备有几个优点，包括
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05. 可能
专利组合管理:2020年的有效策略和最佳实践

专利组合管理:2020年的有效策略和最佳实践

4月29日 - 12：00-1：30 PM（et） - Live Webinar，“专利组合管理：由知识组托管的”专利组合管理：2020年的有效策略和最佳实践“。主要主题包括：专利组合管理趋势和发展，是一个重要的
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29. 4月
选择合适的专利软件以获得更好的结果

选择合适的专利软件以获得更好的结果

市场上从来没有这么多的IP工具和技术助手，但是你如何决定哪些工具和技术助手会对你的业务有帮助呢?TechInsights的马丁·比吉曼解释道。
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29. 4月
Qualcomm的Snapdragon SDR865收发器

Qualcomm Snapdragon SDR865收发器分析;支持5G Sub-6 GHz和LTE服务

Snapdragon 865平台是高通迄今为止最先进的5G芯片组，支持5G、sub-6、mmWave和LTE。4G/5G动态频谱共享，将使“运营商利用现有的4G频谱来加速5G部署
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27. 4月
看着芯片上的Apple A12z仿生系统

看着芯片上的Apple A12z仿生系统

Apple A12z Bionic Soc只是A12x重命名，带有一个支持的GPU核心吗？当我们第一次在我们的实验室中获得Apple iPad Pro 2020 A2068时，这是我们想知道的第一件事。什么是A12Z？当我们看到A12Z时，视觉上没有
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15. 4月
Exynos 990.

TechInsights证实了三星Exynos 990的真正7LPP工艺

去年，三星宣布在Exynos 9825中使用的7LPP工艺中引入了EUV。通过对零件的分析，我们发现他们在9825上的7LPP工艺和在Exynos 9820上的8LPP工艺相差不大。现在,我们
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18. 三月
最近分析三星移动射频组件

最近分析三星移动射频组件

Shannon 5800 55M5800A01随着行业扩大其使用5G，三星继续在移动通信技术领域进行创新，包括RF收发器和MMWAVE的相控阵解决方案以及5G嵌入式移动处理器
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03. 三月
如果苹果因冠状病毒而受到伤害，它的供应商和竞争对手也可能是

如果苹果因冠状病毒而受到伤害，它的供应商和竞争对手也可能是

Apple Inc的惊喜警告认为，由于冠状病毒流行病，这可能会缺乏本季度的销售目标，因为它的芯片和其他供应商以及也依赖中国建立产品的竞争对手。
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18. 2月
最近的Mediatek移动RF组件和分析

最近的Mediatek移动RF组件和分析

为了支持多种标准，移动射频体系结构的复杂性不断增加，我们几乎在每一个新发布的手机中都发现了新的移动射频组件。在我写这篇文章时
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15. 1月
2020年，3D快闪存储器将全面升级为100个多层堆栈

2020年，3D快闪存储器将全面升级为100个多层堆栈

有多少层可以3d闪存堆栈？正如摩天大楼不能无限期地堆积一样，3D闪存的层数也有限。
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08. 1月
使用OTP NVM保护智能连接家庭

使用OTP NVM保护智能连接家庭

盗版市场巨大，即使在硬件中实施安全性，黑客也变得越来越复杂。侵略者和保护者之间的种族是毫无端的战斗。智能连接的家用设备越来越多
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06. 1月
PC技术趋势2020-DRAM和Flash

PC技术趋势2020-DRAM和Flash

新年の幕開けに,パーソナルコンピュータのハードウェア技術の動向を占う“PCテクノロジートレンド”をお届けする。
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04. 1月
Apple即将添加第三个OLED供应商

Apple即将添加第三个OLED供应商

这笔交易酝酿多年。自2017年初以来，中国京东方科技集团(BOE Technology Group)一直试图为苹果(Apple)提供iphone的OLED显示屏。
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31. 12月
华为Mate 30 Pro 5G

华为Mate 30 Pro 5G拆解:整机售出6399元，BOM成本仅为2799元

根据代理分析，4G版是华为的第一个没有我们零件的智能手机产品，而5G版仍然使用一些美国制造的组件，比例为...
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30. 12月
深度拆解华为Mate30 Pro 5G: 2000多个日本组件

深度拆解华为Mate30 Pro 5G: 2000多个日本组件

从BOM表中，整机的估计价格为395.71美元，相当于2800元，其中主控制芯片占整机价格的约51.9％。
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26. 12月
接下来是高带宽内存

接下来是高带宽内存

分解记忆墙的不同方法。
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17. 12月
对首尔半导体(Seoul Semiconductor)专利拍卖的分析揭示了一种复杂的资产组合

对首尔半导体(Seoul Semiconductor)专利拍卖的分析揭示了一种复杂的资产组合

首尔半导体最近将其脚趾浸入专利市场的销售方面，并宣布将拍卖两种专利包 - 在本月底和1月份的另一个专利包。
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12. 12月
东芝- wd Alliance 3D NAND量产将采用三星TCAT工艺

东芝- wd Alliance 3D NAND量产将采用三星TCAT工艺

集微网消息（文件/ yuna），据印象手表网站报告，东芝在12月8日召开的IEDM会议上调在3D NAND闪存量产中间使用类似于三星TCAT的存储单位结构。
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12. 12月
开发成功的许可计划

开发成功的许可计划

正如TechInsights的IP产品主任的第一次出版，Martin Bijman都解释了形式化的断言计划如何有益于权利持有人。
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25. 11月
DRAM扩大挑战成长

DRAM扩大挑战成长

在作品中，更多节点和替代记忆，但时间表保持朦胧。
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21. 11月
桌面彗星湖将出现在2020年2月左右？英特尔CPU路线图

桌面彗星湖将出现在2020年2月左右？英特尔CPU路线图

10月31日，TechInsights发布了一份名为《英特尔酷睿i7-1065G7“冰湖”10nm第二代处理器分析》的摘要报告。
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18. 11月
kirin 990 5g核心数据曝光

麒麟990 5G核心数据曝光:113.31平方毫米集成103亿个晶体管

最近，华为发布了新的5G手机，伴侣30 5克系列。其kirin 990 5g soc的表现非常令人兴奋。最近，专业筹码研究所的TechInsights拆除了这款商业5G集成的SOC芯片。
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12. 11月
网络研讨会：分析NAND Flash和SSD设备的技术

提示网络研讨会：分析NAND Flash和SSD设备的技术

日期：2019年11月6日至下午4:00至下午4:00 et：Neil Macleod和Marty Bijman内部探测，波形分析，以及更多的广泛采用和扩展数据中心使SSD市场推向了一段时间的高竞争和
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06. 11月
英特尔核心I7-1065G7“冰湖”10 NM +处理器分析

英特尔酷睿i7-1065G7“冰湖”10nm第二代处理器分析

英特尔已经发布了他们的第一个10纳米第二代处理器到消费类产品-英特尔酷睿i7-1065G7处理器，更广为人知的是冰湖。戴尔(Dell)和微软(Microsoft)已经宣布将冰湖功能包含在他们的一些最新产品中。这
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31. 10月
Apple iPhone 11,11 Pro＆11 Pro Max评论：性能，电池和相机升高

Apple iPhone 11,11 Pro＆11 Pro Max评论：性能，电池和相机升高

TechInsights已经正式发布了新款苹果A13的死亡照片，我们可以确认一些我们这边的假设。
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27. 10月
iPhone 11 Pro Max相机的价格

TechInsights：iPhone 11 Pro Max Cameras花费73.5美元

TechInsights发布了对苹果iPhone 11 Pro Max组件的估计。相机似乎是最昂贵的部分，73.5美元。
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09. 10月
电动汽车是如何改变汽车的

电动汽车是如何改变汽车的

通过一些TechInsights行业专家，Morahari Reddy和Jianchun Xu，我们将分析市场并专注于不同的方面。
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07. 10月
英特尔冰湖深度分析：六支柱的创新

电子政务 - 英特尔冰湖深度分析：六支柱的创新

在今年的台北电脑展上，英特尔推出了第10代核心处理器，即10NM工艺冰湖处理器。
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07. 10月
SK Hynix 96L 3D PUC NAND分析

SK Hynix 96L 3D PUC NAND分析

在全球范围内的储存制造商中，SK Hynix目前拥有NAND闪存市场份额的第5个职位，10.3％。它们是释放9倍层NAND解决方案的最新功能，使用SK Hynix 96L 3D PUC Nand。SK Hynix'96L 3D PUC的开发
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27. 9月
TechInsights分析iPhone 11的摄像头

TechInsights分析iPhone 11的摄像头

TechInsights发布了一份关于新款苹果iPhone 11 Pro Max智能手机的拆卸报告，其中包含了一些摄像头信息:
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26. 9月
苹果iPhone 11 Pro的拆卸对意法半导体和索尼来说令人鼓舞

苹果iPhone 11 Pro的拆卸对意法半导体和索尼来说令人鼓舞

意法半导体(STMicroelectronics)和索尼(Sony)似乎分别为苹果最新旗舰iphone提供四种芯片。许多其他iPhone的老供应商也出现在了最新的拆机事件中。
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26. 9月
专利权：专利战斗机

专利权：专利战斗机

成功的、高回报的专利许可计划需要规划。TechInsights的Peter Hanschke提供了如何正确使用的指南。
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23. 9月
网络研讨会：准备许可证：使用工具来扩展许可计划

网络研讨会：准备许可证：使用工具来扩展许可计划

许可是一种尝试过的、真实的专利组合货币化手段，但那些将在从专利所有权到专利利润的道路上成功的人将不会
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19. 9月
创新技术：微米

微米分析概述：LPDDR4 DDR4 3D NAND闪存和XPoint Reverseed

发布日期:2019年9月17日美光公司2018年营收304亿美元，在NAND闪存市场占有16.5%的份额，在DRAM市场占有23%的份额，是存储和内存技术领域最大的参与者之一。给那些想要支持自己产品的人
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17. 9月
图形解决方案如何改善3D NAND有效设备密度

图形解决方案如何改善3D NAND有效设备密度

由Moore的定律驱动，记忆和逻辑芯片半导体制造商通过增加晶体管密度来降低产品成本并提高性能。
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16. 9月
网络研讨会：功率半导体

在本次网络研讨会中，我们将介绍功率半导体的市场概况及SiC和GaN器件的深度分析

上一篇广播：2019年9月10日星期二和2019年10月8日的星期二主持：建春徐和仙金迪克森 - 沃伦电力半导体市场估计到2025年底达到32亿美元。通过增加全球需求的推动
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10. 9月
锂，技术的白金

锂，技术的白金

矿物坍塌的价格，但电池继续消耗这个白王。
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10. 9月
移动制造：公司与高端赚多少钱？

移动制造：公司与高端赚多少钱？

多年来，高端智能手机在价格上涨，成为普通人的无法实现的设备。
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08. 9月
Peloton IPO预告:全是炒作，没有肌肉

Peloton IPO预告:全是炒作，没有肌肉

Peloton，生产和销售溢价，大屏幕，固定式健身自行车和跑步机，以及旨在使用该设备的课程的课程订阅，预计将在未来几个月的某个时间公开。
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03. 9月
一个móvil，它是由三种不同的结构组成的

一个móvil，它是由三种不同的结构组成的

一种teléfono móvil使用的方法包括más使用的方法，将所有的部件整合在一起，包括batería或cámara这些功能的操作系统
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02. 9月
高端手机销售近三倍的成本制造它

高端手机销售近三倍的成本制造它

在制造它的成本上，手机销售速度几乎是贵重的，考虑到所有组成这些设备的成本，从电池或相机到允许应用程序的操作系统
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02. 9月
中国进口的关税在星期天开始。新闻8看着他们将花费你的东西

中国进口的关税在星期天开始。新闻8看着他们将花费你的东西

星期天将是第一轮关税。几乎每月到年底，政府计划在不同物品上施加额外的关税。
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31. 八月
为什么我在传感器中始终写入“漏出”

为什么我在传感器中始终写入“漏出”

Dpreview对FujifilM GFX 100中等格式相机的审查显示了具有死像空间用于相位检测自动对焦（PDAF）模块的后果的后果
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31. 八月
Deca Technologies Fan-in VLP在Qualcomm PM8150

Deca Technologies Fan-in VLP在Qualcomm PM8150

发布时间：2019年8月29日，粉丝在WLP市场预计以稳定增长;2018年的2.9亿美元至44亿美元至2024美元，CAGR 6.5％。该市场的最近贡献者之一是Deca Technologies，其M系列扇出晶圆级包装
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29. 八月
Velodene Lidar顽皮撕裂

Velodene Lidar顽皮撕裂

发布时间：2019年7月22日根据BIS研究，2017年汽车利达市场估计为3.53亿美元，预计将达到2028年的8.32亿美元。激光雷达市场已成为汽车最具竞争力的部分之一
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22. 7月
AC适配器：GaN，SiC或Si？

AC适配器：GaN，SiC或Si？

根据TechInsights对三种关键产品的分析，使用SiC、GaN和Si超结器件可以制造高效大功率、紧凑的AC适配器。
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16. 7月
AMBIQ Micro Apollo 3蓝色超低功耗MCU

AMBIQ Micro Apollo 3蓝色超低功耗MCU

发布时间：2019年6月11日AMBIQ Micro Apollo 3蓝色超低功耗MCU MCU市场拥挤和竞争力，拥有全球越来越多的半导体公司在这项技术领域的研发花费;预计这一市场将在2019年达到〜20亿美元
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10. 小君
三星LPDDR4X 17 NM 1Y

来自三星，SK Hynix和Micron的1Y DDR4 DRAM

发布时间：2019年6月7日三星LPDDR4X 17 NM 1Y三星DDR4 17 NM 1Y Micron MT40A2G4SA-062E 8GB DDR4前3名DRAM制造商（三星，SK Hynix和Micron）于2017年和2018年达到了Sub-20 NM，引入了1X。一个新的里程碑是
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05. 小君
索尼可以在图像传感器市场中保持顶部位置多久？

索尼可以在图像传感器市场中保持顶部位置多久？

不久前，Yuanta Research发布了全球CIS（CMOS图像传感器）的市场数据，指出其整体市场规模仍在迅速增长。
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05. 小君
高通QTM052毫波天线模块

高通QTM052毫波天线模块

发布时间：2019年5月31日，高通公司QTM052 MMWVES天线模块Quarcomm声称通过将MMWVES技术将MMWVEAVE技术纳入小型高度集成的模块中的移动RF前端，“制造不可能的，可能”。有很多挑战
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31. 可能
NAND技术：打开大门

NAND技术：打开大门

正如TechInsights的马丁•比吉曼(Martin Bijman)和特雷弗•伊萨克(Trevor Izsak)所解释的那样，在价值600亿美元的NAND技术市场，专利格局分析可以让企业获得优势。
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13. 可能
识别和追查专利侵权人:使用技术证据建立你的主张运动

网络研讨会：识别和追求专利侵权者 - 使用技术证据构建您的断言活动

在它的心中，断言活动依赖于使用的证据（EOU），以证明持续侵权的存在。如果没有人使用专利组合所涵盖的技术，那么您的专利并不那么有价值。相反，当有柜会时，专利组合的价值更大。
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02. 可能
电动汽车获得动力，但挑战依然存在

电动汽车获得动力，但挑战依然存在

（半导体工程）预计电池供电的电动汽车将在2019年出货量达到一个里程碑，但该技术面临着几个重要的障碍，以获得市场上更广泛的采用。
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22. 4月
9X层3D NAND分析

9X层3D NAND分析

TechInsights已经开始分析备受期待的9XL 3D NAND解决方案，包括:三星92L 3D V-NAND东芝96L 3D BiCS英特尔/美光96L
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10. 4月
高密度扇出包技术 - 检查和比较

网络研讨会：高密度扇形包技术 - 检查和比较

最初呈现：2019年4月9日至2:00至下午3:00 et托管：Michel Roy低密度扇出包技术已经存在十多年。由于RDL计数和线路空间/线宽的功能的限制，这
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09. 4月
3D NAND测量技术面临着不断增长的挑战

3D NAND测量技术面临着不断增长的挑战

(半导体工程)最大的挑战是表征3D NAND器件的内部部分，该器件由复杂的材料、多层和微小的通道孔组成。然后，当您添加更多的层时，度量挑战也随之增加
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09. 4月
自治车辆正在推动创新

自治车辆正在推动创新

AVS的进步在多种技术领域中具有涟漪效应，从雷达和LIDAR到信号处理。然而，快速创新步伐也为汽车制造商创造了挑战。
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29. 三月
西门子的专利申请数量在攀升，但质量高于数量才是关键

西门子的专利申请数量在攀升，但质量高于数量才是关键

2018年西门子跨越华为成为EPO的第一款文件，它自2011年以来尚未占用。它已经投入......
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25. 三月
移动射频景观

网络研讨会：移动射频景观

最初呈现：2019年2月27日至3:00至下午4:00 et主持：John Sullivan专利和技术的角度，我们估计了移动射频（RF）市场价值约为19b。移动RF创新旨在改善
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27. 2月
特斯拉准备将Maxwell的干电极创新应用于电池细胞制造

特斯拉准备将Maxwell的干电极创新应用于电池细胞制造

发布时间：2019年2月7日贡献作者：Marty Bijman和Jim Hines图1 - 特斯拉的投资组合，包括Maxwell和Solarcity收购图2 - Tesla Portfolio Landscapes，显示了哪些发明起源于特斯拉，孤主性，以及
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07. 2月
发现技术应用的证据:好的、坏的和丑陋的

网络研讨会：寻找技术中使用的证据 - 善良，坏的和丑陋

最初呈现：2018年12月12日/ 00 PM至3:00 PM et主持：Martin Bijman TechInsights已确定使用超过6,000项独特专利的使用证据（EOU）。在这样做时，我们大大发展了我们对专利可以的理解
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12. 12月
提示 - 利用技术证据加强专利

网络研讨会：利用技术证据加强专利

专利强化是一个术语，我们用来描述在起诉过程中可以使用的不同方法，以最大化专利的实用性
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23. 10月
优化专利诉讼，做更强更有价值的专利

网络研讨会：优化专利起诉以实现更强，更有价值的专利

专利强化是指在起诉期间从专利中实现最大价值潜力的过程
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04. 10月
比较领先的STB，流设备和智能电视 - 设计和BOM视角

网络研讨会：将领先的STB，流设备和智能电视进行比较 - 设计和BOM视角

最初呈现：2018年9月18日/ 00 PM至3:00 PM et托管：Stacy Wegner具有显着的电线切割趋势，据说经营者如何响应和修改其产品，以保留流动诱惑的投资
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18. 9月
汽车专利：所有者，技术和调查EOU

汽车专利：所有者，技术和调查EOU

汽车行业正面临着新的市场进入者、新兴的移动商业模式和消费者对汽车拥有态度的改变所带来的颠覆。的未来
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11. 7月
https://www.ipwatchdog.com/2018/06/20/creating-better-applications-patent-strengthing/id = 98439/

通过专利加强创造更好的应用程序

专利强化是我们使用的术语，指的是在起诉过程中——甚至在专利被授予之前——从专利中获得最大价值潜力的过程。
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20. 小君
英特尔10 nm逻辑过程分析（Cannon Lake）

英特尔10 nm逻辑过程分析（Cannon Lake）

发布时间：2018年6月12日英特尔10nm逻辑流程分析TechInsights已找到已久的大炮湖 - I3-8121U CPU内的英特尔10nm逻辑流程，用于Lenovo Ideapad330。这项创新拥有以下内容：逻辑晶体管
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12. 小君
SK hynix 72L 3D NAND分析

SK hynix 72L 3D NAND分析

发布时间：2018年5月31日SK Hynix 72L 3D NAND Analysis SK Hynix声称创建了业界的首页72层256GB 3D NAND闪存。与48层3D TLC芯片相比，这一创新的块大小为50％，它具有较低的编程时间
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31. 可能
TIPS -在具有挑战性的产品领域研究专利技术

网络研讨会：黑匣子揭示 - 在挑战产品领域调查专利技术

最初呈现：2018年5月3日至3:15 PM至4:00 PM ET主持：Martin Bijman“黑匣子揭示”是我们用来指的“硬质品” - 技术，这是一个原因或另一个难以分析使用证据。这些可以
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03. 可能
优步专利景观是什么样的？

优步专利景观是什么样的？

发布时间：2018年2月27日贡献作者：Marty Bijman最近，Iam的Timothy Au发布了一篇博客，提供了外观优步的投资组合。博客参考了优步的投资组合化妆，并在过去5年中提供了他们的IP事件的编年史
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27. 2月
专利组合在2018年及以后的公司的关键考虑因素

网络研讨会：2018年及以后的公司的专利组合货币化关键考虑因素

最初呈现：2018年2月20日至3:00至下午5:00托管：Martin Bijman＆George Pappas专利加强是指在控方期间从专利中实现最大价值潜力的术语 -
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20. 2月
解锁软件专利中的价值 - 技术视角

网络研讨会:从技术角度揭示软件专利的价值

最初呈现：2018年2月1日/ 12:00 PM - 1:00 ethet ethered by：Mike Mclean，Gene Quinn＆Walter Hanchuk Alice对软件专利产生了影响，但它们可以且仍然确实保持重大价值。如果您的投资组合包含软件
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01. 2月
新型冠状病毒肺炎

新型冠状病毒肺炎

我们一直密切监测Covid-19最近几周的进度，定期更新我们的旅行和运营政策，包括我们选择实施的越来越严格的限制。我们的优先事项是确保持续的健康状况
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04. 三月

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