网络研讨会:高密度扇出封装技术-检验与比较

最初发布时间:2019年4月9日下午2点至3点美国东部时间
主持人:米歇尔·罗伊

低密度扇出封装技术已经存在了十多年。由于RDL计数和线空间/线宽能力的限制,该技术传统上被用于中低pin计数应用,如PMIC、音频编解码器和射频设备。

TSMC是第一引入基于晶片的高密度扇出封装的技术解决方案,称为集成扇出(INFO)。该技术针对高引脚数的应用,如应用处理器(AP)。苹果公司是这种新技术的早期采用者,在iPhone 7的A10应用处理器首次使用,在2016年年底推出。

三星最近推出了扇形面板水平封装(FOPLP)技术。FOPLP是一种高密度、基于面板的扇出封装技术,与台积电的信息直接竞争。三星首先在其最新的Galaxy智能手表上使用了FOPLP,将AP die和PMIC die联合封装。

在这次网络研讨会上,我们将着眼于这两种包装解决方案的关键结构要素。将展示和讨论包截面和RDL去除图像,这将使与会者了解提议的结构,以及两种技术之间的差异。

2019年4月9日

下午2:00至3:00 ET

持续时间1小时

关于主机

专家谁将进行本次网络研讨会

米歇尔•罗伊

米歇尔•罗伊

高级工艺分析工程师

米歇尔拥有高级工艺工程师分析在TechInsights的位置。他提供了专利授权和基于逆向工程的输出专利评估的技术支持,以及封装技术结构和材料分析。raybet炉石传说他拥有超过25年的半导体封装行业的专业经验,在封装工艺技术,包装设计工程,封装的可靠性和故障分析。

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