内存进程网络研讨会:3D NAND字行Pad (WLP)

周三2020年6月24日/下午2:00ET
主办单位:郗黎呒谭

3D NAND(或称垂直NAND)由于其密度更高、每比特成本更低,得益于制造商和供应商的创新和持续投资,它一直是固态硬盘(SSD)流行的推动力。9x层NAND设备现在已经在市场上普遍使用,1xx层NAND设备已经量产一年了。

在这次网络研讨会上,我们将比较来自主要制造商的9x层3D NAND设备:三星、KIOXIA / Western Digital、Intel / Micron和SK hynix。讨论的过程顺序,重点在字行垫(WLP),也通常称为阶梯。通过对一种器件的深入讨论,进一步考虑了光刻掩模的使用,以更清楚地了解光刻掩模的形成。

2020年6月24日,星期三

下午2点。

持续时间约。30分钟

关于主机

专家谁将进行本次网络研讨会

郗漓呒谭

郗漓呒谭

高级工艺分析师

郗蓠呒谭与TechInsights的谁拥有平面和垂直闪存工作经验相当丰富的工艺团队的高级分析师。

在2019年加入TechInsights之前,Chi Lim曾在数家知名机构工作,包括SSMC (ntp - tsmc合资企业)、GLOBALFOUNDRIES、美光(Micron)和比利时imec。

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