星期三24日，2020 / 2:00下午6月24日。ET.
主持：Chi Lim Tan
3D NAND，或垂直NAND，其密度较高，每位成本更低，由于制造商和供应商的创新和持续的投资，这是普遍州驱动器（SSD）的普及的驱动力。9X层NAND器件现在在市场上常用，1XX层NAND设备一年批量生产。
在本网络研讨会中，我们展示了来自主要制造商的9X层3D NAND设备的比较：三星，Kioxia / Western Digital，Intel / Micron和SK Hynix。讨论了处理序列，强调字线焊盘（WLP），也通常称为阶梯。通过对一个设备的深入讨论，进一步考虑了用于WLP的光刻掩模的使用，以便更清楚地了解WLP地层。
2020年6月24日星期三
下午2点ET.
持续时间约。30分钟
关于主机
专家谁将正在进行这个网络研讨会
Chi Lim Tan.
高级流程分析师
Chi Lim Tan是工艺团队的高级分析师，具有与平面和垂直闪存一起工作的大型经验。
在2019年加入TechInsights之前，林驰曾在多个知名机构从事过程集成、研发工作，包括SSMC (NXP-TSMC合资企业)、GLOBALFOUNDRIES、美光和imec比利时。
