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三星Galaxy S21+ 5G SM-996U智能手机的拆解
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最近的新闻和博客raybetapp
![苹果Homepod迷你拆卸](http://www.site-p.com/w2/sites/default/files/styles/teaser/public/2021-05/blog-details-homepod.jpg?h=f8f815b6&itok=wPDZ-Swr)
苹果Homepod迷你拆卸
快速浏览一下苹果Homepod Mini的设计胜出了,但是否有一个秘密部件等待初始化?苹果HomePod Mini A2374是一款带有Siri助手的语音交互智能音箱。它功能四个
05.
可能
![细节](http://www.site-p.com/w2/sites/default/files/styles/teaser/public/2021-04/mem-blog-details-042021.jpg?h=f8f815b6&itok=8n_lrXm9)
英特尔第二代XPoint内存
4月30日,2021年4月博士博士博士第二代Xpoint记忆 - 值得一直很长的等待进展吗?2017年,TechInsights分析了英特尔第一Gen的细节。xpoint内存(Optanetm存储器16GB,MEMPEK1W016GA)包括结构
30.
4月
![高通公司延长了他们的MMWAVE领导地位](http://www.site-p.com/w2/sites/default/files/styles/teaser/public/2021-04/qualcomm-rf-blog-details-042021.jpg?h=f8f815b6&itok=7IH5nDRd)
高通公司延长了他们的MMWAVE领导地位
4月21日,2021年4月21日凯尔·诺兰高通公司延伸他们的MMWAVE领导地位5G MMWAVE仍远非全世界采用,但高通仍然在踏板上留在踏板上。没有人尾巴真的很近。高通公司的SR.董事之一
21
4月
![三星D1Z LPDDR5 DRAM与EUV光刻(EUVL)](http://www.site-p.com/w2/sites/default/files/styles/teaser/public/2021-02/memory-blog-details-02042021_0.jpg?h=6f7a0452&itok=y7L1n4pE)
Samsung D1z LPDDR5 DRAM with EUV Lithography (EUVL) - Memory Blog
2021年4月16日博士博士最初发表在三星D1Z LPDDR5 DRAM上,最后是EUV光刻(EUVL)!经过几个月的等待,我们已经看到三星电子应用极端紫外线(EUV)光刻技术为D1Z DRAM
16
4月
![世界上第一个1 GB 28 NM STT-MRAM产品 - 通过everspin](http://www.site-p.com/w2/sites/default/files/styles/teaser/public/2021-03/everspin-blog-details-032021.jpg?h=f8f815b6&itok=g17TwHIM)
世界上第一个1 GB 28 NM STT-MRAM产品 - 通过everspin
三月ch 30, 2021 Embedded & Emerging Memory World’s First 1 Gb 28 nm STT-MRAM Product - by Everspin Everspin’s new 1-Gigabit (Gb) Spin Torque Transfer Magneto-resistive Random Access Memory (STT-MRAM) device with a 28 nm process is the world’s first 1
31
三月
![细节](http://www.site-p.com/w2/sites/default/files/styles/teaser/public/2021-03/bb-blog-details-032021.jpg?h=f8f815b6&itok=UhsbY1zu)
![KIOXIA的新XL-FLASH超低延迟NAND应用](http://www.site-p.com/w2/sites/default/files/styles/teaser/public/2021-03/KIOXIA-blog-details-032021.jpg?h=f8f815b6&itok=jLQ5Q-n7)
KIOXIA的新XL-FLASH超低延迟NAND应用
2021年3月23日,2021年3月23日博士用于超低延迟NAND应用的新XL-Flash我们已经发现了一个新的XL-Flash产品,具有来自Kioxia的96L Bics4 NAND Cell架构。根据Kioxia的说法,XL-Flash非常低延迟,高
23
三月
![细节](http://www.site-p.com/w2/sites/default/files/styles/teaser/public/2021-03/is-blog-details-032021.jpg?h=f8f815b6&itok=6db-GHKn)
动态视觉传感器 - 简要概述 - 图像传感器Techstream博客
Ziad Shukri动态视觉传感器-简要概述动态视觉传感器是异步成像。就像人眼一样,它们被设计成对亮度的变化做出反应,没有“帧”来捕捉。与德国焊接学会、个人
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三月
![先进的1 Gb 28 nm STT-MRAM产品来自Everspin Technologies](http://www.site-p.com/w2/sites/default/files/styles/teaser/public/2021-03/techstreem-blog-details-03162021.jpg?h=f8f815b6&itok=PKhO2lqf)
先进的1 Gb 28 nm STT-MRAM产品来自Everspin Technologies
我们已经等了很长时间,想看到Everspin新推出的1千兆(Gb)自旋扭矩转移磁阻器的技术细节
16
三月
![细节](http://www.site-p.com/w2/sites/default/files/styles/teaser/public/2021-03/memory-blog-details-032021_0.jpg?h=f8f815b6&itok=kOzT0sb8)
一个新的和先进的ReRAM来自富士通
2021年3月9日,富士通博士博士博士从富士通进行了新的和先进的雷兰克兰,我们一直在富士通半导体分析新的RERAM产品。富士通8 MB MB85AS8MT是世界上最大的密度,作为独立的批量生产的Reram产品。这
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三月
![2021年GaN USB-C充电器市场升温](http://www.site-p.com/w2/sites/default/files/styles/teaser/public/2021-03/power-blog-details-032021_0.jpg?h=f8f815b6&itok=r4Enq4gU)
2021年GaN USB-C充电器市场升温
用于智能手机、平板电脑和笔记本电脑的基于氮化镓(GaN)的高功率USB充电器是电力电子市场上一个不断增长的领域。TechInsights.
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三月
![商用高压碳化硅器件的展望](http://www.site-p.com/w2/sites/default/files/styles/teaser/public/2021-03/blog-details-power-032021.jpg?h=5f1b5b34&itok=Svtc4Aox)
商业高压碳化硅器件的前景 - 摘要
2021年3月03日,彼得吉姆蒙电力技术博士商业高压碳化硅器件前景 - 摘要SIC电源器件有可能达到超过30千伏的电压额定值,但今天,SIC芯片制造商集中在一起
03.
三月
![网络研讨会:选定的成像和传感器趋势和比较](http://www.site-p.com/w2/sites/default/files/styles/teaser/public/2021-02/is-webinar-banner.jpg?h=f8f815b6&itok=ujsIMKB-)
网络研讨会:选定的成像和传感器趋势和比较
2021年3月3日图像传感器技术网络研讨会:选定的图像和传感器趋势和比较现在随需应变!本次网络研讨会的目的是分享我们2020年图像传感器设备要点(DEF)订阅年度精选内容
03.
三月
![LIDAR 101.](http://www.site-p.com/w2/sites/default/files/styles/teaser/public/2021-02/automotive-blog-details-2021.jpg?h=f8f815b6&itok=qoZeLuj2)
LIDAR 101 - 固态和机械楣
对于激光雷达制造商来说,2020年是激动人心的一年。5家激光雷达公司(Velodyne Inc、Luminar Technologies Inc、Innoviz Technologies Ltd、Aeva Inc和Ouster)
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2月
![网络研讨会](http://www.site-p.com/w2/sites/default/files/styles/teaser/public/2021-01/electric-car-954558336-iStock_PlargueDoctor.jpg?h=6f3285a6&itok=nAJTc_Xz)
网络研讨会:为电动车(EV)革命而准备
介绍:Stephen Russell&TechInsights电力订阅为电子车辆(EV)革命状态的艺术电脑的革命状态全球推动绿色能源正在加速。十年前,电动汽车(EVS)是一个
03.
2月
![Qualcomm Snapdragon 888.](http://www.site-p.com/w2/sites/default/files/styles/teaser/public/2021-02/Snapdragon_888_xiaomi_mi_11_power_efficiency_performance.jpg?h=4fd69529&itok=tXxQo4hz)
![三星Galaxy S21.](http://www.site-p.com/w2/sites/default/files/styles/teaser/public/2021-02/s21-blog-details-2021.jpg?h=f8f815b6&itok=SRE02pMk)
三星Galaxy S21 - 竞争对手5 NM解决方案,新设计胜利,LPDDR5带1Z EUV?
2月02日,2021拆毁破坏性技术三星Galaxy S21 - 竞争对手5 NM解决方案,新设计胜利,LPDDR5带1Z EUV?从发布公告中,它似乎是三星Galaxy S21旗舰手机将有点一点
02.
2月
![三星1.08亿像素图像传感器概述](http://www.site-p.com/w2/sites/default/files/styles/teaser/public/2021-02/is-blog-details-02022021_0.jpg?h=6f7a0452&itok=7K1A9AXM)
三星1.08亿像素图像传感器概述-图像传感器TechStream博客
2月02日,2021年2月Ziad Shukri在2019年回顾了三星的108MP图像传感器,三星推出了移动应用的第一个108MP图像传感器 - S5KHMX带有IsocellPlus®技术。我们首先在后面(宽)凸轮中确认使用
02.
2月
![技术](http://www.site-p.com/w2/sites/default/files/styles/teaser/public/2021-02/power-blog-details-2021_0.jpg?h=f8f815b6&itok=42SMHUK4)
techhinsights破解STMicroelectronics masterergan2 - Power TechStream博客
2月02日,2021年Sinjin Dixon-Warren TechInsights裂缝开放STMicroelectronics Mastergan2 TechInsights最近完成了STMicroelectronics Mastergan1的全面分析。我们发现该设备包含两个相同的GaN系统模具
02.
2月
![技术](http://www.site-p.com/w2/sites/default/files/styles/teaser/public/2021-02/logic-blog-details-02042021_0.jpg?h=f8f815b6&itok=L0qOG82s)
英特尔显示早期的庞特维奇奥部分-逻辑技术流博客
2021年2月1日,2021年Dick James Intel偶尔会出现早期的Ponte Vecchio部分,我们将在媒体中看到一些我们认为值得评论的媒体,并作为“如果你错过了它”(ICYMI)博客。在这种情况下,它是英特尔的Twitter帖子
01.
2月
![支持半导体行业的知识产权战略](http://www.site-p.com/w2/sites/default/files/styles/teaser/public/2021-01/ip-blog-details-2021_0.jpg?h=f8f815b6&itok=ng8tdpAu)
支持半导体行业的知识产权战略
支持在半导体行业中的IP策略越来越复杂,芯片市场的复杂性使其比以往任何时候都更加困难,以监测发展,使逆向工程成为一个关键的过程反向的宽度raybet炉石传说
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1月
![索尼D-TOF传感器在Apple的新Lidar相机中找到](http://www.site-p.com/w2/sites/default/files/styles/teaser/public/2021-01/cameras_static_lidar__fu6l78zi0wyi_large.jpg?h=ffb41623&itok=21xzN9Nf)
索尼D-TOF传感器在Apple的新Lidar相机中找到
1月19日,2021年图像传感器中断技术索尼D-TOF传感器在苹果新的LIDAR Camera Apple的Lidar相机中首次观察到2020年代的iPad Pro;正如预期的那样,我们在10月份看到了iPhone 12 Pro中使用的相同部分。行业
19
1月
![技术](http://www.site-p.com/w2/sites/default/files/styles/teaser/public/2021-01/Hi6365GFC_HI6365_V100B17_348298_BondPads.jpg?h=6ea8326e&itok=BmrAQSQD)
HiSilicon迈向天线到调制解调器的解决方案-移动RF TechStream博客
2021年1月12日John Sullivan Hisilicon向天线转向调制解调器解决方案Hisilicon为华为的移动手机提供了RF收发器和移动SoC,但RF前端传统上是从通常的前端采购
12
1月
![记忆](http://www.site-p.com/w2/sites/default/files/styles/teaser/public/2021-01/Optane-H20-1024x576_0.png?h=c12e0b96&itok=TqJaPAKB)
英特尔推出2nd-Gen 3D XPoint内存,在IEDM - Memory Techstream Blog讨论
12月16日,英特尔举行了“记忆与存储时刻”(Memory & Storage Moment),宣布了五款新的内存和存储产品;两个Optane™ssd,一个用于数据中心,另一个用于数据中心
28
12月
![权力](http://www.site-p.com/w2/sites/default/files/styles/teaser/public/2021-01/TW070J120B_die_377773_Poly.png?h=da9b14b5&itok=9AhJv_e7)
东芝集成二极管到SiC MOSFET - Power TechStream博客
2020年12月21日,2020年斯蒂芬罗素东芝集成二极管进入SiC MOSFET,每种碳化硅(SIC)制造商似乎有自己的FET制作方法。是平面,沟渠,JFET等。在整个方面都没有主导设计
21
12月
![Apple M1.](http://www.site-p.com/w2/sites/default/files/styles/teaser/public/2020-12/Fig1-Fig-A_Apple-compilation-ann-1024x463_0.jpg?h=3a042273&itok=po8FE-_X)
苹果M1的分析正在发生 - 以及热成像?
迪克·詹姆斯,杰克斯·迪克詹姆斯是一家近50年的半导体行业的老将,工作在半导体器件的过程开发,设计,制造,包装和逆向工程中。raybet炉石传说迪克是一个常规的贡献者
21
12月
![IPWatchdog](http://www.site-p.com/w2/sites/default/files/styles/teaser/public/2020-12/ip_logo_cir.png?h=ddc670c2&itok=A97Atury)
![阿](http://www.site-p.com/w2/sites/default/files/styles/teaser/public/2020-12/a14-tis.png?h=f94cb339&itok=Yqrlgp29)
两个新的Apple SoC,两个市场事件:Apple A14和M1
可用逻辑订阅>流程和高级包装>流程>晶体管表征> SOC设计分析>数字平面图分析>分析 - 数字平面图>标准单元GDS库分析>晶体管
16
12月
![拆卸:Velodyne Lidar Puck VLP-16传感器](http://www.site-p.com/w2/sites/default/files/styles/teaser/public/2020-12/Velodyne3.jpg?h=1edea86a&itok=tqfgMR4F)
![USB-C电源传输适配器中的新兴GaN技术](http://www.site-p.com/w2/sites/default/files/styles/teaser/public/2020-11/6.jpg?h=f63f6e48&itok=0zq7gVjq)
网络研讨会:USB-C电源传输适配器中的新兴GaN技术
在USB-C电力交付适配器中的新兴GaN技术此次活动由Sinjin Dixon-Warren&TechInsights电源适配器提供USB连接在现代生活中无处不在。我们使用的精彩移动设备需要定期连接
09.
12月
![3D闪存,176层!](http://www.site-p.com/w2/sites/default/files/styles/teaser/public/2020-12/20201209020004155.png?h=a5ff18df&itok=6L2B3fEa)
![无线充电速度升高 - Teardown Techstream博客](http://www.site-p.com/w2/sites/default/files/styles/teaser/public/2020-12/td-wireless_0.png?h=830e907d&itok=a-QLw7wg)
无线充电速度升高 - Teardown Techstream博客
Stacy Wegner是TechInsights的Teardown部门的高级技术分析师,负责确保我们的分析师产生的高技术数据转化为具有竞争力的消耗品
08.
12月
![内存技术2020及以后](http://www.site-p.com/w2/sites/default/files/styles/teaser/public/2020-11/mem-webinar-bg_0.jpg?h=4a1c8cd4&itok=vacfIi4s)
网络研讨会:内存技术2020及未来——NAND, DRAM,新兴和嵌入式内存技术趋势
Memory Technology 2020及以外的NAND,DRAM,新兴和嵌入式内存技术趋势本次网络研讨会由TechIngs介绍,Jeongdong Choe博士将详细审查最新的NAND,DRAM,新兴和
02.
12月
![网络研讨会:审查Apple iPhone 12的技术和财务影响](http://www.site-p.com/w2/sites/default/files/styles/teaser/public/2020-10/a12-webinar-bg-2_0.jpg?h=4a1c8cd4&itok=2fdejNCD)
网络研讨会:苹果iPhone 12的技术和财务影响的检验
本次网络研讨会由TechInsights和Bloomberg Intelligence Analysts共同主持,他们分享了对苹果iPhone 12的技术和财务方面的见解
10
11月
![在STMicroelectronics masterergan1集成GAN高电压半桥](http://www.site-p.com/w2/sites/default/files/styles/teaser/public/2020-11/MASTERGAN1_Pkg_Top_375782-1012x1024.png?h=854d11d4&itok=KNlmx9ca)
内部意法半导体masterergan1集成GAN高压半桥-TechStream功率半导体博客
Sinjin Dixon-Warren是TechInsights的高级流程分析师,拥有20多年的半导体分析经验,是电力电子分析的主题专家(SME)。他担任着一个
03.
11月
![微加载及其对器件性能的影响](http://www.site-p.com/w2/sites/default/files/styles/teaser/public/2020-11/Coventor_micro-loading-wiggling-AA-DRAM-Fig.-4-AA-profile-at-different-fin-heights-1024x760-1.jpg?h=bd5a9935&itok=Zi4dmJ28)
![网络研讨会:商用存储设备ALD/ALE过程](http://www.site-p.com/w2/sites/default/files/styles/teaser/public/2020-10/memory_nand_0.png?h=9994641b&itok=dVeOPKw6)
网络研讨会:商用存储设备ALD/ALE过程
商业上可用的存储器设备中的ALD / ALE进程2018 SAVE MEMORT产品制造商SAMSUNG,HYNIX,TOSHIBA和MICRON引入64或72堆叠的层3D-NAND器件,并进入1倍一代DRAM设备。这个演示会将
28
10月
![苹果iPhone 12 Pro拆卸](http://www.site-p.com/w2/sites/default/files/styles/teaser/public/2020-10/techstream-blog-1_0.png?h=c172ed5b&itok=5H91JPOK)
10月苹果:Apple iPhone 12 Pro Teardown - Teardown Techstream博客
Stacy Wegner是TechInsights的Teardown部门的高级技术分析师,负责确保我们的分析师产生的高技术数据转化为具有竞争力的消耗品
26
10月
![iPhone相机历史:iPhone 12的可选和普通](http://www.site-p.com/w2/sites/default/files/styles/teaser/public/2020-10/news-10212020.jpg?h=309cb6ba&itok=468VzWQZ)
iPhone相机历史:iPhone 12的可选和普通
iPhone相机的进化史也可以看作是手机CIS发展的历史,即使iPhone并没有完全跟随CIS技术的趋势前进。只是把握这个机会,也是熬过最后的
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10月
![新GDDR6X来自美光-内存TechStream博客](http://www.site-p.com/w2/sites/default/files/styles/teaser/public/2020-10/Figure2-768x395_1.jpg?h=890bec70&itok=CoqsiOON)
新GDDR6X来自美光-内存TechStream博客
Jeongdong Choe博士是TechInsights的高级技术研究员,在DRAM、(V)NAND、SRAM和逻辑器件的半导体工艺集成方面有近30年的经验。他定期提供博客
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10月
![意法半导体在Galaxy Note系列中取代索尼ToF](http://www.site-p.com/w2/sites/default/files/styles/teaser/public/2020-10/Note105G-1-768x614.png?h=4bc5bc8a&itok=U1jsRnc2)
意法半导体取代索尼ToF在Galaxy Note系列-图像传感器TechStream博客
Ray是世界上最杰出的图像传感器技术专家之一,他定期为TechInsights的订阅者发布图像传感器分析内容和评论。10月11日,2020年三星
11
10月
![Innoscience INN650D02 Found Inside the Rock RH-PD65W USB-C充电器](http://www.site-p.com/w2/sites/default/files/styles/teaser/public/2020-10/Rock_0.jpg?h=ce3298d5&itok=klE6SaHn)
Innoscience INN650D02 Found Inside the Rock RH-PD65W USB-C充电器
贡献:Sinjin Dixon-Warren,博士学位在USB-C充电器中氮化镓(GaN)技术的出现是半导体市场的新趋势。在过去的一年中,TechInsights从Navitas和权力中找到了GaN技术
08.
10月
![在三星128L(136T)3D V-NAND上快速查看](http://www.site-p.com/w2/sites/default/files/styles/teaser/public/2020-10/Figure1-1024x296_0.png?h=216be4cf&itok=l0077cdb)
快速查看三星128L (136T) 3D V-NAND -内存TechStream博客
Jeongdong Choe博士是TechInsights的高级技术研究员,在DRAM、(V)NAND、SRAM和逻辑器件的半导体工艺集成方面有近30年的经验。他定期提供博客
08.
10月
![UnitedSiC用他们的SiC JFET技术走了一条少有人走的路](http://www.site-p.com/w2/sites/default/files/styles/teaser/public/2020-11/power-10082020_0.png?h=4252d3b7&itok=WLc6xG9h)
UnitedSiC用他们的SiC JFET技术走了一条少走的路——功率半导体TechStream博客
Sinjin Dixon-Warren是TechInsights的高级流程分析师,拥有20多年的半导体分析经验,是电力电子分析的主题专家(SME)。他担任着一个
08.
10月
![雪崩40nm pMTJ STT-MRAM](http://www.site-p.com/w2/sites/default/files/styles/teaser/public/2020-09/Avalanche%2040%20nm%20pMTJ%20STT-MRAM.png?h=7045e825&itok=Zy7J6kNs)
雪崩40 nm pmtj stt-mram - Memory Techstream博客
Jeongdong Choe博士是TechInsights的高级技术研究员,在DRAM、(V)NAND、SRAM和逻辑器件的半导体工艺集成方面有近30年的经验。他定期提供博客
25
9月
![混合粘结扩展](http://www.site-p.com/w2/sites/default/files/styles/teaser/public/2020-09/Sony-IMX260_SEM.jpg?h=6c6fc6b7&itok=jp-5VtUK)
混合键合从图像传感器扩展到逻辑,内存-图像传感器,逻辑和内存TechStream博客
迪克·詹姆斯,杰克斯·迪克詹姆斯是一家近50年的半导体行业的老将,工作在半导体器件的过程开发,设计,制造,包装和逆向工程中。raybet炉石传说迪克是一个常规的贡献者
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9月
![网络研讨会:空间、电源、光束——缩短在5G芯片设计和制造方面取得优势的路途](http://www.site-p.com/w2/sites/default/files/styles/teaser/public/2020-09/5g-multicoloured-newjpg_48929.jpg?h=4ae1cd2c&itok=deGQrc5A)
![DRAM,3D NAND面对新的挑战](http://www.site-p.com/w2/sites/default/files/styles/teaser/public/2020-10/3dnand-article.jpg?h=15f2540e&itok=Iyw3eQg0)
![SK Hynix 128L 3D PUC NAND](http://www.site-p.com/w2/sites/default/files/styles/teaser/public/2020-09/SK-hynix-128L-1_1.jpg?h=6e1eb627&itok=nGV1eyqr)
SK Hynix 128L 3D PUC NAND(4D NAND)
SK Hynix发布了世界上第一个128层(128L)3D NAND,他们已被称为4D NAND。这是他们在单元(PUC)架构下的外围建造的第二个NAND一代;第一个是他们的96L NAND。在PUC架构中,外围设备
14
9月
![Intels Intel Realsense L515 LIDAR相机](http://www.site-p.com/w2/sites/default/files/styles/teaser/public/2020-09/4_0.jpg?h=8e9ab3d0&itok=n9d9t9B5)
Intels Intel Realsense L515 LIDAR相机
引言激光雷达传感的世界正在不断发展。旋转炮塔Lidars是自主驾驶等应用的常见场所(参见我们的汽车LIDAR Teardown订阅),但它们被新一代固态移位
11
9月
![网络研讨会:商用逻辑器件的ALD/ALE过程](http://www.site-p.com/w2/sites/default/files/styles/teaser/public/2020-08/webinar-home.jpg?h=7f1b936f&itok=tzfQIdJM)
![三星S5K33D I-TOF,带7μm像素全球快门在房子里](http://www.site-p.com/w2/sites/default/files/styles/teaser/public/2020-09/home-recent-is-techstream.jpg?h=7f1b936f&itok=FBoRfo_h)
三星S5K33D i-ToF 7µm像素全球快门-图像传感器TechStream博客
Ray是世界上最杰出的图像传感器技术专家之一,他定期为TechInsights的订阅者发布图像传感器分析内容和评论。我们的团队
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八月
![定为半导体行业的60年及其变化的专利战略](http://www.site-p.com/w2/sites/default/files/styles/teaser/public/2020-08/home-blog.jpg?h=7f1b936f&itok=dOcdCX-o)
60年的半导体产业及其不断变化的专利战略
贡献:Arabinda DAS今天,半导体行业是一个庞然大物,其年销售收入跨越4000亿美元。在其60年的存在之上,这种成熟的行业已经尝试过各种型号,如集成装置
04.
八月
![雪佛兰Bolt动力系统综述](http://www.site-p.com/w2/sites/default/files/styles/teaser/public/2020-07/home-recent.png?h=7f1b936f&itok=lQmZNJoU)
雪佛兰Bolt动力系统综述
发布时间:7月9日,2020年供出:Sinjin Dixon-Warren,Phd电动车(EV)可能是汽车市场中的颠覆性技术。它们提供了提高能源效率和减少排放潜力的承诺
09.
7月
![内存过程网络研讨会:3D NAND字线焊盘(WLP)](http://www.site-p.com/w2/sites/default/files/styles/teaser/public/2020-06/home-recent-webinar-062020.png?h=7f1b936f&itok=-Xsxmdl7)
内存过程网络研讨会:3D NAND字线焊盘(WLP)
3D NAND,或称垂直NAND,由于其更高的密度和更低的成本,一直是固态硬盘(SSD)流行的驱动力,这要归功于创新和持续发展
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小君
![英特尔的10nm节点:过去,现在和未来 - 第2部分](http://www.site-p.com/w2/sites/default/files/styles/teaser/public/2020-06/Intel-wafer-with-Ice-Lake.jpg?h=f1e382b0&itok=L6dvNxMw)
英特尔的10nm节点:过去,现在和未来 - 第2部分
有些人说,在2017年的H2 - H1 2018 TimeFrame Intel的10nm节点是如此烘焙,该英特尔必须显着重新设计其10 NM工艺技术的后续产品。无论如何,一个SKU和有限的可用性为自己说话。
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小君
![Apple计算机:过渡到ARM Chips即将推出](http://www.site-p.com/w2/sites/default/files/styles/teaser/public/2020-06/969px_Apple_A13_Bionica4f0f816-7e07-47d9-90ed-2299eb6c951c_ORIGINAL.jpg?h=f49118ca&itok=VJUv8BJe)
Apple计算机:过渡到ARM Chips即将推出
Quand on dit ce mois-ci, c’est à l’occasion de la Conférence des développeurs qui se tiendra dans la semaine du 22 juin, un événement très important appelé WWDC ou Worldwide Developers Conference qui se tient en Californie, à San José ou à San
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小君
![回顾开创性的APA Optics GaN HEMT专利](http://www.site-p.com/w2/sites/default/files/styles/teaser/public/2020-06/home-recent-GAN-blog.png?h=7f1b936f&itok=iZqrnDYo)
回顾开创性的APA Optics GaN HEMT专利
发布时间:6月05日,2020年供出:Sinjin Dixon-Warren,Phd电力电子行业处于过渡时期。多年来,基于硅的设备主导了该行业,传统的Si MOSFET晶体管用于较低
05.
小君
![Panasonic在专利货币化方面的专业知识从未如此重要](http://www.site-p.com/w2/sites/default/files/styles/teaser/public/2020-06/panasonic-iam.jpg?h=44faf436&itok=wCd6Apbu)
Panasonic在专利货币化方面的专业知识从未如此重要
像许多其他企业一样,由于Covid-19大流行,日本重量级是重大的经济压力,但它的利用其知识产权资产的长期记录可以证明储蓄恩典
05.
小君
![网络研讨会:GaN的电力设备生态系统与IP景观综述](http://www.site-p.com/w2/sites/default/files/styles/teaser/public/2020-05/home-recent-power-webinar-052020.png?h=7f1b936f&itok=v5Jn3zR_)
按需网络研讨会:GAN的电力设备生态系统与IP景观综述
5月27日星期三,2020 / 2:00下午ET主持:Sinjin Dixon-Warren电力电子行业在过渡时期。对于多年的硅基设备主导了该行业,具有传统的Si MOSFET晶体管用于
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可能
![我](http://www.site-p.com/w2/sites/default/files/styles/teaser/public/2020-06/iam_0.png?h=7f412c8f&itok=jlSfsVEL)
有效的NAND专利调查指南
由于波形和协议测试对于调查存储技术专利的使用证据至关重要,TechInsights的Martin Bijman和Neil MacLeod仔细研究了顶级NAND专利所有者的专利组合,以确定它们有何不同
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可能
![解锁YMTC 64层3DXTacking®Nand闪存的秘密](http://www.site-p.com/w2/sites/default/files/styles/teaser/public/2020-05/home-recent-news-05082020.png?h=7f1b936f&itok=90gUlZCC)
解锁YMTC 64层3DXTacking®Nand闪存的秘密
让我们来看看YMTC的第二代3D-NAND技术,该技术使用“Xtacking”将外围电路与存储阵列面对面连接,而不是并排连接。首次发表于《半导体文摘》。
08.
可能
![SIC功率晶体管工艺流程分析](http://www.site-p.com/w2/sites/default/files/styles/teaser/public/2020-05/home-recent-power-052020.png?h=7f1b936f&itok=nEYsmpv_)
SiC功率晶体管工艺流程分析:Rohm SCT3022ALGC11工艺流程
贡献作者:Sinjin Dixon-Warren碳化硅(SIC)电源晶体管的市场预计将在未来几年增长。SIC电源晶体管与传统的基于硅的设备有几个优点,包括
05.
可能
![专利组合管理:2020年的有效战略和最佳实践](http://www.site-p.com/w2/sites/default/files/styles/teaser/public/2020-04/home-recent-TKG.png?h=7f1b936f&itok=k474_Yo0)
专利组合管理:2020年的有效战略和最佳实践
4月29日 - 12:00-1:30 PM(et) - Live Webinar,“专利组合管理:由知识组托管的”专利组合管理:2020年的有效策略和最佳实践“。主要主题包括:专利组合管理趋势和发展,是一个重要的
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4月
![选择合适的专利软件以获得更好的结果](http://www.site-p.com/w2/sites/default/files/styles/teaser/public/2020-04/shutterstock_739242352_sfio-cracho.jpg?h=5c7dd437&itok=E8T3k7Kw)
![Qualcomm的Snapdragon SDR865收发器](http://www.site-p.com/w2/sites/default/files/styles/teaser/public/2020-04/home-recent-Qualcomm-SDR865.png?h=7f1b936f&itok=2dieuF99)
高通骁龙SDR865收发器分析支持5G sub- 6ghz和LTE服务
Snapdragon 865平台是迄今为止最先进的5G芯片组,适用于5G,SUB-6,MMWAVE和LTE。4G / 5G动态频谱共享,将使“操作员通过使用现有的4G频谱控股来加速5G部署”
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4月
![看着芯片上的Apple A12z仿生系统](http://www.site-p.com/w2/sites/default/files/styles/teaser/public/2020-04/home-recent-a12z.png?h=7f1b936f&itok=vCLVem0l)
看着芯片上的Apple A12z仿生系统
Apple A12z Bionic Soc只是A12x重命名,带有一个支持的GPU核心吗?当我们第一次在我们的实验室中获得Apple iPad Pro 2020 A2068时,这是我们想知道的第一件事。什么是A12Z?当我们看到A12Z时,视觉上没有
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4月
![Exynos 990.](http://www.site-p.com/w2/sites/default/files/styles/teaser/public/2020-03/home-recent-990.png?h=7f1b936f&itok=JocgqdY2)
TechInsights在Samsung Exynos 990中确认三星的真实7LPP进程
三星电子去年表示,在Exynos 9825的7LPP工艺中引入了EUV技术。通过对零件的分析,我们发现9825的7LPP工艺与Exynos 9820的8LPP工艺相差不大。现在,我们
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三月
![最近三星移动射频组件分析](http://www.site-p.com/w2/sites/default/files/styles/teaser/public/2020-03/home-recent-Samsung-RF.png?h=7f1b936f&itok=SJ53sdnt)
最近三星移动射频组件分析
Shannon 5800 55M5800A01随着行业扩大其使用5G,三星继续在移动通信技术领域进行创新,包括RF收发器和MMWAVE的相控阵解决方案以及5G嵌入式移动处理器
03.
三月
![如果苹果受到冠状病毒的影响,其供应商和竞争对手可能也会受到影响](http://www.site-p.com/w2/sites/default/files/styles/teaser/public/2020-02/news-02182020.jpg?h=a61266fd&itok=RCFxz4mV)
如果苹果受到冠状病毒的影响,其供应商和竞争对手可能也会受到影响
Apple Inc的惊喜警告认为,由于冠状病毒流行病,这可能会缺乏本季度的销售目标,因为它的芯片和其他供应商以及也依赖中国建立产品的竞争对手。
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2月
![最近的Mediatek移动RF组件和分析](http://www.site-p.com/w2/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-12/TechInsights-Mediatek-RF-Product-Brief-homerecent.jpg?h=7f1b936f&itok=Ermn3Bm5)
![在2020年,3D闪存将完全升级到100个多层堆栈](http://www.site-p.com/w2/sites/default/files/styles/teaser/public/2020-01/01042020_0.jpg?h=c3d0c5b5&itok=O8PGS3yh)
![通过OTP NVM确保智能连接家庭](http://www.site-p.com/w2/sites/default/files/styles/teaser/public/2020-01/01062020.jpg?h=861a6b20&itok=Gktw6O8z)
![PC技术趋势2020-DRAM和Flash](http://www.site-p.com/w2/sites/default/files/styles/teaser/public/2020-01/01042020.jpg?h=c3d0c5b5&itok=iVPJTav5)
![苹果即将增加第三家OLED供应商](http://www.site-p.com/w2/sites/default/files/styles/teaser/public/2020-01/12312019.jpg?h=abce51c1&itok=evhYJHT9)
苹果即将增加第三家OLED供应商
这笔交易已经酝酿多年了。自2017年初以来,中国京东方科技集团(BOE Technology Group)一直试图向苹果(Apple)供应用于iphone的OLED显示屏。
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12月
![华为Mate 30 Pro 5G](http://www.site-p.com/w2/sites/default/files/styles/teaser/public/2020-01/12302019.png?h=d1e4d821&itok=JeaNzbSy)
华为Mate 30 Pro 5G拆解:整机销售6399元,BOM成本仅2799元
根据代理分析,4G版是华为的第一个没有我们零件的智能手机产品,而5G版仍然使用一些美国制造的组件,比例为...
30.
12月
![华为Mate30 Pro 5G深度拆解:2000多个日本元器件](http://www.site-p.com/w2/sites/default/files/styles/teaser/public/2020-01/12262019.jpg?h=2d44e782&itok=YcSRNTt6)
![高带宽内存的下一步是什么](http://www.site-p.com/w2/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-12/Screen-Shot-2019-12-13-at-7.06.17-PM-1.png?h=92572004&itok=Cxw8a84q)
![对首尔半导体专利拍卖的分析显示出了混合资产](http://www.site-p.com/w2/sites/default/files/styles/teaser/public/2020-01/12122019-IAM.jpg?h=559c8e28&itok=HiCEB0Hk)
![东芝-WD联盟3D NAND大规模生产将使用三星TCAT工艺](http://www.site-p.com/w2/sites/default/files/styles/teaser/public/2020-01/12122019.jpg?h=a27b34e2&itok=GHaNlDSy)
东芝-WD联盟3D NAND大规模生产将使用三星TCAT工艺
集微网消息(文件/ yuna),据印象手表网站报告,东芝在12月8日召开的IEDM会议上调在3D NAND闪存量产中间使用类似于三星TCAT的存储单位结构。
12
12月
![开发一个成功的许可程序](http://www.site-p.com/w2/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-11/11252019.jpg?h=73306683&itok=RgxcbTQo)
![DRAM规模挑战增长](http://www.site-p.com/w2/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-11/memory1.png?h=3fe15634&itok=IQhy5oxF)
![桌面彗星湖会在2020年2月出现吗?英特尔CPU路线图](http://www.site-p.com/w2/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-11/BBWUHRr.jpg?h=78b7a964&itok=q7oYIzOn)
桌面彗星湖会在2020年2月出现吗?英特尔CPU路线图
10月31日,TechInsights发布了一份题为《英特尔酷睿i7-1065G7“冰湖”10nm第2代处理器分析》的摘要报告。
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11月
![kirin 990 5g核心数据曝光](http://www.site-p.com/w2/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-11/15I4YSK4930-142M.png?h=5e8afbc5&itok=3PyrFNAr)
麒麟990 5G核心数据曝光:11331平方毫米集成103亿只晶体管
最近,华为发布了新的5G手机,伴侣30 5克系列。其kirin 990 5g soc的表现非常令人兴奋。最近,专业筹码研究所的TechInsights拆除了这款商业5G集成的SOC芯片。
12
11月
![网络研讨会:分析NAND Flash和SSD设备的技术](http://www.site-p.com/w2/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-10/home-recent-webinar-11062019.jpg?h=7f1b936f&itok=Xms0x3Tp)
研讨会:NAND闪存和SSD设备分析技术
日期:2019年11月6日至下午4:00至下午4:00 et:Neil Macleod和Marty Bijman内部探测,波形分析,以及更多的广泛采用和扩展数据中心使SSD市场推向了一段时间的高竞争和
06.
11月
![英特尔核心I7-1065G7“冰湖”10 NM +处理器分析](http://www.site-p.com/w2/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-10/TechInsights--Intel-10-nm-Ice-Lake-home-recent_1.jpg?h=7f1b936f&itok=A7hDhfhV)
英特尔核心I7-1065G7“冰湖”10 NM 2ND Gen处理器分析
英特尔发布了首款面向消费产品的10nm第2代处理器——英特尔酷睿i7-1065G7处理器,更广为人知的名字是Ice Lake。戴尔(Dell)和微软(Microsoft)已经宣布将Ice Lake纳入他们的一些最新产品。这
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10月
![Apple iPhone 11,11 Pro&11 Pro Max评论:性能,电池和相机升高](http://www.site-p.com/w2/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-10/A13_575px.jpg?h=3391440a&itok=UyxIl5dM)
Apple iPhone 11,11 Pro&11 Pro Max评论:性能,电池和相机升高
TechInsights现在正式发布了新的Apple A13的模具射击,我们可以在我们方面确认一些假设。
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10月
![iPhone 11 Pro Max相机成本](http://www.site-p.com/w2/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-10/iPhone%2011%20costing.jpg?h=115b2c34&itok=xJojpGGV)
techhinsights: iPhone 11 Pro Max相机售价73.5美元
TechInsights发布其对Apple iPhone 11 Pro Max组件的估算。摄像机似乎是昂贵的部分,价格为73.50美元。
09.
10月
![电动汽车是如何改变汽车行业的](http://www.site-p.com/w2/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-10/img_hp_auto.jpg?h=d9ed35c6&itok=UtBbHISY)
![深入分析英特尔冰湖:六大支柱的创新](http://www.site-p.com/w2/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-10/2045405217_0.gif?h=2b6abd88&itok=nfoXgfnf)
![SK hynix 96L 3D PUC NAND分析](http://www.site-p.com/w2/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-09/home-recent-skhynix-96l.jpg?itok=rIfWrIls)
SK hynix 96L 3D PUC NAND分析
目前,SK海力士的NAND闪存市场占有率为10.3%,居世界第5位。他们是最新发布的9x层NAND解决方案,其中包括SK hynix 96L 3D PUC NAND。SK海力士96L 3D PUC开发
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9月
TechInsights分析iPhone 11摄像头
TechInsights发布了新的Apple iPhone 11 Pro Max Smartphone的拆除报告,其中包含一些信息:
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9月
![苹果iPhone 11 Pro的拆卸对意法半导体和索尼来说是鼓舞人心的](http://www.site-p.com/w2/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-10/apple-iphone-11-td-03.jpg?h=a49d782d&itok=txt_DWaf)
苹果iPhone 11 Pro的拆卸对意法半导体和索尼来说是鼓舞人心的
意法半导体(STMicroelectronics)和索尼(Sony)似乎分别为苹果(Apple)最新的旗舰手机提供了四款芯片。在最新的拆机事件中,其他许多iPhone的老供应商也出现了。
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9月
![网络研讨会:准备许可证:使用工具来扩展许可计划](http://www.site-p.com/w2/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-10/home-recent-preparing-to-license.jpg?h=ce3298d5&itok=YhzeqEkO)
![创新技术:微米](http://www.site-p.com/w2/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-07/2019-Q3-Micron-hp.jpg?itok=6fYNP3Nd)
微米分析概述:LPDDR4 DDR4 3D NAND闪存和XPoint Reverseed
美光2018年营收为304亿美元,NAND闪存市场份额为16.5%,DRAM市场份额为23%,是存储和存储技术领域的最大参与者之一。对于那些想要支持他们产品的人
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9月
![图形解决方案如何提高3D NAND有效器件密度](http://www.site-p.com/w2/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-09/09162019.jpg?itok=2VfFLyWx)
![网络研讨会:功率半导体](http://www.site-p.com/w2/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-08/home-webinar-09102019.jpg?h=7f1b936f&itok=gwwDvOns)
![移动制造:公司与高端赚多少钱?](http://www.site-p.com/w2/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-09/09082019.jpg?itok=fca-xRar)
![Peloton IPO预览:所有炒作,没有肌肉](http://www.site-p.com/w2/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-09/home-recent-news-09032019.jpg?itok=Hm7E6etX)
Peloton IPO预览:所有炒作,没有肌肉
Peloton,生产和销售溢价,大屏幕,固定式健身自行车和跑步机,以及旨在使用该设备的课程的课程订阅,预计将在未来几个月的某个时间公开。
03.
9月
![一个móvil的gama和一个有三件衣服的商店](http://www.site-p.com/w2/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-09/home-recent-news-09022019-1.jpg?itok=nlad3bFE)
一个móvil的gama和一个有三件衣服的商店
UnTeléfonoMóvilSeVENDECASI TRES VECESMÁSCARODELUECECUESTA FASTARLO,Atendiendo Al Coste de Todos Los Componentes Que Integlean Estos Dissositivos,Desde LaBateríao lacámaraHastaELSISTemaOperativo Que Permite Que Funcionen Las
02.
9月
![一款高端手机的售价几乎是其生产成本的三倍](http://www.site-p.com/w2/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-09/home-recent-news-09022019.jpg?itok=R4bSRoax)
![对中国进口商品征收关税将于周日开始。新闻8会告诉你他们会花多少钱](http://www.site-p.com/w2/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-09/home-recent-news-08312019-1.jpg?itok=rDDh5awQ)
![为什么我一直在写传感器上的洞](http://www.site-p.com/w2/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-09/home-recent-news-08312019.jpg?itok=YFiGA_HX)
![Deca Technologies Fan-in VLP在Qualcomm PM8150](http://www.site-p.com/w2/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-08/home-recent-Deca.jpg?itok=x_m-TPHB)
Deca Technologies Fan-in VLP在Qualcomm PM8150
发布时间:2019年8月29日,粉丝在WLP市场预计以稳定增长;2018年的2.9亿美元至44亿美元至2024美元,CAGR 6.5%。该市场的最近贡献者之一是Deca Technologies,其M系列扇出晶圆级包装
29
八月
![Velodene Lidar顽皮撕裂](http://www.site-p.com/w2/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-07/lidar-teardown-hp.jpg?itok=WuoMMnQF)
Velodene Lidar顽皮撕裂
根据BIS Research, 2017年汽车激光雷达市场估计为3.53亿美元,预计到2028年将达到83.2亿美元。激光雷达市场将成为汽车领域竞争最激烈的领域之一
22
7月
![AC适配器:GaN,SiC或Si?](http://www.site-p.com/w2/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-07/home-recent-news-07162019.jpg?itok=W7MbAUHh)
![Ambiq Micro Apollo 3 Blue超低功耗MCU](http://www.site-p.com/w2/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-06/Ambiq-Micro-Apollo-3-Blue-Ultra-Low-Power-MCU_0.jpg?itok=aLbyzih_)
Ambiq Micro Apollo 3 Blue超低功耗MCU
发布时间:2019年6月11日AMBIQ Micro Apollo 3蓝色超低功耗MCU MCU市场拥挤和竞争力,拥有全球越来越多的半导体公司在这项技术领域的研发花费;预计这一市场将在2019年达到〜20亿美元
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小君
![三星LPDDR4X 17 NM 1Y](http://www.site-p.com/w2/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-06/Samsung%20LPDDR4X%2017%20nm%201y.png?itok=6vr3Icz3)
来自三星,SK Hynix和Micron的1Y DDR4 DRAM
发布时间:2019年6月7日三星LPDDR4X 17 NM 1Y三星DDR4 17 NM 1Y Micron MT40A2G4SA-062E 8GB DDR4前3名DRAM制造商(三星,SK Hynix和Micron)于2017年和2018年达到了Sub-20 NM,引入了1X.一个新的里程碑是
05.
小君
![索尼在图像传感器市场的霸主地位还能维持多久?](http://www.site-p.com/w2/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-06/f918db1bd213e9d809d3e42954bb2a7f.jpg?itok=pXcECFaL)
![Qualcomm QTM052 MMWAVE天线模块](http://www.site-p.com/w2/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-05/qtm052%20pic_0.png?h=418a19c4&itok=YB5mYHK6)
Qualcomm QTM052 MMWAVE天线模块
发布时间:2019年5月31日,高通公司QTM052 MMWVES天线模块Quarcomm声称通过将MMWVES技术将MMWVEAVE技术纳入小型高度集成的模块中的移动RF前端,“制造不可能的,可能”。有很多挑战
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可能
![NAND技术:打开大门](http://www.site-p.com/w2/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-05/home-recent-news-05132019.jpg?itok=Yh_0Yowk)
NAND技术:打开大门
正如TechInsights的马丁•比吉曼(Martin Bijman)和特雷弗•伊萨克(Trevor Izsak)解释的那样,在规模达600亿美元的NAND科技市场,专利前景分析可以给企业带来优势。
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可能
![识别和追求专利侵权者:使用技术证据构建您的断言活动](http://www.site-p.com/w2/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-05/home-recent-events-Identifying-and-Pursuing-Patent-Infringers_0.jpg?itok=7spWlTUv)
网络研讨会:识别和追查专利侵权者-使用技术证据建立你的主张运动
在它的心中,断言活动依赖于使用的证据(EOU),以证明持续侵权的存在。如果没有人使用专利组合所涵盖的技术,那么您的专利并不那么有价值。相反,当有柜会时,专利组合的价值更大。
02.
可能
![电动汽车获得牵引力,但仍然存在挑战](http://www.site-p.com/w2/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-04/home-recent-news-04232019.jpg?itok=AGG2n4vy)
![9X层3D NAND分析](http://www.site-p.com/w2/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-04/banner-9XL_0.jpg?itok=VyfhJ4EC)
9X层3D NAND分析
Posted: April 10, 2019 TechInsights’ Analysis of Solutions from Samsung, Toshiba, and Intel/Micron TechInsights’ analysis has begun on the much-anticipated 9XL 3D NAND solutions, including: Samsung 92L 3D V-NAND Toshiba 96L 3D BiCS Intel/Micron 96L
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4月
![高密度扇出封装技术-检查和比较](http://www.site-p.com/w2/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-04/home-recent-events-High-Density-Fan-Out-Package--Technologies_2.jpg?itok=4g3D-XqY)
网络研讨会:高密度扇出封装技术-检验与比较
最初呈现:2019年4月9日至2:00至下午3:00 et托管:Michel Roy低密度扇出包技术已经存在十多年。由于RDL计数和线路空间/线宽的功能的限制,这
09.
4月
![3D NAND计量技术面临的挑战与日俱增](http://www.site-p.com/w2/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-04/home-recent-news-04092019.jpg?itok=44H4whix)
![自治车辆正在推动创新](http://www.site-p.com/w2/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-03/home-recent-03292019.jpg?itok=jXfd9xNd)
![西门子的专利申请量在攀升,但质量重于数量才是关键](http://www.site-p.com/w2/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-03/home-recent-news-03252019.jpg?itok=dtjvj1DT)
![移动无线电频率景观](http://www.site-p.com/w2/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-04/home-recent-webinars-The-Mobile-Radio-Frequency-Landscape_2.jpg?itok=pubVXfsx)
网络研讨会:移动射频景观
最初呈现:2019年2月27日至3:00至下午4:00 et主持:John Sullivan专利和技术的角度,我们估计了移动射频(RF)市场价值约为19b。移动RF创新旨在改善
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2月
![特斯拉准备将Maxwell的干电极创新应用于电池细胞制造](http://www.site-p.com/w2/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-02/Tesla-Maxwell-Thumb.jpg?itok=pi0dAMqG)
特斯拉准备将Maxwell的干电极创新应用于电池细胞制造
发布时间:2019年2月7日贡献作者:Marty Bijman和Jim Hines图1 - 特斯拉的投资组合,包括Maxwell和Solarcity收购图2 - Tesla Portfolio Landscapes,显示了哪些发明起源于特斯拉,孤主性,以及
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2月
![TIPS -发现技术使用的证据:好的,坏的和丑陋的](http://www.site-p.com/w2/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-04/home-recent-webinars-Finding-Evidence-of-Use-in-Technology_0.jpg?itok=6i-Hs4H0)
网络研讨会:寻找技术中使用的证据 - 善良,坏的和丑陋
最初呈现:2018年12月12日/ 00 PM至3:00 PM et主持:Martin Bijman TechInsights已确定使用超过6,000项独特专利的使用证据(EOU)。在这样做时,我们大大发展了我们对专利可以的理解
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12月
![提示 - 利用技术证据加强专利](http://www.site-p.com/w2/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-04/home-recent-webinars-Using-Technical-Evidence-to-Strengthen-Patents_0.jpg?itok=pupNUBXV)
![优化专利起诉,实现更强、更有价值的专利](http://www.site-p.com/w2/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-04/home-recent-webinars-Optimizing-Patent-Prosecution-to-Achieve-Stronger%2C-More-Valuable-Patents_0.jpg?itok=TMpglKmc)
网络研讨会:优化专利起诉以实现更强,更有价值的专利
最初呈现:2018年10月4日/晚上:下午1:00主办于:Martin Bijman&George Pappas专利加强是指在起诉期间从专利中实现最大潜力的过程 -
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10月
![比较领先的STB,流设备和智能电视 - 设计和BOM视角](http://www.site-p.com/w2/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-04/home-recent-webinars-Comparing-leading-STBs_1.jpg?itok=xRaJZqYy)
网络研讨会:将领先的STB,流设备和智能电视进行比较 - 设计和BOM视角
最初呈现:2018年9月18日/ 00 PM至3:00 PM et托管:Stacy Wegner具有显着的电线切割趋势,据说经营者如何响应和修改其产品,以保留流动诱惑的投资
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9月
![汽车专利:车主、技术和EOU调查](http://www.site-p.com/w2/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-04/home-recent-webinars-Automotive-Patents_0.jpg?itok=RBqeLi1c)
![https://www.ipwatchdog.com/2018/06/20/creating-better-applications-patent-strengthing/id = 98439/](http://www.site-p.com/w2/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-03/home-recent-news-0620218_1.jpg?itok=cgKbgoHM)
![英特尔10nm逻辑过程分析(Cannon Lake)](http://www.site-p.com/w2/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-04/home-recent-2018-intel-10nm-logic.jpg?itok=bSV1NIV4)
英特尔10nm逻辑过程分析(Cannon Lake)
TechInsights发现了期待已久的佳能湖(Cannon Lake)——英特尔i3-8121U CPU内部的10nm逻辑过程,用于联想的IdeaPad330。这一创新具有以下特点:逻辑晶体管
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小君
![SK海力士72L 3D NAND分析](http://www.site-p.com/w2/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-04/home-recent-skhynix-72l-nand-2018.jpg?itok=0ewE7Gty)
SK海力士72L 3D NAND分析
发布时间:2018年5月31日SK Hynix 72L 3D NAND Analysis SK Hynix声称创建了业界的首页72层256GB 3D NAND闪存。与48层3D TLC芯片相比,这一创新的块大小为50%,它具有较低的编程时间
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可能
![TIPS -在具有挑战性的产品领域研究专利技术](http://www.site-p.com/w2/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-04/home-recent-webinars-Black-Box-Reveal_1.jpg?itok=wFGrYFVe)
网络研讨会:黑匣子揭示-在具有挑战性的产品领域研究专利技术
最初呈现:2018年5月3日至3:15 PM至4:00 PM ET主持:Martin Bijman“黑匣子揭示”是我们用来指的“硬质品” - 技术,这是一个原因或另一个难以分析使用证据。这些可以
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可能
![优步的专利版图是什么样的?](http://www.site-p.com/w2/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-03/home-uber-patent-2018.jpg?itok=_oO5Fpla)
优步的专利版图是什么样的?
发布时间:2018年2月27日贡献作者:Marty Bijman最近,Iam的Timothy Au发布了一篇博客,提供了外观优步的投资组合。博客参考了优步的投资组合化妆,并在过去5年中提供了他们的IP事件的编年史
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2月
![专利组合在2018年及以后的公司的关键考虑因素](http://www.site-p.com/w2/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-04/home-recent-webinars-Patent-Portfolio-Monetization-Key-Considerations-for-Companies-in-2018-and-Beyond_0.jpg?itok=80UzdrkL)
![解锁软件专利的价值——技术视角](http://www.site-p.com/w2/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-04/home-recent-webinars-Unlocking-the-Value-in-Software-Patents---a-Technical-Perspective_0.jpg?itok=7vTT2Bqr)