TechInsights Inc. - 半导体分析和IP服务raybet网址 - raybet网址,雷电竞官方网站,雷电竞官方地址

苹果Homepod迷你拆卸

快速浏览一下苹果Homepod Mini的设计胜出了，但是否有一个秘密部件等待初始化?苹果HomePod Mini A2374是一款带有Siri助手的语音交互智能音箱。它功能四个

05. 可能

英特尔第二代XPoint内存

4月30日，2021年4月博士博士博士第二代Xpoint记忆 - 值得一直很长的等待进展吗？2017年，TechInsights分析了英特尔第一Gen的细节。xpoint内存（Optanetm存储器16GB，MEMPEK1W016GA）包括结构

30. 4月

高通公司延长了他们的MMWAVE领导地位

4月21日，2021年4月21日凯尔·诺兰高通公司延伸他们的MMWAVE领导地位5G MMWAVE仍远非全世界采用，但高通仍然在踏板上留在踏板上。没有人尾巴真的很近。高通公司的SR.董事之一

21 4月

Samsung D1z LPDDR5 DRAM with EUV Lithography (EUVL) - Memory Blog

2021年4月16日博士博士最初发表在三星D1Z LPDDR5 DRAM上，最后是EUV光刻（EUVL）！经过几个月的等待，我们已经看到三星电子应用极端紫外线（EUV）光刻技术为D1Z DRAM

16 4月

世界上第一个1 GB 28 NM STT-MRAM产品 - 通过everspin

三月ch 30, 2021 Embedded & Emerging Memory World’s First 1 Gb 28 nm STT-MRAM Product - by Everspin Everspin’s new 1-Gigabit (Gb) Spin Torque Transfer Magneto-resistive Random Access Memory (STT-MRAM) device with a 28 nm process is the world’s first 1

31 三月

TechInsights通过投资组合分析确定BlackBerry的最高价值专利资产

TechInsights的分析师对黑莓的专利组合进行了分析，并将其划分为十几个应用领域

23 三月

KIOXIA的新XL-FLASH超低延迟NAND应用

2021年3月23日，2021年3月23日博士用于超低延迟NAND应用的新XL-Flash我们已经发现了一个新的XL-Flash产品，具有来自Kioxia的96L Bics4 NAND Cell架构。根据Kioxia的说法，XL-Flash非常低延迟，高

23 三月

动态视觉传感器 - 简要概述 - 图像传感器Techstream博客

Ziad Shukri动态视觉传感器-简要概述动态视觉传感器是异步成像。就像人眼一样，它们被设计成对亮度的变化做出反应，没有“帧”来捕捉。与德国焊接学会、个人

18 三月

先进的1 Gb 28 nm STT-MRAM产品来自Everspin Technologies

我们已经等了很长时间，想看到Everspin新推出的1千兆(Gb)自旋扭矩转移磁阻器的技术细节

16 三月

一个新的和先进的ReRAM来自富士通

2021年3月9日，富士通博士博士博士从富士通进行了新的和先进的雷兰克兰，我们一直在富士通半导体分析新的RERAM产品。富士通8 MB MB85AS8MT是世界上最大的密度，作为独立的批量生产的Reram产品。这

11 三月

2021年GaN USB-C充电器市场升温

用于智能手机、平板电脑和笔记本电脑的基于氮化镓(GaN)的高功率USB充电器是电力电子市场上一个不断增长的领域。TechInsights.

10 三月

商业高压碳化硅器件的前景 - 摘要

2021年3月03日，彼得吉姆蒙电力技术博士商业高压碳化硅器件前景 - 摘要SIC电源器件有可能达到超过30千伏的电压额定值，但今天，SIC芯片制造商集中在一起

03. 三月

网络研讨会:选定的成像和传感器趋势和比较

2021年3月3日图像传感器技术网络研讨会:选定的图像和传感器趋势和比较现在随需应变!本次网络研讨会的目的是分享我们2020年图像传感器设备要点(DEF)订阅年度精选内容

03. 三月

LIDAR 101 - 固态和机械楣

对于激光雷达制造商来说，2020年是激动人心的一年。5家激光雷达公司(Velodyne Inc、Luminar Technologies Inc、Innoviz Technologies Ltd、Aeva Inc和Ouster)

19 2月

网络研讨会：为电动车（EV）革命而准备

介绍：Stephen Russell＆TechInsights电力订阅为电子车辆（EV）革命状态的艺术电脑的革命状态全球推动绿色能源正在加速。十年前，电动汽车（EVS）是一个

03. 2月

Xiaomi Mi 11中的高通Snapdragon 888为市场带来了一个新的5纳米进入

随着Snapdragon 888的发布，高通发现自己在与其他5纳米产品竞争

03. 2月

三星Galaxy S21 - 竞争对手5 NM解决方案，新设计胜利，LPDDR5带1Z EUV？

2月02日，2021拆毁破坏性技术三星Galaxy S21 - 竞争对手5 NM解决方案，新设计胜利，LPDDR5带1Z EUV？从发布公告中，它似乎是三星Galaxy S21旗舰手机将有点一点

02. 2月

三星1.08亿像素图像传感器概述-图像传感器TechStream博客

2月02日，2021年2月Ziad Shukri在2019年回顾了三星的108MP图像传感器，三星推出了移动应用的第一个108MP图像传感器 - S5KHMX带有IsocellPlus®技术。我们首先在后面（宽）凸轮中确认使用

02. 2月

techhinsights破解STMicroelectronics masterergan2 - Power TechStream博客

2月02日，2021年Sinjin Dixon-Warren TechInsights裂缝开放STMicroelectronics Mastergan2 TechInsights最近完成了STMicroelectronics Mastergan1的全面分析。我们发现该设备包含两个相同的GaN系统模具

02. 2月

英特尔显示早期的庞特维奇奥部分-逻辑技术流博客

2021年2月1日，2021年Dick James Intel偶尔会出现早期的Ponte Vecchio部分，我们将在媒体中看到一些我们认为值得评论的媒体，并作为“如果你错过了它”（ICYMI）博客。在这种情况下，它是英特尔的Twitter帖子

01. 2月

支持半导体行业的知识产权战略

支持在半导体行业中的IP策略越来越复杂，芯片市场的复杂性使其比以往任何时候都更加困难，以监测发展，使逆向工程成为一个关键的过程反向的宽度raybet炉石传说

27 1月

索尼D-TOF传感器在Apple的新Lidar相机中找到

1月19日，2021年图像传感器中断技术索尼D-TOF传感器在苹果新的LIDAR Camera Apple的Lidar相机中首次观察到2020年代的iPad Pro;正如预期的那样，我们在10月份看到了iPhone 12 Pro中使用的相同部分。行业

19 1月

HiSilicon迈向天线到调制解调器的解决方案-移动RF TechStream博客

2021年1月12日John Sullivan Hisilicon向天线转向调制解调器解决方案Hisilicon为华为的移动手机提供了RF收发器和移动SoC，但RF前端传统上是从通常的前端采购

12 1月

英特尔推出2nd-Gen 3D XPoint内存，在IEDM - Memory Techstream Blog讨论

12月16日，英特尔举行了“记忆与存储时刻”(Memory & Storage Moment)，宣布了五款新的内存和存储产品;两个Optane™ssd，一个用于数据中心，另一个用于数据中心

28 12月

东芝集成二极管到SiC MOSFET - Power TechStream博客

2020年12月21日，2020年斯蒂芬罗素东芝集成二极管进入SiC MOSFET，每种碳化硅（SIC）制造商似乎有自己的FET制作方法。是平面，沟渠，JFET等。在整个方面都没有主导设计

21 12月

苹果M1的分析正在发生 - 以及热成像？

迪克·詹姆斯，杰克斯·迪克詹姆斯是一家近50年的半导体行业的老将，工作在半导体器件的过程开发，设计，制造，包装和逆向工程中。raybet炉石传说迪克是一个常规的贡献者

21 12月

网络研讨会：汽车供应链中半导体IP的值增加

当今汽车供应链中的半导体IP增加，汽车不仅仅是运输设备。汽车是具有娱乐系统的热点，最先进的通信能力，以及最前沿

17 12月

两个新的Apple SoC，两个市场事件：Apple A14和M1

可用逻辑订阅>流程和高级包装>流程>晶体管表征> SOC设计分析>数字平面图分析>分析 - 数字平面图>标准单元GDS库分析>晶体管

16 12月

拆除：Velodene Lidar Puck VLP-16传感器（电子技术360）

深入研究用于光探测和测距技术的主要组件。在Electronics360发布。

14 12月

网络研讨会:USB-C电源传输适配器中的新兴GaN技术

在USB-C电力交付适配器中的新兴GaN技术此次活动由Sinjin Dixon-Warren＆TechInsights电源适配器提供USB连接在现代生活中无处不在。我们使用的精彩移动设备需要定期连接

09. 12月

3D闪存，176层!

到目前为止，NAND Flash已经显示出白热阶段。不久前，存储供应商仍然“看到闪存的高平台上的风景”，有128层。

09. 12月

无线充电速度升高 - Teardown Techstream博客

Stacy Wegner是TechInsights的Teardown部门的高级技术分析师，负责确保我们的分析师产生的高技术数据转化为具有竞争力的消耗品

08. 12月

网络研讨会:内存技术2020及未来——NAND, DRAM，新兴和嵌入式内存技术趋势

Memory Technology 2020及以外的NAND，DRAM，新兴和嵌入式内存技术趋势本次网络研讨会由TechIngs介绍，Jeongdong Choe博士将详细审查最新的NAND，DRAM，新兴和

02. 12月

网络研讨会:苹果iPhone 12的技术和财务影响的检验

本次网络研讨会由TechInsights和Bloomberg Intelligence Analysts共同主持，他们分享了对苹果iPhone 12的技术和财务方面的见解

10 11月

在STMicroelectronics masterergan1集成GAN高电压半桥

内部意法半导体masterergan1集成GAN高压半桥-TechStream功率半导体博客

Sinjin Dixon-Warren是TechInsights的高级流程分析师，拥有20多年的半导体分析经验，是电力电子分析的主题专家(SME)。他担任着一个

03. 11月

微加载及其对器件性能的影响

如何使用SEMulator3D来研究先进DRAM过程中的微加载和制造可变性，该过程呈现出一个摆动的AA轮廓。

02. 11月

网络研讨会:商用存储设备ALD/ALE过程

商业上可用的存储器设备中的ALD / ALE进程2018 SAVE MEMORT产品制造商SAMSUNG，HYNIX，TOSHIBA和MICRON引入64或72堆叠的层3D-NAND器件，并进入1倍一代DRAM设备。这个演示会将

28 10月

10月苹果：Apple iPhone 12 Pro Teardown - Teardown Techstream博客

Stacy Wegner是TechInsights的Teardown部门的高级技术分析师，负责确保我们的分析师产生的高技术数据转化为具有竞争力的消耗品

26 10月

iPhone相机历史:iPhone 12的可选和普通

iPhone相机的进化史也可以看作是手机CIS发展的历史，即使iPhone并没有完全跟随CIS技术的趋势前进。只是把握这个机会，也是熬过最后的

21 10月

新GDDR6X来自美光-内存TechStream博客

Jeongdong Choe博士是TechInsights的高级技术研究员，在DRAM、(V)NAND、SRAM和逻辑器件的半导体工艺集成方面有近30年的经验。他定期提供博客

15 10月

意法半导体取代索尼ToF在Galaxy Note系列-图像传感器TechStream博客

Ray是世界上最杰出的图像传感器技术专家之一，他定期为TechInsights的订阅者发布图像传感器分析内容和评论。10月11日，2020年三星

11 10月

Innoscience INN650D02 Found Inside the Rock RH-PD65W USB-C充电器

贡献：Sinjin Dixon-Warren，博士学位在USB-C充电器中氮化镓（GaN）技术的出现是半导体市场的新趋势。在过去的一年中，TechInsights从Navitas和权力中找到了GaN技术

08. 10月

快速查看三星128L (136T) 3D V-NAND -内存TechStream博客

Jeongdong Choe博士是TechInsights的高级技术研究员，在DRAM、(V)NAND、SRAM和逻辑器件的半导体工艺集成方面有近30年的经验。他定期提供博客

08. 10月

UnitedSiC用他们的SiC JFET技术走了一条少走的路——功率半导体TechStream博客

Sinjin Dixon-Warren是TechInsights的高级流程分析师，拥有20多年的半导体分析经验，是电力电子分析的主题专家(SME)。他担任着一个

08. 10月

雪崩40 nm pmtj stt-mram - Memory Techstream博客

Jeongdong Choe博士是TechInsights的高级技术研究员，在DRAM、(V)NAND、SRAM和逻辑器件的半导体工艺集成方面有近30年的经验。他定期提供博客

25 9月

混合键合从图像传感器扩展到逻辑，内存-图像传感器，逻辑和内存TechStream博客

迪克·詹姆斯，杰克斯·迪克詹姆斯是一家近50年的半导体行业的老将，工作在半导体器件的过程开发，设计，制造，包装和逆向工程中。raybet炉石传说迪克是一个常规的贡献者

25 9月

网络研讨会：空间，电源，梁 - 缩短艰苦跋涉，以获得5G收发器设计和制造的边缘

随着5G技术的引入，移动射频领域的竞争变得更加激烈，相关创新旨在解决不同的问题

23 9月

DRAM，3D NAND面对新的挑战

半导体工程 - 各种记忆和商业前景都在地图上，有时会字面意思，有很多困惑。

21 9月

SK Hynix 128L 3D PUC NAND（4D NAND）

SK Hynix发布了世界上第一个128层（128L）3D NAND，他们已被称为4D NAND。这是他们在单元（PUC）架构下的外围建造的第二个NAND一代;第一个是他们的96L NAND。在PUC架构中，外围设备

14 9月

Intels Intel Realsense L515 LIDAR相机

引言激光雷达传感的世界正在不断发展。旋转炮塔Lidars是自主驾驶等应用的常见场所（参见我们的汽车LIDAR Teardown订阅），但它们被新一代固态移位

11 9月

网络研讨会:商用逻辑器件的ALD/ALE过程

2018年，英特尔推出了以10纳米微处理器为主导的finFET晶体管为特色的新一代逻辑产品，随后是台积电和三星

26 八月

三星S5K33D i-ToF 7µm像素全球快门-图像传感器TechStream博客

Ray是世界上最杰出的图像传感器技术专家之一，他定期为TechInsights的订阅者发布图像传感器分析内容和评论。我们的团队

12 八月

60年的半导体产业及其不断变化的专利战略

贡献：Arabinda DAS今天，半导体行业是一个庞然大物，其年销售收入跨越4000亿美元。在其60年的存在之上，这种成熟的行业已经尝试过各种型号，如集成装置

04. 八月

雪佛兰Bolt动力系统综述

发布时间：7月9日，2020年供出：Sinjin Dixon-Warren，Phd电动车（EV）可能是汽车市场中的颠覆性技术。它们提供了提高能源效率和减少排放潜力的承诺

09. 7月

内存过程网络研讨会：3D NAND字线焊盘（WLP）

3D NAND，或称垂直NAND，由于其更高的密度和更低的成本，一直是固态硬盘(SSD)流行的驱动力，这要归功于创新和持续发展

24 小君

英特尔的10nm节点：过去，现在和未来 - 第2部分

有些人说，在2017年的H2 - H1 2018 TimeFrame Intel的10nm节点是如此烘焙，该英特尔必须显着重新设计其10 NM工艺技术的后续产品。无论如何，一个SKU和有限的可用性为自己说话。

17 小君

Apple计算机：过渡到ARM Chips即将推出

Quand on dit ce mois-ci, c’est à l’occasion de la Conférence des développeurs qui se tiendra dans la semaine du 22 juin, un événement très important appelé WWDC ou Worldwide Developers Conference qui se tient en Californie, à San José ou à San

11 小君

回顾开创性的APA Optics GaN HEMT专利

发布时间：6月05日，2020年供出：Sinjin Dixon-Warren，Phd电力电子行业处于过渡时期。多年来，基于硅的设备主导了该行业，传统的Si MOSFET晶体管用于较低

05. 小君

Panasonic在专利货币化方面的专业知识从未如此重要

像许多其他企业一样，由于Covid-19大流行，日本重量级是重大的经济压力，但它的利用其知识产权资产的长期记录可以证明储蓄恩典

05. 小君

按需网络研讨会：GAN的电力设备生态系统与IP景观综述

5月27日星期三，2020 / 2:00下午ET主持：Sinjin Dixon-Warren电力电子行业在过渡时期。对于多年的硅基设备主导了该行业，具有传统的Si MOSFET晶体管用于

27 可能

有效的NAND专利调查指南

由于波形和协议测试对于调查存储技术专利的使用证据至关重要，TechInsights的Martin Bijman和Neil MacLeod仔细研究了顶级NAND专利所有者的专利组合，以确定它们有何不同

21 可能

解锁YMTC 64层3DXTacking®Nand闪存的秘密

让我们来看看YMTC的第二代3D-NAND技术，该技术使用“Xtacking”将外围电路与存储阵列面对面连接，而不是并排连接。首次发表于《半导体文摘》。

08. 可能

SiC功率晶体管工艺流程分析:Rohm SCT3022ALGC11工艺流程

贡献作者：Sinjin Dixon-Warren碳化硅（SIC）电源晶体管的市场预计将在未来几年增长。SIC电源晶体管与传统的基于硅的设备有几个优点，包括

05. 可能

专利组合管理:2020年的有效战略和最佳实践

4月29日 - 12：00-1：30 PM（et） - Live Webinar，“专利组合管理：由知识组托管的”专利组合管理：2020年的有效策略和最佳实践“。主要主题包括：专利组合管理趋势和发展，是一个重要的

29 4月

选择合适的专利软件以获得更好的结果

市场上从未出现过如此多的IP工具和技术助手，但你如何决定哪些工具能帮助你的业务?TechInsights的Martin Bijman解释道。

29 4月

高通骁龙SDR865收发器分析支持5G sub- 6ghz和LTE服务

Snapdragon 865平台是迄今为止最先进的5G芯片组，适用于5G，SUB-6，MMWAVE和LTE。4G / 5G动态频谱共享，将使“操作员通过使用现有的4G频谱控股来加速5G部署”

27 4月

看着芯片上的Apple A12z仿生系统

Apple A12z Bionic Soc只是A12x重命名，带有一个支持的GPU核心吗？当我们第一次在我们的实验室中获得Apple iPad Pro 2020 A2068时，这是我们想知道的第一件事。什么是A12Z？当我们看到A12Z时，视觉上没有

15 4月

TechInsights在Samsung Exynos 990中确认三星的真实7LPP进程

三星电子去年表示，在Exynos 9825的7LPP工艺中引入了EUV技术。通过对零件的分析，我们发现9825的7LPP工艺与Exynos 9820的8LPP工艺相差不大。现在,我们

18 三月

最近三星移动射频组件分析

Shannon 5800 55M5800A01随着行业扩大其使用5G，三星继续在移动通信技术领域进行创新，包括RF收发器和MMWAVE的相控阵解决方案以及5G嵌入式移动处理器

03. 三月

如果苹果受到冠状病毒的影响，其供应商和竞争对手可能也会受到影响

Apple Inc的惊喜警告认为，由于冠状病毒流行病，这可能会缺乏本季度的销售目标，因为它的芯片和其他供应商以及也依赖中国建立产品的竞争对手。

18 2月

最近的Mediatek移动RF组件和分析

移动射频架构的复杂性不断增加，以支持多种标准，而且我们几乎在每一款新手机发布中都发现了新的移动射频组件。撰写本文时

15 1月

在2020年，3D闪存将完全升级到100个多层堆栈

有多少层可以3d闪存堆栈？正如摩天大楼不能无限期地堆积一样，3D闪存的层数也有限。

08. 1月

通过OTP NVM确保智能连接家庭

盗版市场巨大，即使在硬件中实施安全性，黑客也变得越来越复杂。侵略者和保护者之间的种族是毫无端的战斗。智能连接的家用设备越来越多

06. 1月

PC技术趋势2020-DRAM和Flash

新年の幕開けに,パーソナルコンピュータのハードウェア技術の動向を占う“PCテクノロジートレンド”をお届けする。

04. 1月

苹果即将增加第三家OLED供应商

这笔交易已经酝酿多年了。自2017年初以来，中国京东方科技集团(BOE Technology Group)一直试图向苹果(Apple)供应用于iphone的OLED显示屏。

31 12月

华为Mate 30 Pro 5G拆解:整机销售6399元，BOM成本仅2799元

根据代理分析，4G版是华为的第一个没有我们零件的智能手机产品，而5G版仍然使用一些美国制造的组件，比例为...

30. 12月

华为Mate30 Pro 5G深度拆解:2000多个日本元器件

从BOM表中，整机的估计价格为395.71美元，相当于2800元，其中主控制芯片占整机价格的约51.9％。

26 12月

高带宽内存的下一步是什么

分解记忆墙的不同方法。

17 12月

对首尔半导体专利拍卖的分析显示出了混合资产

首尔半导体最近宣布，将在本月末和明年1月拍卖两个专利包，开始涉足专利市场。

12 12月

东芝-WD联盟3D NAND大规模生产将使用三星TCAT工艺

集微网消息（文件/ yuna），据印象手表网站报告，东芝在12月8日召开的IEDM会议上调在3D NAND闪存量产中间使用类似于三星TCAT的存储单位结构。

12 12月

开发一个成功的许可程序

正如TechInsights的IP产品主任的第一次出版，Martin Bijman都解释了形式化的断言计划如何有益于权利持有人。

25 11月

DRAM规模挑战增长

更多的节点和替代存储器正在研究中，但时间表仍不明朗。

21 11月

桌面彗星湖会在2020年2月出现吗?英特尔CPU路线图

10月31日，TechInsights发布了一份题为《英特尔酷睿i7-1065G7“冰湖”10nm第2代处理器分析》的摘要报告。

18 11月

麒麟990 5G核心数据曝光:11331平方毫米集成103亿只晶体管

最近，华为发布了新的5G手机，伴侣30 5克系列。其kirin 990 5g soc的表现非常令人兴奋。最近，专业筹码研究所的TechInsights拆除了这款商业5G集成的SOC芯片。

12 11月

研讨会:NAND闪存和SSD设备分析技术

日期：2019年11月6日至下午4:00至下午4:00 et：Neil Macleod和Marty Bijman内部探测，波形分析，以及更多的广泛采用和扩展数据中心使SSD市场推向了一段时间的高竞争和

06. 11月

英特尔核心I7-1065G7“冰湖”10 NM 2ND Gen处理器分析

英特尔发布了首款面向消费产品的10nm第2代处理器——英特尔酷睿i7-1065G7处理器，更广为人知的名字是Ice Lake。戴尔(Dell)和微软(Microsoft)已经宣布将Ice Lake纳入他们的一些最新产品。这

31 10月

Apple iPhone 11,11 Pro＆11 Pro Max评论：性能，电池和相机升高

TechInsights现在正式发布了新的Apple A13的模具射击，我们可以在我们方面确认一些假设。

27 10月

techhinsights: iPhone 11 Pro Max相机售价73.5美元

TechInsights发布其对Apple iPhone 11 Pro Max组件的估算。摄像机似乎是昂贵的部分，价格为73.50美元。

09. 10月

电动汽车是如何改变汽车行业的

我们将与techhinsights的一些行业专家Morahari Reddy和Jianchun Xu一起分析市场，并关注不同方面。

07. 10月

电子政务:英特尔冰湖深度分析:六大支柱的创新

在今年的台北国际电脑展上，英特尔推出了第10代酷睿处理器，即10nm制程的冰湖处理器。

07. 10月

SK hynix 96L 3D PUC NAND分析

目前，SK海力士的NAND闪存市场占有率为10.3%，居世界第5位。他们是最新发布的9x层NAND解决方案，其中包括SK hynix 96L 3D PUC NAND。SK海力士96L 3D PUC开发

27 9月

TechInsights分析iPhone 11摄像头

TechInsights发布了新的Apple iPhone 11 Pro Max Smartphone的拆除报告，其中包含一些信息：

26 9月

苹果iPhone 11 Pro的拆卸对意法半导体和索尼来说是鼓舞人心的

意法半导体(STMicroelectronics)和索尼(Sony)似乎分别为苹果(Apple)最新的旗舰手机提供了四款芯片。在最新的拆机事件中，其他许多iPhone的老供应商也出现了。

26 9月

专利权：专利战斗机

成功的、高回报的专利许可项目需要规划。TechInsights的彼得·汉施克(Peter Hanschke)为我们提供了正确的指导。

23 9月

网络研讨会：准备许可证：使用工具来扩展许可计划

专利许可是一种经过验证的、真实的将专利组合货币化的方法，但那些将在从专利所有权到专利利润的道路上取得成功的人将不会

19 9月

微米分析概述：LPDDR4 DDR4 3D NAND闪存和XPoint Reverseed

美光2018年营收为304亿美元，NAND闪存市场份额为16.5%，DRAM市场份额为23%，是存储和存储技术领域的最大参与者之一。对于那些想要支持他们产品的人

17 9月

图形解决方案如何提高3D NAND有效器件密度

由Moore的定律驱动，记忆和逻辑芯片半导体制造商通过增加晶体管密度来降低产品成本并提高性能。

16 9月

网络研讨会:功率半导体市场概述及碳化硅和氮化镓器件分析

预计到2025年底，功率半导体市场规模将达到320亿美元。受全球需求增长的推动

10 9月

锂，科技的白金

矿物坍塌的价格，但电池继续消耗这个白王。

10 9月

移动制造：公司与高端赚多少钱？

多年来，高端智能手机的价格一直在上涨，已成为普通人难以企及的设备。

08. 9月

Peloton IPO预览：所有炒作，没有肌肉

Peloton，生产和销售溢价，大屏幕，固定式健身自行车和跑步机，以及旨在使用该设备的课程的课程订阅，预计将在未来几个月的某个时间公开。

03. 9月

一个móvil的gama和一个有三件衣服的商店

UnTeléfonoMóvilSeVENDECASI TRES VECESMÁSCARODELUECECUESTA FASTARLO，Atendiendo Al Coste de Todos Los Componentes Que Integlean Estos Dissositivos，Desde LaBateríao lacámaraHastaELSISTemaOperativo Que Permite Que Funcionen Las

02. 9月

一款高端手机的售价几乎是其生产成本的三倍

考虑到构成这些设备的所有组件的成本，从电池或摄像头到允许应用程序运行的操作系统，一部手机的售价几乎是其生产成本的三倍

02. 9月

对中国进口商品征收关税将于周日开始。新闻8会告诉你他们会花多少钱

周日将是第一轮关税。政府计划对不同商品征收额外关税，一直持续到年底。

31 八月

为什么我一直在写传感器上的洞

DPReview对富士GFX 100中画幅相机的评测显示了使用死像素的后果，这些死像素的空间被用于相位检测自动对焦(PDAF)模块

31 八月

Deca Technologies Fan-in VLP在Qualcomm PM8150

发布时间：2019年8月29日，粉丝在WLP市场预计以稳定增长;2018年的2.9亿美元至44亿美元至2024美元，CAGR 6.5％。该市场的最近贡献者之一是Deca Technologies，其M系列扇出晶圆级包装

29 八月

Velodene Lidar顽皮撕裂

根据BIS Research, 2017年汽车激光雷达市场估计为3.53亿美元，预计到2028年将达到83.2亿美元。激光雷达市场将成为汽车领域竞争最激烈的领域之一

22 7月

AC适配器：GaN，SiC或Si？

根据TechInsights对三种关键产品的分析，可以使用SiC、GaN和Si超级结器件构建高效、紧凑的交流适配器。

16 7月

Ambiq Micro Apollo 3 Blue超低功耗MCU

发布时间：2019年6月11日AMBIQ Micro Apollo 3蓝色超低功耗MCU MCU市场拥挤和竞争力，拥有全球越来越多的半导体公司在这项技术领域的研发花费;预计这一市场将在2019年达到〜20亿美元

10 小君

来自三星，SK Hynix和Micron的1Y DDR4 DRAM

发布时间：2019年6月7日三星LPDDR4X 17 NM 1Y三星DDR4 17 NM 1Y Micron MT40A2G4SA-062E 8GB DDR4前3名DRAM制造商（三星，SK Hynix和Micron）于2017年和2018年达到了Sub-20 NM，引入了1X．一个新的里程碑是

05. 小君

索尼在图像传感器市场的霸主地位还能维持多久?

不久前，Yuanta Research发布了全球CIS（CMOS图像传感器）的市场数据，指出其整体市场规模仍在迅速增长。

05. 小君

Qualcomm QTM052 MMWAVE天线模块

发布时间：2019年5月31日，高通公司QTM052 MMWVES天线模块Quarcomm声称通过将MMWVES技术将MMWVEAVE技术纳入小型高度集成的模块中的移动RF前端，“制造不可能的，可能”。有很多挑战

31 可能

NAND技术：打开大门

正如TechInsights的马丁•比吉曼(Martin Bijman)和特雷弗•伊萨克(Trevor Izsak)解释的那样，在规模达600亿美元的NAND科技市场，专利前景分析可以给企业带来优势。

13 可能

网络研讨会:识别和追查专利侵权者-使用技术证据建立你的主张运动

在它的心中，断言活动依赖于使用的证据（EOU），以证明持续侵权的存在。如果没有人使用专利组合所涵盖的技术，那么您的专利并不那么有价值。相反，当有柜会时，专利组合的价值更大。

02. 可能

电动汽车获得牵引力，但仍然存在挑战

预计到2019年，电池驱动的电动汽车的出货量将达到一个里程碑，但该技术要想在市场上得到更广泛的采用，还面临一些重大障碍。

22 4月

9X层3D NAND分析

Posted: April 10, 2019 TechInsights’ Analysis of Solutions from Samsung, Toshiba, and Intel/Micron TechInsights’ analysis has begun on the much-anticipated 9XL 3D NAND solutions, including: Samsung 92L 3D V-NAND Toshiba 96L 3D BiCS Intel/Micron 96L

10 4月