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知识产权

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最新报告分析

调查以及报告包括:
  • 设备观察
  • 分析摘要
  • 主要IC制造商分布
  • RF框图
  • 主要外壳材料信息
  • 识别主要IC和RF模块,例如SAW过滤器和双链体器
  • 由组件函数分类的ICS和RF模块
  • 提供包装和模具大小参数
  • 选定的死照片
  • 有关主要子组件的信息,例如摄像机和显示/触摸屏子系统
  • ICS和RF模块的价格估算
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  • 提供包装和模具大小参数
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深度潜水报告是一项详细的产品拆卸分析,可检查最新的个人电子产品,并以高度可观且图形丰富的格式提供独特的结构,基准测试和成本数据。使用TechInsights开发的专有方法将产品拆除,以提供带有多学科“系统视图”的拆卸报告。
该报告介绍了Sandisk 060946 1T00 NAND FLASH软件包的高级内存必需品,该软件包在WDS960G2G0C Kioxia/Western Digital Green SN350 NVME SSD中找到。

Maxim Max77705c电路分析

2021 11月19日
以下是关于Maxim Max77705c的部分电路分析报告。该设备是电源管理集成电路。
Sony IMX490是一种堆叠的,反向刷新的图像传感器,靶向汽车应用。该传感器具有分裂的像素设计,并提供同时进行HDR射击和LED闪烁缓解(LFM)。