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预计设计完成的数量将在2021年增加2%
设计完成的数量预计将在强大的半导体市场后面的2021年增加2%以上。
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2021.
11月2日
Google Pixel 6 Pro拆卸
谷歌像素6 pro intedown内部是什么?贡献作者:Stacy Wegner,Daniel Yang,Radu Trandafir,Aakash Jani预期的Google Pixel 6 Pro已到达我们的实验室进行拆除。这是我们花了一些时间找!电话
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2021.
11月2日
桤木偷了游戏 - CPU冠
英特尔的核心I9-12900K芯片通过AMD最快的Ryzen处理器提供了双数字性能优势。为此,它在使用新的超级DDR5 DRAM时运行在241W时运行。
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2021.
11月2日
Cadence Hifi家族增加了一点
新的Tensilica Hifi 1 DSP消耗了比流行的HIFI 3更少的模具区域和功率,但增加了新的指令,提高了蓝牙5的低复杂性通信编解码器(LC3)的性能。
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2021.
11月2日
Marvell 5nm开关手柄5g ran
Marvell的第一个内置于5nm技术的以太网交换机是用于运营商访问而不是数据中心。Prestera DX7321加入DX73xx系列,该系列可处理高达400Gbps的以太网速度。
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2021.
11月2日
Q3全球半导体销量同比增长27.6%
半导体行业协会(SIA)今天宣布全球半导体销售额为2021年第三季度总计1448亿美元,比2020年第三季度增长27.6%,比2021年第二季度超过7.4%。
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2021.
11月1日
品尝下降
SoC Mobile和SoC Computing记录了最大的收益,击中了今年新鲜的新高位
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2021.
11月1日
过程控制和优化
这是最新的应用程序系列,旨在更新现代半导体技术的Nitty-Gritty细节的投资者,同时展示了适用的原因是领先的。
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2021.
11月1日
半赞助在美国建立先进的制造投资信贷中的拟订更好的和解条例草案
SEMI,行业协会服务全球电子设计和制造供应链,今天鼓掌在建设更好的和解条例草案中纳入先进的制造投资信贷。
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2021.
10月29日
英特尔的增长和IDM 2.0的铸造策略:有什么不同?
许多人发现Pat Gelinger的英特尔的铸造策略是反直观的。有一件事是肯定的,他的IDM 2.0策略是在树林 - 伊恩做出意外的水平。
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2021.
10月29日
Apple的第一个GaN充电器
Apple的第一个Gan Charger Stephen Russell 10月28日,2021年10月28日已经大量传说并预期了几年,但我们终于看到了Apple使开关用氮化镓(GaN)作为其电源晶体管
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2021.
10月28日
半导体销售通过半亿万亿
仍然,2021年将是半导体销售在四亿千万的半半导体爆发的年份!
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2021.
10月27日
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