定期，简化高批量和新兴成像和光学传感应用的分析
对于那些希望将自己的产品路线图建立在确凿的事实基础上，并了解最先进的成像设备背后的真正情况的领导者来说，TechInsights的图像传感器订阅是理想的解决方案。
可用的图像传感器竞争性技术情报报告
TechInsights的图像传感器订阅产品通过监控技术提供行业洞察力，该产品已进入大批量生产，用于高容量成像和光学传感应用。
基于订阅的服务是对高批量和高增长应用中的成像器和光学传感器可靠和最具成本效益的可靠性和准确分析的源，包括：
- 消费者成像(智能手机、平板电脑和数码相机)
- 3D传感与飞行时间(ToF)
- 汽车
- 安全/监督
- 工业的
- 专业设备，新兴应用
可用图像传感器订阅
设备要点（DEF）
包括:
- 30 DEF报告（4-5页）和支持图像/年，分析盖
- SEM斜面的像素阵列和普通像素阵列和外围结构的SEM X部分
- 产品/模块拆除图像
- 设计赢得跟踪
- 值得注意的专利摘要-每年3次简报
- 30个分析视频总结/年
- 4分析师简报视频摘要/年
- 趋势分析 - 3简报/年
- 30个分析视频总结/年
- 4分析师简报视频摘要/年
- 1年度研讨会/年
设备Essentials Plus（DEP）
需要订阅设备基本频道
包括:
- 10部报告/年
- 8个勘探瞬变电磁法截面/年
- 更深入的分析包括SCM、TEM、TEM- eds和SIMS
- 闵。10 PDF报告（〜100 +页面）和支持图像
- 10个分析视频总结/年
- 分析师简报视频摘要/年
- 2分析师简报/年
- 1年度研讨会/年
过程流程分析（PFA）
包括:
- 聚焦成像和光学传感
- PFA目标选自Dep Content Catalog
- 包括单片成象器和成像/传感部分的全流程，以及堆叠芯片传感器的专用流程(不包括ISP流程)
- 电子表格列出掩模名称/计数、工艺描述、配方描述、厚度/深度、工艺模块、材料、方法和工具
- 6-8 PFA报告
成像仪和光学传感器包装和集成分析（PKG）
移动相机/光学传感器模块和独立成像/光学传感组件的结构概述
- 每年覆盖最多60个目标
- 30-40结构审查包括产品拆除概述，模块/包装照片/ X射线，模块/包横截面，SELE选择功能的SEM EDS，简明分析摘要
- 季度简报，包括每年额外的10-20个目标的额外覆盖范围
- 年度趋势研讨会
电路分析(汽车)
3-6份分析报告(至少3份竞争对手产品目标)，包括:
- 专注于有源像素，列读出，ADC，行控制，锁相环，带隙
- 平面拼接SEM图像集支持的目标块的全层次示意图
来自TechInsights的图像传感器样本分析:3D堆叠，生物识别等
3D堆叠，生物识别，相检测自动对焦（PDAF），机器视觉和安全是当前图像传感器市场的所有不同创新领域。由于移动电话在更多相机中包装，汽车正在添加增加的图像传感器阵列，而IoT连接的设备正在引入更多的图像传感器机会，市场参与者正在合作开发新方法，以应对新技术的需求增加。
TechInsights图像传感器订阅通过监控技术提供行业洞察力，因为它已进入大规模生产的高容量成像应用。我们的示例订阅内容文档提供了所包含的分析类型的样本，展示了来自苹果、三星、索尼、ON Semiconductor、SmartSens、Synaptics和Goodix的创新示例。它还包括市场概况，以及该领域前六名公司的专利景观。
我们的分析是在我们的世界级实验室内的内部进行，并由行业领先的专家解释和呈现。
首先要报告关键技术趋势
像素代
配置
技术元素，新兴应用
2x1 oclpdaf.
全F-DTI
部分B-DTI
光学堆栈
全球快门
堆积的isps.
双重PD
3堆叠成像仪
像素共享
到F
针对PDAF掩盖
TSV
DBI.
金字塔形表面衍射结构
双重PD
非拜耳CFA
4部分博客系列：智能手机成像仪的最先进
TechInsights有幸主持了今年的IISW研讨会，并就智能手机成像技术的最新水平进行了演讲。智能手机成像代表了最高容量的成像应用程序，并在大多数情况下具有领先的成像技术元素。演讲的提纲分为四个部分:
第1部分:
芯片堆叠和芯片对芯片互连
第2部分:
像素缩放和缩放启动器
第3部分:
背光有启发性SI厚度，深沟槽隔离（DTI）
第4部分:
非拜耳CFA，相位检测自动对焦(PDAF)
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