我们的移动渠道包括智能手机、平板电脑和平板手机。
我们的设备选择是基于销售点(POS)数据，并覆盖各种地理中心。拆装报告还包括对物料清单(BOM)的深入成本估算。
深入洞察设计赢得信息
关于如何构建产品的细节
创新的设计特点和供应链关系
对物料清单(BOM)进行深入的成本估算
可用移动设备拆卸报告
我们的Teardown报告使用标准格式，帮助您快速浏览每个设备报告，并找到对您重要的数据。三种类型的拆卸报告提供了越来越多的分析和见解:
预计拆解数量:每年190的报告
深度拆卸报告
我们的移动渠道包括智能手机、平板电脑和平板手机。我们的设备选择是基于销售点(POS)数据，并覆盖各种地理中心。
我们最详尽、最受欢迎的拆卸报告类型，可通过所有渠道获得。
完整的产品分解，包括:
- ic识别和成本计算
- 一份PDF报告，包含带有注释ic的电路板，主要组件，天线的图片
- 主要IC的模具照片和用于特征描述和尺寸数据的表格
- 材料成本清单(BOM)电子表格
- 射频框图
- 系统框图
Deep Dive的报告覆盖范围不仅限于电子产品，它还包括所有非电子部件的BOM，每个非电子部件也是有成本的，所以我们可以提供产品的总成本。
调查加上拆卸报告
仅适用于我们的移动设备通道，包括:
- 一份PDF报告，包含带有注释ic的电路板，主要组件，天线的图片
- 主要IC的模具照片和用于特征描述和尺寸数据的表格
- 材料成本清单(BOM)电子表格
- 射频框图
Survey Plus报告本质上是一个主要的电子拆卸，我们在其中对所有主要功能的IC进行分类和识别。
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