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GaN USB-C充电器市场在2021年加热

2021年3月10日Sinjin Dixon-Warren电力技术GaN USB-C充电器市场在2021镓氮化镓（GaN）的高功率USB充电器用于智能手机，平板电脑和笔记本电脑是电力电子市场的不断增长的区域。TechInsights.

10. 3月

商用高压碳化硅器件的前景综述

2021年3月03日，彼得吉姆蒙电力技术博士商业高压碳化硅器件前景 - 摘要SIC电源器件有可能达到超过30千伏的电压额定值，但今天，SIC芯片制造商集中在一起

03. 3月

网络研讨会：选定的成像器和传感器趋势和比较

3月3日，2021年图像传感器技术网络研讨会：选定的成像器和传感器趋势和比较现在按需！本网络研讨会的目的是从我们的2020个图像传感器设备Essentials（DEF）订阅年度共享所选内容

03. 3月

LIDAR 101 - 固态和机械楣

2月19日，2021年汽车技术LIDAR 101 - 固态和机械LIDARS 2020是LIDAR制造商的令人兴奋的一年。五个LIDAR公司（Velodyne Inc，Luminar Technologies Inc，Inviniz Technologies Ltd，Aeva Inc，以及欧姆斯特

19. 2月

三星12Gb D1z LPDDR5 with EUV Lithography Applied

经过几个月的等待，我们看到了三星电子的D1z DRAM应用极紫外(EUV)光刻技术

17. 2月

三星D1Z LPDDR5 DRAM与EUV光刻（EUVL） - Memory Techstream Blog

2月4日，2021年2月221日博士博士与EUV光刻（EUVL）终于拥有EUV光刻（EUVL）。经过几个月的等待，我们已经看到三星电子应用极端紫外线（EUV）批量生产D1Z DRAM光刻技术

05. 2月

网络研讨会:为电动汽车革命做准备

介绍：Stephen Russell＆TechInsights电力订阅为电子车辆（EV）革命状态的艺术电脑的革命状态全球推动绿色能源正在加速。十年前，电动汽车（EVS）是一个

03. 2月

高通骁龙888在小米Mi 11带来了一个新的5纳米进入市场

2月03日，2021年2月逻辑破坏性技术下载简短的Qualcomm Snapdragon 888在Xiaomi Mi 11带来了一个新的5纳米进入市场，释放了Snapdragon 888，高通公司在竞争中与其他5纳米产品发布

03. 2月

三星Galaxy S21 - 竞争对手5 NM解决方案，新设计胜利，LPDDR5带1Z EUV？

2月02日，2021拆毁破坏性技术三星Galaxy S21 - 竞争对手5 NM解决方案，新设计胜利，LPDDR5带1Z EUV？从发布公告中，它似乎是三星Galaxy S21旗舰手机将有点一点

02. 2月

A三星的108MP图像传感器的回顾 - 图像传感器Techstream博客

2月02日，2021年2月Ziad Shukri在2019年回顾了三星的108MP图像传感器，三星推出了移动应用的第一个108MP图像传感器 - S5KHMX带有IsocellPlus®技术。我们首先在后面（宽）凸轮中确认使用

02. 2月

TechInsights裂缝打开STMicroelectronics Mastergan2 - Power Techstream博客

TechInsights最近完成了对意法半导体MasterGaN1的全面分析。我们发现该设备包含两个相同的GaN系统死亡

02. 2月

英特尔显示早期Ponte Vecchio部分 - 逻辑TechStream博客

2021年2月1日，2021年Dick James Intel偶尔会出现早期的Ponte Vecchio部分，我们将在媒体中看到一些我们认为值得评论的媒体，并作为“如果你错过了它”（ICYMI）博客。在这种情况下，它是英特尔的Twitter帖子

01. 2月

支持半导体行业的知识产权战略

支持在半导体行业中的IP策略越来越复杂，芯片市场的复杂性使其比以往任何时候都更加困难，以监测发展，使逆向工程成为一个关键的过程反向的宽度raybet炉石传说

27. 1月

索尼D-TOF传感器在Apple的新Lidar相机中找到

1月19日，2021年图像传感器中断技术索尼D-TOF传感器在苹果新的LIDAR Camera Apple的Lidar相机中首次观察到2020年代的iPad Pro;正如预期的那样，我们在10月份看到了iPhone 12 Pro中使用的相同部分。行业

19. 1月

HiSilicon的移动天线调制解调器解决方案-移动射频技术流博客

hissilicon为华为的移动手机提供射频收发器和移动SoC，但射频前端传统上从通常的前端采购

12. 1月

英特尔发布第二代3D XPoint内存，讨论在IEDM -内存技术流博客

2020年12月28日，2020年Dick James Intel推出了2nd-Gen 3D XPoint Memory，在12月16日IEDM讨论了一个“内存和存储时刻”，他们宣布了五个新的内存和存储产品;两个Optane™SSD，一个用于数据中心和一个人

28. 12月

东芝集成二极管进入SIC MOSFET - Power Techstream Blog

每个碳化硅(SiC)制造商似乎都有自己的FET制造方法。无论是平面的，沟槽的，JFET等，都没有主导的设计贯穿始终

21. 12月

苹果M1的分析正在发生 - 以及热成像？

迪克·詹姆斯，杰克斯·迪克詹姆斯是一家近50年的半导体行业的老将，工作在半导体器件的过程开发，设计，制造，包装和逆向工程中。raybet炉石传说迪克是一个常规的贡献者

21. 12月

本次网络研讨会:提高半导体IP在汽车供应链中的价值

汽车供应链中半导体IP价值的增加今天，汽车不仅仅是运输设备。汽车是娱乐系统、最先进的通信能力和前沿的热点

17. 12月

> Process & Advanced Packaging > Process Flows > Transistor Characterization > SoC Design Analysis > Digital Floorplan Analysis > Analytics - Digital Floorplan > Standard Cell GDS Library Analysis > Transistor . >标准单元GDS库分析>

16. 12月

拆卸:Velodyne Lidar Puck VLP-16传感器(Electronics360)

深入潜入光检测和测距技术中使用的主要部件。张贴在电子360中。

14. 12月

本次网络研讨会:新型GaN技术在USB-C电源传输适配器中的应用

在USB-C电力交付适配器中的新兴GaN技术此次活动由Sinjin Dixon-Warren＆TechInsights电源适配器提供USB连接在现代生活中无处不在。我们使用的精彩移动设备需要定期连接

09. 12月

3D闪存，176层！

到目前为止，NAND Flash已经显示出白热阶段。不久前，存储供应商仍然“看到闪存的高平台上的风景”，有128层。

09. 12月

无线充电速度升高 - Teardown Techstream博客

Stacy Wegner，高级技术分析师Stacy Wegner是TechInsights的拆解部门高级技术分析师，负责确保我们的分析师产生的高度技术数据转化为可消耗的竞争力

08. 12月

网络研讨会：内存技术2020及以外 - NAND，DRAM，新兴和嵌入式内存技术趋势

Memory Technology 2020及以外的NAND，DRAM，新兴和嵌入式内存技术趋势本次网络研讨会由TechIngs介绍，Jeongdong Choe博士将详细审查最新的NAND，DRAM，新兴和

02. 12月

网络研讨会：审查Apple iPhone 12的技术和财务影响

本次网络研讨会由TechInsights Join TechInsights和Bloomberg Intelligence Analysts提供，他们分享了他们对苹果公司的技术和金融见解

10. 11月

在STMicroelectronics Mastergan1内部GaN高压半桥-Techstream电源半导体博客

Sinjin Dixon-Warren，高级进程分析师Sinjin Dixon-Warren是一个高级进程分析师，技术人员拥有超过20年的半导体分析经验，是电力电子分析的主题专家（中小企业）。他持有A.

03. 11月

微载荷及其对器件性能的影响

Semulator3D如何用于研究高级DRAM过程中的微负载和制造变量，该过程呈现出挥动伪造的AA轮廓。

02. 11月

网络研讨会：市售存储器设备中的ALD / ALE进程

商业上可用的存储器设备中的ALD / ALE进程2018 SAVE MEMORT产品制造商SAMSUNG，HYNIX，TOSHIBA和MICRON引入64或72堆叠的层3D-NAND器件，并进入1倍一代DRAM设备。这个演示会将

28. 10月

10月苹果：Apple iPhone 12 Pro Teardown - Teardown Techstream博客

Stacy Wegner，高级技术分析师Stacy Wegner是TechInsights的拆解部门高级技术分析师，负责确保我们的分析师产生的高度技术数据转化为可消耗的竞争力

26. 10月

iphone相机历史：iphone 12的替代和正常

iPhone相机的进化历史也可以被视为手机开发的历史，即使iPhone没有完全遵循CIS技术趋势的推进。只是借此机会，还要通过最后一次

21. 10月

Micron-Memory Techstream Blog的新GDDR6x

河东选择，高级技术研究员博士博士博士是一家高级技术研究员，拥有近30年的半导体流程集成的经验，为DRAM，（v）NAND，SRAM和逻辑器件。他经常提供博客

15. 10月

STMicroelectronics在Galaxy Note系列中取代索尼ToF - 图像传感器Techstream博客

Ray Fontaine，产品经理 - 图像传感器射线是世界上卓越的图像传感器技术专家之一，他定期发布图像传感器分析内容和TechInsights订阅者的评论。10月11日，2020年三星

11. 10月

GaN充电器市场出现了一个新玩家- Innoscience INN650D02在Rock RH-PD65W USB-C充电器中发现

贡献：Sinjin Dixon-Warren，博士学位在USB-C充电器中氮化镓（GaN）技术的出现是半导体市场的新趋势。在过去的一年中，TechInsights从Navitas和权力中找到了GaN技术

08. 10月

快速查看三星128L (136T) 3D V-NAND -内存技术流博客

河东选择，高级技术研究员博士博士博士是一家高级技术研究员，拥有近30年的半导体流程集成的经验，为DRAM，（v）NAND，SRAM和逻辑器件。他经常提供博客

08. 10月

USEDIC借助他们的SIC JFET技术 - 电源半导体Techstream博客

Sinjin Dixon-Warren，高级进程分析师Sinjin Dixon-Warren是一个高级进程分析师，技术人员拥有超过20年的半导体分析经验，是电力电子分析的主题专家（中小企业）。他持有A.

08. 10月

雪崩40 nm pmtj stt-mram - Memory Techstream博客

河东选择，高级技术研究员博士博士博士是一家高级技术研究员，拥有近30年的半导体流程集成的经验，为DRAM，（v）NAND，SRAM和逻辑器件。他经常提供博客

25. 九月

混合绑定从图像传感器扩展到逻辑，记忆 - 图像传感器，逻辑和内存Techstream博客

迪克·詹姆斯，杰克斯·迪克詹姆斯是一家近50年的半导体行业的老将，工作在半导体器件的过程开发，设计，制造，包装和逆向工程中。raybet炉石传说迪克是一个常规的贡献者

25. 九月

本次网络研讨会:空间，能量，光束-缩短行程，获得5G收发器设计和制造的优势

随着5G的引入，加上旨在解决各种不同问题的相关创新，移动射频领域的竞争变得更加激烈

23. 九月

DRAM，3D NAND面对新的挑战

半导体工程 - 各种记忆和商业前景都在地图上，有时会字面意思，有很多困惑。

21. 九月

SK Hynix 128L 3D PUC NAND（4D NAND）

SK hynix发布了世界上第一个128层(128L) 3D NAND，他们称之为4D NAND。这是他们使用外围单元(PUC)架构构建的第二代NAND;第一个是他们的96L NAND。在PUC体系结构中，外围设备

14. 九月

内置英特尔RealSense L515激光雷达摄像头

激光雷达传感领域正在不断发展。旋转炮塔激光雷达是常见的应用，如自动驾驶(见我们的汽车激光雷达拆卸订阅)，但他们正在被新一代的固态取代

11. 九月

网络研讨会：市售逻辑设备中的ALD / ALE过程

商业上可用逻辑设备中的ALD / ALE进程2018的推出了一种新一代逻辑产品，以其10nm代微处理器的英特尔为单行，其次是TSMC和三星朝向的FinFET晶体管。

26. 八月

三星S5K33D I-TOF，具有7μm像素全球快门 - 图像传感器Techstream博客

Ray Fontaine，产品经理 - 图像传感器射线是世界上卓越的图像传感器技术专家之一，他定期发布图像传感器分析内容和TechInsights订阅者的评论。8月12日，2020年我们的团队

12. 八月

60年的半导体产业及其不断变化的专利战略

贡献：Arabinda DAS今天，半导体行业是一个庞然大物，其年销售收入跨越4000亿美元。在其60年的存在之上，这种成熟的行业已经尝试过各种型号，如集成装置

04. 八月

雪佛兰Bolt动力总成综述

发布时间：7月9日，2020年供出：Sinjin Dixon-Warren，Phd电动车（EV）可能是汽车市场中的颠覆性技术。它们提供了提高能源效率和减少排放潜力的承诺

09. 七月

内存过程网络研讨会：3D NAND字线焊盘（WLP）

星期三24日，2020 / 2:00下午6月24日。ET主持：Chi Lim Tan 3D NAND，或垂直NAND，其密度较高，每位成本更低，这一直是固态驱动器（SSD）的普及的推动力，如此，凭借创新和继续

24. 君

英特尔的10nm节点：过去，现在和未来 - 第2部分

有人说，在2017年下半年到2018年上半年的时间框架内，英特尔的10nm节点是如此不成熟，以至于英特尔不得不为后续产品大幅重新设计其10nm工艺技术。无论如何，一个SKU和有限的可用性不言自明。

17. 君

苹果电脑:即将向ARM芯片过渡

Quand on dit ce mois-ci, c’est à l’occasion de la Conférence des développeurs qui se tiendra dans la semaine du 22 juin, un événement très important appelé WWDC ou Worldwide Developers Conference qui se tient en Californie, à San José ou à San

11. 君

重新审视精髓APA光学GaH Hemt专利

发布时间：6月05日，2020年供出：Sinjin Dixon-Warren，Phd电力电子行业处于过渡时期。多年来，基于硅的设备主导了该行业，传统的Si MOSFET晶体管用于较低

05. 君

松下在专利货币化方面的专长从未像现在这样重要

像许多其他企业一样，由于Covid-19大流行，日本重量级是重大的经济压力，但它的利用其知识产权资产的长期记录可以证明储蓄恩典

05. 君

按需网络研讨会：GAN的电力设备生态系统与IP景观综述

5月27日星期三，2020 / 2:00下午ET主持：Sinjin Dixon-Warren电力电子行业在过渡时期。对于多年的硅基设备主导了该行业，具有传统的Si MOSFET晶体管用于

27. 五月

有效的NAND专利调查指南

通过波形和协议测试对于调查内存技术专利来说，用于使用的证据，TechInsights'Martin Bijman和Neil Macleod将仔细研究顶级NAND专利名称的投资组合，以确定如何不同

21. 五月

解锁YMTC 64层3DXTacking®Nand闪存的秘密

看看YMTC的第二代3D-NAND技术，它使用“Xtacking”将外围电路与存储阵列面对面连接，而不是并排。首次发表在《半导体文摘》上。

08. 五月

SiC功率晶体管工艺流程分析:Rohm SCT3022ALGC11工艺流程

贡献作者：Sinjin Dixon-Warren碳化硅（SIC）电源晶体管的市场预计将在未来几年增长。SIC电源晶体管与传统的基于硅的设备有几个优点，包括

05. 五月

专利组合管理：2020年的有效策略和最佳实践

4月29日-下午12:00-1:30(美国东部时间)-实时网络研讨会，“专利组合管理:2020年的有效策略和最佳实践”，由知识集团主办。主要主题包括:专利组合管理的趋势和发展

29. 4月

选择正确的专利软件以获得更好的结果

市场上从未如此多的IP工具和技术助攻，但您如何决定哪些是哪些能够帮助您的业务？TechInsights的Martin Bijman解释道。

29. 4月

高通Snapdragon SDR865收发器分析支持5G sub- 6ghz和LTE业务

Snapdragon 865平台是迄今为止最先进的5G芯片组，适用于5G，SUB-6，MMWAVE和LTE。4G / 5G动态频谱共享，将使“操作员通过使用现有的4G频谱控股来加速5G部署”

27. 4月

看着芯片上的Apple A12z仿生系统

Apple A12z Bionic Soc只是A12x重命名，带有一个支持的GPU核心吗？当我们第一次在我们的实验室中获得Apple iPad Pro 2020 A2068时，这是我们想知道的第一件事。什么是A12Z？当我们看到A12Z时，视觉上没有

15. 4月

TechInsights证实了三星Exynos 990的真正7LPP工艺

去年，三星宣布将EUV引入其在Exynos 9825中使用的7LPP过程。通过分析，我们在9825年的7LPP进程与Exynos 9820中的8LPP过程之间发现了几乎没有差异。现在，我们

18. 3月

YMTC是中国第一个大众生产者3D NAND闪存芯片

贡献作者：Jeongdong Choe最初发布3月12日，经修订4月7日2020 TechInsights最终发现了由长江内存技术有限公司（YMTC）制造的3DXTacking®Nand器件在中国武汉。使用此设备，YMTC具有

12. 3月

三星Galaxy S20超5G摄像头拆卸

祝贺三星团队不仅提供了一个规格良好的相机系统，而且是第一个以0.7µm代像素进入市场的!2019年9月宣布的GH1堆叠成像仪已经上市

04. 3月

三星Galaxy S20 Ultra 5G拆机分析

贡献作者：Daniel Yang，Ray Fontaine这是TechInsights'实验室中特别忙碌的时光。在我们开始拆除Xiaomi Mi 10旗舰系列的各种型号之后的几天 - 世界上第一个Qualcomm Snapdragon 865

04. 3月

三星移动射频组件的最新分析

Shannon 5800 55M5800A01随着行业扩大其使用5G，三星继续在移动通信技术领域进行创新，包括RF收发器和MMWAVE的相控阵解决方案以及5G嵌入式移动处理器

03. 3月

小米MI 10拆解分析

我们在这里，等待Samsung Galaxy S20的发布，所以我们可以看到高通公司Snapdragon 865移动平台，并且沿着Xiaomi在2月13日宣布，MI 10 - 也基于Snapdragon 865 - 将是

19. 2月

如果苹果因冠状病毒而受到伤害，它的供应商和竞争对手也可能是

苹果公司出人意料地警告称，由于冠状病毒疫情，该公司可能无法实现本季度的销售目标，这让其芯片和其他供应商以及同样依赖中国制造产品的竞争对手感到痛苦。

18. 2月

最近的Mediatek移动RF组件和分析

MT6303P AN10516CW 2.95 x 1.74 - 180nm移动射频架构在复杂程度上不断增加，以支持多种标准，我们在几乎每几个新手机释放中都发现了新的移动RF组件。在这种写作时

15. 1月

在2020年，3D闪存将完全升级到100个多层堆栈

3D闪存可以堆叠多少层?就像摩天大楼不能无限堆积一样，3D闪存的层数也是有限的。

08. 1月

使用OTP NVM确保智能连接的房屋

盗版市场巨大，即使在硬件中实施安全性，黑客也变得越来越复杂。侵略者和保护者之间的种族是毫无端的战斗。智能连接的家用设备越来越多

06. 1月

PC技术趋势2020-DRAM和Flash

新年の幕开着に，パーソナルコンピュータのハードウェア技术の动词を占う「pcテクノロジートレンド」するする。

04. 1月

苹果将增加第三家OLED供应商

这笔交易在制作中已经多年了。中国的BOE技术集团一直在达到自2017年初以来为iPhone提供的OLED显示器供应苹果。

31. 12月

华为伴侣30 pro 5g拆除：卖6399元，完成机器，BOM成本仅为2799元

根据代理分析，4G版是华为的第一个没有我们零件的智能手机产品，而5G版仍然使用一些美国制造的组件，比例为...

30. 12月

深度拆除华为Mate30 Pro 5G：来自日本的2,000多种组成部分

从BOM表中，整机的估计价格为395.71美元，相当于2800元，其中主控制芯片占整机价格的约51.9％。

26. 12月

影像+传感年终亮点

华为铅成像芯片区域军备架，索尼赢得了I-TOF的大赢得，活动驱动的视觉传感器出现：2019年12月18日贡献作者：Ray Fontaine，高级技术分析师三星，华为和苹果继续推动更多

17. 12月

高带宽内存的下一步是什么

分解记忆墙的不同方法。

17. 12月

首尔半导体专利拍卖分析显示了一个混合的资产袋

首尔半导体(Seoul Semiconductor)最近开始涉足专利市场的销售领域。该公司宣布，将拍卖两套专利——一套在本月底，另一套在明年1月。

12. 12月

功率集成凭借其PowiGaN技术赢得OEM设计的胜利

发布时间：2019年12月12日贡献作者：Sinjin Dixon-Warren，PHD消费者对较小的形状因素和更高权力的需求，以及政府效率法规，正在推动USB适配器市场的创新。USB-C电源交付

12. 12月

东芝- wd Alliance 3D NAND量产将采用三星TCAT工艺

集微网消息（文件/ yuna），据印象手表网站报告，东芝在12月8日召开的IEDM会议上调在3D NAND闪存量产中间使用类似于三星TCAT的存储单位结构。

12. 12月

开发一个成功的授权程序

正如TechInsights的IP产品主任的第一次出版，Martin Bijman都解释了形式化的断言计划如何有益于权利持有人。

25. 11月

DRAM扩展挑战增长

更多的节点和替代记忆正在进行中，但时间表仍不明确。

21. 11月

桌面彗星湖将出现在2020年2月左右？英特尔CPU路线图

TechInsights于10月31日发布了名为“英特尔核心I7-1065G7”冰湖“10 NM 2ND Gen处理器分析”的摘要报告。

18. 11月

Kirin 990 5G核心数据曝光：113.31平方毫米集成103亿晶体管

最近，华为发布了新的5G手机，伴侣30 5克系列。其kirin 990 5g soc的表现非常令人兴奋。最近，专业筹码研究所的TechInsights拆除了这款商业5G集成的SOC芯片。

12. 11月

苹果U1 -去层芯片及其可能性

发表时间：2019年11月8日贡献作者：Stacy Wegner图1：iPhone 11中包含的最具迷人组件之一的Apple U1 UWB芯片是奥秘芯片苹果，简单地标记为“U1”。TechInsights一直繁忙地分析这一点

08. 11月

华为伴侣30 pro 5g拆除

介绍Kirin 990 5G发布时间：2019年11月7日贡献作者：Daniel Yang，Stacy Wegner Huawei Mate 30系列是公司年度旗舰智能手机，于2019年9月19日在慕尼黑发布

07. 11月

本次网络研讨会:NAND闪存和SSD设备分析技术

日期：2019年11月6日至下午4:00至下午4:00 et：Neil Macleod和Marty Bijman内部探测，波形分析，以及更多的广泛采用和扩展数据中心使SSD市场推向了一段时间的高竞争和

06. 11月

英特尔核心I7-1065G7“冰湖”10 NM 2ND Gen处理器分析

英特尔已将其前10名NM 2ND Gen处理器发布为消费产品 - 英特尔酷睿i7-1065G7处理器，更好地称为冰湖。戴尔和微软已经宣布将冰湖列入其中一些最新产品。这

31. 10月

SiC MOSFET技术的发展:回顾

碳化硅(SiC)是一种广泛应用的工业材料。大规模生产的碳化硅公司开始于1893年之后，发现了艾奇逊过程，这是

31. 10月

Apple iPhone 11,11 Pro＆11 Pro Max评论：性能，电池和相机升高

TechInsights现在正式发布了新的Apple A13的模具射击，我们可以在我们方面确认一些假设。

27. 10月

苹果U1 TMKA75超宽带(UWB)芯片分析

来自最近发布的Apple iPhone 11线的最有趣的组件之一是苹果已经谈到的一行;Apple U1超宽带（UWB）芯片。到目前为止，Apple只有说芯片允许定向

24. 10月

TechInsights：iPhone 11 Pro Max Cameras花费73.5美元

TechInsights发布其对Apple iPhone 11 Pro Max组件的估算。摄像机似乎是昂贵的部分，价格为73.50美元。

09. 10月

电子移动性如何改变汽车

通过一些TechInsights行业专家，Morahari Reddy和Jianchun Xu，我们将分析市场并专注于不同的方面。

07. 10月

电子政务 - 英特尔冰湖深度分析：六支柱的创新

在今年的台北电脑展上，英特尔推出了第10代核心处理器，即10NM工艺冰湖处理器。

07. 10月

SK Hynix 96L 3D PUC NAND分析

在全球内存制造商中，SK hynix目前占据NAND闪存市场份额的第5位，占10.3%。他们是最新发布的9x层NAND解决方案，与SK hynix 96L 3D PUC NAND。SK hynix ' 96L 3D PUC的开发

27. 九月

在iPhone 11 Pro Max附带的Apple 1720充电器内

发布时间：2019年9月27日贡献作者：Sinjin Dixon-Warren iPhone 11 Pro Max船用Apple 1720 18 W USB-C电源输送充电器。该设备被额定交货5 V和3 A或9 V和2 A.在跟进我们最近的博客中

27. 九月

TechInsights分析iPhone 11摄像头

TechInsights发布了一份关于新款苹果iPhone 11 Pro Max智能手机的拆卸报告，其中包含了一些摄像头信息:

26. 九月

Apple iPhone 11 Pro Teardowns看起来鼓励Stmicro和Sony

STMicroelectronics and Sony似乎可以为Apple的最新旗舰iPhone提供四个筹码。许多其他历史的iPhone供应商也在最新的拆除时出现。

26. 九月

Apple iPhone 11 Pro Max Deatown

发布时间：2019年9月23日 - 更新：2019年10月1日贡献作者：Daniel Yang，Stacy Wegner，Albert Cowsky我们总是很高兴看到一个新的Apple iPhone，而今年的iPhone 11线也不例外。这是第一个苹果活动

23. 九月

专利权：专利战斗机

成功，高回报专利许可计划需要规划。Peter Hanschke的TechInsights提供了一个指南来实现它。

23. 九月

网络研讨会:准备授权:使用工具来扩展您的授权计划

最初呈现：2019年9月19日至12:00至下午1:00 et托管：Martin Bijman许可是一种审判和真实的手段，可以将专利组合货币化，但那些将成功地从专利所有权到专利利润的路径不会

19. 九月

微米分析概述：LPDDR4 DDR4 3D NAND闪存和XPoint Reverseed

发布时间：2019年9月17日，2018年收入为30.4B美元，在NAND闪存中的16.5％市场份额，23％的市场份额在DRAM中，Micron是存储和内存技术中最大的球员之一。对于那些寻求支持他们的产品的人

17. 九月

图形解决方案如何改善3D NAND有效设备密度

在摩尔定律的推动下，内存和逻辑芯片半导体制造商通过增加晶体管密度来降低产品成本和提高性能。

16. 九月

网络研讨会：电力半导体 - 市场概览和深度SIC和GAN设备分析

到2025年底，功率半导体市场预计将达到320亿美元。随着全球需求的增加

10. 九月

锂，技术的白金

矿物坍塌的价格，但电池继续消耗这个白王。

10. 九月

移动制造：公司与高端赚多少钱？

多年来，高端智能手机的价格不断上涨，成为普通人难以企及的设备。

08. 九月

Peloton IPO预览：所有炒作，没有肌肉

Peloton，生产和销售溢价，大屏幕，固定式健身自行车和跑步机，以及旨在使用该设备的课程的课程订阅，预计将在未来几个月的某个时间公开。

03. 九月

UnMóvildeGamaAlta Se Vende Casi Al Triple de Lo Que Cuesta Fasticarlo

UnTeléfonoMóvilSeVENDECASI TRES VECESMÁSCARODELUECECUESTA FASTARLO，Atendiendo Al Coste de Todos Los Componentes Que Integlean Estos Dissositivos，Desde LaBateríao lacámaraHastaELSISTemaOperativo Que Permite Que Funcionen Las

02. 九月

高端手机销售近三倍的成本制造它

在制造它的成本上，手机销售速度几乎是贵重的，考虑到所有组成这些设备的成本，从电池或相机到允许应用程序的操作系统

02. 九月

中国进口的关税在星期天开始。新闻8看着他们将花费你的东西

周日将是第一轮关税。政府几乎每个月都计划对不同的商品征收额外关税，直到今年年底。

31. 八月

为什么我在传感器中始终写入“漏出”

DPReview对富士GFX 100中格式相机的审查显示了死像素的后果，其空间用于相位检测自动对焦(PDAF)模块

31. 八月

Deca Technologies Fan-in VLP在Qualcomm PM8150

粉丝在WLP市场有望稳步增长;从2018年的29亿美元到2024年的44亿美元，年复合增长率为6.5%。Deca Technologies是这一市场最近的贡献者之一，其m系列扇出晶圆级封装

29. 八月

AC适配器中的GaN，SIC和SI Technologies

发布时间：2019年8月14日贡献作者：Sinjin Dixon-Warren，PHD介绍AC适配器是一个不断提醒的是，我们所致爱情的移动设备并不像我们想思考的那样移动。每个移动设备

14. 八月

华为伴侣20 x（5g）拆除的意外设计胜利

2019年是我们看到5G智能手机开始腾飞的一年。今年4月，TechInsights发布了一篇关于三星Galaxy S10 5G拆卸的博客，这是韩国首款全球5G手机。Galaxy S10 5G SM-G977N是基于三星的

02. 八月

第4部分：非拜耳CFA，相检测自动对焦（PDAF）

4部分博客系列：智能手机成像艺术的艺术状态第4部分：非拜耳CFA，相位检测自动对焦（PDAF）发布：2019年7月30日贡献作者：Ray Fontaine内容从TechInsights纸张为国际形象进行了适应

30. 七月

第3部分:背照活性硅厚度，深沟槽隔离(DTI)

4部分博客系列：智能手机成像仪的艺术状态第3部分：后照射活性Si厚度，深度沟渠隔离（DTI）发布：2019年7月23日贡献作者：Ray Fontaine内容适应了TechInsights的纸张

23. 七月

Velodene Lidar顽皮撕裂

发布时间：2019年7月22日根据BIS研究，2017年汽车利达市场估计为3.53亿美元，预计将达到2028年的8.32亿美元。激光雷达市场已成为汽车最具竞争力的部分之一

22. 七月

第2部分：像素缩放和缩放启动器

4部分博客系列：智能手机成像仪的艺术状态第2部分：Pixel Scaling和Scaling eNaberers发布：2019年7月16日贡献作者：ray fontaine内容从TechInsights的国际形象传感器的纸张适应了

16. 七月

AC适配器：GaN，SiC或Si？

根据三个关键产品的技术分析，可以使用SiC，GaN和Si Super Junction装置建造有效的大功率，紧凑的AC适配器。

16. 七月

第1部分:芯片堆叠和芯片间互连

4-Part Blog Series: The State-of-the-Art of Smartphone Imagers Part 1: Chip-stacking and chip-to-chip interconnect Posted: July 09, 2019 Contributing Author: Ray Fontaine Content adapted from TechInsights’ presentation for the International Image

09. 七月

Ambiq微型阿波罗3号蓝色超低功耗MCU

发布时间：2019年6月11日AMBIQ Micro Apollo 3蓝色超低功耗MCU MCU市场拥挤和竞争力，拥有全球越来越多的半导体公司在这项技术领域的研发花费;预计这一市场将在2019年达到〜20亿美元

10. 君

来自三星，SK Hynix和Micron的1Y DDR4 DRAM

三星DDR4 17 nm 1Y微米MT40A2G4SA-062E 8Gb DDR4排名前三的DRAM制造商(三星、SK hynix、Micron)在2017年和2018年推出1x后达到了20 nm以下。一个新的里程碑是

05. 君

索尼在图像传感器市场的第一名还能保持多久?

不久前，元大研究院发布了CIS (CMOS图像传感器)全球市场数据，指出整体市场规模仍在快速增长。

05. 君

高通QTM052毫波天线模块

发布时间：2019年5月31日，高通公司QTM052 MMWVES天线模块Quarcomm声称通过将MMWVES技术将MMWVEAVE技术纳入小型高度集成的模块中的移动RF前端，“制造不可能的，可能”。有很多挑战

31. 五月

NAND技术：打开大门

在60亿美元的NAND技术市场中，专利景观分析可以给公司的边缘，如Martin Bijman和TechInsights的Trevor Izsak解释。

13. 五月

网络研讨会：识别和追求专利侵权者 - 使用技术证据构建您的断言活动

其核心是，主张运动依靠使用证据(EoU)来证明正在进行的侵权的存在。如果没有人使用你的专利组合所涵盖的技术，那么你的专利就没有那么有价值。相反，当存在EoU时，专利组合的价值更大。

02. 五月

电动汽车获得牵引力，但仍然存在挑战

（半导体工程）预计电池供电的电动汽车将在2019年出货量达到一个里程碑，但该技术面临着几个重要的障碍，以获得市场上更广泛的采用。

22. 4月

TechInsights IEDM18的内存技术更新

发布时间：2019年4月11日贡献作者：迪克·詹姆斯在去年的IEDM在IEDM的星期天晚上，TechInsights举办了一个接待，亚历德达DAS和jeongdong Choe赋予了吸引了一个宽松的会议与会者的演讲

11. 4月

9x层3D NAND分析

TechInsights已经开始分析备受期待的9XL 3D NAND解决方案，包括:三星92L 3D V-NAND东芝96L 3D BiCS英特尔/美光96L

10. 4月

三星Galaxy S10 5G拆卸

作者:Daniel Yang & Stacy Wegner在我们的实验室里…上周发生了两场重大的5G活动:威瑞森(Verizon)在芝加哥推出了5G网络，而在地球的另一端，三星(Samsung)推出了全球5G网络

09. 4月

分析移动射频前端集成的创新

发布时间：2019年4月9日，移动射频前端架构3G和早期4G智能手机相对简单，可以由离散组件构建。今天的移动射频（RF）前端已变得更加复杂

09. 4月

网络研讨会：高密度扇形包技术 - 检查和比较

最初呈现：2019年4月9日至2:00至下午3:00 et托管：Michel Roy低密度扇出包技术已经存在十多年。由于RDL计数和线路空间/线宽的功能的限制，这

09. 4月

3D NAND Metrologology挑战生长

(半导体工程)最大的挑战是表征3D NAND器件的内部部分，该器件由复杂的材料、多层和微小的通道孔组成。然后，当您添加更多的层时，度量挑战也随之增加

09. 4月

自动驾驶汽车正在推动创新

AVS的进步在多种技术领域中具有涟漪效应，从雷达和LIDAR到信号处理。然而，快速创新步伐也为汽车制造商创造了挑战。

29. 3月

西门子专利申请攀登，但质量超过数量是游戏的名称

2018年西门子跨越华为成为EPO的第一款文件，它自2011年以来尚未占用。它已经投入......

25. 3月

三星Galaxy S10 +拆除

发布时间：2019年3月1日贡献作者：米歇尔·阿拉克，丹尼尔杨，Stacy Wegner，Albert Cowsky我们得到了新的三星Galaxy S10 +一点点！TechInsights从韩国收到Exynos三星Galaxy S10 + SM-G975F / DS，并已进入

01. 3月

网络研讨会：移动射频景观

最初呈现：2019年2月27日至3:00至下午4:00 et主持：John Sullivan专利和技术的角度，我们估计了移动射频（RF）市场价值约为19b。移动RF创新旨在改善

27. 2月

联想推出新款Snapdragon

发布时间：2019年2月20日贡献作者：Stacy Wegner和Daniel Yangeel Yangovo Z5 Pro GT您将需要多长时间1到220,000可能超过32秒，据报道，32秒据据据说联想出售多久

20. 2月

Navitas发现在RavPower RP-PC104-W氮化镓45 W USB C电源充电器

发布时间：2019年2月7日贡献作者：Sinjin Dixon-Warren，PHD图1 - RavPower RP-PC104 USB-C充电器650 V镓氮化镓（GaN）功率高电子迁移率晶体管（HEMT）可能至

07. 2月

特斯拉准备将麦克斯韦的干电极创新应用于电池制造

图1 -特斯拉的投资组合包括Maxwell和SolarCity收购图2 -特斯拉投资组合景观显示哪些发明源自特斯拉、SolarCity和特斯拉

07. 2月

网络研讨会:寻找技术使用的证据-好的，坏的，和丑陋的

最初呈现：2018年12月12日/ 00 PM至3:00 PM et主持：Martin Bijman TechInsights已确定使用超过6,000项独特专利的使用证据（EOU）。在这样做时，我们大大发展了我们对专利可以的理解

12. 12月

网络研讨会:利用技术证据加强专利

最初提出：2018年10月23日至2018 / 12:00至下午1:00托管：Mary Lupul专利加强是我们用来描述可以在起诉期间可以应用的不同方法来最大限度地提高专利的有用性

23. 10月

网络研讨会:优化专利诉讼，实现更强、更有价值的专利

专利强化是指在起诉期间从专利中实现最大价值潜力的过程

04. 10月

本次网络研讨会:从设计和BoM的角度比较主流机顶盒、流媒体设备和智能电视

最初呈现：2018年9月18日/ 00 PM至3:00 PM et托管：Stacy Wegner具有显着的电线切割趋势，据说经营者如何响应和修改其产品，以保留流动诱惑的投资

18. 九月

汽车专利：所有者，技术和调查EOU

最初呈现：2018年7月11日至2:00至下午3:00 et主持：Jim Hines汽车行业正面临着新的市场进入者的破坏，新兴的流动性商业模式以及改变对汽车所有权的消费者态度。未来

11. 七月

https://www.ipwatchdog.com/2018/06/20/creating-better-applications-patent-strengthing/id = 98439/

通过专利加强创造更好的应用程序

专利加强是我们用来指的术语，以指在检察机会期间从专利期间实现最大的价值潜力 - 在甚至被授予专利之前。

20. 君

Intel 10nm逻辑过程分析(Cannon Lake)

发布时间：2018年6月12日英特尔10nm逻辑流程分析TechInsights已找到已久的大炮湖 - I3-8121U CPU内的英特尔10nm逻辑流程，用于Lenovo Ideapad330。这项创新拥有以下内容：逻辑晶体管

12. 君

SK Hynix 72L 3D NAND分析

发布时间：2018年5月31日SK Hynix 72L 3D NAND Analysis SK Hynix声称创建了业界的首页72层256GB 3D NAND闪存。与48层3D TLC芯片相比，这一创新的块大小为50％，它具有较低的编程时间

31. 五月

网络研讨会：黑匣子揭示 - 在挑战产品领域调查专利技术

“黑匣子揭秘”是我们用来指代“硬东西”的术语——由于某种原因，难以分析使用证据的技术。这些都可以

03. 五月

优步的专利版图是什么样的?

最近，IAM的Timothy Au发表了一篇博客，介绍了优步的投资组合。该博客参考了优步的投资组合构成，并提供了他们过去5年的IP事件编年史

27. 2月

网络研讨会:2018年及以后公司专利组合货币化的关键考虑

最初呈现：2018年2月20日至3:00至下午5:00托管：Martin Bijman＆George Pappas专利加强是指在控方期间从专利中实现最大价值潜力的术语 -

20. 2月

网络研讨会：解锁软件专利中的价值 - 技术视角

最初呈现：2018年2月1日/ 12:00 PM - 1:00 ethet ethered by：Mike Mclean，Gene Quinn＆Walter Hanchuk Alice对软件专利产生了影响，但它们可以且仍然确实保持重大价值。如果您的投资组合包含软件

01. 2月

新冠肺炎

最近几周，我们一直在密切关注2019冠状病毒病的进展，定期更新我们的旅行和运营政策，包括我们选择实施的越来越严格的限制。我们的优先事项是确保持续的健康和

04. 3月

职位空缺：VP，金融控制员

向首席财务官报告，作为副民族的财务，您将为负责日常会计，工资单，税务和财政部，报告，规划，预算和法定申请负责的财务团队成员提供领导。您将规范公司

11. 九月

职位空缺：软件开发人员

我们目前正在寻求一个完整的堆栈软件开发人员，加入我们的科罗拉多州TechInsights平台开发团队。您是否对解决复杂和有趣的问题有热情？你努力每天学习新的东西吗？你

11. 九月

职位空缺：销售代表

内部销售代表是上市销售团队的关键成员。与外部销售和营销团队密切合作，您将负责在识别新业务或销售时提出以下情况

10. 九月

职位空缺：副总裁，销售业务

由于我们的增长，我们现在正在招募个人来领导我们的销售运营职能，并通过支持我们的企业目标和目标进一步发展业务，包括但不限于：报告，分析，业务

09. 九月

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