本次网络研讨会:新型GaN技术在USB-C电源传输适配器中的应用

TechInsights

USB-C电源交换适配器中的新兴GaN技术

本次活动由Sinjin Dixon-Warren & TechInsights主持

USB连接的电源适配器在现代生活中无处不在。我们使用的美妙的移动设备需要定期连接到电网电源，通常通过USB适配器。相对较新的USB-C电源交付标准旨在提供高达100w的可变充电功率(如20伏和5伏)，这样一个交流适配器就可以用来为各种设备充电。包括美国和加拿大政府在内的各国政府的能效法规正在推动USB充电器市场的创新。

TechInsights观察到氮化镓(GaN)设计在壁挂充电器技术中越来越多的胜利。在本演讲中，我们将调查我们在最近购买的USB适配器中观察到的不同GaN集成策略。GaN被认为在效率方面为适配器和其他电源产品带来了令人信服的优势;然而，以经济有效的方式实现这些效率是很有挑战性的。此外，硅技术供应商也在不断创新和改进。目前还不知道哪种技术最终会在市场上胜出。

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Sinjin Dixon-Warren

Sinjin Dixon-Warren，PHD

Sinjin Dixon-Warren是TechInsights的高级过程分析师，拥有超过20年的半导体分析经验，是电力电子分析的主题专家(SME)。他拥有多伦多大学化学物理博士学位;他的专业包括半导体物理和器件，材料科学和表面分析化学。

TechInsights

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最近的新闻和博客raybetapp

细节

英特尔的第2代XPoint内存

英特尔第二代XPoint内存:值得长时间的等待吗?2017年，TechInsights分析了英特尔第一代XPoint内存(OptaneTM Memory 16GB, MEMPEK1W016GA)的细节，包括结构
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30. 4月
高通公司延长了他们的MMWAVE领导地位

高通公司延长了他们的MMWAVE领导地位

5G mmWave还远未在全球范围内普及，但高通一直在踩着踏板，尽管没有人真正紧跟他们的脚步。高通的高级董事之一
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21. 4月
三星D1z LPDDR5 DRAM with EUV Lithography (EUVL)

三星D1z LPDDR5 DRAM与EUV光刻(EUVL) -内存博客

崔正东博士最初发表在三星D1z LPDDR5 DRAM与EUV光刻(EUVL)终于!经过几个月的等待，我们终于看到了三星电子为D1z DRAM应用的极紫外(EUV)光刻技术
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16. 4月
世界上第一个1 GB 28 NM STT-MRAM产品 - 通过everspin

世界上第一个1 GB 28 NM STT-MRAM产品 - 通过everspin

Everspin新推出的1 Gb (Gb) Spin Torque Transfer Magneto-resistive Random Access Memory (STT-MRAM)器件，采用28纳米工艺，是世界上第一个1 Gb STT-MRAM产品
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31. 三月
细节

通过投资组合分析，TechInsights确定了黑莓一些价值最高的专利资产

TechInsights的分析师研究了黑莓的专利组合，并将其划分为十几个应用领域
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23. 三月
KIOXIA的新XL-FLASH超低延迟NAND应用

KIOXIA的新XL-FLASH超低延迟NAND应用

我们刚刚从KIOXIA公司发现了一款新的XL-FLASH产品，具有96L BiCS4 NAND电池架构。根据KIOXIA的说法，XL-FLASH是非常低延迟，高延迟的
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23. 三月
细节

动态视觉传感器-简要概述-图像传感器技术流博客

动态视觉传感器是一种异步成象器。就像人眼一样，它们的设计是为了对亮度的变化做出反应，没有“帧”可以捕捉。与德国焊接学会、个人
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18. 三月
高级1 GB 28 NM STT-MRAM产品，来自Everspin Technologies

高级1 GB 28 NM STT-MRAM产品，来自Everspin Technologies

我们已经等待了很长时间，来看看Everspin的新独立的1千兆(Gb)旋转扭矩转移磁电阻的技术细节
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16. 三月
细节

来自富士通的新和高级纪念日

我们一直在分析富士通半导体公司的一款新的ReRAM产品。富士通8mb MB85AS8MT作为一种独立量产的ReRAM产品，是世界上密度最大的。的
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11. 三月
GaN USB-C充电器市场在2021年加热

GaN USB-C充电器市场在2021年加热

2021年3月10日Sinjin Dixon-Warren电力技术GaN USB-C充电器市场在2021镓氮化镓（GaN）的高功率USB充电器用于智能手机，平板电脑和笔记本电脑是电力电子市场的不断增长的区域。TechInsights
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10. 三月
商业高压碳化硅器件的前景

商业高压碳化硅器件的前景 - 摘要

2021年3月03日，彼得吉姆蒙电力技术博士商业高压碳化硅器件前景 - 摘要SIC电源器件有可能达到超过30千伏的电压额定值，但今天，SIC芯片制造商集中在一起
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03 三月
网络研讨会：选定的成像器和传感器趋势和比较

网络研讨会：选定的成像器和传感器趋势和比较

3月3日，2021年图像传感器技术网络研讨会：选定的成像器和传感器趋势和比较现在按需！本网络研讨会的目的是从我们的2020个图像传感器设备Essentials（DEF）订阅年度共享所选内容
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03 三月
激光雷达101

激光雷达101 -固体和机械激光雷达

2月19日，2021年汽车技术LIDAR 101 - 固态和机械LIDARS 2020是LIDAR制造商的令人兴奋的一年。五个LIDAR公司（Velodyne Inc，Luminar Technologies Inc，Inviniz Technologies Ltd，Aeva Inc，以及欧姆斯特
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19. 2月
网络研讨会

网络研讨会:为电动汽车革命做准备

电动汽车(EV)革命的最新动力设备的现状全球正加速向绿色能源发展。十年前，电动汽车(ev)是一种新兴的汽车
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03 2月
高通Snapdragon 888

高通骁龙888在小米Mi 11带来了一个新的5纳米进入市场

2月03日，2021年2月逻辑破坏性技术下载简短的Qualcomm Snapdragon 888在Xiaomi Mi 11带来了一个新的5纳米进入市场，释放了Snapdragon 888，高通公司在竞争中与其他5纳米产品发布
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03 2月
三星Galaxy S21

三星Galaxy S21 - 竞争对手5 NM解决方案，新设计胜利，LPDDR5带1Z EUV？

三星Galaxy S21 -竞争对手的5纳米解决方案，新设计获胜，LPDDR5与1z EUV?从发布公告开始，三星Galaxy S21的旗舰手机似乎有点
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02 2月
三星10800万像素图像传感器概述

A三星的108MP图像传感器的回顾 - 图像传感器Techstream博客

2019年，三星推出了首款用于移动应用的10800万像素图像传感器- S5KHMX，采用ISOCELL Plus®技术。我们首先确认它的使用后(宽)凸轮
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02 2月
技术

打开意法半导体MasterGaN2 - Power TechStream博客

2月02日，2021年Sinjin Dixon-Warren TechInsights裂缝开放STMicroelectronics Mastergan2 TechInsights最近完成了STMicroelectronics Mastergan1的全面分析。我们发现该设备包含两个相同的GaN系统模具
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02 2月
技术

英特尔显示早期Ponte Vecchio部分 - 逻辑TechStream博客

2021年2月1日，2021年Dick James Intel偶尔会出现早期的Ponte Vecchio部分，我们将在媒体中看到一些我们认为值得评论的媒体，并作为“如果你错过了它”（ICYMI）博客。在这种情况下，它是英特尔的Twitter帖子
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01 2月
支持半导体行业的知识产权战略

支持半导体行业的知识产权战略

支持半导体行业的知识产权战略芯片市场日益复杂，使知识产权所有者比以往任何时候都更难监测发展，使得逆向工程成为一个关键过程raybet炉石传说
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27. 1月
在苹果的新激光雷达摄像头中发现了索尼d-ToF传感器

在苹果的新激光雷达摄像头中发现了索尼d-ToF传感器

1月19日，2021年图像传感器中断技术索尼D-TOF传感器在苹果新的LIDAR Camera Apple的Lidar相机中首次观察到2020年代的iPad Pro;正如预期的那样，我们在10月份看到了iPhone 12 Pro中使用的相同部分。行业
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19. 1月
techstream

HiSilicon的移动天线调制解调器解决方案-移动射频技术流博客

hissilicon为华为的移动手机提供射频收发器和移动SoC，但射频前端传统上从通常的前端采购
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12. 1月
内存

英特尔发布第二代3D XPoint内存，讨论在IEDM -内存技术流博客

2020年12月28日，2020年Dick James Intel推出了2nd-Gen 3D XPoint Memory，在12月16日IEDM讨论了一个“内存和存储时刻”，他们宣布了五个新的内存和存储产品;两个Optane™SSD，一个用于数据中心和一个人
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28. 12月
力量

东芝集成二极管进入SIC MOSFET - Power Techstream Blog

2020年12月21日，2020年斯蒂芬罗素东芝集成二极管进入SiC MOSFET，每种碳化硅（SIC）制造商似乎有自己的FET制作方法。是平面，沟渠，JFET等。在整个方面都没有主导设计
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21. 12月
Apple M1.

苹果M1的分析正在发生 - 以及热成像？

Dick James是半导体行业近50年的资深人士，从事半导体器件的工艺开发、设计、制造、封装和逆向工程。raybet炉石传说迪克是…的定期贡献者
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21. 12月
IPWatchdog

本次网络研讨会:提高半导体IP在汽车供应链中的价值

汽车供应链中半导体IP价值的增加今天，汽车不仅仅是运输设备。汽车是娱乐系统、最先进的通信能力和前沿的热点
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17. 12月
A14

两个新的Apple SoC，两个市场事件：Apple A14和M1

> Process & Advanced Packaging > Process Flows > Transistor Characterization > SoC Design Analysis > Digital Floorplan Analysis > Analytics - Digital Floorplan > Standard Cell GDS Library Analysis > Transistor . >标准单元GDS库分析>
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16. 12月
拆卸:Velodyne Lidar Puck VLP-16传感器

拆除：Velodene Lidar Puck VLP-16传感器（电子技术360）

深入研究用于光探测和测距技术的主要部件。在Electronics360发布。
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14. 12月
USB-C电源交换适配器中的新兴GaN技术

本次网络研讨会:新型GaN技术在USB-C电源传输适配器中的应用

本次活动由Sinjin Dixon-Warren & TechInsights举办。USB连接的电源适配器在现代生活中随处可见。我们使用的奇妙的移动设备需要定期连接
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09 12月
3D闪存，176层!

3D闪存，176层!

到目前为止，NAND Flash已经进入白热化阶段。不久前，存储厂商还在128层闪存的“高平台上看风景”。
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09 12月
无线充电加速-拆卸技术流博客

无线充电加速-拆卸技术流博客

Stacy Wegner是TechInsights拆卸部门的高级技术分析师，负责确保我们的分析师产生的高技术数据转化为具有竞争力的消费品
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08 12月
内存技术2020及以后

网络研讨会：内存技术2020及以外 - NAND，DRAM，新兴和嵌入式内存技术趋势

Memory Technology 2020及以外的NAND，DRAM，新兴和嵌入式内存技术趋势本次网络研讨会由TechIngs介绍，Jeongdong Choe博士将详细审查最新的NAND，DRAM，新兴和
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02 12月
网络研讨会:苹果iPhone 12的技术和财务影响

网络研讨会：审查Apple iPhone 12的技术和财务影响

本次网络研讨会由TechInsights Join TechInsights和Bloomberg Intelligence Analysts提供，他们分享了他们对苹果公司的技术和金融见解
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10. 11月
在STMicroelectronics Mastergan1内部GaN高压半桥

在STMicroelectronics Mastergan1内部GaN高压半桥-Techstream电源半导体博客

Sinjin Dixon-Warren，高级进程分析师Sinjin Dixon-Warren是一个高级进程分析师，技术人员拥有超过20年的半导体分析经验，是电力电子分析的主题专家（中小企业）。他持有A.
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03 11月
微载荷及其对器件性能的影响

微载荷及其对器件性能的影响

Semulator3D如何用于研究高级DRAM过程中的微负载和制造变量，该过程呈现出挥动伪造的AA轮廓。
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02 11月
网络研讨会：市售存储器设备中的ALD / ALE进程

网络研讨会：市售存储器设备中的ALD / ALE进程

2018年，内存产品制造商三星、海尼克斯、东芝和美光推出64或72层堆叠的3D-NAND设备，并将进入1x代DRAM设备。本课程将
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28. 10月
苹果iPhone 12 Pro拆卸

10月苹果：Apple iPhone 12 Pro Teardown - Teardown Techstream博客

Stacy Wegner是TechInsights拆卸部门的高级技术分析师，负责确保我们的分析师产生的高技术数据转化为具有竞争力的消费品
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26. 10月
iphone相机历史：iphone 12的替代和正常

iphone相机历史：iphone 12的替代和正常

iPhone相机的发展史也可以看作是手机CIS的发展史，即使iPhone没有完全遵循CIS技术的发展趋势来推进。只是抓住这次机会，也要通过最后一次
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21. 10月
Micron-Memory Techstream Blog的新GDDR6x

Micron-Memory Techstream Blog的新GDDR6x

Jeongdong Choe博士是TechInsights的高级技术研究员，拥有近30年的DRAM， (V)NAND, SRAM和逻辑器件的半导体工艺集成经验。他定期提供博客
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15. 10月
STMicroelectronics在Galaxy Note系列中取代索尼TOF

意法半导体取代索尼ToF在Galaxy Note系列-图像传感器技术流博客

Ray Fontaine，产品经理-图像传感器Ray是世界上杰出的图像传感器技术专家之一，他定期为TechInsights的订阅者发布图像传感器分析内容和评论。2020年10月11日三星
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11. 10月
GaN充电器市场出现了一个新玩家- Innoscience INN650D02在Rock RH-PD65W USB-C充电器中发现

GaN充电器市场出现了一个新玩家- Innoscience INN650D02在Rock RH-PD65W USB-C充电器中发现

贡献：Sinjin Dixon-Warren，博士学位在USB-C充电器中氮化镓（GaN）技术的出现是半导体市场的新趋势。在过去的一年中，TechInsights从Navitas和权力中找到了GaN技术
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08 10月
快速查看三星128L (136T) 3D V-NAND

快速查看三星128L (136T) 3D V-NAND -内存技术流博客

Jeongdong Choe博士是TechInsights的高级技术研究员，拥有近30年的DRAM， (V)NAND, SRAM和逻辑器件的半导体工艺集成经验。他定期提供博客
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08 10月
联合国带路的路与他们的SIC JFET技术一起旅行

USED​​IC借助他们的SIC JFET技术 - 电源半导体Techstream博客

Sinjin Dixon-Warren，高级进程分析师Sinjin Dixon-Warren是一个高级进程分析师，技术人员拥有超过20年的半导体分析经验，是电力电子分析的主题专家（中小企业）。他持有A.
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08 10月
Avalanche 40 nm pmtj stt-mram

雪崩40 nm pmtj stt-mram - Memory Techstream博客

Jeongdong Choe博士是TechInsights的高级技术研究员，拥有近30年的DRAM， (V)NAND, SRAM和逻辑器件的半导体工艺集成经验。他定期提供博客
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25. 9月
混合粘结扩展

混合绑定从图像传感器扩展到逻辑，记忆 - 图像传感器，逻辑和内存Techstream博客

Dick James是半导体行业近50年的资深人士，从事半导体器件的工艺开发、设计、制造、封装和逆向工程。raybet炉石传说迪克是…的定期贡献者
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25. 9月
网络研讨会：空间，电源，梁 - 缩短艰苦跋涉，以获得5G芯片设计和制造的边缘

网络研讨会：空间，电源，梁 - 缩短艰苦跋涉，以获得5G收发器设计和制造的边缘

随着5G的引入，加上旨在解决各种不同问题的相关创新，移动射频领域的竞争变得更加激烈
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23. 9月
DRAM, 3D NAND面临新的挑战

DRAM, 3D NAND面临新的挑战

半导体工程——各种各样的记忆和商业前景都在地图上，有时是字面上的，有很多困惑的未来。
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21. 9月
SK hynix 128L 3D PUC NAND

SK hynix 128L 3D PUC NAND (4D NAND)

SK hynix发布了世界上第一个128层(128L) 3D NAND，他们称之为4D NAND。这是他们使用外围单元(PUC)架构构建的第二代NAND;第一个是他们的96L NAND。在PUC体系结构中，外围设备
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14. 9月
Intels Intel Realsense L515 LIDAR相机

Intels Intel Realsense L515 LIDAR相机

激光雷达传感领域正在不断发展。旋转炮塔激光雷达是常见的应用，如自动驾驶(见我们的汽车激光雷达拆卸订阅)，但他们正在被新一代的固态取代
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11. 9月
本次网络研讨会:商业逻辑器件中的ALD/ALE工艺

本次网络研讨会:商业逻辑器件中的ALD/ALE工艺

商业上可用逻辑设备中的ALD / ALE进程2018的推出了一种新一代逻辑产品，以其10nm代微处理器的英特尔为单行，其次是TSMC和三星朝向的FinFET晶体管。
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26. 8月
三星S5K33D i-ToF 7µm像素全局快门

三星S5K33D i-ToF with 7µm Pixel Global Shutter - Image Sensor TechStream Blog

Ray Fontaine，产品经理-图像传感器Ray是世界上杰出的图像传感器技术专家之一，他定期为TechInsights的订阅者发布图像传感器分析内容和评论。2020年8月12日
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12. 8月
描绘60年来半导体行业及其不断变化的专利战略

60年的半导体产业及其不断变化的专利战略

今天，半导体行业是一个庞然大物，其年销售收入超过4000亿美元。在60多年的历史中，这个成熟的行业已经尝试了集成设备等多种模式
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04 8月
雪佛兰螺栓动力系综述

雪佛兰螺栓动力系综述

电动汽车(EV)是汽车市场潜在的颠覆性技术。它们提供了提高能源效率和减少排放的可能性
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09 7月
2018内存过程网络研讨会:3D NAND Word Line Pad (WLP)

2018内存过程网络研讨会:3D NAND Word Line Pad (WLP)

3D NAND，或称垂直NAND，凭借其更高的密度和更低的比特成本，由于创新和持续，已经成为固态硬盘(SSD)流行的驱动力
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24. 小君
英特尔的10nm节点:过去、现在和未来-第2部分

英特尔的10nm节点:过去、现在和未来-第2部分

有人说，在2017年下半年到2018年上半年的时间框架内，英特尔的10nm节点是如此不成熟，以至于英特尔不得不为后续产品大幅重新设计其10nm工艺技术。无论如何，一个SKU和有限的可用性不言自明。
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17. 小君
苹果电脑:即将向ARM芯片过渡

苹果电脑:即将向ARM芯片过渡

在这个主题上，这是à的场合Conférence des développeurs在22岁的时候，一个événement très重要的appelé全球开发者大会在加州举办，à San José ou à San
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11. 小君
重新审视精髓APA光学GaH Hemt专利

重新审视精髓APA光学GaH Hemt专利

电力电子行业正处于转型时期。多年来，硅基器件一直主导着这个行业，传统的硅MOSFET晶体管被用于更低的温度
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05 小君
松下在专利货币化方面的专长从未像现在这样重要

松下在专利货币化方面的专长从未像现在这样重要

与其他许多企业一样，由于新冠肺炎大流行，这家日本重量级企业面临着巨大的财务压力，但其利用知识产权资产的长期记录可能被证明是一个优点
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05 小君
网络研讨会:GaN的动力器件生态系统和IP景观综述

网络研讨会:GaN的动力器件生态系统和IP景观综述

电力电子行业正处于转型时期。多年来，硅基器件一直主导着行业，传统的硅MOSFET晶体管被用于
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27. 可能
我是

有效的NAND专利调查指南

通过波形和协议测试对于调查内存技术专利来说，用于使用的证据，TechInsights'Martin Bijman和Neil Macleod将仔细研究顶级NAND专利名称的投资组合，以确定如何不同
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21. 可能
解开YMTC 64层3D xtack®NAND Flash的秘密

解开YMTC 64层3D xtack®NAND Flash的秘密

看看YMTC的第二代3D-NAND技术，它使用“Xtacking”将外围电路与存储阵列面对面连接，而不是并排。首次发表在《半导体文摘》上。
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08 可能
SIC功率晶体管工艺流程分析

SiC功率晶体管工艺流程分析:Rohm SCT3022ALGC11工艺流程

碳化硅(SiC)功率晶体管市场预计将在未来几年大幅增长。与传统的硅基器件相比，SiC功率晶体管有几个优势，包括
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05 可能
专利组合管理：2020年的有效策略和最佳实践

专利组合管理：2020年的有效策略和最佳实践

4月29日-下午12:00-1:30(美国东部时间)-实时网络研讨会，“专利组合管理:2020年的有效策略和最佳实践”，由知识集团主办。主要主题包括:专利组合管理的趋势和发展
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29. 4月
选择正确的专利软件以获得更好的结果

选择正确的专利软件以获得更好的结果

市场上从来没有这么多的IP工具和技术助手，但是你如何决定哪些工具和技术助手会对你的业务有帮助呢?TechInsights的马丁·比吉曼解释道。
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29. 4月
高通的Snapdragon SDR865收发器

高通Snapdragon SDR865收发器分析支持5G sub- 6ghz和LTE业务

Snapdragon 865平台是高通迄今为止最先进的5G芯片组，支持5G、sub-6、mmWave和LTE。4G/5G动态频谱共享，将使“运营商利用现有的4G频谱来加速5G部署
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27. 4月
看看苹果A12Z芯片仿生系统

看看苹果A12Z芯片仿生系统

苹果A12Z仿生SoC只是改名为A12X，并启用了GPU核心吗?当我们在实验室第一次得到苹果iPad Pro 2020 A2068时，这是我们想知道的第一件事。A12Z是什么?当我们看到A12Z时，视觉上没有
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15. 4月
Exynos 990

TechInsights在Samsung Exynos 990中确认三星的真实7LPP进程

去年，三星宣布将EUV引入其在Exynos 9825中使用的7LPP过程。通过分析，我们在9825年的7LPP进程与Exynos 9820中的8LPP过程之间发现了几乎没有差异。现在，我们
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18. 三月
三星移动射频组件的最新分析

三星移动射频组件的最新分析

Shannon 5800 55M5800A01随着行业扩大其使用5G，三星继续在移动通信技术领域进行创新，包括RF收发器和MMWAVE的相控阵解决方案以及5G嵌入式移动处理器
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03 三月
如果苹果因冠状病毒而受到伤害，它的供应商和竞争对手也可能是

如果苹果因冠状病毒而受到伤害，它的供应商和竞争对手也可能是

苹果公司出人意料地警告称，由于冠状病毒疫情，该公司可能无法实现本季度的销售目标，这让其芯片和其他供应商以及同样依赖中国制造产品的竞争对手感到痛苦。
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18. 2月
最近的Mediatek移动RF组件和分析

最近的Mediatek移动RF组件和分析

MT6303P AN10516CW 2.95 x 1.74 - 180nm移动射频架构在复杂程度上不断增加，以支持多种标准，我们在几乎每几个新手机释放中都发现了新的移动RF组件。在这种写作时
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15. 1月
2020年，3D快闪存储器将全面升级为100个多层堆栈

2020年，3D快闪存储器将全面升级为100个多层堆栈

有多少层可以3d闪存堆栈？正如摩天大楼不能无限期地堆积一样，3D闪存的层数也有限。
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08 1月
使用OTP NVM确保智能连接的房屋

使用OTP NVM确保智能连接的房屋

盗版市场是巨大的，黑客们已经变得越来越老练，即使安全是在硬件上实现的。侵略者和保护者之间的竞赛是一场没有终点的战争。智能家居设备越来越多
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06 1月
PC技术趋势2020-DRAM和Flash

PC技术趋势2020-DRAM和Flash

新年の幕开着に，パーソナルコンピュータのハードウェア技术の动词を占う「pcテクノロジートレンド」するする。
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04 1月
苹果将增加第三家OLED供应商

苹果将增加第三家OLED供应商

这笔交易在制作中已经多年了。中国的BOE技术集团一直在达到自2017年初以来为iPhone提供的OLED显示器供应苹果。
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31. 12月
华为伴侣30 pro 5g

华为伴侣30 pro 5g拆除：卖6399元，完成机器，BOM成本仅为2799元

根据代理分析，4G版是华为的第一个没有我们零件的智能手机产品，而5G版仍然使用一些美国制造的组件，比例为...
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30. 12月
深度拆解华为Mate30 Pro 5G: 2000多个日本组件

深度拆解华为Mate30 Pro 5G: 2000多个日本组件

从BOM表中，整机的估计价格为395.71美元，相当于2800元，其中主控制芯片占整机价格的约51.9％。
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26. 12月
接下来是高带宽内存

接下来是高带宽内存

打破记忆墙的不同方法。
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17. 12月
首尔半导体专利拍卖分析显示了一个混合的资产袋

首尔半导体专利拍卖分析显示了一个混合的资产袋

首尔半导体(Seoul Semiconductor)最近开始涉足专利市场的销售领域。该公司宣布，将拍卖两套专利——一套在本月底，另一套在明年1月。
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12. 12月
东芝- wd Alliance 3D NAND量产将采用三星TCAT工艺

东芝- wd Alliance 3D NAND量产将采用三星TCAT工艺

集微网消息(文/伊藤由奈),据打动观看网站报道,东芝在12月8日召开的IEDM会议上声明在3 d NAND闪存量产中采用类似于三星TCAT的存储单元结构。
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12. 12月
开发一个成功的授权程序

开发一个成功的授权程序

TechInsights知识产权产品总监Martin Bijman在《专利律师》杂志上首次发表文章，解释了形式化的主张程序如何使权利持有人受益。
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25. 11月
DRAM扩展挑战增长

DRAM扩展挑战增长

更多的节点和替代记忆正在进行中，但时间表仍不明确。
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21. 11月
桌面彗星湖将出现在2020年2月左右？英特尔CPU路线图

桌面彗星湖将出现在2020年2月左右？英特尔CPU路线图

TechInsights于10月31日发布了名为“英特尔核心I7-1065G7”冰湖“10 NM 2ND Gen处理器分析”的摘要报告。
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18. 11月
麒麟990 5G核心数据曝光

麒麟990 5G核心数据曝光:113.31平方毫米集成103亿个晶体管

近日，华为发布了新款5G手机Mate 30 5G系列。麒麟990 5G SoC的性能非常令人兴奋。近日，专业芯片研究院TechInsights拆除了这款商用5G集成SoC芯片。
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12. 11月
本次网络研讨会:NAND闪存和SSD设备分析技术

本次网络研讨会:NAND闪存和SSD设备分析技术

数据中心的广泛采用和扩张，推动SSD市场进入了一个竞争激烈的时期
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06 11月
英特尔酷睿i7-1065G7“冰湖”10nm +处理器分析

英特尔酷睿i7-1065G7“冰湖”10nm第二代处理器分析

英特尔已经发布了他们的第一个10纳米第二代处理器到消费类产品-英特尔酷睿i7-1065G7处理器，更广为人知的是冰湖。戴尔(Dell)和微软(Microsoft)已经宣布将冰湖功能包含在他们的一些最新产品中。这
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31. 10月
苹果iPhone 11, 11 Pro和11 Pro Max评测:性能，电池和摄像头升级

苹果iPhone 11, 11 Pro和11 Pro Max评测:性能，电池和摄像头升级

TechInsights已经正式发布了新款苹果A13的死亡照片，我们可以确认一些我们这边的假设。
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27. 10月
iPhone 11 Pro Max相机的价格

TechInsights：iPhone 11 Pro Max Cameras花费73.5美元

TechInsights发布了对苹果iPhone 11 Pro Max组件的估计。相机似乎是最昂贵的部分，73.5美元。
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09 10月
电子移动性如何改变汽车

电子移动性如何改变汽车

通过一些TechInsights行业专家，Morahari Reddy和Jianchun Xu，我们将分析市场并专注于不同的方面。
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07 10月
深度分析英特尔冰湖:六大支柱的创新

电子政务 - 英特尔冰湖深度分析：六支柱的创新

在今年的台北电脑展上，英特尔推出了第10代核心处理器，即10NM工艺冰湖处理器。
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07 10月
SK Hynix 96L 3D PUC NAND分析

SK Hynix 96L 3D PUC NAND分析

在全球内存制造商中，SK hynix目前占据NAND闪存市场份额的第5位，占10.3%。他们是最新发布的9x层NAND解决方案，与SK hynix 96L 3D PUC NAND。SK hynix ' 96L 3D PUC的开发
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27. 9月
TechInsights分析iPhone 11的摄像头

TechInsights分析iPhone 11的摄像头

TechInsights发布了一份关于新款苹果iPhone 11 Pro Max智能手机的拆卸报告，其中包含了一些摄像头信息:
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26. 9月
苹果iPhone 11 Pro的拆卸对意法半导体和索尼来说令人鼓舞

苹果iPhone 11 Pro的拆卸对意法半导体和索尼来说令人鼓舞

意法半导体(STMicroelectronics)和索尼(Sony)似乎分别为苹果最新旗舰iphone提供四种芯片。许多其他iPhone的老供应商也出现在了最新的拆机事件中。
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26. 9月
专利权：专利战斗机

专利权：专利战斗机

成功的、高回报的专利许可计划需要规划。TechInsights的Peter Hanschke提供了如何正确使用的指南。
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23. 9月
网络研讨会:准备授权:使用工具来扩展您的授权计划

网络研讨会:准备授权:使用工具来扩展您的授权计划

最初呈现：2019年9月19日至12:00至下午1:00 et托管：Martin Bijman许可是一种审判和真实的手段，可以将专利组合货币化，但那些将成功地从专利所有权到专利利润的路径不会
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19. 9月
创新技术:微米

microron分析概述:LPDDR4 DDR4 3D NAND Flash和XPoint逆向工程

发布时间：2019年9月17日，2018年收入为30.4B美元，在NAND闪存中的16.5％市场份额，23％的市场份额在DRAM中，Micron是存储和内存技术中最大的球员之一。对于那些寻求支持他们的产品的人
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17. 9月
图形解决方案如何改善3D NAND有效设备密度

图形解决方案如何改善3D NAND有效设备密度

在摩尔定律的推动下，内存和逻辑芯片半导体制造商通过增加晶体管密度来降低产品成本和提高性能。
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16. 9月
研讨会:功率半导体元件

在本次网络研讨会中，我们将介绍功率半导体的市场概况及SiC和GaN器件的深度分析

到2025年底，功率半导体市场预计将达到320亿美元。随着全球需求的增加
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10. 9月
锂，技术的白金

锂，技术的白金

矿物的价格暴跌，但电池继续消耗着这个白人之王。
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10. 9月
移动制造业:高端企业能赚多少钱?

移动制造业:高端企业能赚多少钱?

多年来，高端智能手机的价格不断上涨，成为普通人难以企及的设备。
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08 9月
Peloton IPO预告:全是炒作，没有肌肉

Peloton IPO预告:全是炒作，没有肌肉

生产和销售高端、大屏幕、固定健身自行车和跑步机的Peloton，以及针对使用这些设备的学员的流媒体健身课程订阅。该公司预计将在未来几个月的某个时候上市。
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03 9月
一个móvil，它是由三种不同的结构组成的

一个móvil，它是由三种不同的结构组成的

一种teléfono móvil使用的方法包括más使用的方法，将所有的部件整合在一起，包括batería或cámara这些功能的操作系统
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02 9月
高端手机销售近三倍的成本制造它

高端手机销售近三倍的成本制造它

在制造它的成本上，手机销售速度几乎是贵重的，考虑到所有组成这些设备的成本，从电池或相机到允许应用程序的操作系统
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02 9月
中国进口的关税在星期天开始。新闻8看着他们将花费你的东西

中国进口的关税在星期天开始。新闻8看着他们将花费你的东西

周日将是第一轮关税。政府几乎每个月都计划对不同的商品征收额外关税，直到今年年底。
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31. 8月
为什么我在传感器中始终写入“漏出”

为什么我在传感器中始终写入“漏出”

Dpreview对FujifilM GFX 100中等格式相机的审查显示了具有死像空间用于相位检测自动对焦（PDAF）模块的后果的后果
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31. 8月
高通PM8150的Deca Technologies风扇式WLP

高通PM8150的Deca Technologies风扇式WLP

粉丝在WLP市场有望稳步增长;从2018年的29亿美元到2024年的44亿美元，年复合增长率为6.5%。Deca Technologies是这一市场最近的贡献者之一，其m系列扇出晶圆级封装
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29. 8月
Velodyne激光雷达Puck拆卸

Velodyne激光雷达Puck拆卸

发布时间：2019年7月22日根据BIS研究，2017年汽车利达市场估计为3.53亿美元，预计将达到2028年的8.32亿美元。激光雷达市场已成为汽车最具竞争力的部分之一
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22. 7月
AC适配器:GaN, SiC还是Si?

AC适配器:GaN, SiC还是Si?

根据三个关键产品的技术分析，可以使用SiC，GaN和Si Super Junction装置建造有效的大功率，紧凑的AC适配器。
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16. 7月
Ambiq微型阿波罗3号蓝色超低功耗MCU

Ambiq微型阿波罗3号蓝色超低功耗MCU

发布时间：2019年6月11日AMBIQ Micro Apollo 3蓝色超低功耗MCU MCU市场拥挤和竞争力，拥有全球越来越多的半导体公司在这项技术领域的研发花费;预计这一市场将在2019年达到〜20亿美元
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10. 小君
三星LPDDR4X 17 nm 1y

DDR4 DRAM来自三星、SK hynix和美光

发布时间：2019年6月7日三星LPDDR4X 17 NM 1Y三星DDR4 17 NM 1Y Micron MT40A2G4SA-062E 8GB DDR4前3名DRAM制造商（三星，SK Hynix和Micron）于2017年和2018年达到了Sub-20 NM，引入了1X．一个新的里程碑是
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05 小君
索尼可以在图像传感器市场中保持顶部位置多久？

索尼可以在图像传感器市场中保持顶部位置多久？

不久前，元大研究院发布了CIS (CMOS图像传感器)全球市场数据，指出整体市场规模仍在快速增长。
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05 小君
高通QTM052毫波天线模块

高通QTM052毫波天线模块

高通声称，通过在一个小型、高度集成的模块中将mmWave技术集成到移动射频前端，“使不可能变为可能”。有很多挑战
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31. 可能
NAND技术：打开大门

NAND技术：打开大门

正如TechInsights的马丁•比吉曼(Martin Bijman)和特雷弗•伊萨克(Trevor Izsak)所解释的那样，在价值600亿美元的NAND技术市场，专利格局分析可以让企业获得优势。
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13. 可能
识别和追求专利侵权者：使用技术证据构建您的断言活动

网络研讨会:识别和追查专利侵权人-使用技术证据建立你的主张运动

其核心是，主张运动依靠使用证据(EoU)来证明正在进行的侵权的存在。如果没有人使用你的专利组合所涵盖的技术，那么你的专利就没有那么有价值。相反，当存在EoU时，专利组合的价值更大。
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02 可能
电动汽车获得动力，但挑战依然存在

电动汽车获得动力，但挑战依然存在

电池驱动的电动汽车预计将在2019年达到出货量的里程碑，但该技术要想在市场上获得更广泛的采用，还面临几个重大障碍。
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22. 4月
9x层3D NAND分析

9x层3D NAND分析

Posted: April 10, 2019 TechInsights’ Analysis of Solutions from Samsung, Toshiba, and Intel/Micron TechInsights’ analysis has begun on the much-anticipated 9XL 3D NAND solutions, including: Samsung 92L 3D V-NAND Toshiba 96L 3D BiCS Intel/Micron 96L
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10. 4月
高密度扇出包技术 - 检查和比较

网络研讨会：高密度扇形包技术 - 检查和比较

低密度扇出封装技术已经存在了十多年。由于RDL计数的限制和行空间/行宽的能力，这是
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09 4月
3D NAND测量技术面临着不断增长的挑战

3D NAND测量技术面临着不断增长的挑战

（半导体工程）大挑战是表征3D NAND器件的内部部分，该内部包括复杂的材料，多层和微小沟道孔。然后，当您添加更多层时，计量挑战增加
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09 4月
自动驾驶汽车正在推动创新

自动驾驶汽车正在推动创新

从雷达和激光雷达到信号处理，自动驾驶汽车的发展在多个技术领域都产生了涟漪效应。然而，快速的创新步伐也给汽车制造商带来了挑战。
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29. 三月
西门子的专利申请数量在攀升，但质量高于数量才是关键

西门子的专利申请数量在攀升，但质量高于数量才是关键

2018年，西门子超越华为，成为EPO申请人数最多的公司，这一位置自2011年以来就没有占据过。它投资了……
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25. 三月
移动无线电频率景观

网络研讨会:移动射频景观

我们估计，移动射频(RF)市场价值约为190亿美元。移动射频创新旨在改善
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27. 2月
特斯拉准备将麦克斯韦的干电极创新应用于电池制造

特斯拉准备将Maxwell的干电极创新应用于电池细胞制造

发布时间：2019年2月7日贡献作者：Marty Bijman和Jim Hines图1 - 特斯拉的投资组合，包括Maxwell和Solarcity收购图2 - Tesla Portfolio Landscapes，显示了哪些发明起源于特斯拉，孤主性，以及
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07 2月
发现技术应用的证据:好的、坏的和丑陋的

网络研讨会:寻找技术使用的证据-好的，坏的，和丑陋的

TechInsights已经确定了超过6000项独特专利的使用证据(EoU)。在这样做的过程中，我们对专利的作用有了深刻的理解
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12. 12月
TIPS -利用技术证据加强专利

网络研讨会：利用技术证据加强专利

专利强化是一个术语，我们用来描述在起诉过程中可以使用的不同方法，以最大化专利的实用性
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23. 10月
优化专利诉讼，做更强更有价值的专利

网络研讨会:优化专利诉讼，实现更强、更有价值的专利

专利强化是指在起诉期间从专利中实现最大价值潜力的过程
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04 10月
比较领先的机顶盒，流媒体设备和智能电视- A设计和BoM的观点

本次网络研讨会:从设计和BoM的角度比较主流机顶盒、流媒体设备和智能电视

随着明显的“掐线”趋势，很多人都在谈论运营商是如何应对和修改他们的服务来留住流媒体吸引的用户的
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18. 9月
汽车专利：所有者，技术和调查EOU

汽车专利：所有者，技术和调查EOU

汽车行业正面临着新的市场进入者、新兴的移动商业模式和消费者对汽车拥有态度的改变所带来的颠覆。的未来
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11. 7月
https://www.ipwatchdog.com/2018/06/20/creating-better-applications-through-patent-strengthening/id=98439/

通过专利加强创造更好的应用程序

专利强化是我们使用的术语，指的是在起诉过程中——甚至在专利被授予之前——从专利中获得最大价值潜力的过程。
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20. 小君
英特尔10 nm逻辑过程分析（Cannon Lake）

英特尔10 nm逻辑过程分析（Cannon Lake）

发布时间：2018年6月12日英特尔10nm逻辑流程分析TechInsights已找到已久的大炮湖 - I3-8121U CPU内的英特尔10nm逻辑流程，用于Lenovo Ideapad330。这项创新拥有以下内容：逻辑晶体管
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12. 小君
SK Hynix 72L 3D NAND分析

SK Hynix 72L 3D NAND分析

SK hynix声称创造了业界第一个72层256Gb 3D NAND闪存。与48层3D TLC芯片相比，该芯片的块大小增大了50%，编程时间更短
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31. 可能
提示 - 调查挑战产品领域的专利技术

本次网络研讨会:黑盒子揭密-研究具有挑战性的产品领域的专利技术

“黑匣子揭秘”是我们用来指代“硬东西”的术语——由于某种原因，难以分析使用证据的技术。这些都可以
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03 可能
优步的专利版图是什么样的?

优步的专利版图是什么样的?

最近，IAM的Timothy Au发表了一篇博客，介绍了优步的投资组合。该博客参考了优步的投资组合构成，并提供了他们过去5年的IP事件编年史
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27. 2月
专利组合货币化是公司在2018年及以后的关键考虑

网络研讨会:2018年及以后公司专利组合货币化的关键考虑

最初呈现：2018年2月20日至3:00至下午5:00托管：Martin Bijman＆George Pappas专利加强是指在控方期间从专利中实现最大价值潜力的术语 -
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20. 2月
从技术角度揭示软件专利的价值

网络研讨会:从技术角度揭示软件专利的价值

最初呈现：2018年2月1日/ 12:00 PM - 1:00 ethet ethered by：Mike Mclean，Gene Quinn＆Walter Hanchuk Alice对软件专利产生了影响，但它们可以且仍然确实保持重大价值。如果您的投资组合包含软件
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01 2月
新型冠状病毒肺炎

新型冠状病毒肺炎

最近几周，我们一直在密切关注2019冠状病毒病的进展，定期更新我们的旅行和运营政策，包括我们选择实施的越来越严格的限制。我们的优先事项是确保持续的健康和
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04 三月

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